The invention discloses an automatic repairing system for disassembly and welding, which can efficiently and conveniently complete the repairing of PCB. The invention comprises a set of spray coating components for welding back to repair PCB, a preheating component for preheating the PCB to be repaired, and a disassembly and welding assembly for dismantling and repairing; the flux spraying assembly comprises a rod less cylinder, a flux spray chamber, a fixing piece, a fastening screw, a slide block, a spray support seat, a spray inlet pipe, a nozzle device and a cylinder inlet pipe. The preheating component comprises a fan, a lower shell, a heat pipe, an upper shell, a heat conduction hole and a heat conducting plate; the welding component comprises a bracket (1), a base plate (2), a fence (3), a transverse slide (4), a longitudinal slide (5), a clamp (6), a PCB plate (7), a manipulator (8), a new original receipt box (9), a waste original receipt box (10), an electric heating plate (11), an opening (12), a lifting plate (13), a limiting block (14), an electromagnetic pump tin furnace (1). 5), flux sprinkler (16), foot (17).
【技術實現步驟摘要】
一種全自動拆焊返修系統
本專利技術涉及一種拆焊返修系統，具體用于PCB(印制電路板)的返修。
技術介紹
在SMT行業，隨著PCB集成度的提升，PCB功能越來越強大，單個PCB的價值也更高，但是由于高集成度導致維修復雜，提升了維修成本降低了維修效率，這樣一來，消費者必須承擔單個元器件損壞帶來的更換整個PCB的成本，如此一來，造成了消費者使用成本的增加以及社會資源的浪費。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，提供一種全自動拆焊返修系統，其能夠高效便捷的完成PCB的返修。為了達到上述目的，本專利技術采用以下技術方案予以實現：一種全自動拆焊返修系統，包含依次設置的用于為待返修PCB噴涂助焊劑的助焊劑噴涂組件、用于為待返修PCB預熱的預熱組件和用于拆焊返修的拆焊組件；所述助焊劑噴涂組件包含無桿氣缸、助焊劑噴腔、固定件，緊固螺釘、滑塊、噴霧支撐座，噴霧進氣管、噴口裝置和氣缸進氣管；助焊劑噴涂組件通過緊固螺釘固定安裝，固定件為無桿氣缸兩端延伸裝置；無桿氣缸的活塞連接滑塊，滑塊上安裝噴霧支撐座噴霧支撐座上安裝噴口裝置，噴口裝置底部連接噴霧進氣管，噴口裝置側面連接助焊劑噴腔，噴腔內裝助焊劑；所述預熱組件包含風扇、下殼體、熱管、上殼體、導熱孔、導熱板；預熱組件的預熱箱包含上殼體和下殼體；下殼體呈倒椎體狀，底部安裝風扇，上殼體為對稱的椎體狀，頂部有開口，加熱裝置安裝在預熱箱內部，加熱裝置由熱管、導熱孔和導熱板組成；導熱板固定安裝，數個熱管安裝在導熱板內部，導熱板上開有數個導熱孔；所述拆焊組件包括支架(1)，基板(2)，圍擋(3)，橫向滑道(4)，...
【技術保護點】
1.一種全自動拆焊返修系統，其特征在于：包含依次設置的用于為待返修PCB噴涂助焊劑的助焊劑噴涂組件、用于為待返修PCB預熱的預熱組件和用于拆焊返修的拆焊組件；所述助焊劑噴涂組件包含無桿氣缸、助焊劑噴腔、固定件，緊固螺釘、滑塊、噴霧支撐座，噴霧進氣管、噴口裝置和氣缸進氣管；助焊劑噴涂組件通過緊固螺釘固定安裝，固定件為無桿氣缸兩端延伸裝置；無桿氣缸的活塞連接滑塊，滑塊上安裝噴霧支撐座噴霧支撐座上安裝噴口裝置，噴口裝置底部連接噴霧進氣管，噴口裝置側面連接助焊劑噴腔，噴腔內裝助焊劑；所述預熱組件包含風扇、下殼體、熱管、上殼體、導熱孔、導熱板；預熱組件的預熱箱包含上殼體和下殼體；下殼體呈倒椎體狀，底部安裝風扇，上殼體為對稱的椎體狀，頂部有開口，加熱裝置安裝在預熱箱內部，加熱裝置由熱管、導熱孔和導熱板組成；導熱板固定安裝，數個熱管安裝在導熱板內部，導熱板上開有數個導熱孔；所述拆焊組件包括支架(1)，基板(2)，圍擋(3)，橫向滑道(4)，縱向滑道(5)，夾具(6)，PCB板(7)，機械手(8)，新原件收納盒(9)，廢原件收納盒(10)，電熱板(11)，開口(12)，升降板(13)，限位塊(14)，...
【技術特征摘要】
1.一種全自動拆焊返修系統，其特征在于：包含依次設置的用于為待返修PCB噴涂助焊劑的助焊劑噴涂組件、用于為待返修PCB預熱的預熱組件和用于拆焊返修的拆焊組件；所述助焊劑噴涂組件包含無桿氣缸、助焊劑噴腔、固定件，緊固螺釘、滑塊、噴霧支撐座，噴霧進氣管、噴口裝置和氣缸進氣管；助焊劑噴涂組件通過緊固螺釘固定安裝，固定件為無桿氣缸兩端延伸裝置；無桿氣缸的活塞連接滑塊，滑塊上安裝噴霧支撐座噴霧支撐座上安裝噴口裝置，噴口裝置底部連接噴霧進氣管，噴口裝置側面連接助焊劑噴腔，噴腔內裝助焊劑；所述預熱組件包含風扇、下殼體、熱管、上殼體、導熱孔、導熱板；預熱組件的預熱箱包含上殼體和下殼體；下殼體呈倒椎體狀，底部安裝風扇，上殼體為對稱的椎體狀，頂部有開口，加熱裝置安裝在預熱箱內部，加熱裝置由熱管、導熱孔和導熱板組成；導熱板固定安裝，數個熱管安裝在導熱板內部，導熱板上開有數個導熱孔；所述拆焊組件包括支架(1)，基板(2)，圍擋(3)，橫向滑道(4)，縱向滑道(5)，夾具(6)，PCB板(7)，機械手(8)，新原件收納盒(9)，廢原件收納盒(10)，電熱板(11)，開口(12)，升降板(13)，限位塊(14)，電磁泵錫爐(15)，助焊劑噴頭(16)，地腳(17)，其中支架(1)的頂端固定連接有基板(2)，支架(1)的底端固定連接有地腳(17)，基板(2)的外周固定連接有圍擋(3)，在基板(2)上設置有橫向滑道(4)，縱向滑道(5)連接在橫向滑道(4)上，縱向滑道(5)上連接有夾具(6)，PCB板(7)夾持在夾具(6)上，基板(2)上分別設置有機械手(8)、電熱板(11)以及開口(12)，所述機械手...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張國琦，梁保華，
申請(專利權)人：西安中科麥特電子技術設備有限公司，
類型：發明
國別省市：陜西,61
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