液位選擇電鍍的回流裝置制造方法及圖紙

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)了一種液位選擇電鍍的回流裝置，包括在儲(chǔ)液缸上方設(shè)置的電鍍槽，電鍍槽側(cè)面設(shè)有回流端板，電鍍槽至少一側(cè)的回流端板頂部設(shè)有回流斜面。本實(shí)用新型專利技術(shù)的液位選擇電鍍的回流裝置回流速度快、可增加電鍍液電流密度、液面波動(dòng)小。（*該技術(shù)在2018年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種液位選擇電鍍的回流裝置，包括在儲(chǔ)液缸上方設(shè)置的電鍍槽，電鍍槽側(cè)面設(shè)有回流端板，其特征在于，電鍍槽至少一側(cè)的回流端板頂部設(shè)有回流斜面。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蘇騫，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蘇騫，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：94[中國(guó)|深圳]