防連錫的電路板及其制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種防連錫的電路板，包括基板、位于基板上的焊盤和元器件，所述焊盤與元器件之間通過焊錫膏焊接，還包括加厚層，所述加厚層設(shè)置在基板的至少部分區(qū)域上，且位于焊盤與基板之間。上述防連錫的電路板，在局部區(qū)域的焊盤下方設(shè)置加厚層，把焊盤的位置抬高，在采用鋼網(wǎng)往焊盤上涂焊錫膏時可以控制該區(qū)域焊盤涂焊錫膏的量，使焊錫膏的涂抹量減少，防止焊錫膏的量多時相鄰焊盤之間出現(xiàn)的連錫情況。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
防連錫的電路板及其制造方法
本專利技術(shù)涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種防連錫的電路板及其制造方法。
技術(shù)介紹
隨著印刷電路板和表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，電路板的集成度越來越高，從而電路板上引腳之間的距離越來越小。針對局部區(qū)域的焊盤密度較高的電路板，密度較高處的焊盤焊接元器件時，元器件的引腳間容易出現(xiàn)連錫的現(xiàn)象。
技術(shù)實現(xiàn)思路
基于此，本專利技術(shù)一實施例中針對表面貼裝技術(shù)中的連錫問題，提供一種防連錫的電路板及其制造方法。一種防連錫的電路板，包括基板、位于基板上的焊盤和元器件，所述焊盤與元器件之間通過焊錫膏焊接，還包括加厚層，所述加厚層設(shè)置在基板的至少部分區(qū)域上，且位于焊盤與基板之間。上述防連錫的電路板，在局部區(qū)域的焊盤下方設(shè)置加厚層，把焊盤的位置抬高，在采用鋼網(wǎng)往焊盤上涂焊錫膏時可以控制該區(qū)域焊盤涂焊錫膏的量，使焊錫膏的涂抹量減少，防止焊錫膏的量多時相鄰焊盤之間出現(xiàn)的連錫情況。在其中一個實施例中，所述基板上設(shè)有導(dǎo)電線，所述電路板還包括連接線，所述連接線一端與焊盤連接，另一端與導(dǎo)電線連接。加厚層不導(dǎo)電時，阻礙焊盤與導(dǎo)電線之間的電連接，在焊盤與導(dǎo)電線之間設(shè)置一連接線可使兩者之間導(dǎo)電。在其中一個實施例中，所述電路板包括至少兩層基板，所述電路板的兩個相對表面及內(nèi)部均設(shè)有導(dǎo)電線，所述電路板在焊盤的對應(yīng)位置設(shè)有穿透加厚層與焊盤接觸的盲孔，所述盲孔為將焊盤和電路板內(nèi)部的導(dǎo)電線連接起來的金屬導(dǎo)電孔。在其中一個實施例中，所述電路板上還開設(shè)有過孔，所述過孔為金屬導(dǎo)電孔，連接電路板的兩個相對表面以及內(nèi)部的導(dǎo)電線。在其中一個實施例中，還包括以下任意一種方案：所述加厚層為油墨層；所述導(dǎo)電線為銅箔；所述基板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域上的焊盤分布密度大于第二區(qū)域上的焊盤分布密度，所述加厚層覆蓋所述第一區(qū)域而暴露所述第二區(qū)域。一種防連錫的電路板的制造方法，包括以下步驟：步驟a，制作附有導(dǎo)電線的基板；步驟b，在基板的至少部分區(qū)域上設(shè)置加厚層；步驟c，在加厚層上設(shè)置焊盤；步驟d，使焊盤和導(dǎo)電線電連接；步驟e，通過鋼網(wǎng)往焊盤上涂焊錫膏；步驟f，將元器件與焊盤電連接。上述防連錫的電路板的制造方法，通過加厚層把局部局域的焊盤的位置抬高，在采用鋼網(wǎng)往焊盤上涂焊錫膏時可以控制焊錫膏的量，使該區(qū)域的焊盤的焊錫膏的涂抹量減少，防止焊錫膏的量多時相鄰焊盤之間出現(xiàn)的連錫情況。在其中一個實施例中，步驟b包括在設(shè)有導(dǎo)電線的基板上設(shè)置油墨層，所述油墨層形成所述加厚層。在其中一個實施例中，步驟c還包括在基板的未設(shè)置加厚層的區(qū)域上設(shè)置焊盤，其中基板的設(shè)置加厚層的區(qū)域上的焊盤設(shè)置密度大于基板的未設(shè)置加厚層的區(qū)域上的焊盤設(shè)置密度。在其中一個實施例中，步驟d包括采用連接線電連接焊盤和導(dǎo)電線。在其中一個實施例中，步驟a包括疊層設(shè)置至少兩層基板，基板外露的表面以及夾設(shè)在基板內(nèi)部的表面均設(shè)置所述導(dǎo)電線；步驟d包括在基板上開設(shè)過孔，所述過孔為金屬導(dǎo)電孔，電連接所述基板上的導(dǎo)電線；以及，在焊盤對應(yīng)位置處開設(shè)穿透加厚層而與焊盤接觸的盲孔，所述盲孔為金屬導(dǎo)電孔，以使焊盤和夾設(shè)在基板內(nèi)部的表面上的導(dǎo)電線電連接。在其中一個實施例中，步驟e包括，將鋼網(wǎng)上的鋼網(wǎng)孔對準(zhǔn)焊盤，將鋼網(wǎng)固定，焊盤上表面位于鋼網(wǎng)孔內(nèi)，用刮刀將焊錫膏刮進(jìn)鋼網(wǎng)孔內(nèi)，附著在焊盤的表面。在其中一個實施例中，步驟f包括，將元器件準(zhǔn)確地安裝到電路板的固定位置，使得元器件引腳位于對應(yīng)焊盤上，將電路板放入回流焊爐中，使得焊錫膏熔化，從而元器件引腳與焊盤焊接在一起。附圖說明圖1為一實施例提供的電路板為多層板的示意圖；圖2為圖1所示電路板的設(shè)有焊盤的俯視圖，其中焊盤與導(dǎo)電線通過連接線電連接；圖3為圖1所示電路板的設(shè)有焊盤的俯視圖，其中焊盤與導(dǎo)電線通過盲孔電連接；圖4為圖3所示的電路板與鋼網(wǎng)配合的示意圖。具體實施方式為了便于理解本專利技術(shù)，下面將參照相關(guān)附圖對本專利技術(shù)進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本專利技術(shù)的較佳實施方式。但是，本專利技術(shù)可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本專利技術(shù)的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。需要說明的是，當(dāng)元器件被稱為“固定于”另一個元器件，它可以直接在另一個元器件上或者也可以存在居中的元器件。當(dāng)一個元器件被認(rèn)為是“連接”另一個元器件，它可以是直接連接到另一個元器件或者可能同時存在居中元器件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本專利技術(shù)的
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本專利技術(shù)的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本專利技術(shù)。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。如圖1至圖3所示，在一實施例中，一種防連錫的電路板，可以為印制電路板PCB或柔性印刷電路板FCP，包括基板100、導(dǎo)電線110、焊盤200和元器件。圖1所示的電路板包括多個層疊設(shè)置的基板100，所述基板100為塑料板。基板100上設(shè)有導(dǎo)電線110。在一些實施例中，導(dǎo)電線110為印制在基板100的表面上的銅箔，導(dǎo)電線110用于電性導(dǎo)通所述元器件。通常情況下，焊盤200位于基板100上，與導(dǎo)電線110電連接，在焊接元器件時焊盤200用于放置焊錫膏，以將元器件的引腳與焊盤200連接，從而使得元器件與導(dǎo)電線110電連接，以便導(dǎo)電線110將電路板上的元器件連接起來。如圖4所示，鋼網(wǎng)400即SMT模板的外周設(shè)置有框架500。在表面貼裝技術(shù)(SMT)中，采用鋼網(wǎng)400往焊盤200上涂焊錫膏時，首先將鋼網(wǎng)400上的鋼網(wǎng)孔410對準(zhǔn)焊盤200，固定框架500，用涂有焊錫膏的刮刀以少量多次的添加方式往鋼網(wǎng)400上涂抹焊錫膏，之后于4-6小時內(nèi)放置元器件進(jìn)入回焊爐完成著裝。采用鋼網(wǎng)400往焊盤200上涂抹焊錫膏時，鋼網(wǎng)400的上表面與焊盤200的上表面之間的高度差即為涂抹的焊錫膏的厚度，鋼網(wǎng)400的上表面與焊盤200的上表面之間高度差較大時，焊錫膏較厚，在放置元器件焊接時容易發(fā)生連錫現(xiàn)象。在一實施例中，基板100包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域上的焊盤200分布密度大于第二區(qū)域上的焊盤200分布密度，即第一區(qū)域中焊盤200之間距離小于第二區(qū)域中焊盤200之間的距離。第一區(qū)域中的焊盤200和基板100之間設(shè)有加厚層300，以抬高焊盤200，使得焊盤200的上表面與鋼網(wǎng)400的上表面之間的高度差減小，從而減少該區(qū)域焊盤200上涂抹的焊錫膏的量，防止元器件引腳連錫。第二區(qū)域中的焊盤200和基板100之間不設(shè)置加厚層300，該區(qū)域采用鋼網(wǎng)400涂抹焊錫膏的量不會受影響。具體的，在一實施例中，鋼網(wǎng)400的厚度為0.3mm，即鋼網(wǎng)孔410的深度為0.3mm，在第二區(qū)域中，焊盤200的上表面與鋼網(wǎng)孔410的底部接觸，即涂焊錫膏的厚度等于鋼網(wǎng)孔410的深度，為0.3mm；在第一區(qū)域中，焊盤200和基板100之間設(shè)有厚度為0.1mm的加厚層300，焊盤200的上表面伸入鋼網(wǎng)孔410中，與鋼網(wǎng)孔410的上表面之間的高度差為0.2mm，即涂抹的焊錫膏的厚度為0.2mm，從而使得第一區(qū)域的焊盤200上涂抹的焊錫膏減薄，防止連錫。針對焊盤200分布密度不同的本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種防連錫的電路板，包括基板(100)、位于基板(100)上的焊盤(200)和元器件，所述焊盤(200)與元器件之間通過焊錫膏焊接，其特征在于，還包括加厚層(300)，所述加厚層(300)設(shè)置在基板(100)的至少部分區(qū)域上，且位于焊盤(200)與基板(100)之間。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種防連錫的電路板，包括基板(100)、位于基板(100)上的焊盤(200)和元器件，所述焊盤(200)與元器件之間通過焊錫膏焊接，其特征在于，還包括加厚層(300)，所述加厚層(300)設(shè)置在基板(100)的至少部分區(qū)域上，且位于焊盤(200)與基板(100)之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防連錫的電路板，其特征在于，所述基板(100)上設(shè)有導(dǎo)電線(110)，所述電路板還包括連接線(210)，所述連接線(210)一端與焊盤(200)連接，另一端與導(dǎo)電線(110)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防連錫的電路板，其特征在于，所述電路板包括至少兩層基板(100)，所述電路板的兩個相對表面及內(nèi)部均設(shè)有導(dǎo)電線(110)，所述電路板在焊盤(200)的對應(yīng)位置設(shè)有穿透加厚層(300)與焊盤(200)接觸的盲孔(120)，所述盲孔(120)為將焊盤(200)和電路板內(nèi)部的導(dǎo)電線(110)連接起來的金屬導(dǎo)電孔。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防連錫的電路板，其特征在于，所述電路板上還開設(shè)有過孔(130)，所述過孔(130)為金屬導(dǎo)電孔，連接電路板的兩個相對表面以及內(nèi)部的導(dǎo)電線(110)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防連錫的電路板，其特征在于，還包括以下任意一種方案：所述加厚層(300)為油墨層；所述導(dǎo)電線(110)為銅箔；所述基板(100)包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域上的焊盤(200)分布密度大于第二區(qū)域上的焊盤(200)分布密度，所述加厚層(300)覆蓋所述第一區(qū)域而暴露所述第二區(qū)域。6.一種防連錫的電路板的制造方法，包括以下步驟：步驟a，制作附有導(dǎo)電線(110)的基板(100)；步驟b，在基板(100)的至少部分區(qū)域上設(shè)置加厚層(300)；步驟c，在加厚層(300)上設(shè)置焊盤(200)；步驟d，使焊盤(200)和導(dǎo)電線(110)電連接；步驟e，通過鋼網(wǎng)(400)往焊盤(200)上涂焊錫膏；步驟f，將...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：范艷輝，
申請(專利權(quán))人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44