The invention discloses a semiconductor dehumidification device and its control method. The semiconductor dehumidification device comprises a fluid-connected inlet and outlet end, a condensing dehumidification unit comprising a successively stacked condensing end, a semiconductor refrigerating sheet, a radiator and a radiator fan, and the condensing end is fluidly connected with the inlet end, and the condensing end of the semiconductor refrigerating sheet is connected with the condensing end. The hot end is connected to the radiator, and the radiator and/or the radiator fan are connected with the flow at the outlet end; the water collecting unit is arranged below the semiconductor refrigerating sheet for condensation water. The semiconductor dehumidifier is compact, portable, easy to collect electricity, adapts to the needs of portable mobile applications, and has the advantages of excellent dehumidification efficiency and quiet energy saving. The control method of the semiconductor dehumidifier can make the semiconductor dehumidifier adapt to environmental temperature and humidity changes, prevent the condensation end frost of the semiconductor dehumidifier, reduce the overall energy consumption and improve the dehumidification efficiency.
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
半導(dǎo)體除濕裝置及其控制方法
本專利技術(shù)屬于除濕裝置
,具體地來說,是一種半導(dǎo)體除濕裝置及其控制方法。
技術(shù)介紹
除濕機(jī)又稱為抽濕機(jī)、干燥機(jī)、除濕器,廣泛應(yīng)用于對(duì)濕度敏感的場(chǎng)合,涵蓋了工業(yè)領(lǐng)域與民用領(lǐng)域,前者包括各類生產(chǎn)車間、過程制造與實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用,后者包括種植養(yǎng)殖、家用除濕等。目前的除濕機(jī)通過采用壓縮機(jī)制冷方式實(shí)現(xiàn),存在諸多不足。例如,壓縮機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積龐大,空間受限較多且無法實(shí)現(xiàn)便攜式移動(dòng)應(yīng)用;又如,壓縮機(jī)能耗很大,對(duì)于供電網(wǎng)絡(luò)要求高,取電不便且環(huán)保性低;再如,制冷劑容易泄漏,對(duì)大氣環(huán)境造成破壞;此外,壓縮機(jī)傳動(dòng)部件眾多,制造精度要求高,并易發(fā)機(jī)械振動(dòng)而產(chǎn)生噪音。隨著移動(dòng)生活時(shí)代的來臨,現(xiàn)有的除濕機(jī)已難以滿足應(yīng)用需要。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本專利技術(shù)提供了一種半導(dǎo)體除濕裝置及其控制方法,小巧輕便、易于取電,適應(yīng)便攜式移動(dòng)應(yīng)用的需要,兼具除濕效率優(yōu)異、靜音節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)。本專利技術(shù)的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種半導(dǎo)體除濕裝置,包括:流體連通的進(jìn)氣端與出氣端;冷凝除濕單元,包括依次層疊的冷凝端、半導(dǎo)體制冷片、散熱器與散熱風(fēng)機(jī),所述冷凝端與所述進(jìn)氣端流體連通,所述半導(dǎo)體制冷片的冷端連接于所述冷凝端,熱端連接于所述散熱器,所述散熱器和/或所述散熱風(fēng)機(jī)與所述出氣端流體連通;集水單元,設(shè)置于所述半導(dǎo)體制冷片的下方,用于集聚冷凝水。作為上述技術(shù)方案的改進(jìn),所述冷凝端具有間距設(shè)置的復(fù)數(shù)個(gè)冷凝片,所述復(fù)數(shù)個(gè)冷凝片分別連接于所述半導(dǎo)體制冷片的冷端。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述散熱器具有間距分布的復(fù)數(shù)個(gè)散熱翅片,相鄰的散熱翅片之間具有通流柵道,所述通 ...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種半導(dǎo)體除濕裝置,其特征在于,包括:流體連通的進(jìn)氣端與出氣端;冷凝除濕單元,包括依次層疊的冷凝端、半導(dǎo)體制冷片、散熱器與散熱風(fēng)機(jī),所述冷凝端與所述進(jìn)氣端流體連通,所述半導(dǎo)體制冷片的冷端連接于所述冷凝端,熱端連接于所述散熱器,所述散熱器和/或所述散熱風(fēng)機(jī)與所述出氣端流體連通;集水單元,設(shè)置于所述半導(dǎo)體制冷片的下方,用于集聚冷凝水。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導(dǎo)體除濕裝置,其特征在于,包括:流體連通的進(jìn)氣端與出氣端;冷凝除濕單元,包括依次層疊的冷凝端、半導(dǎo)體制冷片、散熱器與散熱風(fēng)機(jī),所述冷凝端與所述進(jìn)氣端流體連通,所述半導(dǎo)體制冷片的冷端連接于所述冷凝端,熱端連接于所述散熱器,所述散熱器和/或所述散熱風(fēng)機(jī)與所述出氣端流體連通;集水單元,設(shè)置于所述半導(dǎo)體制冷片的下方,用于集聚冷凝水。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體除濕裝置,其特征在于,所述冷凝端具有間距設(shè)置的復(fù)數(shù)個(gè)冷凝片,所述復(fù)數(shù)個(gè)冷凝片分別連接于所述半導(dǎo)體制冷片的冷端。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體除濕裝置,其特征在于,所述散熱器具有間距分布的復(fù)數(shù)個(gè)散熱翅片,相鄰的散熱翅片之間具有通流柵道,所述通流柵道與所述冷凝端流體連通。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體除濕裝置,其特征在于,所述集水單元包括流體連通的集水槽與引流輸出端,所述集水槽設(shè)置于所述半導(dǎo)體制冷片的下方,所述引流輸出端用于引流輸出所述集水槽中的冷凝水。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體除濕裝置,其特征在于,所述集水單元連接有儲(chǔ)水容器,所述儲(chǔ)水容器用于儲(chǔ)藏所述冷凝水。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體除濕裝置,其特征在于,還包括液位浮子與限位開關(guān),所述液位浮子漂浮于所述儲(chǔ)水容器的冷...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:黃日升,高俊嶺,魏先來,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:廣東富信科技股份有限公司,
類型:發(fā)明
國(guó)別省市:廣東,44
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