一種粘接灌封材料及其制備方法和在干式變壓器中的應用技術

本發明專利技術涉及一種粘接灌封材料及其制備方法和在干式變壓器中的應用，所述粘接灌封材料包括A組分和B組分，以A組分的總質量為100％計，所述A組分包括如下反應原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％?50％、甲基氫聚硅氧烷3％?10％、導熱填料10％?40％、補強填料5％～20％、處理劑0.01％～1％、抑制劑0.01％～0.1％；以B組分的總質量為100％計，所述B組分包括如下反應原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％?50％、導熱填料10％?40％、補強填料5％～20％、處理劑0.01％～1％、催化劑0.05％～0.2％、增粘劑1％～2％。該灌封材料通過各組分及其質量百分含量的合理選擇和搭配，使其具有優良的導熱性、高的抗拉強度和良好的粘接性。

An Adhesive Filling Material and Its Preparation Method and Application in Dry-type Transformer

The invention relates to a bonding and sealing material and its preparation method and application in dry-type transformer. The bonding and sealing material includes component A and component B. The total mass of component A is 100%. The component A includes the following reaction raw materials: methyl vinyl polydimethylsiloxane 30%50%, methyl hydrosiloxane 3%10%, thermal conductive filler 10%40%, reinforcing filler 5. % The total mass of B component is 100%. The B component includes the following raw materials: methyl vinyl polydimethylsiloxane 30%-50%, thermal conductive filler 10%-40%, reinforcing filler 5%-20%, treating agent 0.01%-1%, catalyst 0.05%-0.2%, tackifier 1%-2%. The filling material has excellent thermal conductivity, high tensile strength and good adhesion through reasonable selection and collocation of each component and its mass percentage content.

【技術實現步驟摘要】
一種粘接灌封材料及其制備方法和在干式變壓器中的應用
本專利技術屬于灌封材料領域，涉及一種粘接灌封材料及其制備方法和應用，尤其涉及一種粘接灌封材料及其制備方法和在干式變壓器中的應用。
技術介紹
干式變壓器具有安全防火，無污染，節能低損耗，低噪音，適應高濕度和其他惡劣環境中運行等特點，故廣泛用于局部照明、高層建筑、機場、碼頭等場所。干式變壓器的安全運行和使用壽命很大程度上取決于灌封材料，目前澆注式干式變壓器采用環氧樹脂或有機硅材料作為絕緣材料灌封至器件中。CN108410416A公開了種灌封硅膠及其制備方法和應用。本專利技術的灌封硅膠，由A組份和B組份組成，其中，所述A組份按重量份計，包括以下組份：20-45份的乙烯基硅油、2-7份的含氫硅油、40-80份的表面改性填料、0.01-0.1份的抑制劑；所述B組份按重量份計，包括以下組份：20-45份的乙烯基硅油、30-70份的表面改性填料、0.05-0.2份的催化劑。本專利技術的制備方法制得的灌封硅膠，膨脹系數低，并在固化時流平性好，表面平整美觀，在嚴寒和酷暑氣候環境下均能保持良好的灌封效果，防止元器件的開裂或損壞，但是在導熱性、抗拉強度和粘接性方面還存在缺陷。CN103242799A公開了一種低粘度快固化高柔性雙組份縮合型灌封硅膠及其制備方法，該灌封硅膠是由A、B兩組分組成，A、B兩組分的質量比為(8-12):1；A組分：100份端羥基聚硅氧烷、20-100份填料、5-50份增塑劑、0.1-5份色料；B組分：1-5份交聯劑、1-5份偶聯劑、0.01-0.5份催化劑、5-10份增塑劑、0.5-5份擴鏈劑。該專利技術制備的雙組份縮合型灌封硅膠具有低粘度、快固化、高柔性的性能，流平性得到改善，但其導熱性、抗拉強度和粘接性有待進一步提高。CN105623593A公開了一種雙組份灌封硅膠，包括A和B兩組分，所述A組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油0-100份、空心微粉0.05-10份、過渡金屬絡合物催化劑0.01-1.5份、白色漿0-3份；所述B組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油0-100份、空心微粉0.05-10份、炔醇類抑制劑0.01-1份、含氫硅油10-40份、黑色漿0-3份。該灌封硅膠具有優良的抗沖擊性、反彈性、柔軟性、隔音性、防水性和防汽性，但是導熱性和粘接性有待進一步提高。綜上，開發一種導熱性優良、抗拉強度高和粘接性好，且制備方式和使用方法均簡單易行的干式變壓器粘接灌封材料是很有意義的。
技術實現思路
針對現有技術的不足，本專利技術的目的在于提供一種粘接灌封材料及其制備方法和應用，尤其提供一種粘接灌封材料及其制備方法和在干式變壓器中的應用。為達到此專利技術目的，本專利技術采用以下技術方案：一方面，本專利技術提供一種粘接灌封材料，所述粘接灌封材料包括A組分和B組分；以A組分的總質量為100％計，所述A組分包括如下質量百分含量的制備原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％-50％、甲基氫聚硅氧烷3％-10％、導熱填料10％-40％、補強填料5％～20％、處理劑0.01％～1％、抑制劑0.01％～0.1％；以B組分的總質量為100％計，所述B組分包括如下質量百分含量的制備原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％-50％、導熱填料10％-40％、補強填料5％～20％、處理劑0.01％～1％、催化劑0.05％～0.2％、增粘劑1％～2％。本專利技術涉及的干式變壓器灌封材料是一種有機硅類的材料，絕緣性好，防污性優，耐輻射防水防潮，本專利技術通過在灌封材料制備原料中添加導熱填料、補強填料、增粘劑，并通過各組分及其質量百分含量的合理選擇和搭配，使該灌封材料具有優良的導熱性、高的抗拉強度和良好的粘接性。在A組分中，甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷的質量百分含量可以是30％、31％、32％、33％、34％或35％等。在A組分中，甲基氫聚硅氧烷的質量百分含量可以是3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％或10％等。在A組分中，導熱填料的質量百分含量可以是10％、15％、20％、25％、30％、35％或40％等。在A組分中，補強填料的質量百分含量可以是5％、8％、10％、12％、15％、18％或20％等。在A組分中，處理劑的質量百分含量可以是0.01％、0.05％、0.1％、0.2％、0.5％、0.8％或1％等。在A組分中，抑制劑的質量百分含量可以是0.01％、0.02％、0.03％、0.04％、0.05％、0.06％、0.07％、0.08％、0.09％或0.1％等。在B組分中，甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷的質量百分含量可以是30％、31％、32％、33％、34％或35％等。在B組分中，導熱填料的質量百分含量可以是10％、15％、20％、25％、30％、35％或40％等。在B組分中，補強填料的質量百分含量可以是5％、8％、10％、12％、15％、18％或20％等。在B組分中，處理劑的質量百分含量可以是0.01％、0.05％、0.1％、0.2％、0.5％、0.8％或1％等。在B組分中，催化劑的質量百分含量可以是0.05％、0.06％、0.08％、0.1％、0.15％或0.2％等。在B組分中，增粘劑的質量百分含量可以是1％、1.1％、1.2％、1.4％、1.6％、1.8％或2％等。優選地，A組分和B組分的質量比為1:(0.8-1.3)，例如1:0.8、1:0.9、1:1.0、1:1.1、1:1.2或1:1.3等。優選地，所述甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷的結構式為CH2＝CHSi(R1R2)O[(R1R2)SiO2/2]m(R1R2)SiCH＝CH2，其中R1和R2獨立地選自-CH3、-C2H5或-C6H5中的任意一種，且R1和R2不同時為-C6H5，m選自50-400的任一整數，例如m可以為50、60、70、80、100、150、200、250、300、350或400等。m特定選擇50-400范圍內的任一整數，因為小于此范圍值會使得灌封材料的抗拉強度、伸長率和剪切強度均大幅度下降，超過此范圍會使得灌封材料的粘度過大，流動性不好。優選地，所述甲基氫聚硅氧烷的結構式為(CH3)3SiO[R3R4SiO2/2]p[(R3)2SiO2/2]qSi(CH3)3，其中R3獨立地選自-CH3、-C2H5或-C6H5中的任意一種，R4選自-H，p選自24-75的任一整數，q選自24-75的任一整數，例如p可以為24、30、35、40、45、50、55、60或75等，q可以為24、30、35、40、45、50、55、60或75等。優選地，所述導熱填料包括三氧化二鋁、氮化硼或氮化鋁中的任意一種或至少兩種的組合，所述至少兩種的組合例如三氧化二鋁和氮化硼的組合、氮化硼和氮化鋁的組合、三氧化二鋁和氮化硼以及氮化鋁的組合等。優選地，所述補強填料包括沉淀法白炭黑、氣相法白炭黑、碳酸鈣或炭黑中的任意一種或至少兩種的組合，所述至少兩種的組合例如沉淀法白炭黑和氣相法白炭黑的組合、碳酸鈣和炭黑的組合、氣相法白炭黑和碳酸鈣以及炭黑的組合等，優選沉淀法白炭黑。優選地，所述沉淀法白炭黑的比表面積為120-200m2，例如120m2、130m2、140m2、150m2、160m2、170m2、180m2、190m2或200m2等。優本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種粘接灌封材料，其特征在于，所述粘接灌封材料包括A組分和B組分；以A組分的總質量為100％計，所述A組分包括如下質量百分含量的制備原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％?50％、甲基氫聚硅氧烷3％?10％、導熱填料10％?40％、補強填料5％～20％、處理劑0.01％～1％、抑制劑0.01％～0.1％；以B組分的總質量為100％計，所述B組分包括如下質量百分含量的制備原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％?50％、導熱填料10％?40％、補強填料5％～20％、處理劑0.01％～1％、催化劑0.05％～0.2％、增粘劑1％～2％。

【技術特征摘要】
1.一種粘接灌封材料，其特征在于，所述粘接灌封材料包括A組分和B組分；以A組分的總質量為100％計，所述A組分包括如下質量百分含量的制備原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％-50％、甲基氫聚硅氧烷3％-10％、導熱填料10％-40％、補強填料5％～20％、處理劑0.01％～1％、抑制劑0.01％～0.1％；以B組分的總質量為100％計，所述B組分包括如下質量百分含量的制備原料：甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30％-50％、導熱填料10％-40％、補強填料5％～20％、處理劑0.01％～1％、催化劑0.05％～0.2％、增粘劑1％～2％。2.如權利要求1所述的粘接灌封材料，其特征在于，A組分和B組分的質量比為1:(0.8-1.3)；優選地，所述甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷的結構式為CH2＝CHSi(R1R2)O[(R1R2)SiO2/2]m(R1R2)SiCH＝CH2，其中R1和R2獨立地選自-CH3、-C2H5或-C6H5中的任意一種，且R1和R2不同時為-C6H5，m選自50-400的任一整數。3.如權利要求1或2所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述甲基氫聚硅氧烷的結構式為(CH3)3SiO[R3R4SiO2/2]p[(R3)2SiO2/2]qSi(CH3)3，其中R3獨立地選自-CH3、-C2H5或-C6H5中的任意一種，R4選自-H，p選自24-75的任一整數，q選自24-75的任一整數。4.如權利要求1-3中任一項所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述導熱填料包括三氧化二鋁、氮化硼或氮化鋁中的任意一種或至少兩種的組合；優選地，所述補強填料包括沉淀法白炭黑、氣相法白炭黑、碳酸鈣或炭黑中的任意一種或至少兩種的組合，優選沉淀法白炭黑；優選地，所述沉淀法白炭黑的比表面積為120-200m2。5.如權利要求1-4中任一項所述的粘接灌封材料，其特征在于，所述處理劑包括六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一種或至少兩種的組合；優選地，所述抑制劑包括炔醇、乙...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃永軍，劉金明，陳芳，林旭鋒，陳寒，陳雙涌，
申請(專利權)人：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44