一種半導體真空冷熱食品盤制造技術

本實用新型專利技術涉及一種食品盤，特別涉及一種半導體真空冷熱食品盤，解決了食品盤的使用問題，包括殼體，所述的殼體內設有食品腔和收納腔，所述的食品腔和收納腔之間設有傳導組件，所述的傳導組件包括金屬盤、蓄冷冰晶盒、固定鋁塊和冷暖芯片，且金屬盤、蓄冷冰晶盒、固定鋁塊和冷暖芯片依次設置，所述的金屬盤朝向食品腔，所述的收納腔內設有真空泵、散熱器和風扇，所述的散熱器和冷暖芯片抵接接觸，所述的真空泵通過真空氣管與食品腔相連通，結構設計合理，利用真空泵和半導體芯片的優勢，使其具有保溫、保鮮等多種功能，降低經濟成本、減少食物浪費，同時半導體芯片能耗低，使用方便，方便生產和加工，具有實用性和經濟性。

A Semiconductor Vacuum Cooling and Hot Food Disk

【技術實現步驟摘要】
一種半導體真空冷熱食品盤
本技術涉及一種食品盤，特別涉及一種半導體真空冷熱食品盤。
技術介紹
一般家用的食品盤只作為放置事物用，具有保溫、盛放的作用，但對于大體量的食品來說，在不食用時還需要將其盛出放置在冰箱中，甚至是直接傾倒，造成食物的浪費，又增加了工作量，缺乏一種功能多樣、滿足多種需求的食品盤。
技術實現思路
針對現有的技術不足，本技術提供一種半導體真空冷熱食品盤。為了實現上述目的，本技術所采取的技術方案是：一種半導體真空冷熱食品盤，包括殼體，所述的殼體內設有食品腔和收納腔，所述的食品腔和收納腔之間設有傳導組件，所述的傳導組件包括金屬盤、蓄冷冰晶盒、固定鋁塊和冷暖芯片，且金屬盤、蓄冷冰晶盒、固定鋁塊和冷暖芯片依次設置，所述的金屬盤朝向食品腔，所述的收納腔內設有真空泵、散熱器和風扇，所述的散熱器和冷暖芯片抵接接觸，所述的真空泵通過真空氣管與食品腔相連通，還包括電控板和蓄電池，所述的電控板、蓄電池和冷暖芯片之間電聯接，所述的冷暖芯片為半導體芯片。所述的傳導組件靠收納腔一側覆蓋有保溫層。所述的收納腔底部設有進風口，所述的收納腔兩側設有出風口。所述的殼體底部設有真空放氣閥門，所述的真空放氣閥門與食品腔相連接，所述的真空放氣閥門與電控板電聯接。所述的食品腔包括相隔離的左腔室和右腔室。所述的傳導組件、散熱器和風扇均設有兩個。所述的殼體為分體式結構，所述的殼體包括底盤和翻蓋，所述的底盤和翻蓋之間通過密封扣固定連接，所述的食品腔通過翻蓋封閉密封。所述的底盤和翻蓋之間設有密封圈。所述的殼體底部設有固定腳。所述的殼體頂部設有活動提手。所述的殼體底部設有真空顯示器，所述的真空顯示器與電控板電聯接。本技術的有益效果：本技術所提供的一種半導體真空冷熱食品盤結構設計合理，利用真空泵和半導體芯片的優勢，使其具有保溫、保鮮等多種功能，降低經濟成本、減少食物浪費，同時半導體芯片能耗低，使用方便，方便生產和加工，具有實用性和經濟性。附圖說明圖1為本技術的實施例1主視結構示意圖；圖2為本技術的實施例1側視結構示意圖；圖3為本技術的實施例1仰視結構示意圖；圖4為本技術的實施例2主視結構示意圖；圖5為本技術的實施例2仰視結構示意圖。具體實施方式實施例1：如圖1-圖3所示，一種半導體真空冷熱食品盤，包括殼體1，所述的殼體1內設有食品腔2和收納腔3，食品腔2用來放置食物，而收納腔3主要是防止各零部件。兩者通過金屬盤4、保溫層13等結構相隔開。所述的食品腔2和收納腔3之間設有傳導組件，傳導組件主要是起到隔絕和熱傳導的作用。所述的傳導組件包括金屬盤4、蓄冷冰晶盒5、固定鋁塊6和冷暖芯片7，且金屬盤4、蓄冷冰晶盒5、固定鋁塊6和冷暖芯片7依次設置。鋁塊具有良好的導熱性，蓄冷冰晶盒5具有優良的蓄冷功能，在冷暖芯片7對該端制冷時能很好的保持低溫效果。傳導組件通過四個零部件依次接觸進行熱傳導。所述的金屬盤4朝向食品腔2，所述的收納腔3內設有真空泵8、散熱器9和風扇10。所述的散熱器9和冷暖芯片7抵接接觸，所述的真空泵8通過真空氣管與食品腔2相連通。散熱器9可為帶鰭片形凸起的金屬腔體，具有快速導熱傳溫的效果，因而廣泛利用在散熱結構。風扇10有助于散熱器9的熱量逸散或者進一步降低溫度。真空泵8的作用在于抽空食品腔2的空氣，使其保持真空狀態，再配合低溫，極大地提高了食品的鮮度。還包括電控板11和蓄電池12，所述的電控板11、蓄電池12和冷暖芯片7之間電聯接，所述的冷暖芯片7為半導體芯片。電控板11對各元件進行控制，為成熟的技術產品，在此不作過多闡述和限制。半導體芯片亦為成熟的技術產品，一端制冷一端制熱。冷暖芯片7靠食品腔2一側可制冷，則冷量依次通過固定鋁塊6、蓄冷冰晶盒5和金屬盤4傳遞到食品腔2，起到降溫保鮮的作用；反之，冷暖芯片7該端制熱，可對食品腔2起到加熱保溫的作用。所述的傳導組件靠收納腔3一側覆蓋有保溫層13，保溫層13可由保溫材料制成，而保溫材料多種多樣，在此不做過多闡述和限制，防止熱量和冷量的過多流失。所述的收納腔3底部設有進風口14，所述的收納腔3兩側設有出風口15。降低風扇10的功率要求，同時有利于內部空氣流通，提升散熱和排風效果。所述的殼體1底部設有真空放氣閥門16，所述的真空放氣閥門16與食品腔2相連接，所述的真空放氣閥門16與電控板11電聯接。真空放氣閥門16為成熟的技術產品，通過真空放氣閥門16對食品腔2進行開閉控制，從而來達到腔內環境的切換?？梢约矣梅潘ｕr，也可用于酒席上。實施例2：如圖4-圖5所示，區別于實施例1，所述的食品腔2包括相隔離的左腔室17和右腔室18。即設置有兩個盛放食品的空間，各自獨立，可分別起到制冷或制熱的效果?？梢砸焕湟粺嵋部梢詢蓚€腔室制冷制熱、真空保鮮或者保溫。夏天真空保鮮水果，以及降溫增加口感，冬天可以加熱保溫。所述的傳導組件、散熱器9和風扇10均設有兩個。配對左腔室17和右腔室18的設計，相互獨立、不干擾。所述的殼體1為分體式結構，所述的殼體1包括底盤19和翻蓋20，所述的底盤19和翻蓋20之間通過密封扣21固定連接，所述的食品腔2通過翻蓋20封閉密封。所述的底盤19和翻蓋20之間設有密封圈22。底盤19和翻蓋20之間可鉸接連接，再通過密封扣21密封固定?；虻妆P19和翻蓋20之間直接通過密封扣21固定，此處重點在于其分體式的結構，以及食品取用方式，即需要解除密封扣21，通過打開翻蓋20進行取用的過程。由于分體式結構，故而設計密封圈22對其底盤19和翻蓋20的交界處進行密封處理，加強密封性，避免真空失效。所述的殼體1底部設有固定腳23，固定腳23使得食品盤和基面或桌面之間脫離，或者說兩者之間存有空氣，通過空氣起到熱隔絕的作用。所述的殼體1頂部設有活動提手24，通過活動提手24方便提握，活動提手24為成熟的技術手段，在此不作過多闡述和限制。所述的殼體1底部設有真空顯示器25，所述的真空顯示器25與電控板11電聯接。通過真空顯示器25方便顯示食品腔2的狀態。本技術的有益效果：本技術所提供的一種半導體真空冷熱食品盤結構設計合理，利用真空泵和半導體芯片的優勢，使其具有保溫、保鮮等多種功能，降低經濟成本、減少食物浪費，同時半導體芯片能耗低，使用方便，方便生產和加工，具有實用性和經濟性。在本技術的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制，同時以上顯示和描述了本技術的基本原理、主要特征和本技術的優點，本行業的技術人員應該了解。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種半導體真空冷熱食品盤，包括殼體，其特征在于，所述的殼體內設有食品腔和收納腔，所述的食品腔和收納腔之間設有傳導組件，所述的傳導組件包括金屬盤、蓄冷冰晶盒、固定鋁塊和冷暖芯片，且金屬盤、蓄冷冰晶盒、固定鋁塊和冷暖芯片依次設置，所述的金屬盤朝向食品腔，所述的收納腔內設有真空泵、散熱器和風扇，所述的散熱器和冷暖芯片抵接接觸，所述的真空泵通過真空氣管與食品腔相連通，還包括電控板和蓄電池，所述的電控板、蓄電池和冷暖芯片之間電聯接，所述的冷暖芯片為半導體芯片。

【技術特征摘要】
1.一種半導體真空冷熱食品盤，包括殼體，其特征在于，所述的殼體內設有食品腔和收納腔，所述的食品腔和收納腔之間設有傳導組件，所述的傳導組件包括金屬盤、蓄冷冰晶盒、固定鋁塊和冷暖芯片，且金屬盤、蓄冷冰晶盒、固定鋁塊和冷暖芯片依次設置，所述的金屬盤朝向食品腔，所述的收納腔內設有真空泵、散熱器和風扇，所述的散熱器和冷暖芯片抵接接觸，所述的真空泵通過真空氣管與食品腔相連通，還包括電控板和蓄電池，所述的電控板、蓄電池和冷暖芯片之間電聯接，所述的冷暖芯片為半導體芯片。2.如權利要求1所述的一種半導體真空冷熱食品盤，其特征在于，所述的傳導組件靠收納腔一側覆蓋有保溫層。3.如權利要求1或2所述的一種半導體真空冷熱食品盤，其特征在于，所述的收納腔底部設有進風口，所述的收納腔兩側設有出風口。4.如權利要求3所述的一種半導體真空冷熱食品盤，其特征在于，所述的殼體底部設有真空放氣閥門，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：諸建平，
申請(專利權)人：浙江聚珖科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江,33