一種新型的LED光源制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種新型的LED光源，包括罩體、底板、基板、LED芯片、透鏡和散熱組件，所述底板上設(shè)有開口，所述基板設(shè)置在開口且與底板固定連接，所述罩體環(huán)繞底板且與底板邊緣固定連接，所述透鏡覆蓋在罩體的開口端面，所述LED芯片的數(shù)量為若干片且均勻分布在基板靠近透鏡的側(cè)面，所述散熱組件包括殼體、導(dǎo)熱板和排風(fēng)扇，本申請(qǐng)的技術(shù)方案中，主動(dòng)將LED芯片上的熱量通過傳導(dǎo)、抽走的形式排出，提高了散熱效率，且細(xì)管、殼體的隔離作用，能夠有效防水防塵接觸LED芯片，適合體院館等戶外場(chǎng)合安裝使用。

A New Type of LED Light Source

The utility model discloses a new type of LED light source, which comprises a cover body, a bottom plate, a base plate, an LED chip, a lens and a heat dissipation component. The bottom plate is provided with an opening, the base plate is arranged at an opening and fixed to the bottom plate. The cover body surrounds the bottom plate and is fixed to the edge of the bottom plate. The lens covers the open end face of the cover body, and the number of the LED chips is several and even. The heat dissipation module includes a shell, a heat conducting plate and an exhaust fan. In the technical scheme of this application, the heat on the LED chip is actively discharged by conduction and pumping, which improves the heat dissipation efficiency, and the isolation effect of the thin tube and the shell can effectively waterproof and dust-proof contact with the LED chip. It is suitable for installation and use in outdoor occasions such as gymnasiums and gymnasiums.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種新型的LED光源
本技術(shù)涉及一種光源，尤其是涉及一種新型的LED光源。
技術(shù)介紹
LED的可將電能轉(zhuǎn)為光能，具有壽命長(zhǎng)，光效高等特點(diǎn)，被開發(fā)用于照明光源。近年來，人們對(duì)LED光源的亮度要求越來越高，如體育場(chǎng)照明，伴隨亮度的提升，LED芯片會(huì)產(chǎn)生大量的熱能，使LED的結(jié)溫升高，降低LED芯片的出光亮度和使用壽命?，F(xiàn)有技術(shù)中，LED芯片的熱量一般通過被動(dòng)散熱的方式散發(fā)出去，對(duì)于大功率的LED光源，散熱效果較差，容易導(dǎo)致熱量積聚在LED芯片表面難以散去，影響LED光源的照明效果和使用壽命，同時(shí)安裝在戶外的LED光源在考慮散熱的同時(shí)也需要考慮防水防塵。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的專利技術(shù)目的在于：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的“大功率的LED光源，散熱效果較差，容易導(dǎo)致熱量積聚在LED芯片表面難以散去，影響LED光源的照明效果和使用壽命，同時(shí)安裝在戶外的LED光源在考慮散熱的同時(shí)也需要考慮防水防塵”的問題，提供一種新型的LED光源。為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)采取的技術(shù)方案是，一種新型的LED光源，包括罩體、底板、基板、LED芯片、透鏡和散熱組件，所述底板上設(shè)有開口，所述基板設(shè)置在開口且與底板固定連接，所述罩體環(huán)繞底板且與底板邊緣固定連接，所述透鏡覆蓋在罩體的開口端面，所述LED芯片的數(shù)量為若干片且均勻分布在基板靠近透鏡的側(cè)面，所述散熱組件包括殼體、導(dǎo)熱板和排風(fēng)扇，所述導(dǎo)熱板連接基板背離透鏡的側(cè)面，所述殼體罩在導(dǎo)熱板外且與底板連接，所述基板上設(shè)有若干通孔，所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)熱硅脂，所述導(dǎo)熱硅脂同時(shí)貼合LED芯片和導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的側(cè)面上均勻固定有若干散熱片，所述排風(fēng)扇設(shè)置在殼體內(nèi)，所述排風(fēng)扇通過支架連接殼體內(nèi)壁，所述殼體外壁上均勻設(shè)置有若干細(xì)管，所述細(xì)管一端和殼體內(nèi)部連通、另一端封閉，所述細(xì)管靠近封閉端的外周上設(shè)有若干散熱通孔。通過以上技術(shù)方案，LED芯片上的熱量通過通孔內(nèi)的導(dǎo)熱硅脂迅速傳導(dǎo)給導(dǎo)熱板，再經(jīng)散熱片散發(fā)到殼體內(nèi)，殼體內(nèi)的熱量由排風(fēng)扇經(jīng)細(xì)管上的散熱通孔排出。優(yōu)選的，所述基板為硅基板或陶瓷基板，其絕緣性好、導(dǎo)熱性好且耐高溫，進(jìn)一步提高散熱效率。優(yōu)選的，所述罩體內(nèi)壁為由底板向透鏡發(fā)散的錐面。優(yōu)選的，所述罩體內(nèi)壁上涂由反光層。優(yōu)選的，所述細(xì)管為鋁管或銅管。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理新穎。本申請(qǐng)的技術(shù)方案中，主動(dòng)將LED芯片上的熱量通過傳導(dǎo)、抽走的形式排出，提高了散熱效率，且細(xì)管、殼體的隔離作用，能夠有效防水防塵接觸LED芯片，適合體院館等戶外場(chǎng)合安裝使用。附圖說明本技術(shù)將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：圖1是本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本技術(shù)的側(cè)視圖。具體實(shí)施方式現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說明本技術(shù)的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本技術(shù)有關(guān)的構(gòu)成。如圖1、圖2所示，本技術(shù)提供了一種新型的LED光源，包括罩體1、底板2、基板3、LED芯片4、透鏡5和散熱組件，所述底板2上設(shè)有開口，所述基板3設(shè)置在開口且與底板2固定連接，所述罩體1環(huán)繞底板2且與底板2邊緣固定連接，所述透鏡5覆蓋在罩體1的開口端面，所述LED芯片4的數(shù)量為若干片且均勻分布在基板3靠近透鏡5的側(cè)面，所述散熱組件包括殼體6、導(dǎo)熱板7和排風(fēng)扇8，所述導(dǎo)熱板7連接基板3背離透鏡5的側(cè)面，所述殼體6罩在導(dǎo)熱板7外且與底板2連接，所述基板3上設(shè)有若干通孔，所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)熱硅脂9，所述導(dǎo)熱硅脂9同時(shí)貼合LED芯片4和導(dǎo)熱板7，所述導(dǎo)熱板7的側(cè)面上均勻固定有若干散熱片10，所述排風(fēng)扇8設(shè)置在殼體6內(nèi)，所述排風(fēng)扇8通過支架11連接殼體6內(nèi)壁，所述殼體6外壁上均勻設(shè)置有若干細(xì)管12，所述細(xì)管12一端和殼體6內(nèi)部連通、另一端封閉，所述細(xì)管12靠近封閉端的外周上設(shè)有若干散熱通孔13。所述基板3為硅基板3或陶瓷基板3，其絕緣性好、導(dǎo)熱性好且耐高溫，進(jìn)一步提高散熱效率。所述罩體1內(nèi)壁為由底板2向透鏡5發(fā)散的錐面。所述罩體1內(nèi)壁上涂由反光層。所述細(xì)管12為鋁管或銅管。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理新穎。本申請(qǐng)的技術(shù)方案中，主動(dòng)將LED芯片上的熱量通過傳導(dǎo)、抽走的形式排出，提高了散熱效率，且細(xì)管、殼體的隔離作用，能夠有效防水防塵接觸LED芯片，適合體院館等戶外場(chǎng)合安裝使用。上述依據(jù)本技術(shù)為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)技術(shù)技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)技術(shù)的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種新型的LED光源，其特征在于：包括罩體、底板、基板、LED芯片、透鏡和散熱組件，所述底板上設(shè)有開口，所述基板設(shè)置在開口且與底板固定連接，所述罩體環(huán)繞底板且與底板邊緣固定連接，所述透鏡覆蓋在罩體的開口端面，所述LED芯片的數(shù)量為若干片且均勻分布在基板靠近透鏡的側(cè)面，所述散熱組件包括殼體、導(dǎo)熱板和排風(fēng)扇，所述導(dǎo)熱板連接基板背離透鏡的側(cè)面，所述殼體罩在導(dǎo)熱板外且與底板連接，所述基板上設(shè)有若干通孔，所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)熱硅脂，所述導(dǎo)熱硅脂同時(shí)貼合LED芯片和導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的側(cè)面上均勻固定有若干散熱片，所述排風(fēng)扇設(shè)置在殼體內(nèi)，所述排風(fēng)扇通過支架連接殼體內(nèi)壁，所述殼體外壁上均勻設(shè)置有若干細(xì)管，所述細(xì)管一端和殼體內(nèi)部連通、另一端封閉，所述細(xì)管靠近封閉端的外周上設(shè)有若干散熱通孔。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種新型的LED光源，其特征在于：包括罩體、底板、基板、LED芯片、透鏡和散熱組件，所述底板上設(shè)有開口，所述基板設(shè)置在開口且與底板固定連接，所述罩體環(huán)繞底板且與底板邊緣固定連接，所述透鏡覆蓋在罩體的開口端面，所述LED芯片的數(shù)量為若干片且均勻分布在基板靠近透鏡的側(cè)面，所述散熱組件包括殼體、導(dǎo)熱板和排風(fēng)扇，所述導(dǎo)熱板連接基板背離透鏡的側(cè)面，所述殼體罩在導(dǎo)熱板外且與底板連接，所述基板上設(shè)有若干通孔，所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)熱硅脂，所述導(dǎo)熱硅脂同時(shí)貼合LED芯片和導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的側(cè)面上均勻固定有若干散熱片...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張曉哲，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：西安博昱新能源有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：陜西,61