一種Type-C接口結構制造技術

本實用新型專利技術公開一種Type?C接口結構，包括電路板和保護外殼，電路板的第一端貫穿保護外殼，電路板的第一端設置有若干金屬片，金屬片與電路板固定連接，相鄰金屬片之間設置有貫穿電路板的第一端的兩面的貫穿孔，電路板上還設置有第一注塑片、第二注塑片和位于貫穿孔內的注塑條，第一注塑片位于電路板的上表面，第二注塑片位于電路板的下表面，注塑條連接第一注塑片和第二注塑片，第一注塑片、第二注塑片和注塑條一體成型。將位于電路板兩面的注塑片經過中間的注塑條連接形成一體，減少了注塑片翹起的可能性，保證了整體結構的穩定性。

A structure of Type-C interface

The utility model discloses a Type C interface structure, including a circuit board and a protective shell. The first end of the circuit board runs through a protective shell. The first end of the circuit board is set with a number of metal pieces, the metal sheet is fixed to the circuit board, and the adjacent metal plates are arranged with the perforation holes of the two sides of the first end of the circuit board, and the circuit board is arranged between the adjacent metal plates. The first injection plate, the second injection plate and the injection strip in the perforation hole are also provided. The first injection plate is located on the upper surface of the circuit board. The second injection plate is located on the lower surface of the circuit board. The injection bar connects the first injection and second injection pieces, the first injection, the second injection and the injection molding. The injection pieces on the two sides of the circuit board are connected through the middle injection molding strip to form a whole, which reduces the possibility of the warping of the injection plate and ensures the stability of the whole structure.

【技術實現步驟摘要】
一種Type-C接口結構
本技術涉及電子元件的
，尤其涉及一種Type-C接口結構。
技術介紹
Type-C是USB接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介面一樣支持USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸出等功能。Type-C由USBImplementersForum制定，在2014年獲得蘋果、谷歌、英特爾、微軟等廠商支持后開始普及。2015年8月1日，特科芯推出了全球首款Type-C接口的移動固態硬盤。2015年10月10日，鐵威馬推出全球首款USB3.1Type-C接口磁盤陣列。2016年1月1日全球首款Type-C指紋加密移動固態硬盤誕生，由特科芯有限公司制造。目前的Type-C接口中的電路板上設置有上下兩片注塑片，由上下兩片注塑片對電路板上非接觸性的金屬部分進行保護，在Type-C接口的插拔過程，容易使獨立的兩片注塑片翹起，對整體的結構造成損壞。
技術實現思路
本技術的一個目的在于：提供一種Type-C接口結構，將位于電路板兩面的注塑片經過中間的注塑條連接形成一體，減少了注塑片翹起的可能性，保證了整體結構的穩定性。為達此目的，本技術采用以下技術方案：一種Type-C接口結構，包括電路板和保護外殼，所述電路板的第一端貫穿所述保護外殼，所述保護外殼的兩側分別設置有第一卡勾和第二卡勾，所述第一卡勾卡接所述電路板的第一端的一側，所述第二卡勾卡接所述電路板的第一端的另一側，所述電路板的第一端設置有若干金屬片，所述金屬片與所述電路板固定連接，相鄰所述金屬片之間設置有貫穿所述電路板的第一端的兩面的貫穿孔，所述電路板上還設置有第一注塑片、第二注塑片和位于所述貫穿孔內的注塑條，所述第一注塑片位于所述電路板的上表面，所述第二注塑片位于所述電路板的下表面，所述注塑條連接所述第一注塑片和所述第二注塑片，所述第一注塑片、所述第二注塑片和所述注塑條一體成型。作為一種優選的技術方案，所述保護外殼包括上保護殼和下保護殼，所述上保護殼的下表面與所述電路板的上表面之間的距離尺寸等于所述第一注塑片的厚度尺寸，所述下保護殼的上表面與所述電路板的下表面之間的距離尺寸等于所述第二注塑片的厚度尺寸。作為一種優選的技術方案，位于所述電路板的上表面的所述金屬片的高度尺寸大于所述第一注塑片的厚度尺寸，位于所述電路板的下表面的所述金屬片的高度尺寸大于所述第二注塑片的厚度尺寸。作為一種優選的技術方案，若干所述金屬片的長度尺寸均相等，所述貫穿孔的長度尺寸為所述金屬片的長度尺寸的三分之一。作為一種優選的技術方案，所述貫穿孔包括第一半圓孔、第二半圓孔和長條孔，所述第一半圓孔與所述第二半圓孔分別設置在所述長條孔的兩端，所述第一半圓孔、所述第二半圓孔與所述長條孔相通。作為一種優選的技術方案，所述金屬片為長方體。作為一種優選的技術方案，所述貫穿孔的形狀與所述注塑條的形狀一致，所述貫穿孔的尺寸與所述注塑條的尺寸一致。本技術的有益效果為：提供一種Type-C接口結構，利用兩邊的卡勾卡在電路板兩側設置的凸臺上，使得該Type-C接口結構的整體結構更加穩定，保證了電路板與保護外殼連接牢固。附圖說明下面根據附圖和實施例對本技術作進一步詳細說明。圖1為實施例所述的一種Type-C接口結構的第一正視結構示意圖(第一注塑片、第二注塑片與注塑條均未顯示)；圖2為實施例所述的一種Type-C接口結構的第二正視結構示意圖(第一注塑片、第二注塑片與注塑條均顯示)；圖3為實施例所述的一種Type-C接口結構的側視結構示意圖；圖4為圖1中A處的局部放大圖；圖5為實施例所述的一種Type-C接口結構的部分截面圖。圖1至圖5中：1、電路板；2、第一卡勾；3、第二卡勾；4、金屬片；5、第一注塑片；6、第二注塑片；7、貫穿孔；701、第一半圓孔；702、第二半圓孔；703、長條孔；8、注塑條；9、上保護殼；10、下保護殼。具體實施方式下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本技術的技術方案。如圖1至圖5所示，于本實施例中，一種Type-C接口結構，包括電路板1和保護外殼，所述電路板1的第一端貫穿所述保護外殼，所述保護外殼的兩側分別設置有第一卡勾2和第二卡勾3，所述第一卡勾2卡接所述電路板1的第一端的一側，所述第二卡勾3卡接所述電路板1的第一端的另一側，所述電路板1的第一端設置有若干金屬片4，所述金屬片4與所述電路板1固定連接，相鄰所述金屬片4之間設置有貫穿所述電路板1的第一端的兩面的貫穿孔7，所述電路板1上還設置有第一注塑片5、第二注塑片6和位于所述貫穿孔7內的注塑條8，所述第一注塑片5位于所述電路板1的上表面，所述第二注塑片6位于所述電路板1的下表面，所述注塑條8連接所述第一注塑片5和所述第二注塑片6，所述第一注塑片5、所述第二注塑片6和所述注塑條8一體成型。工藝順序為先在所述電路板1上固定有所述金屬片4，然后開設有貫穿所述電路板1的兩面的所述貫穿孔7，接著將所述電路板1插入所述保護外殼上，對包括有保護外殼的所述電路板1進行注塑，所述貫穿孔7上將被填滿注塑料從而形成所述注塑條8，所述注塑條8能夠將所述電路板1的兩面的所述第一注塑片5和所述第二注塑片6連接起來，成為一個整體。由所述第一注塑片5、所述第二注塑片6和所述注塑條8形成一體成型的注塑體，整體的注塑體保證了所述電路板1的兩面的注塑片不會因為接口的插拔而敲起，進而損壞，增加了產品的壽命。于本實施例中，所述保護外殼包括上保護殼9和下保護殼10，所述上保護殼9的下表面與所述電路板1的上表面之間的距離尺寸等于所述第一注塑片5的厚度尺寸，所述下保護殼10的上表面與所述電路板1的下表面之間的距離尺寸等于所述第二注塑片6的厚度尺寸。由于工序是先將所述電路板1插入所述保護外殼，再進行注塑，因此所述保護外殼與所述電路板1的表面的距離等于注塑片的厚度，保證了所述保護外殼與所述電路板1之間不存在縫隙。于本實施例中，位于所述電路板1的上表面的所述金屬片4的高度尺寸大于所述第一注塑片5的厚度尺寸，位于所述電路板1的下表面的所述金屬片4的高度尺寸大于所述第二注塑片6的厚度尺寸。于本實施例中，若干所述金屬片4的長度尺寸均相等，所述貫穿孔7的長度尺寸為所述金屬片4的長度尺寸的三分之一。于本實施例中，所述貫穿孔7包括第一半圓孔701、第二半圓孔702和長條孔703，所述第一半圓孔701與所述第二半圓孔702分別設置在所述長條孔703的兩端，所述第一半圓孔701、所述第二半圓孔702與所述長條孔703相通。于本實施例中，所述金屬片為長方體。于本實施例中，所述貫穿孔7的形狀與所述注塑條8的形狀一致，所述貫穿孔7的尺寸與所述注塑條8的尺寸一致。本文中的“第一”、“第二”僅僅是為了在描述上加以區分，并沒有特殊的含義。需要聲明的是，上述具體實施方式僅僅為本技術的較佳實施例及所運用技術原理，在本技術所公開的技術范圍內，任何熟悉本
的技術人員所容易想到的變化或替換，都應涵蓋在本技術的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種Type?C接口結構，其特征在于，包括電路板和保護外殼，所述電路板的第一端貫穿所述保護外殼，所述保護外殼的兩側分別設置有第一卡勾和第二卡勾，所述第一卡勾卡接所述電路板的第一端的一側，所述第二卡勾卡接所述電路板的第一端的另一側，所述電路板的第一端設置有若干金屬片，所述金屬片與所述電路板固定連接，相鄰所述金屬片之間設置有貫穿所述電路板的第一端的兩面的貫穿孔，所述電路板上還設置有第一注塑片、第二注塑片和位于所述貫穿孔內的注塑條，所述第一注塑片位于所述電路板的上表面，所述第二注塑片位于所述電路板的下表面，所述注塑條連接所述第一注塑片和所述第二注塑片，所述第一注塑片、所述第二注塑片和所述注塑條一體成型。

【技術特征摘要】
1.一種Type-C接口結構，其特征在于，包括電路板和保護外殼，所述電路板的第一端貫穿所述保護外殼，所述保護外殼的兩側分別設置有第一卡勾和第二卡勾，所述第一卡勾卡接所述電路板的第一端的一側，所述第二卡勾卡接所述電路板的第一端的另一側，所述電路板的第一端設置有若干金屬片，所述金屬片與所述電路板固定連接，相鄰所述金屬片之間設置有貫穿所述電路板的第一端的兩面的貫穿孔，所述電路板上還設置有第一注塑片、第二注塑片和位于所述貫穿孔內的注塑條，所述第一注塑片位于所述電路板的上表面，所述第二注塑片位于所述電路板的下表面，所述注塑條連接所述第一注塑片和所述第二注塑片，所述第一注塑片、所述第二注塑片和所述注塑條一體成型。2.根據權利要求1所述的一種Type-C接口結構，其特征在于，所述保護外殼包括上保護殼和下保護殼，所述上保護殼的下表面與所述電路板的上表面之間的距離尺寸等于所述第一注塑片的厚度尺寸，所述下保護殼的上表面與所述電路板的下表面之間...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙林強，汪全鵬，周用雙，
申請(專利權)人：東莞市黃刀實業有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44