The invention discloses a wafer and sapphire substrate trimming detection device, which belongs to the technical field of locking mechanism. Including: fixed base; lifting mechanism, lifting mechanism is arranged on the upper end of the fixed base; stepping motor mechanism, stepping motor mechanism is arranged on the upper end of the lifting mechanism; rotating mechanism, rotating mechanism is arranged on the upper end of the stepping motor mechanism; positioning device, positioning device is arranged on the left and right sides of the rotating mechanism, positioning. The lower part of the device is provided with a sliding track, the stepping motor mechanism is sleeved in the sliding track, and the stepping motor mechanism can move along the length direction of the sliding track; the vacuum suction nozzle mechanism and the vacuum suction nozzle mechanism are arranged at the upper end of the rotating mechanism; the cutting edge detection laser sensor and the cutting edge detection laser sensor are arranged in the positioning device and the positioning device. Within the clearance between rotating mechanisms. The invention provides a wafer and sapphire substrate cutting edge detection device, which avoids damage to detection materials and ensures detection stability.
【技術實現步驟摘要】
一種晶圓及藍寶石基片切邊檢測裝置
本專利技術涉及集成電路制造
,具體是涉及一種晶圓及藍寶石基片切邊檢測裝置。
技術介紹
目前國內現有技術對于晶圓以及藍寶石基片的切邊檢測是通過機械方式來定位檢測,而因為晶圓或藍寶石基片的材質特性,機械方式定位檢測時,容易對晶圓或藍寶石基片造成損傷。因此需要提供一種新型的切邊檢測裝置來保證避免對檢測材料的損傷,又能保證檢測的穩定性。
技術實現思路
針對現有技術中存在的上述問題,旨在提供一種晶圓及藍寶石基片切邊檢測裝置通過定位裝置由氣缸帶動進行定位后,平臺上真空吸嘴打開,吸住晶圓。旋轉機構開始旋轉,同時激光傳感器檢測是否有信號。當旋轉到切邊位置時,激光傳感器檢測到信號,控制馬達,反向旋轉一定步數。確保每次檢測位置的唯一性。即為當前晶圓的切邊位置。為下一道工藝提供準確位置和保證。具體技術方案如下:一種晶圓及藍寶石基片切邊檢測裝置,包括:固定底座;升降機構,升降機構布置在固定底座的上端;步進馬達機構,步進馬達機構布置在升降機構的上端;旋轉機構,旋轉機構能繞其軸心旋轉地布置在步進馬達機構的上端面;定位裝置,定位裝置布置在旋轉機構的左右兩側,定位裝置與旋轉機構之間設置有間隙,定位裝置的下端設置有滑動軌道,步進馬達機構能沿滑動軌道的長度方向移動地套設在滑動軌道;真空吸嘴機構,真空吸嘴機構布置在旋轉機構的上端面;切邊檢測激光傳感器,切邊檢測激光傳感器布置在定位裝置與旋轉機構之間的間隙內。在本專利技術提供的一種晶圓及藍寶石基片切邊檢測裝置中,還具有這樣的特征,真空吸嘴機構的上端面開設有一吸口,真空吸嘴機構內部設置有吸氣通道,且吸氣通道與負壓 ...
【技術保護點】
1.一種晶圓及藍寶石基片切邊檢測裝置,其特征在于,包括:固定底座;升降機構,所述升降機構布置在所述固定底座的上端;步進馬達機構,所述步進馬達機構布置在所述升降機構的上端;旋轉機構,所述旋轉機構能繞其軸心旋轉地布置在所述步進馬達機構的上端面;定位裝置,所述定位裝置布置在所述旋轉機構的左右兩側,所述定位裝置與所述旋轉機構之間設置有間隙,所述定位裝置的下端設置有滑動軌道,所述步進馬達機構能沿所述滑動軌道的長度方向移動地套設在所述滑動軌道;真空吸嘴機構,所述真空吸嘴機構布置在所述旋轉機構的上端面;切邊檢測激光傳感器,所述切邊檢測激光傳感器布置在所述定位裝置與所述旋轉機構之間的間隙內。
【技術特征摘要】
1.一種晶圓及藍寶石基片切邊檢測裝置,其特征在于,包括:固定底座;升降機構,所述升降機構布置在所述固定底座的上端;步進馬達機構,所述步進馬達機構布置在所述升降機構的上端;旋轉機構,所述旋轉機構能繞其軸心旋轉地布置在所述步進馬達機構的上端面;定位裝置,所述定位裝置布置在所述旋轉機構的左右兩側,所述定位裝置與所述旋轉機構之間設置有間隙,所述定位裝置的下端設置有滑動軌道,所述步進馬達機構能沿所述滑動軌道的長度方向移動地套設在所述滑動軌道;真空吸嘴機構,所述真空吸嘴機構布置在所述旋轉機構的上端面;切邊檢測激光傳感器,所述切邊檢測激光傳感器布置在所述定位裝置與所述旋轉機構之間的間隙內。2.根據權利要求1所述的一種晶圓及藍寶石基片切邊檢測裝置,其特征在于,所述真空吸嘴機構的上端面開設有一吸口,所述真空吸嘴機構內部設置有吸氣通道,且所述吸氣通道與負壓產生裝置連接。3.根據權利要求2所述的一種晶圓及藍寶石基片切邊檢測裝置,其特征在于,所述定位裝置左右兩側的下端面各設置有一支架,兩...
【專利技術屬性】
技術研發人員:劉志強,夏偉,陳再紅,李正賢,丁天祥,
申請(專利權)人:上海卓晶半導體科技有限公司,
類型:發明
國別省市:上海,31
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