導線框架條及半導體封裝體制造技術

本實用新型專利技術涉及導線框架條及半導體封裝體。根據本實用新型專利技術一實施例的導線框架條，其包括多個陣列排布的導線框架單元以及連接相鄰導線框架單元的連接支架，每一導線框架單元包括：經配置用以承載待封裝電路的承載盤、連接于承載盤與連接支架之間的支撐桿、以及連接于連接支架上且圍繞承載盤設置的若干引腳。其中每一引腳包括靠近承載盤中心的第一部分和遠離承載盤中心的第二部分，第二部分的厚度小于第一部分的厚度，且第二部分上設置有弧形的切割道。本實用新型專利技術提供的半導體封裝體中的引腳位置不同于傳統設計，其根據最終半導體封裝體的形狀要求來設置切割道、引腳的排列位置以及半蝕刻區域，從而可以在切割后獲得異形的半導體封裝體。

Conductor frame bar and semiconductor package

The utility model relates to a conductor frame bar and a semiconductor package body. A wire frame bar according to an embodiment of the utility model comprises a plurality of wire frame elements arranged in arrays and a connecting bracket connecting adjacent wire frame elements, each wire frame element comprising a load plate configured to carry a circuit to be packaged, a support bar connected between the load plate and the connecting bracket, and And some pins connected to the connecting bracket and around the bearing plate. Each pin includes the first part close to the center of the bearing disk and the second part far away from the center of the bearing disk. The thickness of the second part is less than the thickness of the first part, and the second part is provided with an arc cutting path. The lead pin position in the semiconductor package provided by the utility model is different from the traditional design. According to the shape requirement of the final semiconductor package, the cutting path, the arrangement position of the pins and the semi-etching area are set, so that the special-shaped semiconductor package can be obtained after cutting.

【技術實現步驟摘要】
導線框架條及半導體封裝體
本技術涉及半導體
，特別涉及導線框架條及半導體封裝體。
技術介紹
方形扁平無引腳封裝QFN(QuadFlatNo-leadPackage)是一種無引腳的半導體封裝體，其整體呈正方形或矩形。由于QFN具有良好的熱性能和電性能，同時兼具尺寸小、成本低以及高生產率等眾多優點，因而被廣泛應用于電子行業中。但是，有些產品對半導體封裝體的形狀有特殊要求，例如，用于用戶身份識別的指紋識別。由于應用在指紋識別產品中的半導體的形狀通常要求為圓形，因而傳統QFN的形狀難以應用到指紋識別產品中。因此，業內亟需對現有的導線框架條及半導體封裝體進行改進，以解決現有技術所存在的上述問題。
技術實現思路
本技術的目的之一在于提供一導線框架條及半導體封裝體，其可通過調整引腳的位置以及半蝕刻區域實現半導體封裝體的異形切割，從而獲得異形的半導體封裝體。本技術的一實施例提供一種導線框架條，該導線框架條包括多個陣列排布的導線框架單元以及連接相鄰導線框架單元的連接支架，每一導線框架單元包括：經配置用以承載待封裝電路的承載盤、連接于承載盤與連接支架之間的支撐桿、以及連接于連接支架上且圍繞承載盤設置的若干引腳。其中每一引腳包括靠近承載盤中心的第一部分和遠離承載盤中心的第二部分，第二部分的厚度小于第一部分的厚度，且第二部分上設置有弧形的切割道。根據本技術的另一實施例，該若干引腳的第二部分的長度為100μm-150μm。支撐桿上設置有弧形的切割道。若干引腳圍繞該承載盤對稱設置或不對稱設置。該承載盤的至少一側邊設置為與若干引腳的相應者對應的弧形。本技術的一實施例還提供一種半導體封裝體，該半導體封裝體為非正方形，并包括：承載盤、支撐桿、若干引腳、待封裝電路以及絕緣殼體。承載盤經配置用以承載待封裝電路。支撐桿連接于承載盤并向半導體封裝體的外側延伸。若干引腳自承載盤向半導體封裝體的外側延伸，其中每一引腳包括靠近承載盤中心的第一部分和遠離承載盤中心的第二部分，且第二部分的厚度小于第一部分的厚度。待封裝電路固定于承載盤上，且經配置以與若干引腳電連接。絕緣殼體經配置以遮蔽承載盤、支撐桿、若干引腳的部分以及待封裝電路，且若干引腳的第二部分的外緣裸露于絕緣殼體的側表面。根據本技術的另一實施例，若干引腳的第二部分的長度為0μm-150μm。根據本技術的又一實施例，若干引腳的第二部分的長度為0μm-100μm。若干引腳圍繞該承載盤對稱設置或不對稱設置。該承載盤的至少一側邊設置為與所述若干引腳的相應者對應的弧形。本技術提供的半導體封裝體中的引腳位置不同于傳統設計，其根據最終半導體封裝體的形狀要求來設置切割道、引腳的排列位置以及半蝕刻區域，從而可以在切割后獲得異形的半導體封裝體。附圖說明圖1所示是根據本技術一實施例的導線框架單元的正面示意圖圖2所示是根據本技術一實施例的導線框架單元的背面示意圖圖3所示是根據本技術另一實施例的導線框架單元的背面示意圖圖4所示是根據本技術一實施例的半導體封裝體的橫截面示意圖具體實施方式為更好的理解本技術的精神，以下結合本技術的部分優選實施例對其作進一步說明。圖1是根據本技術一個實施例的導線框架單元10的正面示意圖。圖2所示是根據本技術一實施例的導線框架單元10的背面示意圖，其可為圖1中所示導線框架單元10的背面示意圖。多個導線框架單元10可呈陣列排布于一導線框架條(未示出)上，其中，陣列排布的導線框架單元10之間通過連接支架11相互連接。該導線框架單元10上可經配置以承載相應的待封裝電路16及其它相應元件，經一系列封裝工藝處理后得到半導體封裝體20(請參照圖4)。如圖1和圖2所示，根據本技術一實施例的導線框架單元10包括：承載盤12、支撐桿13以及若干引腳14。其中，承載盤12經配置以承載相應的待封裝電路16。圖1和圖2所示的承載盤12的兩個側邊121和122均設置為弧形，而另外兩個相對側邊設置為直線。但是，根據本技術的其它實施例，承載盤12的形狀并不局限于此。例如，在本技術的一實施例中，承載盤12可經配置以可以設置為四個側邊均為直線的方形，也可以設置為圓形或橢圓等。承載盤12和連接支架11之間具有支撐桿13，支撐桿13為承載盤12以及后續承載的待封裝電路16及其它相應元件提供了支撐，從而保證在塑封前承載盤12不會自連接支架11脫落。導線框架單元10還包括若干引腳14。該若干引腳14從連接支架11朝向承載盤12的兩個側邊121和122延伸，并圍繞承載盤12對稱設置。而且，承載盤12的兩個側邊121和122的弧形與若干引腳14中的相應者互相對應。其中，若干引腳14中的每一引腳14包括第一部分141和第二部分142，第一部分141靠近承載盤12，而第二部分142遠離承載盤12，并且第二部分142的厚度小于第一部分141的厚度。第二部分142與第一部分141之間的厚度差可以通過蝕刻來實現，也就是說，第二部分142是引腳14上蝕刻后的區域。具體地，第二部分142的長度可為100μm-150μm。此外，若干引腳14的第二部分142和支撐桿13上均設置有弧形的切割道15，如圖2中的虛線所示。切割道15的整體形狀是圓形，該切割道15對應于最終半導體封裝體20的形狀。在切單和修整的過程中，沿著切割道15切割注塑后的導線框架單元10可獲得圓形的半導體封裝體20。在本技術實施例中，切割道15的整體形狀也可以是方形和圓形以外的其它形狀。圖3所示是根據本技術另一實施例的導線框架單元10的背面示意圖。如圖3所示，該導線框架單元10可包括：承載盤12、支撐桿13以及若干引腳14。若干引腳14可以圍繞承載盤12不對稱設置，即在靠近承載盤12的一側邊121設置的引腳14數目較多，而在靠近承載盤12的另一側邊122設置的引腳14的數目較少。但是，在本技術的其它實施例中，若干引腳14的設置方式并不局限于此。例如，若干引腳14可以圍繞承載盤12的四個側邊對稱設置或不對稱設置，也可以圍繞承載盤12的三個側邊設置。圖4所示是根據本技術一實施例的半導體封裝體20的橫截面示意圖，該半導體封裝體20可使用圖1所示實施例中的導線框架單元10制得。如圖4所示，該半導體封裝體20包括承載盤12、支撐桿13、若干引腳14、待封裝電路16以及絕緣殼體(未圖示)。承載盤12經配置承載相應的待封裝電路16及其它相應元件，待封裝電路16通過若干引腳14與外部電路電連接。支撐桿13與承載盤12連接，并向半導體封裝體20的外側延伸。支撐桿13在半導體封裝體20切單前與導線框架條的連接桿11連接，從而在半導體封裝體20注塑前為承載盤12以及位于承載盤12上的待封裝電路16及其它相應元件提供支撐。若干引腳14自承載盤12向半導體封裝體20的外側延伸，并圍繞承載盤12對稱設置。而且，承載盤12的兩個側邊121和122的弧形與若干引腳14中的相應者互相對應。其中，若干引腳14中的每一引腳包括第一部分141和第二部分142，第一部分141靠近承載盤12的中心，而第二部分142遠離承載盤12的中心，并且第二部分142的厚度小于第一部分141的厚度。第二部分142與第一部分141之間的厚度差本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種導線框架條，其包括多個陣列排布的導線框架單元以及連接相鄰導線框架單元的連接支架，其特征在于，每一導線框架單元包括：承載盤，其經配置用以承載待封裝電路；支撐桿，其連接于所述承載盤與所述連接支架之間；以及若干引腳，其連接于所述連接支架上且圍繞所述承載盤設置，其中每一引腳包括靠近所述承載盤中心的第一部分和遠離所述承載盤中心的第二部分，所述第二部分的厚度小于所述第一部分的厚度，且所述第二部分上設置有弧形的切割道。

【技術特征摘要】
1.一種導線框架條，其包括多個陣列排布的導線框架單元以及連接相鄰導線框架單元的連接支架，其特征在于，每一導線框架單元包括：承載盤，其經配置用以承載待封裝電路；支撐桿，其連接于所述承載盤與所述連接支架之間；以及若干引腳，其連接于所述連接支架上且圍繞所述承載盤設置，其中每一引腳包括靠近所述承載盤中心的第一部分和遠離所述承載盤中心的第二部分，所述第二部分的厚度小于所述第一部分的厚度，且所述第二部分上設置有弧形的切割道。2.根據權利要求1所述的導線框架條，其特征在于，所述第二部分的長度為100μm-150μm。3.根據權利要求1所述的導線框架條，其特征在于，所述支撐桿上設置有弧形的切割道。4.根據權利要求1所述的導線框架條，其特征在于，所述若干引腳圍繞所述承載盤對稱設置或不對稱設置。5.根據權利要求1所述的導線框架條，其特征在于，所述承載盤的至少一側邊設置為與所述若干引腳的相應者對應的弧形。6.一種半導體封裝體，其特征在于，所述半導體封裝體為非正方形，且包括：承載...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙雪晴，
申請(專利權)人：日月光封裝測試上海有限公司，
類型：新型
國別省市：上海,31