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    一種芯片壓模設備制造技術

    技術編號:18473756 閱讀:52 留言:0更新日期:2018-07-18 23:17
    本實用新型專利技術公開了一種芯片壓模設備,包括外框,所述外框內壁的底部固定連接有緩沖裝置,所述緩沖裝置的頂部固定連接有底框,所述底框內壁底部的兩側均固定連接有卡鎖裝置,所述外框的頂部固定連接有升降裝置,所述橫桿表面的兩側均滑動連接有滑動套,所述滑動套的頂部通過第一連桿與底框的底部固定連接,所述第一連桿表面的頂部與底框的底部之間固定連接有彈簧桿,本實用新型專利技術涉及壓模設備技術領域。該芯片壓模設備,達到了便于壓模的目的,無須人工手工壓模,便于人們的使用,提高了工作效率,可以在一定壓力范圍內進行壓模,壓力過大時會保護芯片,避免造成不必要的損失,提高裝置的穩定性能,進一步對芯片進行保護。

    A chip pressing equipment

    The utility model discloses a chip pressing equipment, including a frame. The bottom of the inner wall of the outer frame is fixed with a buffer. The top of the buffer device is fixedly connected with a bottom frame, and both sides of the bottom of the bottom of the bottom frame are fixedly connected with a lock device, and the top of the outer frame is fixed with a lifting device. The top of the sliding sleeve is connected with the bottom of the bottom frame by the first connecting rod, and the top of the first connecting rod surface is fixed with a spring bar between the bottom of the bottom frame and the bottom of the bottom frame. The utility model relates to the technical field of the die pressing equipment. The die pressing equipment has achieved the purpose of easy to press die. It does not need manual die pressing, is convenient for people to use, improves working efficiency, can press die within a certain pressure range. When pressure is too large, it will protect the chip, avoid unnecessary loss, improve the stability of the device, and further carry out the chip. Protection.

    【技術實現步驟摘要】
    一種芯片壓模設備
    本技術涉及壓模設備
    ,具體為一種芯片壓模設備。
    技術介紹
    芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果,通常是一個可以立即使用的獨立的整體,“芯片”和“集成電路”這兩個詞經常混著使用,比如在大家平常討論話題中,集成電路設計和芯片設計說的是一個意思,芯片行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思,實際上,這兩個詞有聯系,也有區別,集成電路實體往往要以芯片的形式存在,因為狹義的集成電路,是強調電路本身,比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器,當它還在圖紙上呈現的時候,我們也可以叫它集成電路,當我們要拿這個小集成電路來應用的時候,那它必須以獨立的一塊實物,或者嵌入到更大的集成電路中,依托芯片來發揮他的作用;集成電路更著重電路的設計和布局布線,芯片更強調電路的集成、生產和封裝,而廣義的集成電路,當涉及到行業(區別于其他行業)時,也可以包含芯片相關的各種含義。芯片在生產中往往需要用到壓模設備,現有的壓模設備主要依靠手工壓模,費時費力,并且現有的機器壓模設備,容易造成施加壓力過大損壞芯片,造成不必要的浪費。
    技術實現思路
    針對現有技術的不足,本技術提供了一種芯片壓模設備,解決了現有的壓模設備主要依靠手工壓模,費時費力,并且現有的機器壓模設備,容易造成施加壓力過大損壞芯片,造成不必要浪費的問題。為實現以上目的,本技術通過以下技術方案予以實現:一種芯片壓模設備,包括外框,所述外框內壁的底部固定連接有緩沖裝置,所述緩沖裝置的頂部固定連接有底框,所述底框內壁底部的兩側均固定連接有卡鎖裝置,所述外框的頂部固定連接有升降裝置。優選的,所述緩沖裝置包括橫桿,所述橫桿表面的兩側均滑動連接有滑動套,所述滑動套的頂部通過第一連桿與底框的底部固定連接,所述第一連桿表面的頂部與底框的底部之間固定連接有彈簧桿,并且兩個滑動套相對的一側之間固定連接有第一彈簧,所述滑動套的底部固定通過第二連桿與外框內壁的底部固定連接,所述滑動套底部的一側固定連接有橫板,所述橫板的底部與外框內壁的底部之間固定連接有第二彈簧。優選的,所述卡鎖裝置包括卡頭,所述卡頭的一側固定連接有基座,所述基座的兩側均通過斜桿轉動連接有滑頭,所述滑頭的背面滑動連接有卡框,所述滑頭的一側與卡框內壁的一側之間固定連接有第三彈簧,并且兩個卡框的底部和底部分別與底框內壁的底部和頂部固定連接。優選的,所述升降裝置包括頂框,所述頂框的底部與外框的頂部固定連接,所述頂框內壁的底部固定連接有電機,所述電機輸出軸的一端固定連接有第一皮帶輪,所述第一皮帶輪的表面通過皮帶傳動連接有第二皮帶輪,所述第二皮帶輪的背面固定連接有齒輪,所述齒輪的一側嚙合有齒桿,所述齒桿的底端依次貫穿頂框和外框且延伸至外框的內部,所述齒桿位于外框內部的一端固定連接有頂板。優選的,所述底框的頂部固定連接有模框,并且外框內壁的兩側均開設有與卡頭相適配的卡套。優選的,所述外框的表面通過合頁鉸接有箱門,并且外框底部的兩側均固定連接有支撐座。有益效果本技術提供了一種芯片壓模設備。具備以下有益效果:(1)、該芯片壓模設備,通過頂框的底部與外框的頂部固定連接,頂框內壁的底部固定連接電機,電機輸出軸的一端固定連接第一皮帶輪,第一皮帶輪的表面通過皮帶傳動連接第二皮帶輪,第二皮帶輪的背面固定連接齒輪,齒輪的一側嚙合齒桿,齒桿的底端依次貫穿頂框和外框且延伸至外框的內部,齒桿位于外框內部的一端固定連接頂板,達到了便于壓模的目的,無須人工手工壓模,便于人們的使用,提高了工作效率。(2)、該芯片壓模設備,通過卡頭的一側固定連接基座,基座的兩側均通過斜桿轉動連接滑頭,滑頭的背面滑動連接卡框,滑頭的一側與卡框內壁的一側之間固定連接第三彈簧,并且兩個卡框的底部和底部分別與底框內壁的底部和頂部固定連接,達到了防止壓力過大損壞芯片的目的,可以在一定壓力范圍內進行壓模,壓力過大時會保護芯片,避免造成不必要的損失。(3)、該芯片壓模設備,通過橫桿表面的兩側均滑動連接滑動套,滑動套的頂部通過第一連桿與底框的底部固定連接,第一連桿表面的頂部與底框的底部之間固定連接彈簧桿,并且兩個滑動套相對的一側之間固定連接第一彈簧,滑動套的底部固定通過第二連桿與外框內壁的底部固定連接,滑動套底部的一側固定連接橫板,橫板的底部與外框內壁的底部之間固定連接第二彈簧,達到了對裝置進行緩沖的目的,提高裝置的穩定性能,進一步對芯片進行保護。附圖說明圖1為本技術結構示意圖;圖2為本技術箱門的結構示意圖;圖3為本技術緩沖裝置的結構示意圖;圖4為本技術卡鎖裝置的結構示意圖;圖5為本技術升降裝置的結構示意圖。圖中:1外框、2緩沖裝置、21橫桿、22第一連桿、23第二連桿、24滑動套、25第一彈簧、26橫板、27第二彈簧、28彈簧桿、3底框、4卡鎖裝置、41卡框、42第三彈簧、43滑頭、44斜桿、45基座、46卡頭、5卡套、6模框、7升降裝置、71頂框、72電機、73第一皮帶輪、74皮帶、75第二皮帶輪、76齒輪、77齒桿、9箱門。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖,對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本技術保護的范圍。請參閱圖1-5,本技術提供一種技術方案:一種芯片壓模設備,包括外框1,外框1的表面通過合頁鉸接有箱門9,便于取放芯片,并且外框1底部的兩側均固定連接有支撐座,支撐座便于支撐裝置,提高裝置的穩定性,外框1內壁的底部固定連接有緩沖裝置2,緩沖裝置2的頂部固定連接有底框3,底框3的頂部固定連接有模框6,模框6的數量為三個,可以同時加工多種芯片,并且外框1內壁的兩側均開設有與卡頭46相適配的卡套5,卡套5便于卡鎖卡頭46,底框3內壁底部的兩側均固定連接有卡鎖裝置4,外框1的頂部固定連接有升降裝置7,緩沖裝置2包括橫桿21,橫桿21表面的兩側均滑動連接有滑動套24,滑動套24的頂部通過第一連桿22與底框3的底部固定連接,第一連桿22表面的頂部與底框3的底部之間固定連接有彈簧桿28,并且兩個滑動套24相對的一側之間固定連接有第一彈簧25,滑動套24的底部固定通過第二連桿23與外框1內壁的底部固定連接,滑動套24底部的一側固定連接有橫板26,橫板26的底部與外框1內壁的底部之間固定連接有第二彈簧27,卡鎖裝置4包括卡頭46,卡頭46的一側固定連接有基座45,基座45的兩側均通過斜桿44轉動連接有滑頭43,滑頭43的背面滑動連接有卡框41,滑頭43的一側與卡框41內壁的一側之間固定連接有第三彈簧42,并且兩個卡框41的底部和底部分別與底框3內壁的底部和頂部固定連接,升降裝置7包括頂框71,頂框71的底部與外框1的頂部固定連接,頂框71內壁的底部固定連接有電機72,電機72輸出軸的一端固定連接有第一皮帶輪73,第一皮帶輪73的表面通過皮帶74傳動連接有第二皮帶輪75,第二皮帶輪75的背面固定連接有齒輪76,齒輪76的一側嚙合有齒桿77,齒桿77的底端依次貫穿頂框71和外框1且延伸至外框1的內部本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    1.一種芯片壓模設備,包括外框(1),其特征在于:所述外框(1)內壁的底部固定連接有緩沖裝置(2),所述緩沖裝置(2)的頂部固定連接有底框(3),所述底框(3)內壁底部的兩側均固定連接有卡鎖裝置(4),所述外框(1)的頂部固定連接有升降裝置(7)。

    【技術特征摘要】
    1.一種芯片壓模設備,包括外框(1),其特征在于:所述外框(1)內壁的底部固定連接有緩沖裝置(2),所述緩沖裝置(2)的頂部固定連接有底框(3),所述底框(3)內壁底部的兩側均固定連接有卡鎖裝置(4),所述外框(1)的頂部固定連接有升降裝置(7)。2.根據權利要求1所述的一種芯片壓模設備,其特征在于:所述緩沖裝置(2)包括橫桿(21),所述橫桿(21)表面的兩側均滑動連接有滑動套(24),所述滑動套(24)的頂部通過第一連桿(22)與底框(3)的底部固定連接,所述第一連桿(22)表面的頂部與底框(3)的底部之間固定連接有彈簧桿(28),并且兩個滑動套(24)相對的一側之間固定連接有第一彈簧(25),所述滑動套(24)的底部固定通過第二連桿(23)與外框(1)內壁的底部固定連接,所述滑動套(24)底部的一側固定連接有橫板(26),所述橫板(26)的底部與外框(1)內壁的底部之間固定連接有第二彈簧(27)。3.根據權利要求1所述的一種芯片壓模設備,其特征在于:所述卡鎖裝置(4)包括卡頭(46),所述卡頭(46)的一側固定連接有基座(45),所述基座(45)的兩側均通過斜桿(44)轉動連接有滑頭(43),所述滑頭(43)的背面滑...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:胡韜
    申請(專利權)人:上海圖雙精密裝備有限公司
    類型:新型
    國別省市:上海,31

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