一種離合器盤加工方法技術

本發明專利技術離合器盤加工方法涉及機械加工領域，具體涉及離合器盤加工方法，包括以下步驟：用直徑32mm銑刀粗銑，切深不超過5mm，薄壁內可粗銑10mm深，各凸臺之間及各凸臺與薄壁之間用直徑20mm的立銑刀加工，在各凸臺銑至相應的深度時，換用直徑20mm的立銑刀繼續粗加工，然后用該刀精加工所有面，精加工四周凸臺的輪廓部分及薄壁的內外面；用直徑8mm球頭銑刀對所有孔點窩；用直徑11mm的鉆頭鉆周邊4個直徑11mm孔，鉆中心孔直徑12mm至直徑11mm；用由20mm的立銑刀擴銑中心孔直徑36m至直徑20mm，再用直徑32mm的立銑刀擴銑至直徑32mm，然后再用直徑20mm的立銑刀圓弧插補周銑至直徑35.8mm；本發明專利技術操作簡單，方便加工，且能保證工件的加工質量和加工精度，提高生產效率。

A Clutch Disk Processing Method

The clutch disc processing method of the invention relates to the field of mechanical processing, and specifically relates to the clutch disc processing method, which includes the following steps: rough milling with a 32 mm diameter milling cutter, cutting depth not exceeding 5 mm, rough milling with a 10 mm depth in thin wall, end milling with a 20 mm diameter end milling cutter between each convex platform and each convex platform and thin wall, and continuous rough milling with a 20 mm diameter end milling cutter when each convex platform is milling to the corresponding depth. Processing, then finishing all surfaces with the cutter, finishing the outline part of the surrounding cam and the inside and outside of the thin wall; using a ball-end milling cutter with diameter of 8mm to all holes and sockets; drilling four 11mm holes with diameter of 11mm, drilling the diameter of the central hole from 12mm to 11mm; milling the diameter of the central hole from 36m to 20mm with a 20mm milling cutter, and then milling the diameter of 32mm with a vertical milling cutter with diameter of 32mm. The circular interpolation of the end milling cutter with a diameter of 20 mm is then used to milling the circumference to a diameter of 35.8 mm. The method has the advantages of simple operation, convenient processing, guaranteeing the processing quality and accuracy of the workpiece, and improving the production efficiency.

【技術實現步驟摘要】
一種離合器盤加工方法
本專利技術涉及機械加工領域，具體涉及離合器盤加工方法。
技術介紹
離合器盤是由多個端面、深孔、螺紋孔、曲面、溝槽、外輪廓組合而成的較復雜的盤形零件。其特點是零件基本形狀呈盤形塊狀，零件表面匯集了多種典型表面。加工時，裝夾次數一般較少，但所用刀具一般較多，編制程序較繁瑣。加工前需要做好充分的準備，包括圖紙分析、確定加工工藝、選用機床型號、選用毛坯大小、確定走刀路線與加工順序等，其前期的準備工作比較復雜。離合器盤的加工特點是由平面加工、孔加工、腔槽加工、輪廓加工、型面加工。主要加工部件上部，平面加工中要保證尺寸40mm，孔加工中有直徑36mm中心孔和4個均布工件四個角上直徑16mm孔，直徑36mm孔是零件的基準孔，4個直徑16mm孔對基準孔直徑36mm對稱0.02mm，孔間距為142mm，孔的尺寸精度都是比較高的，梅花形外輪廓直徑120mm壁厚2mm，尺寸40mm，對基準對稱0.02mm；而現有加工方法無法保證工件的加工精度。
技術實現思路
為了解決上述問題，本專利技術提供一種操作簡單，方便加工，且能保證工件的加工質量和加工精度，提高生產效率的離合器盤加工方法。本專利技術離合器盤加工方法，包括以下步驟：第一步，用直徑32mm銑刀粗銑，切深不超過5mm，薄壁內可粗銑10mm深，各凸臺之間及各凸臺與薄壁之間用直徑20mm的立銑刀加工，在各凸臺銑至相應的深度時，換用直徑20mm的立銑刀繼續粗加工，然后用該刀精加工所有面，精加工四周凸臺的輪廓部分及薄壁的內外面；第二步，用直徑8mm球頭銑刀對所有孔點窩；第三步，用直徑11mm的鉆頭鉆周邊4個直徑11mm孔，鉆中心孔直徑12mm至直徑11mm；第四步，用由20mm的立銑刀擴銑中心孔直徑36m至直徑20mm，再用直徑32mm的立銑刀擴銑至直徑32mm，然后再用直徑20mm的立銑刀圓弧插補周銑至直徑35.8mm；第五步，用直徑12mm的涂層整體合金立銑刀精銑薄壁的內外面，先精銑其外面，然后用該刀精銑四周凸臺的輪廓部分；擴中心孔由12mm孔至尺寸要求：擴銑周邊4個直徑16mm深20mm孔至直徑15.95mm；第六步，用直徑25mm單刃粗鏜刀，精鏜中心孔至要求尺寸；第七步，用直徑8mm球頭銑刀加工加工中心的球面；第八步，用直徑16H7mm的鉸刀加工周邊4個直徑16深20mm孔至尺寸要求。本專利技術操作簡單，方便加工，且能保證工件的加工質量和加工精度，提高生產效率。具體實施方式本專利技術離合器盤加工方法，包括以下步驟：第一步，用直徑32mm銑刀粗銑，切深不超過5mm，薄壁內可粗銑10mm深，各凸臺之間及各凸臺與薄壁之間用直徑20mm的立銑刀加工，在各凸臺銑至相應的深度時，換用直徑20mm的立銑刀繼續粗加工，然后用該刀精加工所有面，精加工四周凸臺的輪廓部分及薄壁的內外面；第二步，用直徑8mm球頭銑刀對所有孔點窩；第三步，用直徑11mm的鉆頭鉆周邊4個直徑11mm孔，鉆中心孔直徑12mm至直徑11mm；第四步，用由20mm的立銑刀擴銑中心孔直徑36m至直徑20mm，再用直徑32mm的立銑刀擴銑至直徑32mm，然后再用直徑20mm的立銑刀圓弧插補周銑至直徑35.8mm；第五步，用直徑12mm的涂層整體合金立銑刀精銑薄壁的內外面，先精銑其外面，然后用該刀精銑四周凸臺的輪廓部分；擴中心孔由12mm孔至尺寸要求：擴銑周邊4個直徑16mm深20mm孔至直徑15.95mm；第六步，用直徑25mm單刃粗鏜刀，精鏜中心孔至要求尺寸；第七步，用直徑8mm球頭銑刀加工加工中心的球面；第八步，用直徑16H7mm的鉸刀加工周邊4個直徑16深20mm孔至尺寸要求。本專利技術操作簡單，方便加工，且能保證工件的加工質量和加工精度，提高生產效率。毛坯選擇，該加工材料45鋼，調質硬度在200HRB左右，外形尺寸180mm×180mm×40m。機床選，WC0650h型立式高速加工中心采用高剛性點主軸結構，功率大，轉速高；三軸采用大導程精密滾珠絲杠，可實現高速傳動；三坐標均采用精密直線導軌副，動靜摩擦系數低，動態特性高，可滿足高精度模具加工；毛坯形狀比較規則，所以用平口鉗裝夾。機械加工中基準的選擇，工件的找正和定位對于工件最終加工質量影響很大。毛坯最好選擇規范，加工部位對外形沒有尺寸和形位公差要求，較為簡單。由于是平口鉗夾緊，在粗加工外形時，工件容易產生微量移動，為了保證銷孔和型面間位置精度，首先進行型面粗精加工，最后精加工銷孔。如果不采用這種做法，型面精度可能保證，但銷孔配合可能不好，原因是銷孔相對于型面位置精度有誤差。零件加工過程中，各工序定位基準的選擇，首先應根據工件定位時要限制的自由度個數來確定定位基面的個數，然后根據基準選擇的規律正確地選擇每個定位基面。粗基準應保證各加工表面都有足夠的加工余量。精基準的選擇應該便于工件的安裝和加工，最好選擇加工表面的設計基準為定位基準，即“基準重合”原則，另外盡可能在多數工序中采用此同一組精基準定位，這就是“基準統一”原則。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種離合器盤加工方法，其特征在于，包括以下步驟：第一步，用直徑32mm銑刀粗銑，切深不超過5mm，薄壁內可粗銑10mm深，各凸臺之間及各凸臺與薄壁之間用直徑20mm的立銑刀加工，在各凸臺銑至相應的深度時，換用直徑20mm的立銑刀繼續粗加工，然后用該刀精加工所有面，精加工四周凸臺的輪廓部分及薄壁的內外面；第二步，用直徑8mm球頭銑刀對所有孔點窩；第三步，用直徑11mm的鉆頭鉆周邊4個直徑11mm孔，鉆中心孔直徑12mm至直徑11mm；第四步，用由20mm的立銑刀擴銑中心孔直徑36m至直徑20mm，再用直徑32mm的立銑刀擴銑至直徑32mm，然后再用直徑20mm的立銑刀圓弧插補周銑至直徑35.8mm；第五步，用直徑12mm的涂層整體合金立銑刀精銑薄壁的內外面，先精銑其外面，然后用該刀精銑四周凸臺的輪廓部分；擴中心孔由12mm孔至尺寸要求：擴銑周邊4個直徑16mm深20mm孔至直徑15.95mm；第六步，精鏜中心孔至要求尺寸；第七步，用直徑8mm球頭銑刀加工加工中心的球面；第八步，用直徑16H7mm的鉸刀加工周邊4個直徑16深20mm孔至尺寸要求。

【技術特征摘要】
1.一種離合器盤加工方法，其特征在于，包括以下步驟：第一步，用直徑32mm銑刀粗銑，切深不超過5mm，薄壁內可粗銑10mm深，各凸臺之間及各凸臺與薄壁之間用直徑20mm的立銑刀加工，在各凸臺銑至相應的深度時，換用直徑20mm的立銑刀繼續粗加工，然后用該刀精加工所有面，精加工四周凸臺的輪廓部分及薄壁的內外面；第二步，用直徑8mm球頭銑刀對所有孔點窩；第三步，用直徑11mm的鉆頭鉆周邊4個直徑11mm孔，鉆中心孔直徑12mm至直徑11mm；第四步，用由20mm的立銑刀擴銑中心孔直徑36m至直徑20mm，再用直徑32mm的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：沈忠偉，
申請(專利權)人：沈忠偉，
類型：發明
國別省市：江蘇,32