鈀電鍍液制造技術

按照本發明專利技術提供至少含有１～６０ｇ／Ｌ（作為鈀量換算）的可溶性鈀鹽和０．１～３００ｇ／Ｌ的氨基磺酸或其鹽的、實質上不含光澤劑的鈀電鍍液。利用該鍍浴，能夠在電鍍的底材表面形成針狀結晶狀的鍍鈀層。由此能夠提供在底材表面具有優良的樹脂附著力的電鍍層。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
?鈀電鍍液專利
本專利技術是關于電鍍用的鈀電鍍液。更詳細地說，是關于能夠形成樹脂附著力良好的電鍍面的鈀電鍍液。
技術介紹
鈀電鍍液到目前為止在電氣電子元件用的電鍍處理中已實用化，但近年來，在引線框架的領域中也希望使用鈀電鍍液。使用引線框架的半導體元件，一般是在引線框架上搭載半導體芯片，在半導體芯片的電極和引線框架的內引線之間實施引線接合，接著用密封樹脂的壓制體覆蓋半導體和引線接合部的周圍后，切除引線框架的外框架而制成。此時，為了預先進行良好的引線接合，在內引線的尖端實施鍍銀，并且在半導體元件構成后，在外引線的表面實施鍍軟釬料。但是，在軟釬料中含有鉛，因而擔心軟釬料對環境造成影響等問題。因此，作為引線框架的外引線的鍍軟釬料的代用品，使用鍍鈀正受到注意。另外，作為內引線的鍍銀的代用品，使用鍍鈀也正受到注意。在引線框架用途中使用鈀電鍍液的場合，對電鍍層來說，一般希望和密封樹脂的樹脂附著力、熱經歷后的軟釬料的潤濕性、延展性、引線接合性、軟釬焊接合可靠性、耐遷移性和耐蝕性等性能優良。尤其，在使用鈀電鍍液的場合，和密封樹脂的樹脂附著力對引線框架用途是重要的。因此，希望提高鈀電鍍液和密封樹脂的樹脂附著力。作為提高利用鈀電鍍液形成的鍍鈀層(即電鍍面)和密封樹脂的附著力的手段，例如在特開2000-077594號公報中公開了，通過用酸腐蝕引線框架原材料，在成為底材的鍍鎳膜表面產生適度的凹凸狀態，利用由此產生的錨定效果來強化鍍鈀膜和密封樹脂間的附著力。但是，在該方法中，除了電鍍處理工序以外，還需要進行預先腐蝕處理的工序，從處理的復雜性或處理成本方面考慮，多少是不滿意的。另外，如果也考慮引線框架以外的用途，也未必希望由腐蝕產生的表面的粗糙化。-->另一方面，和利用鈀電鍍液的場合不同，關于利用鍍銅液進行處理的場合，例如在特開2000-096284號公報中公開了，通過在鍍層表面析出針狀結晶，提高鍍層和樹脂間的樹脂附著力。但是，就本專利技術人所知，還沒有關于利用鈀的電鍍處理實現在鍍層表面產生針狀結晶的報道。鍍銅和鍍鈀，在其性質、電鍍條件和使用方式上是有很大不同的。專利技術概要本專利技術人，此次調制至少含有特定量的可溶性鈀鹽和特定量的氨基磺酸或其鹽的、實質上不含光澤劑的鈀電鍍液，通過使用該電鍍液進行鍍鈀，得到在表面能夠形成具有針狀結晶的鍍鈀層的認識。本專利技術是基于這樣的認識。因此，本專利技術的目的在于提供，能夠顯示優良的樹脂附著力、能夠形成表面是針狀結晶狀的鍍鈀層的鈀電鍍液。因此，按照本專利技術的鈀電鍍液是至少含有1～60g/L(作為鈀量換算)的可溶性鈀鹽、0.1～300g/L的氨基磺酸或其鹽，實質上不含光澤劑的鈀電鍍液。另外，按照本專利技術的鍍鈀方法包括：使用上述鈀電鍍液準備電鍍浴，接著在該電鍍浴中，使浴溫度達到30～70℃、陰極電流密度達到0.2～20A/dm2，通過對底材進行電鍍處理，在該底材上形成具有針狀結晶狀的表面的電鍍面。按照本專利技術的鍍鈀制品是使用上述鈀電鍍液，通過將底材進行電鍍處理而形成的。使用本專利技術的鈀電鍍液進行電鍍處理，能夠形成具有針狀結晶狀表面的鍍層。通過形成這樣的鍍層，就能夠期待錨定效果，因此和形成光澤性的表面相比，所形成的鍍層具有優良的樹脂附著力。此時的鍍層外觀，在微觀上鍍層表面成為針狀結晶狀，因此通常實質上是無光澤的。另外，通過組合像上述那樣形成的鍍層和樹脂而得到的制品，鍍層和樹脂相互間的附著力良好，因而能夠長時間維持穩定的物性。另外，按照本專利技術的鈀電鍍液是鍍液壽命長、電流效率也良好的鈀電鍍液。因此，按照本專利技術的鈀電鍍液能夠適合作為引線框架用鍍液使用。專利技術的具體說明-->鈀電鍍液按照本專利技術的鈀電鍍液是至少含有特定量的可溶性鈀鹽和特定量的氨基磺酸或其鹽、實質上不含光澤劑的鈀電鍍液。而且，該鍍液通常在電鍍處理中使用。在此，所謂光澤劑是以在電鍍面維持光澤為目的而在鍍液中添加的添加劑，通常是指對電鍍表面具有均化作用的無機和有機系添加劑。作為這樣的光澤劑，如果對本專業人員是慣用的，都可以包括，例如可舉出像鄰磺酰苯酰亞胺、苯磺酸鈉、苯磺酰胺、苯酚磺酸、亞甲基雙(萘)磺酸那樣的所謂一次光澤劑，以及像2-丁炔-1，4-二醇、苯甲醛-O-磺酸鈉、2-丁烯-1，4-二醇、磺酸烯丙酯那樣的所謂二次光澤劑等。本專利技術的鍍液，由于具有特定的組成，在所形成的鍍層表面能夠形成針狀結晶狀，因而其外觀實質上是無光澤的。因此，鍍液實質上不含光澤劑，在形成無光澤表面，即形成針狀結晶狀表面上認為是有利的。因此，按照本專利技術的鍍液的特征是實質上不含光澤劑。在此，所謂“實質上不含”，包括不含上述光澤劑的情況，當然也包括以不能發揮作為光澤劑作用程度的量在鍍液中含有光澤劑的情況。另外，按照本專利技術的鈀電鍍液，最好還含有導電性化合物，并且根據需要，也可以再含有除上述光澤劑以外的其他任意成分。可溶性鈀鹽作為在本專利技術中使用的可溶性鈀鹽，如果是對鍍液可溶性的、而且能夠向鍍液中供給鈀離子，就沒有特別的限制，例如可舉出鈀的氨合配鹽類、硝酸鹽、氯化物等。其中，作為鈀的氨合配鹽類，合適的可舉出鈀的氨合配鹽的氯化物、溴化物、碘化物、亞硝酸鹽、硝酸鹽，或者硫酸鹽等。另外，作為上述氨合配鹽，合適的可舉出二氨合配鹽或者四氨合配鹽。因此，具體的例如可舉出二氯四氨合鈀(Pd(NH3)4C12)、二溴四氨合鈀(Pd(NH3)4Br2)、二碘四氨合鈀(Pd(NH3)4I2)、二亞硝酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(ONO)2)、二硝酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(NO3)2)、二亞硫酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(SO3)2)、二硫酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(SO4)2)、-->二硝基四氨合鈀(Pd(NH3)4(NO2)2)、二氯二氨合鈀(Pd(NH3)2Cl2)、二溴二氨合鈀(Pd(NH3)2Br2)、二碘二氨合鈀(Pd(NH3)2I2)、二亞硝酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(ONO)2)、二硝酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(NO3)2)、二亞硫酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(SO3)2)、二硫酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(SO4)2)、二硝基二氨合鈀(Pd(NH3)2(NO2)2)等。這些鹽可以合成，但也可以使用市售的。按照本專利技術的最佳實施方式，可溶性鈀鹽最好是二氯四氨合鈀(Pd(NH3)4Cl2)、二亞硝酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(ONO)2)、二硝酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(NO3)2)、二硝基四氨合鈀(Pd(NH3)4(NO2)2)、二氯二氨合鈀(Pd(NH3)2Cl2)、二亞硝酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(ONO)2)、二硝酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(NO3)2)、或者二硝基二氨合鈀(Pd(NH3)2(NO2)2)。它們可以單獨使用，也可以2種以上并用。在本專利技術中，可溶性鈀鹽，在鍍液中作為鈀量換算，含有1～60g/L，最好含有2～20g/L。在此，所謂例如“可溶性鈀鹽作為鈀量換算是1～60g/L”，是指在調制的鍍液中的鈀(Pd)量成為1～60g/L量的可溶性鈀鹽量。氨基磺酸或其鹽按照本專利技術的鈀電鍍液，作為必須成分，含有氨基磺酸或其鹽而構成。在本專利技術中，作為氨基磺酸的鹽，能夠向電鍍液中供給氨基磺酸、而且只要對電鍍液的導電性不造成影響，就沒有特別的限制，例如可以例示出本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種鈀電鍍液，它是至少含有１～６０ｇ／Ｌ（作為鈀量換算）的可溶性鈀鹽和０．１～３００ｇ／Ｌ的氨基磺酸或其鹽的鈀電鍍液，實質上不含光澤劑。

【技術特征摘要】
1.一種鈀電鍍液，它是至少含有1～60g/L(作為鈀量換算)的可溶性鈀鹽和0.1～300g/L的氨基磺酸或其鹽的鈀電鍍液，實質上不含光澤劑。2.權利要求1記載的鈀電鍍液，其中，可溶性鈀鹽是從鈀的氨合配鹽的氯化物、溴化物、碘化物、亞硝酸鹽、硝酸鹽和硫酸鹽組成的組中選擇的。3.權利要求1或2記載的鈀電鍍液，其中，氨基磺酸的鹽是從氨基磺酸的堿金屬鹽、氨基磺酸的堿土金屬鹽和氨基磺酸的銨鹽組成的組中選擇的。4.權利要求1～3中的任一項記載的鈀電鍍液，其中，還含有導電性化合物。5.權利要求4記載的鈀電鍍液，其中，導電性化合物是從硝酸鹽、氯化物、硫酸鹽、磷酸鹽、草酸鹽、氫氧化物、硼酸、硼酸鹽、酒石酸鹽和碳酸鹽組成的組中選擇的。6.權利要求4或5記載的鈀電鍍液，其中，含有0.1～500g/L的導...

【專利技術屬性】
技術研發人員：植木伸二，
申請(專利權)人：松田產業株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]