本實用新型專利技術所涉及一種用于PCB板電路的二級封裝裝置，包括PCB板，因PCB板下面設置有直柱二級封裝結構，該直柱二極封裝結構包括封裝底盤，封裝支撐柱，封裝支架，封裝蓋板，封裝墊片；封裝蓋板，封裝支架以及封裝墊片分別穿設所述封裝支撐柱。由于設置于PCB電路板內部的焊料柱全部置于所述的直柱二極封裝結構內部，可以減少PCB電路板與陶瓷基板之間在溫度循環負載或振動沖擊作用下產生沖擊力而損壞或磨損所述焊料柱，有利于減少了焊料柱兩端分別與PCB電路板和陶瓷基板相交處所產生應力，從而實現提高設置于焊料柱兩端的焊點的可靠性。
A Two-stage Packaging Device for PCB Board Circuit
【技術實現步驟摘要】
一種用于PCB板電路的二級封裝裝置
本技術涉及一種用于PCB板領域中的用于PCB板電路的二級封裝裝置。
技術介紹
隨著電子產品技術不斷飛速發展，伴隨著大規模及超大規模的集成電路被廣泛的應用于各類電子產品。與此同時，伴隨著電子元器件的不斷微小型化，電子封裝中的焊點間距和特征尺寸越來越小，信號輸入輸出引腳數呈級數形式增加，封裝產品中兩端焊點處分別安裝有焊柱，該焊柱在封裝產品的結構中，不僅起到用于傳輸電壓電流作用而且還起著機械支撐的作用。當焊柱處于溫度循環負載或振動沖擊下環境時，很容易使得焊柱產生損傷和磨損，使用一段時間之后，所述焊柱很容易發生彎曲變形，導致設置于焊柱兩端的焊點接觸不良，甚至失效。
技術實現思路
有鑒于此，本技術所要解決的技術問題是提供一種有利于提高設置于焊料柱兩端的焊點的可靠性的用于PCB板電路的二級封裝裝置。為此解決上述技術問題，本技術中的技術方案所采用一種用于PCB板電路的二級封裝裝置，其包括PCB板，所述PCB板下面設置有用于支撐PCB板的直柱二級封裝結構，該直柱二極封裝結構包括置于底面的封裝底盤，安裝在封裝底盤兩端的封裝支撐柱，安裝在封裝底盤上面的封裝支架，安裝在封裝支架上面封裝蓋板，安裝在封裝底盤與封裝支架之間的封裝墊片；所述封裝蓋板，封裝支架以及封裝墊片分別穿設所述封裝支撐柱。進一步限定，所述PCB板包括安裝在封裝支撐柱上端的PCB電路板，焊接于PCB電路板上面的復數個電子元器件，設置于PCB電路板下面兩端的預埋緊固件，焊接于PCB電路板下面的位于兩端預埋緊固件之間的復數個焊料柱，焊接于焊料柱下端的陶瓷基板。進一步限定，所述預埋緊固件包括預埋螺柱件，預埋套筒件，預埋螺母以及預埋定位支撐柱。進一步限定，所述焊料柱上端與PCB電路板相交處和焊料柱下端與陶瓷基板相交處分別是通過印刷釬料膏焊接固定一起，該印刷釬料膏是由Pb37Sn63型號的共晶釬料膏攪拌至粘稠狀態而制成。進一步限定，所述陶瓷基板是由三氧化鋁材料制成的。進一步限定，所述焊料柱是由直徑為0.5毫米，材料為Pb90Sn10的高鉛合金釬料絲，該高鉛合金釬料絲的長度為2.2毫米的短柱構成。本技術的有益技術效果：因所述PCB板下面設置有用于支撐PCB板的直柱二級封裝結構，該直柱二極封裝結構包括置于底面的封裝底盤，安裝在封裝底盤兩端的封裝支撐柱，安裝在封裝底盤上面的封裝支架，安裝在封裝支架上面封裝蓋板，安裝在封裝底盤與封裝支架之間的封裝墊片；所述封裝蓋板，封裝支架以及封裝墊片分別穿設所述封裝支撐柱。由于設置于PCB板內部的焊料柱全部置于所述的直柱二極封裝結構內部，可以減少PCB電路板與陶瓷基板之間在溫度循環負載或振動沖擊作用下產生沖擊力而損壞或磨損所述焊料柱，有利于減少了焊料柱兩端分別與PCB電路板和陶瓷基板相交處所產生應力，從而實現提高設置于焊料柱兩端的焊點的可靠性。又由于所述PCB電路板兩端下面分別設置有預埋緊固件，使得PCB電路板與封裝蓋板之間的聯接牢固性，使得所述PCB電路板不容易松動和脫落，減少了對整個PCB板的損壞和磨損，且能夠承受扭矩和拉力的作用。下面結合附圖和實施例，對本技術的技術方案做進一步的詳細描述。【附圖說明】圖1為本技術所述的用于PCB板電路的二級封裝裝置的示意圖。【具體實施方式】為了使本技術所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚、明白，以下結合附圖和實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。請參考圖1所示，下面結合實施例說明一種用于PCB板電路的二級封裝裝置，其包括PCB板，以及設置于所述PCB板下面的用于支撐PCB板的直柱二級封裝結構。所述直柱二極封裝結構包括置于底面的封裝底盤1，安裝在封裝底盤1兩端的封裝支撐柱2，安裝在封裝底盤1上面的封裝支架3，安裝在封裝支架3上面封裝蓋板4，安裝在封裝底盤1與封裝支架3之間的封裝墊片5；所述封裝蓋板4，封裝支架3以及封裝墊片5分別穿設所述封裝支撐柱2。所述PCB板包括安裝在封裝支撐柱2上端的PCB電路板6，焊接于PCB電路板6上面的復數個電子元器件7，設置于PCB電路板6下面兩端的預埋緊固件8，焊接于PCB電路板6下面的位于兩端預埋緊固件8之間的復數個焊料柱9，焊接于焊料柱9下端的陶瓷基板10。所述預埋緊固件8包括預埋螺柱件，預埋套筒件，預埋螺母以及預埋定位支撐柱。所述焊料柱9上端與PCB電路板6相交處和焊料柱9下端與陶瓷基板10相交處分別是通過印刷釬料膏焊接固定一起，該印刷釬料膏是由Pb37Sn63型號的共晶釬料膏攪拌至粘稠狀態而制成。所述陶瓷基板10是由三氧化鋁材料制成的，所述焊料柱9是由直徑為0.5毫米，材料為Pb90Sn10的高鉛合金釬料絲，該高鉛合金釬料絲的長度為2.2毫米的短柱構成。所述焊料柱9可以分為鑄型柱，焊線柱。所述鑄型柱是在采用63Sn37Pb共晶錫膏將焊料柱連接到PCB板上之前，先使用高溫焊將高鉛焊料柱9固定在陶瓷基板10上面，這樣在返修重熔溫度下焊料柱不會熔化，便于返修。所述焊線柱是焊料柱與陶瓷載體機PCB板的連接采用63Sn37Pb共晶錫膏，再清除PCB板上表面脫離與陶瓷載體余料即可。在封裝工藝過程中，需要在封裝支架3與陶瓷基板10之間留出焊點包角的高度，所以在封裝支架3與封裝底盤1之間安裝有封裝墊片5，該封裝墊片5高度應該為封裝底盤1的高度，陶瓷基板10厚度以及焊點包角之和，所述的陶瓷基板10的厚度為1.2毫米和1.8毫米，所述封裝墊片5的厚度分別為6.3毫米和5.7毫米，以便于微調距離功能。由于所述焊料柱9質量比較輕，在封裝過程中，僅靠自身重力作用無法和陶瓷基板10緊密接觸，需要在上端安裝在封裝蓋板4，封裝蓋板4四周分別設計通孔，以便與封裝底盤1和封裝支架3實現裝配定位。安裝時，將所述封裝底盤1裝配好，把印刷好的釬料膏的陶瓷基板10放置在封裝底盤1的中心，在封裝底盤1內部裝配有封裝支撐柱2，用以調節陶瓷基板10的位置和角度，在封裝底盤1的上面增加封裝墊片5，將所述的封裝支架3裝配在封裝底盤1上面調節陶瓷基板10的位置和角度，直到封裝支架3中的所有通孔中心都與陶瓷基板10中心對準，將焊料柱9逐一植入封裝支架3通孔中，并在焊料柱9上端面安裝封裝蓋板4，使得焊料柱9與陶瓷基板10緊密結合。綜上所述，因所述PCB板下面設置有用于支撐PCB板的直柱二級封裝結構所述直柱二極封裝結構包括置于底面的封裝底盤1，安裝在封裝底盤1兩端的封裝支撐柱2，安裝在封裝底盤1上面的封裝支架3，安裝在封裝支架3上面封裝蓋板4，安裝在封裝底盤1與封裝支架3之間的封裝墊片5；所述封裝蓋板4，封裝支架3以及封裝墊片5分別穿設所述封裝支撐柱2。由于設置于PCB板內部的焊料柱9全部置于所述的直柱二極封裝結構內部，可以減少PCB電路板6與陶瓷基板10之間在溫度循環負載或振動沖擊作用下產生沖擊力而損壞或磨損所述焊料柱，有利于減少了焊料柱9兩端分別與PCB電路板6和陶瓷基板10相交處所產生應力，從而實現提高設置于焊料柱9兩端的焊點的可靠性。又由于所述PCB電路板6兩端下面分別設置有預埋緊固件8，使得PCB電路板6與封裝蓋板4之間的聯接牢固性，使得所本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種用于PCB板電路的二級封裝裝置，其包括PCB板，其特征在于：所述PCB板下面設置有用于支撐PCB板的直柱二級封裝結構，該直柱二級封裝結構包括置于底面的封裝底盤，安裝在封裝底盤兩端的封裝支撐柱，安裝在封裝底盤上面的封裝支架，安裝在封裝支架上面封裝蓋板，安裝在封裝底盤與封裝支架之間的封裝墊片；所述封裝蓋板，封裝支架以及封裝墊片分別穿設所述封裝支撐柱。
【技術特征摘要】
1.一種用于PCB板電路的二級封裝裝置，其包括PCB板，其特征在于：所述PCB板下面設置有用于支撐PCB板的直柱二級封裝結構，該直柱二級封裝結構包括置于底面的封裝底盤，安裝在封裝底盤兩端的封裝支撐柱，安裝在封裝底盤上面的封裝支架，安裝在封裝支架上面封裝蓋板，安裝在封裝底盤與封裝支架之間的封裝墊片；所述封裝蓋板，封裝支架以及封裝墊片分別穿設所述封裝支撐柱。2.根據權利要求1所述一種用于PCB板電路的二級封裝裝置，其特征在于：所述PCB板包括安裝在封裝支撐柱上端的PCB電路板，焊接于PCB電路板上面的復數個電子元器件，設置于PCB電路板下面兩端的預埋緊固件，焊接于PCB電路板下面的位于兩端預埋緊固件之間的復數個焊料柱，焊接于焊料柱下端的陶瓷基板。3.根據權...
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁會，
申請(專利權)人：深圳中信華電子集團有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44
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