多音圈喇叭制造技術

一種多音圈喇叭，包含環狀磁鐵、內軸軛鐵、外環軛鐵、第一喇叭組件、第二喇叭組件及第三喇叭組件。環狀磁鐵包括中央孔、第一端、第二端及連接環。內軸軛鐵包括中央柱及板體。板體組設于第二端，中央柱對應伸入中央孔中，中央柱與第一端預留有第一徑向間隙。外環軛鐵外環軛鐵包括內接環，內接環對應組接于連接環，外環軛鐵與第一端預留有第二徑向間隙，外環軛鐵與第二端預留有第三徑向間隙。第一喇叭組件的第一音圈延伸至第一徑向間隙中。第二喇叭組件的第二音圈延伸至第二徑向間隙中。第三喇叭組件的第三音圈延伸至三徑向間隙中。

【技術實現步驟摘要】
多音圈喇叭
本創作涉及電聲領域，尤其是一種多音圈喇叭。
技術介紹
音頻訊號包含低音頻部分及高音頻部分，低音頻部分及高音頻部分別具有不同的頻率響應特性。現有技術上的全頻段喇叭，在低音頻部分及高音頻部分是透過單一振膜的振動來達到電聲轉換，但是產生低頻、高頻所需的聲壓值(SoundPressLevel，SPL)不同，在單一振膜上可能因為振動的交互影響、或是振膜因分割振動造成的干涉，使得不同頻段、不同頻率響應的特性，難以僅透過單一振膜來清楚呈現。為了滿足消費者對于喇叭、耳機的音質需求，現有技術上通常會以兩單體分別產生高音頻聲波及低音頻聲波來解決此問題。然而，受到喇叭或耳機本身腔體體積上的限制，組合兩動圈單體的喇叭或耳機，通常占有較大的體積。若是腔體較小的喇叭或耳機，可能無法應用此方式來解決問題。
技術實現思路
為了解決現有技術上的各種問題，在此提供一種多音圈喇叭。多音圈喇叭包含環狀磁鐵、內軸軛鐵、外環軛鐵、第一喇叭組件、第二喇叭組件、以及第三喇叭組件。環狀磁鐵包括中央孔、第一端及第二端，第一端與第二端分別位于中央孔的軸向二端。環狀磁鐵的環周壁更具有連接環，連接環位于第一端及第二端之間。內軸軛鐵包括中央柱及板體。中央柱直立設置于板體的一面上，板體組設于環狀磁鐵的第二端并彼此磁性導通，中央柱對應伸入中央孔中，且中央柱與環狀磁鐵不接觸，中央柱與第一端預留有第一徑向間隙。外環軛鐵環繞于環狀磁鐵外部，外環軛鐵包括內接環，內接環對應組接于連接環并彼此磁性導通，外環軛鐵與第一端預留有第二徑向間隙，外環軛鐵與第二端預留有第三徑向間隙。第一喇叭組件包括第一音圈及第一振膜，第一音圈設置于第一振膜上并延伸至第一徑向間隙中。第二喇叭組件包括第二音圈及第二振膜，第二音圈設置于第二振膜上并延伸至第二徑向間隙中。第三喇叭組件包括第三音圈及第三振膜，第三音圈設置于第三振膜上并延伸至三徑向間隙中。在一些實施例中，環狀磁鐵的環周壁包含第一環周壁及第二環周壁，第二環周壁的內徑小于第一環周壁，連接環連接于第一環周壁與第二環周壁之間。在一些實施例中，多音圈喇叭更包含第一框架及第二框架。第一框架集設于外環軛鐵鄰近于環狀磁鐵的該第一端。第一振膜及第二振膜組設于第一框架。第二框架包含中空環及擴大環，中空環組設于外環軛鐵上并鄰近于環狀磁鐵的第二端。第三振膜固定于第二框架的擴大環。進一步地，在一些實施例中，多音圈喇叭更包含反向磁鐵。反向磁鐵與環狀磁鐵具有相反的極性。反向磁鐵組設于內軸軛鐵的該板體上并相對于中央柱。又進一步地，在一些實施例中，反向磁鐵的小于板體。在一些實施例中，第三喇叭組件更包含定心支片。定心支片環繞第三音圈設置，并連接第二框架的擴大環的內緣壁。在一些實施例中，多音圈喇叭更包含華司，華司位于環狀磁鐵的該第一端上。更進一步地，在一些實施例中，華司更包含環凸緣，第一振膜及第二振膜分別位于環凸緣的兩側。在一些實施例中，第一振膜及第二振膜組接成共享振膜，第一振膜位于共享振膜的中心，第二振膜位于共享振膜的外周緣，第一振膜的周緣連接第二振膜。在一些實施例中，內軸軛鐵的中央柱與板體之間，更包含定位凸緣，環狀磁鐵的第二端更包含定位凹環，定位凹環對應地卡接于定位凸緣上。在前述的實施例中，多音圈喇叭中的多個喇叭組件能透過共享環狀磁鐵、內軸磁鐵及外環軛鐵的方式來組裝。環狀磁鐵、內軸磁鐵及外環軛鐵分隔出多個徑向間隙。音圈可對應于該些徑向間隙來設置。如此，除了設置多個喇叭組件來滿足高、中、低頻的頻率響應。更能透過共享環狀磁鐵的方式而大幅縮減了體積，而能應用于各種尺寸的耳機。以下在實施方式中詳細敘述本創作的詳細特征以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本創作的
技術實現思路
并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、申請專利范圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關的目的及優點。附圖說明通過參照附圖進一步詳細描述本創作的示例性實施例，本創作的上述和其他示例性實施例，優點和特征將變得更加清楚，其中：圖1為多音圈喇叭第一實施例的立體圖。圖2為多音圈喇叭第一實施例的爆炸圖。圖3為多音圈喇叭第一實施例的剖面圖。圖4為多音圈喇叭第二實施例的爆炸圖。圖5為多音圈喇叭第二實施例的剖面圖。圖6為多音圈喇叭第一實施例的磁場分布圖。圖7為多音圈喇叭第二實施例的磁場分布圖。圖8為多音圈喇叭第三實施例的剖面圖。其中附圖標記為：1多音圈喇叭10環狀磁鐵11中央孔13第一端135第一徑向間隙15第二端151定位凹環17環周壁171第一環周壁173第二環周壁175連接環19華司191環凸緣20內軸軛鐵21中央柱23板體231第一面233第二面25定位凸緣30外環軛鐵31內接環33第一側335第二徑向間隙35第二側355第三徑向間隙40第一喇叭組件41第一音圈43第一振膜50第二喇叭組件51第二音圈53第二振膜60第三喇叭組件61第三音圈63第三振膜65定心支片70第一框架71卡接側73組接側80第二框架81中空環83擴大環831內緣壁90反向磁鐵95電路板具體實施方式圖1為多音圈喇叭第一實施例的立體圖。圖2為多音圈喇叭第一實施例的爆炸圖。圖3為多音圈喇叭第一實施例的剖面圖。如圖1-3所示，第一實施例的多音圈喇叭1包含環狀磁鐵10、內軸軛鐵20、外環軛鐵30、第一喇叭組件40、第二喇叭組件50、以及第三喇叭組件60。環狀磁鐵10包括中央孔11、第一端13及第二端15，第一端11與第二端13分別位于中央孔11的軸向二端。環狀磁鐵10的環周壁17更具有連接環175，連接環175位于第一端13及第二端15之間。內軸軛鐵20包括中央柱21及板體23。中央柱21直立設置于板體23的第一面231上，板體23的第一面231組設于環狀磁鐵的第二端15并彼此磁性導通。中央柱21對應伸入中央孔11中，且中央柱21與環狀磁鐵10不接觸，中央柱21與第一端13預留有第一徑向間隙135。外環軛鐵30環繞于環狀磁鐵10外部，外環軛鐵30包括內接環31，內接環31對應組接于連接環175并彼此磁性導通，外環軛鐵30的第一側33與環狀磁鐵10的第一端13預留有第二徑向間隙335，外環軛鐵30的第二側35與環狀磁鐵10的第二端15預留有第三徑向間隙355。第一喇叭組件40包括第一音圈41及第一振膜43，第一音圈41設置于第一振膜43上并延伸至第一徑向間隙135中。第二喇叭50組件包括第二音圈51及第二振膜53，第二音圈51設置于第二振膜53上并延伸至第二徑向間隙335中。第三喇叭組件60包括第三音圈61及第三振膜63，第三音圈61設置于第三振膜63上并延伸至三徑向間隙355中。更詳細地，如圖2及圖3所示，環狀磁鐵10的環周壁17包含第一環周壁171及第二環周壁173，如圖中所示，第二環周壁173設置于第一環周壁171上，且第二環周壁173的內徑小于第一環周壁171。從而，連接環175連接于第一環周壁171與第二環周壁173之間，用以與內接環31卡接。換言之，可以是連接環175第一環周壁171的上表面與第二環周壁173之間的區域。更詳細地，如圖2及圖3所示，多音圈喇叭1更包含第一框架70及第二框架80。第一框架70組接于外環軛鐵30鄰近于環狀磁鐵10的第一端13，更詳細地，第一框架70的組接側73組接于外環軛鐵30鄰近于環本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種多音圈喇叭，其特征在于，包含：一環狀磁鐵，包括一中央孔、一第一端及一第二端，該第一端與該第二端分別位于該中央孔的軸向二端，該環狀磁鐵的一環周壁更具有一連接環，該連接環位于該第一端及該第二端之間；一內軸軛鐵，包括一中央柱及一板體，該中央柱直立設置于該板體的一面上，該板體組設于該環狀磁鐵的該第二端并彼此磁性導通，該中央柱對應伸入該中央孔中，且該中央柱與該環狀磁鐵不接觸，該中央柱與該第一端預留有一第一徑向間隙；一外環軛鐵，環繞于該環狀磁鐵外部，該外環軛鐵包括一內接環，該內接環對應組接于該連接環并彼此磁性導通，該外環軛鐵與該第一端預留有一第二徑向間隙，該外環軛鐵與該第二端預留有一第三徑向間隙；一第一喇叭組件，包括一第一音圈及一第一振膜，該第一音圈設置于該第一振膜上并延伸至該第一徑向間隙中；一第二喇叭組件，包括一第二音圈及一第二振膜，該第二音圈設置于該第二振膜上并延伸至該第二徑向間隙中；以及一第三喇叭組件，包括一第三音圈及一第三振膜，該第三音圈設置于該第三振膜上并延伸至該第三徑向間隙中。

【技術特征摘要】
1.一種多音圈喇叭，其特征在于，包含：一環狀磁鐵，包括一中央孔、一第一端及一第二端，該第一端與該第二端分別位于該中央孔的軸向二端，該環狀磁鐵的一環周壁更具有一連接環，該連接環位于該第一端及該第二端之間；一內軸軛鐵，包括一中央柱及一板體，該中央柱直立設置于該板體的一面上，該板體組設于該環狀磁鐵的該第二端并彼此磁性導通，該中央柱對應伸入該中央孔中，且該中央柱與該環狀磁鐵不接觸，該中央柱與該第一端預留有一第一徑向間隙；一外環軛鐵，環繞于該環狀磁鐵外部，該外環軛鐵包括一內接環，該內接環對應組接于該連接環并彼此磁性導通，該外環軛鐵與該第一端預留有一第二徑向間隙，該外環軛鐵與該第二端預留有一第三徑向間隙；一第一喇叭組件，包括一第一音圈及一第一振膜，該第一音圈設置于該第一振膜上并延伸至該第一徑向間隙中；一第二喇叭組件，包括一第二音圈及一第二振膜，該第二音圈設置于該第二振膜上并延伸至該第二徑向間隙中；以及一第三喇叭組件，包括一第三音圈及一第三振膜，該第三音圈設置于該第三振膜上并延伸至該第三徑向間隙中。2.如權利要求1所述的多音圈喇叭，其特征在于，該環狀磁鐵的該環周壁包含一第一環周壁及一第二環周壁，該第二環周壁的內徑小于該第一環周壁，該連接環連接于該第一環周壁與該第二環周壁之間。3.如權利要求1所述的多音圈喇叭，其特征在于，更包含：一第一框架，組設于該...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃拓騰，
申請(專利權)人：捷音特科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：中國臺灣,71