一種半導體加工系統技術方案

本實用新型專利技術屬于半導體封裝設備領域，其公開了一種半導體加工系統，包括加工設備和加熱設備，所述的加工設備和加熱設備之間設有緩存機；所述的緩存機包括基座、設置在基座上的輸入皮帶機構和輸出皮帶機構、設置在輸出皮帶機構兩側的緩存機構，所述的緩存機構包括一對相對設置的設有緩存槽的緩存板、用于驅動緩存板上下移動的驅動機構；所述的加工設備設置在輸入皮帶機構的一端，所述的加熱設備設置在輸出皮帶機構的一端。本實用新型專利技術的目的在于提供一種結構簡單、可對不合格品自動緩存的半導體加工系統，用以提高加工質量和加工效率。

A Semiconductor Processing System

The utility model belongs to the field of semiconductor packaging equipment, which discloses a semiconductor processing system, including processing equipment and heating equipment. The processing equipment and heating equipment are equipped with a buffer machine. The buffer machine comprises a base, an input belt mechanism and an output belt mechanism arranged on the base, and a buffer mechanism arranged on both sides of the output belt mechanism. The memory mechanism includes a pair of buffer boards with buffer slots, a driving mechanism for driving the up and down movement of the buffer board, a processing device at one end of the input belt mechanism, and a heating device at one end of the output belt mechanism. The purpose of the utility model is to provide a semiconductor processing system with simple structure, which can automatically buffer unqualified products, so as to improve the processing quality and efficiency.

【技術實現步驟摘要】
一種半導體加工系統
本技術涉及半導體加工領域，具體為一種半導體加工系統。
技術介紹
現有半導體倒裝系統基本上都是離線式的半自動封裝系統，檢測后手動放置，這種系統效率低，質量不能得到保證，現專利技術一種全自動流水線式的半導體倒裝封裝系統，設有自動NG緩存設備，OK直通流入下道工序的功能。這種自動流水線式的系統具有減少人工，效率提高的優點。固晶又稱為DieBond或裝片。固晶即通過膠體(對于LED來說一般是導電膠或絕緣膠)把晶片粘結在支架的指定區域，形成熱通路或電通路，為后序的打線連接提供條件的工序。固晶和錫膏印刷的過程必須用到的設備為加工設備和加熱設備。現有的固晶過程以及錫膏印刷的過程中中存在的問題是，在LED半導體上加入固晶膠時，很多時候會存在不合格品，這個時候需要人工將其檢出。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種結構簡單、可對不合格品自動緩存的半導體加工系統，用以提高加工質量和加工效率。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種半導體加工系統，包括加工設備和加熱設備，所述的加工設備為固晶機或晶片錫膏印刷機；所述的加工設備和加熱設備之間設有緩存機；所述的緩存機包括基座、設置在基座上的輸入皮帶機構和輸出皮帶機構、設置在輸出皮帶機構兩側的緩存機構，所述的緩存機構包括一對相對設置的設有緩存槽的緩存板、用于驅動緩存板上下移動的驅動機構；所述的加工設備設置在輸入皮帶機構的一端，所述的加熱設備設置在輸出皮帶機構的一端。在上述的半導體加工系統中，所述的加工設備和輸入皮帶機構之間設有AOI檢測設備。在上述的半導體加工系統中，所述的加工設備和AOI檢測設備之間、所述的AOI檢測設備和緩存機之間均設有輸送機構。在上述的半導體加工系統中，所述的輸送機構為皮帶輸送機構。在上述的半導體加工系統中，所述的輸入皮帶機構由一對相對設置的第一皮帶組件組成，所述的第一皮帶組件包括第一輸送皮帶、設置在第一輸送皮帶內的第一主動輪、第一從動輪和第一張緊輪，所述的第一從動輪和第一張緊輪均為2個，所述的第一主動輪為一個；所述的第一主動輪由一第一驅動電機驅動。在上述的半導體加工系統中，所述的輸出皮帶機構由一對相對設置的第二皮帶組件組成，所述的第二皮帶組件包括第二輸送皮帶、設置在第二輸送皮帶內的第二主動輪、第二從動輪和第二張緊輪，所述的第二從動輪為3個，第二張緊輪為2個，所述的第二主動輪為1個，所述的第二主動輪由一第二驅動電機驅動。在上述的半導體加工系統中，所述的輸入皮帶機構的兩端均設有用于感應是否存在LED半導體的第一感應器。在上述的半導體加工系統中，所述的輸出皮帶機構的兩端均設有用于感應是否存在LED半導體的第二感應器。在上述的半導體加工系統中，所述的驅動機構包括第三驅動電機、設置在緩存板外側的升降絲桿，所述的升降絲桿與第三驅動電機連接。在上述的半導體加工系統中，所述的輸入皮帶機構、輸出皮帶機構、緩存機構均為兩個且相對布置，其中：兩個第一皮帶組件之間設有用于調節兩個第一皮帶組件之間間距的第一水平絲桿；兩個第二皮帶組件之間設有用于調節兩個第二皮帶組件之間間距的第二水平絲桿；兩個緩存板之間設有用于調節兩個緩存板之間間距的第三水平絲桿。本方案的有益效果在于：通過在緩存板之間設置輸出皮帶機構，這樣就可以簡單的將判定為不合格的LED半導體緩存到緩存機構中，一般來說，輸出皮帶機構應當窄于LED半導體的寬度，同時緩存板的寬度應當恰好與LED半導體的寬度相適應，這樣如果LED半導體有瑕疵，緩存機構上行，就可以將LED半導體板緩存起來。附圖說明圖1為本技術的實施例1的結構示意圖；圖2為本技術的實施例1的緩存機的結構示意圖；圖3為本技術的實施例1的緩存機的俯視圖。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。實施例1請參閱圖1-3，一種半導體加工系統，包括加工設備1和加熱設備2，加工設備1為固晶機或晶片錫膏印刷機；當如果是在固晶操作中，則為固晶機，如果是在錫膏印刷的過程中，則為錫膏印刷機，所述的加工設備1和加熱設備2之間設有緩存機3；所述的緩存機3包括基座31、設置在基座31上的輸入皮帶機構和輸出皮帶機構、設置在輸出皮帶機構兩側的緩存機構，所述的緩存機構包括一對相對設置的設有緩存槽32的緩存板33、用于驅動緩存板33上下移動的驅動機構；所述的加工設備1設置在輸入皮帶機構的一端，所述的加熱設備2設置在輸出皮帶機構的一端。在實際應用中，LED半導體從加工設備1中輸出，輸送到輸入皮帶機構，然后繼續運行至輸出皮帶機構，輸出皮帶機構此時會根據預先的對于LED半導體的檢測結果來決定是繼續運行還是暫停，如果LED半導體合格，則繼續運行，如果LED半導體不合格則暫停。在暫停的情況下，一對緩存板33緩緩上行，這時候輸出皮帶機構上的LED半導體就會上升存儲在緩存機構中。也就是說，理所當然的，輸出皮帶機構要稍微窄一點，兩個緩存板33之間的間距會與LED半導體的寬度一致，這樣當緩存板33上行時，LED半導體才會跟著上行。在本實施例中，所述的加工設備1和輸入皮帶機構之間設有AOI檢測設備4。AOI檢測設備4主要是用于檢測LED半導體固晶效果十分好，如果好，則輸出皮帶機構繼續運行，如果不好，則輸出皮帶機構停止運行。作為優選地，所述的加工設備1和AOI檢測設備4之間、所述的AOI檢測設備4和緩存機3之間均設有輸送機構5。輸送機構5設置為持續運行的一對皮帶輸送機構5。在本實施例中，所述的輸入皮帶機構由一對相對設置的第一皮帶組件組成，所述的第一皮帶組件包括第一輸送皮帶34、設置在第一輸送皮帶34內的第一主動輪35、第一從動輪36和第一張緊輪38，所述的第一從動輪36和第一張緊輪38均為2個，所述的第一主動輪35為一個；所述的第一主動輪35由一第一驅動電機37驅動，所述的輸出皮帶機構由一對相對設置的第二皮帶組件組成，所述的第二皮帶組件包括第二輸送皮帶39、設置在第二輸送皮帶39內的第二主動輪30、第二從動輪301和第二張緊輪302，所述的第二從動輪301為3個，第二張緊輪302為1個，當然第二張緊輪302為2個也可以，所述的第二主動輪30為1個，所述的第二主動輪30由一第二驅動電機驅動。在本實施例中，所述的輸入皮帶機構的兩端均設有用于感應是否存在LED半導體的第一感應器303，所述的輸出皮帶機構的兩端均設有用于感應是否存在LED半導體的第二感應器304。第一感應器303主要是用來感應LED半導體是否運輸過來，如果感應到，則可以啟動輸入皮帶機構或輸出皮帶機構，同樣第二感應器304也是用來感應LED半導體是否運輸過來，如果感應到，則可以啟動輸出皮帶機構或下游的加熱設備2。在本實施例中，所述的驅動機構包括第三驅動電機305、設置在緩存板33外側的升降絲桿306，所述的升降絲桿306與第三驅動電機305連接，所述的輸入皮帶機構、輸出皮帶機構、緩存機構均為兩個且相對布置，其中：兩個第一皮帶組件之間設有用于調節兩個第一皮帶組件之間間本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種半導體加工系統，包括加工設備和加熱設備，所述的加工設備為固晶機或晶片錫膏印刷機；其特征在于，所述的加工設備和加熱設備之間設有緩存機；所述的緩存機包括基座、設置在基座上的輸入皮帶機構和輸出皮帶機構、設置在輸出皮帶機構兩側的緩存機構，所述的緩存機構包括一對相對設置的設有緩存槽的緩存板、用于驅動緩存板上下移動的驅動機構；所述的加工設備設置在輸入皮帶機構的一端，所述的加熱設備設置在輸出皮帶機構的一端。

【技術特征摘要】
2018.06.15 CN 2018209281381;2018.06.15 CN 201820921.一種半導體加工系統，包括加工設備和加熱設備，所述的加工設備為固晶機或晶片錫膏印刷機；其特征在于，所述的加工設備和加熱設備之間設有緩存機；所述的緩存機包括基座、設置在基座上的輸入皮帶機構和輸出皮帶機構、設置在輸出皮帶機構兩側的緩存機構，所述的緩存機構包括一對相對設置的設有緩存槽的緩存板、用于驅動緩存板上下移動的驅動機構；所述的加工設備設置在輸入皮帶機構的一端，所述的加熱設備設置在輸出皮帶機構的一端。2.根據權利要求1所述的半導體加工系統，其特征在于，所述的加工設備和輸入皮帶機構之間設有AOI檢測設備。3.根據權利要求2所述的半導體加工系統，其特征在于，所述的加工設備和AOI檢測設備之間、所述的AOI檢測設備和緩存機之間均設有輸送機構。4.根據權利要求3所述的半導體加工系統，其特征在于，所述的輸送機構為皮帶輸送機構。5.根據權利要求1-4任一所述的半導體加工系統，其特征在于，所述的輸入皮帶機構由一對相對設置的第一皮帶組件組成，所述的第一皮帶組件包括第一輸送皮帶、設置在第一輸送皮帶內的第一主動輪、第一從動輪和第一張緊輪，所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李靜遠，李楠，邱俊杰，
申請(專利權)人：佛山寶芯智能科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44