去除鎂合金材料上的涂層的方法技術(shù)

一種去除形成于鎂合金材料上的涂層的方法，其特征在于，該方法　　　　包含：　　　　部分去除步驟，物理地部分去除該涂層；　　　　第一化學去除步驟，通過在該涂層上應用第一堿性分離劑從而使該涂層剝離。（*該技術(shù)在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及一種鎂合金制品的再生(重復利用)技術(shù)，特別是涉及一種去除涂布在鎂合金制品上的涂層的方法。本專利技術(shù)可適用于如筆記本電腦、便攜式電話等殼體上涂層的去除。
技術(shù)介紹
可移動電子設備的殼體，如筆記本電腦、便攜式電話以及個人數(shù)字助理(PDA)，需要由機械性能強的、導熱的以及可再生的材料制成。為了適應這些需要，殼體的制造通常使用金屬而不使用樹脂。適合殼體制造的金屬例如可為鎂合金和鋁合金，使用它們可以達到減小最終產(chǎn)品重量的效果。對于鎂和鋁這兩種元素，其中鎂與鋁相比具有更大的抗拉強度，相同的散熱特性，以及更小的重量(大約是鋁的70％)。這樣，鎂基合金在制造電子設備的殼體上要比以鋁基合金更為有利。為了由鎂合金制成所需部件(例如，筆記本電腦的殼體)，可以使用壓鑄或觸融壓鑄的方法。然而，這些方法需要額外數(shù)量的熔化了的鎂合金。具體來說，在制造計算機的殼體時，所供材料的30％～50％用于形成所需部件，而剩下50％～70％的材料用于產(chǎn)生了不屬于所需部件的并不需要的部分。典型地是，該不需要的部分生長在成型鑄模的澆口或澆道中所供材料變硬的部位。為了有效地使用資源并降低成本，該不需要的部分需要再生以便這些材料可用于另一澆注成型的過程。例如，已公開的日本專利申請No.2001-316739揭露了一種傳統(tǒng)的再生方法。用此方法，變硬鎂合金的該不需要的部分同助溶劑一起被加熱至熔化。接著，在熔化的狀態(tài)下，對材料進行成分調(diào)整。最后，材料被降溫到固態(tài)。這樣，就獲得了再生的鎂合金。但是，上述傳統(tǒng)的方法具有如下缺點。通常，鎂合金的部件為了例如美觀的目的而具有涂層，并且該涂層經(jīng)常包含丙烯酸樹脂或聚氨酯樹脂。在這種情況下，當涂層中的丙烯酸樹脂或聚氨酯樹脂在為了將鎂合金部件重復利用而進行的加熱過程中燃燒時，會產(chǎn)生大量的難以接受的有機氣體。此外，涂層中的鈦會污染熔化的合金。為了克服上述問題，涂層需要在鎂合金部件為了重復利用而被加熱之前去除。為了去除該涂層，例如，可以采用由已經(jīng)公開的日本專利申請2000-263443所揭露的濕法清理技術(shù)。用此濕法清理技術(shù)，無機顆粒(例如由氧化鋁制成)通過水流噴射撞擊到涂敷有涂層的鎂合金部件上，以從鎂合金部件上刮掉涂層。但是，采用這種方法，要完全從鎂合金部件上去除該涂層通常是很困難的，因為磨料微粒無法到達在部件表面上的微小凹坑中的涂料。另一去除鎂合金部件上的涂層的公知技術(shù)是使用堿性分離劑(partingagent)。通過該方法，具有涂層的鎂合金被浸入到分離劑中以使涂層通過吸收該分離劑而膨脹鼓起，然后，例如可以通過流水將涂層從部件表面上漂洗掉。不利的是，這通常需要很長的時間來完成該過程，比方說2小時，這是因為全部涂層(典型地由下層和上層組成)不能夠很快就膨脹鼓起。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)是基于上面描述的情況而提出的。因此，本專利技術(shù)的目的是提供一種去除涂層的技術(shù)，其可以比傳統(tǒng)技術(shù)更快地去除涂層。根據(jù)本專利技術(shù)，提供一種去除形成在鎂合金材料上的涂層的方法。該方法包含部分去除步驟，以物理地部分去除涂層；及第一化學去除步驟，其通過在涂層上應用第一堿性分離劑使涂層剝離。優(yōu)選的是，部分去除步驟可以通過刀具或采用濕法清理的方法在涂層上形成切口。優(yōu)選的是，部分去除步驟可以用來去除20～50％的涂層。優(yōu)選的是，本專利技術(shù)的方法可以進一步包括第二化學去除步驟，其使用與該第一堿性分離劑不同的另一分離劑。在第一化學步驟之后，當涂層的表面剝離率小于90％時，對涂層進行該第二化學去除步驟。優(yōu)選的是，該第二化學去除步驟可以根據(jù)涂層的表面剝離率使用多種分離劑中的一種進行。優(yōu)選的是，該多種分離劑可以包括酸性分離劑和與第一堿性分離劑不同的第二堿性分離劑。優(yōu)選的是，該第一堿性分離劑可以含有氫氧化鉀。優(yōu)選的是，該酸性分離劑可以含有一種有機酸。優(yōu)選的是，本專利技術(shù)的方法可以進一步包括用以中和涂層上的酸性分離劑的步驟。優(yōu)選的是，該中和步驟可以通過使用氫氧化鈉來實施。優(yōu)選的是，本專利技術(shù)的方法可以進一步包括用以去除涂層的物理去除步驟，其在第二化學去除步驟后進行。優(yōu)選的是，本專利技術(shù)的方法可以進一步包括漂洗步驟，以便在該第一化學去除步驟后立即用水漂洗鎂合金材料。優(yōu)選的是，包括該第一化學去除步驟和第二化學去除步驟的循環(huán)可以重復進行。從后附的詳細說明及附圖，本專利技術(shù)的其它特征和優(yōu)點將變得很明顯。附圖說明圖1所示為根據(jù)本專利技術(shù)的實施例的材料再生過程的流程圖；圖2所示為可應用本專利技術(shù)的筆記本電腦的殼體；圖3所示為根據(jù)本專利技術(shù)的另一實施例的材料再生過程的流程圖；圖4所示為根據(jù)本專利技術(shù)的再一實施例的材料再生過程的流程圖。具體實施例方式本專利技術(shù)的優(yōu)選實施例將參考附圖描述如下。圖1所示為一流程圖，其用于示意根據(jù)本專利技術(shù)第一實施例的涂層去除方法的過程，同時其還示出了鎂合金在涂層去除過程后的再生過程。該涂層去除過程可以用于去除形成在如圖2所示的筆記本電腦的鎂合金殼體上的涂層。涂層包括兩層一用于提供所需顏色的上涂層及一用于將上涂層附著在鎂合金殼體上的下涂層(基底層)。這種涂料可以由例如環(huán)氧樹脂(epoxyresin)、聚氨酯樹脂(urethane resin)或丙烯酸樹脂(acrylic resin)制成。具體地，對于環(huán)氧樹脂涂料，其可以由環(huán)氧氨基脂涂料、環(huán)氧酯涂料、環(huán)氧富鋅底漆，環(huán)氧焦油(epoxy tar或tar epoxy)涂料、環(huán)氧苯酚樹脂或環(huán)氧聚酰胺樹脂涂料組成。對于聚氨酯樹脂涂料，其例如可以由兩部分的聚氨酯涂料組成，例如濕固化聚氨酯涂料(moisture curing urethane paint)或氧化固化聚氨酯涂料(oxidative curing urethane paint)制成。對于丙烯酸樹脂涂料，其可以由丙烯酸單體的聚合體制成，該丙烯酸單體例如可以是丙烯酸或甲基丙烯酸酯。在步驟S11中，部分去除鎂合金殼體上形成的涂層。實現(xiàn)的一個方法是使用刀具，通過該刀具在涂層上形成大量的切口。另一方法是進行濕法清理，其中，無機顆粒(由氧化鋁制成)通過強大的水流噴射撞擊涂層。在使用刀具的情況下，優(yōu)選的是在涂層上的切口足夠深以能達到底漆與鎂合金殼體的邊界表面。該濕法清理最好需連續(xù)進行直到至少涂層的上層(大約整個涂層材料的20～50％)被去除。步驟S11之后的步驟S12，是進行第一化學處理。具體地，涂漆的殼體被浸入在一堿性分離劑(alkali parting agent)中(“第一分離劑”)。該第一分離劑的體積通常是殼體體積的10～20倍。該第一分離劑的溫度可以為50～90℃，并且浸入時間可以為5～30分鐘。該第一分離劑可以含有一堿金屬的氫氧化物或堿土金屬(特別地，2～40wt％的氫氧化鉀)。在該第一化學處理中，涂層從殼體表面部分地被分離。剩余的涂層通過吸收該第一分離劑而部分地膨脹。在已膨脹的涂層部分，涂層與殼體的附著力減弱了。殼體在從該第一分離劑中取出后，用水漂洗(步驟S13)，以去除在殼體表面的涂層(特別是已膨脹的涂層)。這可以通過使用淋浴來完成。其水壓力可以在0.5～2kgf/cm2。除使用淋浴之外，也可以將殼體放入一水槽中漂洗以去除涂層。在步驟S14中，殼體進入分選步驟。首先需確定經(jīng)過上述步驟S11～S13后有多少殼體上的涂層被去除。根據(jù)本專利技術(shù)，去除量由“表面剝離率”來評價，“表面剝離率”通過公式(X÷Y)本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：木村浩一，西井耕太，
申請(專利權(quán))人：富士通株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：