A laser welding mechanism for a circuit board soft board; a frame, an operating platform, a positioning fixture, a visual counterposition module and a laser welding module. The operating platform is set on the rack, the positioning tool is set on the operating platform, and the visual counterposition block and the laser welding module are along the transmission side. The direction is set on the operating platform in turn; the visual counterposition module includes two sets of CCD automatic counterposition systems; the CCD automatic counterposition system of each group includes a X axis straight line module and a camera; the laser welding module includes a laser welding equipment, a fixed seat, a laser X axis linear module and a laser Y axis linear module. This scheme can weld multiple products at the same time, and effectively solve the problems of low efficiency, unstable product quality and potential human injury caused by artificial operation mode.
【技術實現步驟摘要】
一種用于電路板軟板的鐳射焊接機構
本技術屬于焊接裝置
,涉及一種用于電路板軟板的鐳射焊接機構,該焊接機構主要適用于電路板軟板焊接生產行業。
技術介紹
隨著通信事業的迅速發展,移動電話、個人數字助理等各種便攜式電子裝置的使用越來越普及。便攜式電子裝置的電池都采用可拆卸方式裝設于所述便攜式電子裝置內,以給便攜式電子裝置提供電量。電池包裝之前需要焊接上電路板,以滿終端產品的使用需求。電池加工工廠通常都會根據流水線生產設備的加工要求,規定電路板焊接的最合適的位置,如果電路板焊接位置不正確,就會影響后續正常的生產。目前,行業內多數采用人工作業方式進行電路板軟板焊接。即手動將要進行焊接的電路板和軟板放置于一個治具內,通過治具進行定位后再進行焊接。這種人工操作的方式已經使用多年,但仍存在一些問題,主要表現在一下幾個方面:1、焊接效率低下,僅僅為120pcs/h;2、工人勞動強度大,需要人員不停手動調整;長期操作,工人用眼過度,產生眼睛疲勞,對人體存在工業傷害隱患;3、焊接精度不能保證其穩定性,存在產品的品質隱患。因此,如何解決上述問題,是本領域技術人員要研究的內容。
技術實現思路
為克服上述現有技術中的不足,本技術目的在于提供一種用于電路板軟板的鐳射焊接機構。為實現上述目的及其他相關目的,本技術提供一種用于電路板軟板的鐳射焊接機構;包括機架、操作平臺、定位治具、視覺對位模塊及鐳射焊接模塊;所述操作平臺設置在所述機架上,所述定位治具設置在所述操作平臺上,所述定位治具上設有復數個對稱設置的容置位;所述視覺對位模塊及所述鐳射焊接模塊沿傳送方向依次設置在所述操作平臺上;所述視 ...
【技術保護點】
一種用于電路板軟板的鐳射焊接機構;其特征在于:包括機架、操作平臺、定位治具、視覺對位模塊及鐳射焊接模塊;所述操作平臺設置在所述機架上,所述定位治具設置在所述操作平臺上,所述定位治具上設有復數個對稱設置的容置位;所述視覺對位模塊及所述鐳射焊接模塊沿傳送方向依次設置在所述操作平臺上;所述視覺對位模塊包括兩組CCD自動對位系統;這兩組CCD自動對位系統對應所述定位治具上的容置位對稱設在所述定位治具的兩側;每組所述CCD自動對位系統均包括X軸直線模組和攝像頭;所述攝像頭經攝像頭固定座設置所述X軸直線模組上,并沿所述X軸直線模組移動;所述鐳射焊接模塊包括鐳射焊接設備、固定座、鐳射X軸直線模組和鐳射Y軸直線模組;所述鐳射焊接設備固設在所述固定座上;所述固定座帶動所述鐳射焊接設備沿所述鐳射X軸直線模組和鐳射Y軸直線模組移動。
【技術特征摘要】
1.一種用于電路板軟板的鐳射焊接機構;其特征在于:包括機架、操作平臺、定位治具、視覺對位模塊及鐳射焊接模塊;所述操作平臺設置在所述機架上,所述定位治具設置在所述操作平臺上,所述定位治具上設有復數個對稱設置的容置位;所述視覺對位模塊及所述鐳射焊接模塊沿傳送方向依次設置在所述操作平臺上;所述視覺對位模塊包括兩組CCD自動對位系統;這兩組CCD自動對位系統對應所述定位治具上的容置位對稱設在所述定位治具的兩側;每組所述CCD自動對位系統均包括X軸直線模組和攝像頭;所述攝像頭經攝像頭固定座設置所述X軸直線模組上,并沿所述X軸直線模組移動;所述鐳射焊接模塊包括鐳射焊接設備、固定座、鐳射X軸直線模組和鐳射Y軸直線模組;所述鐳射焊接設備固設...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳高磊,李強,張雨濤,蔡春遠,王銳,袁春男,張煉彬,
申請(專利權)人:蘇州軒明視測控科技有限公司,
類型:新型
國別省市:江蘇,32
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