The invention relates to a circuit board with electromagnetic wave shielding function. According to the invention, a circuit board with electromagnetic wave shielding function is characterized by: a base material; a signal part, which is arranged on the base material; a grounding part, which is arranged side by side with the signal part; an insulating layer, which is arranged on the upper part of the base material for covering the signal part and the grounding part; and an electromagnetic wave shielding layer, which is arranged on the upper part of the insulating layer and the base respectively. The lower part of the material and the shielding frame are connected with the base material and the insulating layer on both sides of the signal part for electrically connecting the electromagnetic wave shielding layer on the upper part of the insulating layer and the electromagnetic wave shielding layer on the lower part of the base material.
【技術實現步驟摘要】
具有電磁波屏蔽功能的電路板、該電路板的制造方法及利用該電路板的扁平電纜
本專利技術涉及一種具有電磁波屏蔽功能的電路板及其制造方法，更為詳細地涉及一種具有能夠防止相鄰多個信號部之間的電磁干擾的電磁波屏蔽功能的電路板及其制造方法。
技術介紹
通常，柔性電路板(FPC,FlexiblePrintedCircuit)使用一種印刷電路技法制造，通常作為電性連接硬性電路板(PCB,PrintedCircuitBoard)與硬性電路板的目的而被使用。這種柔性電路板通常具有單面或雙面結構，而以往的柔性電路板主要用作連接電路與電路的單純目的。若電信號被施加到這種柔性電路板，則發生電磁波干擾(EMI,electromagneticwaveinterference)。電磁波不僅對人體有害，還在適用柔性電路板的產品中發生噪音而提供質量缺陷的重要原因。而為了防止這些問題，使用著各種方法。其中之一為向柔性電路板適用電磁波屏蔽膜的方法。圖1是用于說明設置有以往的電磁波屏蔽膜的柔性電路板的圖面。圖1(a)表示柔性電路板的平面圖，圖1(b)表示按照圖1(a)的切斷線A-A'切斷的剖面圖。如圖1所示，以往的柔性電路板形成在基膜12上形成的信號線14D及接地線14G，在信號線14D及接地線14G的上側設有樹脂層16，在樹脂層16的上側配設電磁波屏蔽膜1。在此，信號線14D是用于傳輸數據信號的導電路徑，接地線14G是用于接地的導電路徑。電磁波屏蔽膜1包括：聚合物材質的覆蓋膜1a、在這種覆蓋膜1a上形成為薄層的金屬膜導電體層1b及寬廣地涂布在這種導電體層1b的一面并由具有粘接性的樹脂構成的導電性粘...
【技術保護點】
1.一種具有電磁波屏蔽功能的電路板，包括：基材；信號部，配設在所述基材上；接地部，與所述信號部并排配設；絕緣層，配設在所述基材的上部，用于覆蓋所述信號部和所述接地部；電磁波屏蔽層，分別配設在所述絕緣層的上部和所述基材的下部；及屏蔽架，在所述信號部的兩側貫通所述基材和所述絕緣層，用于電性連接所述絕緣層上部的電磁波屏蔽層與所述基材下部的電磁波屏蔽層。
【技術特征摘要】
2017.07.03 KR 10-2017-00844151.一種具有電磁波屏蔽功能的電路板，包括：基材；信號部，配設在所述基材上；接地部，與所述信號部并排配設；絕緣層，配設在所述基材的上部，用于覆蓋所述信號部和所述接地部；電磁波屏蔽層，分別配設在所述絕緣層的上部和所述基材的下部；及屏蔽架，在所述信號部的兩側貫通所述基材和所述絕緣層，用于電性連接所述絕緣層上部的電磁波屏蔽層與所述基材下部的電磁波屏蔽層。2.根據權利要求1所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，進一步包括：接地架，用于電性連接所述電磁波屏蔽層與所述接地部。3.根據權利要求2所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，其特征在于，所述接地架形成在所述絕緣層和基材中的至少一個上。4.根據權利要求2所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，其特征在于，所述接地架形成在在所述電路板的兩端部分別與所述信號部和所述接地部的連接的連接器處。5.根據權利要求2所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，其特征在于，所述接地架形成在貫通所述絕緣層和基材中的至少一個，并露出接地部的接觸孔中。6.根據權利要求1所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，其特征在于，所述屏蔽架設置多個，并沿著所述信號部的長度方向相隔配設。7.根據權利要求6所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，其特征在于，所述屏蔽架的相隔間距設定為在所述信號部中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。8.根據權利要求6所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，其特征在于，所述屏蔽架的相隔間距設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距。9.根據權利要求6所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，其特征在于，所述接地架形成在貫通所述基材及絕緣層的通孔中。10.根據權利要求6所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，其特征在于，所述接地架分別配設在所述基材上面的兩側邊緣。11.根據權利要求1所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，其特征在于，所述電磁波屏蔽層形成為網格形態。12.根據權利要求11所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，其特征在于，所網格的網眼的相隔間距設定為在所述信號部中發生的電磁波波長的1/2以下。13.根據權利要求11所述的具有電磁波屏蔽功能的電路板，其特征在于，所網格的網眼的相隔間距設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距。14.一種扁平電纜，其特征在于，包括：具有屏蔽功能的電路板，包括基板、信號部，設置在所述基板上、接地部，與所述信號部并排配設、絕緣層，配設在所述基材的上部，用于覆蓋所述信號部和所述接地部、電磁波屏蔽層，分別配設在所述絕緣層的上部和所述基材的下部、及屏蔽架，在所述信號部的兩側貫通所述基材和所述絕緣層，用于電性連接所述絕緣層上部的電磁波屏蔽層和所述基材下部的電磁波屏蔽層；及連接器，設置在所述電路板的兩端部，用于分別連接于所述信號部和所述接地部。15.根據權利要求14所述的扁平電纜，其特征在于，所述電路板進一步包括接地架，用于電性連接所述電磁波屏蔽層與所述接地部。16.根據權利要求14所述的扁平電纜，其特征在于，所述屏蔽架設置多個，并沿著所述信號部的長度方向相隔配設。17.根據權利要求16所述的扁平電纜，其特征在于，所述屏蔽架的相隔間距設定為在所述信號部中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。18.根據權利要求16所述的扁平電纜，其特征在于，所述屏蔽架的相隔間距設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距。19.一種具有電磁波屏蔽功能的電路板制造方法，其特征在于，包括：在基材上面形成信號部和接地部的步驟；在所述基材的上部形成覆蓋所述信號部和接地部的絕緣層的步驟；在所述信號部的兩側形成貫通所述基材及絕緣層的通孔的孔加工步驟；在所述絕緣層的上部和基材的下部分別形成電磁波屏蔽層的步驟，在所述形成電磁波屏蔽層的步驟中，將構成所述電磁波屏蔽層的導電性物質填充在所述通孔中，以形成用于連接所述絕緣層上部的電磁波屏蔽層和基材下部的電磁波屏蔽層的屏蔽架。20.根據權利要求19所述的利用種子層的選擇性蝕刻的電路板的制造方法，其特征在于，在所述孔加工步驟中，貫通所述絕緣層和基材中的至少一個而形成露出接地部的接觸孔，在所述形成電磁波屏...
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