電連接器制造技術

本發明專利技術公開了一種電連接器，用以電性連接芯片模塊至電路板，包括：一絕緣框，具有一收容空間，用于收容芯片模塊；一金屬片，固定于絕緣框，其設有多個定位槽，金屬片于定位槽的周邊設有第一擋部和第二擋部；多個分離的絕緣塊，分別定位于對應的定位槽中，每一絕緣塊與絕緣框分開成型且收容有多數導電端子；其中絕緣塊設有第一凸部和第二凸部，第一凸部位于第一擋部上方使得第一擋部限制絕緣塊向下位移，第二凸部位于第二擋部下方使得第二擋部限制絕緣塊向上位移，在上下方向，第一凸部與第一擋部之間具有間隙，第二凸部與所述第二擋部之間具有間隙，使得絕緣塊在金屬片的定位槽中可以上下浮動，保證導電端子與電路板良好的電性連接效果。

Electrical connector

The invention discloses an electrical connector for electrically connecting chip modules to circuit boards, which comprises an insulating frame with a storage space for receiving chip modules, a metal sheet fixed in the insulating frame with multiple positioning grooves, a metal sheet with a first and a second gear around the positioning groove, and a plurality of separate insulating blocks positioned respectively in the corresponding positioning groove. Each insulating block is formed separately from the insulating frame and contains a plurality of conductive terminals, in which the insulating block is provided with a first convex part and a second convex part. The first convex part is above the first bay so that the first bay restricts the downward displacement of the insulating block, and the second convex part is below the second bay so that the second bay restricts the upward displacement of the insulating block, and between the first convex part and the first Bay in the upper and lower directions. There is a gap between the second convex part and the second baffle part, so that the insulating block can float up and down in the positioning slot of the metal sheet to ensure a good electrical connection effect between the conductive terminal and the circuit board.

【技術實現步驟摘要】
電連接器
本專利技術涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模塊和電路板的電連接器。
技術介紹
現有的一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊至一電路板，所述電連接器具有一絕緣本體和收容于所述絕緣本體中的多數端子，所述絕緣本體是通過注塑的方式一體成型，由于現在新推出的芯片模塊功能越來越強大，需要用到的傳輸點位也越來越多，使所述電連接器的端子數量也越來越多，而所述端子的數量增加會造成所述絕緣本體面積增大，使整體式的所述絕緣本體的制造難度增加，且會衍生出其它問題，如絕緣本體易發生翹曲變形等，翹曲嚴重則會使所述端子的平面度變差，導致所述端子產生空焊、漏焊等現象，無法與電路板進行正常的電性連接。基于此，另一種現有的電連接器應運而生，如申請號為201120323356.0的中國專利，所述電連接器包括一框架，組裝在框架上的絕緣本體，絕緣本體包括兩個獨立的本體單元，每一本體單元中均收容有多個導電端子。由于絕緣本體被劃分為兩個獨立的本體單元，從而解決絕緣本體易發生翹曲變形的問題，但是，電路板有時會因溫度或負荷的關系造成翹曲變形而表面不完全平整的情況，由于所述本體單元無法上下調整位置，電路板表面凹下處與對應的導電端子無法電性連接，影響所述電連接器的正常使用。因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。
技術實現思路
本專利技術的創作目的在于提供一種多個分離的絕緣塊通過一金屬片組合在一起，保證結構牢固且導電端子與電路板良好電性連接的電連接器。為了達到上述目的，本專利技術采用如下技術方案：一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊至一電路板，包括：一絕緣框，具有一收容空間，用于收容所述芯片模塊；一金屬片，固定于所述絕緣框，其設有多個定位槽位于所述收容空間中，所述金屬片于所述定位槽的周邊設有一第一擋部和一第二擋部；多個分離的絕緣塊，分別可上下活動地定位于對應的所述定位槽中，每一所述絕緣塊與所述絕緣框分開成型且收容有多數導電端子用于導接所述芯片模塊；其中所述絕緣塊設有一第一凸部和一第二凸部，所述第一凸部位于所述第一擋部上方使得所述第一擋部限制所述絕緣塊向下位移，所述第二凸部位于所述第二擋部下方使得所述第二擋部限制所述絕緣塊向上位移，在上下方向，所述第一凸部與所述第一擋部之間具有間隙，且所述第二凸部與所述第二擋部之間具有間隙。進一步，多個所述定位槽包括兩個第一定位槽及位于兩個第一定位槽四周的多個第二定位槽，所述第一定位槽大于所述第二定位槽。進一步，所述第一定位槽是由相對的兩第一邊和相對的兩第二邊圍成，所述第一邊的長度大于所述第二邊的長度，所述第二定位槽是由相對的兩第三邊和相對的兩第四邊圍成，所述第三邊的長度大于所述第四邊的長度，所述第一定位槽的第一邊與對應的所述第二定位槽之間的間距小于所述第一定位槽的第二邊與對應的所述第二定位槽之間的間距，所述第二擋部分別位于第一定位槽的兩第二邊和所述第二定位槽的兩第三邊。進一步，所述金屬片在所述定位槽的一側設有一凹槽，所述凹槽與所述定位槽連通，所述第二擋部自所述凹槽向所述定位槽延伸形成。進一步，所述第一擋部和第二擋部均為平板狀且位于同一平面，沿上下方向所述第一凸部與所述第二凸部之間的間距大于所述金屬片的厚度。進一步，進一步包括至少一定位柱，所述定位柱具有一頭部向下抵持金屬片的頂面，自頭部向下延伸形成一連接部穿過所述金屬片和所述絕緣框，且所述連接部固定于所述絕緣框，自連接部向下延伸形成一尾部插入電路板，頭部、連接部、尾部三者的豎直中心線對齊。進一步，進一步包括至少一固持柱穿過金屬片、絕緣框、電路板，所述固持柱具有一底部固定于電路板中及一固持部固持所述絕緣框。進一步，所述固持柱具有一定位部，所述芯片模塊設有配合孔供所述固持柱進入以定位所述芯片模塊，所述定位部、所述固持部、所述底部三者的豎直中心線對齊。進一步，所述固持柱設置有兩個位于所述絕緣框兩對角位置，其中一個所述固持柱的定位部橫截面為圓形，另一個所述固持柱的定位部橫截面為菱形，用以防止所述芯片模塊插反。進一步，所述絕緣框具有一底壁支撐所述金屬片及自所述底壁四周向上延伸形成的多個側壁，所述收容空間由所述底壁和所述側壁圍成。與現有技術相比，本專利技術的電連接器具有以下有益效果：由于多個所述絕緣塊分離設置，能有效減少所述絕緣塊翹曲變形；多個分離的絕緣塊分別對應定位于所述金屬片的所述定位槽中，所述金屬片再固定于所述絕緣框，金屬片的存在保證了電連接器的強度，且所述金屬片的第一擋部位于所述第一凸部的下方以限制所述絕緣塊向下位移，所述第二擋部位于所述第二凸部的上方以限制所述絕緣塊向上位移，在上下方向，所述第一凸部與所述第一擋部之間具有間隙，且所述第二凸部與所述第二擋部之間具有間隙，故所述絕緣塊在所述金屬片的定位槽中可以上下浮動，從而，當所述電路板發生翹曲而表面不平整時，各所述絕緣塊可分別依隨著其接觸的電路板表面的高低，而作上下移動調整，使得各導電端子皆能對平于電路板表面，達到各所述導電端子與所述電路板良好的電性連接效果。【附圖說明】圖1為本專利技術電連接器的立體分解示意圖；圖2為本專利技術電連接器的組合立體示意圖；圖3為本專利技術電連接器的俯視示意圖；圖4為圖3中的電連接器沿A-A方向的剖視圖；圖5為圖4中電路板翹曲變形時的示意圖；圖6為圖3中的電連接器沿B-B方向的剖視圖；圖7為圖3中的電連接器沿C-C方向的剖視圖；圖8為圖3中的電連接器沿D-D方向的剖視圖；圖9為本專利技術電連接器的金屬片與絕緣塊的組合立體示意圖；圖10為本專利技術電連接器的金屬片的立體示意圖；圖11為圖9中的部分放大示意圖；圖12為本專利技術電連接器的二固持柱的立體示意圖。具體實施方式的附圖標號說明：電連接器100芯片模塊200電路板300絕緣塊1第一絕緣塊1a第二絕緣塊1b上表面11下表面12端子收容槽13第一凸部14第二凸部15斜面151逃料槽16金屬片2定位槽21第一定位槽21a第二定位槽21b第一擋部22第二擋部23凹槽24第一固持孔25第一定位孔26缺口27絕緣框3底壁31側壁32收容空間33第二固持孔34第二定位孔35突出部36定位柱4頭部41連接部42尾部43固持柱5定位部51第一固持部52第二固持部53底部54第三定位孔6第三固持孔7配合孔8導電端子9中心線M中心線N長度L1長度L2寬度W1寬度W2通孔310支撐部37扣持槽320間距P1間距P2側邊210第一邊d1第二邊d2第三邊d3第四邊d4【具體實施方式】為便于更好的理解本專利技術的目的、結構、特征以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本專利技術作進一步說明。如圖1至4所示，本專利技術電連接器100用于電性連接芯片模塊200與電路板300，其包括：一絕緣框3，固定于所述絕緣框3的金屬片2，多個分離的絕緣塊1可上下活動地定位于金屬片2，每一所述絕緣塊1與所述絕緣框3分開成型且收容有多數導電端子9，導電端子9上部導接所述芯片模塊200且下部焊接于所述電路板300。如圖1至4所示，每一所述絕緣塊1具有一上表面11和一下表面12，及多個端子收容槽13上下貫穿所述上表面11和所述下表面12，用于收容多數導電端子9，所述絕緣塊1設有多個第一凸部14自所述上表面11四周向外水平凸伸，所述絕緣塊1的兩相對側面分別設有二第二凸部15，所述第二凸部15具有一斜面151連接所述下本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊至一電路板，包括：一絕緣框，具有一收容空間，用于收容所述芯片模塊；一金屬片，固定于所述絕緣框，其設有多個定位槽位于所述收容空間中，所述金屬片于所述定位槽的周邊設有一第一擋部和一第二擋部；多個分離的絕緣塊，分別可上下活動地定位于對應的所述定位槽中，每一所述絕緣塊與所述絕緣框分開成型且收容有多數導電端子用于導接所述芯片模塊；其中所述絕緣塊設有一第一凸部和一第二凸部，所述第一凸部位于所述第一擋部上方使得所述第一擋部限制所述絕緣塊向下位移，所述第二凸部位于所述第二擋部下方使得所述第二擋部限制所述絕緣塊向上位移，在上下方向，所述第一凸部與所述第一擋部之間具有間隙，且所述第二凸部與所述第二擋部之間具有間隙。

【技術特征摘要】
1.一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊至一電路板，包括：一絕緣框，具有一收容空間，用于收容所述芯片模塊；一金屬片，固定于所述絕緣框，其設有多個定位槽位于所述收容空間中，所述金屬片于所述定位槽的周邊設有一第一擋部和一第二擋部；多個分離的絕緣塊，分別可上下活動地定位于對應的所述定位槽中，每一所述絕緣塊與所述絕緣框分開成型且收容有多數導電端子用于導接所述芯片模塊；其中所述絕緣塊設有一第一凸部和一第二凸部，所述第一凸部位于所述第一擋部上方使得所述第一擋部限制所述絕緣塊向下位移，所述第二凸部位于所述第二擋部下方使得所述第二擋部限制所述絕緣塊向上位移，在上下方向，所述第一凸部與所述第一擋部之間具有間隙，且所述第二凸部與所述第二擋部之間具有間隙。2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：多個所述定位槽包括兩個第一定位槽及位于兩個第一定位槽四周的多個第二定位槽，所述第一定位槽大于所述第二定位槽。3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述第一定位槽是由相對的兩第一邊和相對的兩第二邊圍成，所述第一邊的長度大于所述第二邊的長度，所述第二定位槽是由相對的兩第三邊和相對的兩第四邊圍成，所述第三邊的長度大于所述第四邊的長度，所述第一定位槽的第一邊與對應的所述第二定位槽之間的間距小于所述第一定位槽的第二邊與對應的所述第二定位槽之間的間距，所述第二擋部分別位于第一定位槽的兩第二邊和所述第二定位槽的兩第三邊。4.如權利要求1所述的電連接器，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張軍，
申請(專利權)人：番禺得意精密電子工業有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44