【技術實現步驟摘要】
一種便于拆解回收的PCB板
本技術涉及PCB板回收
，具體涉及一種便于拆解回收的PCB板。
技術介紹
PCB板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有100多年的歷史。PCB板的設計主要是版圖設計，優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。由于電路板上有各種元器件、鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬，因此其拆解回收很必要。目前普遍采用的回收辦法過程復雜且會消耗大量資源，還不存在一種拆解回收既簡便又節能的PCB板。
技術實現思路
為解決上述存在的問題，本技術提供一種便于拆解回收的PCB板，旨在解決PCB板在回收時元器件拆解不便的問題，以實現元器件和PCB板拆解回收的便利性。一種便于拆解回收的PCB板，包括絲印層，所述絲印層上焊接元器件，所述絲印層下是防護層，所述防護層下是敷銅層，所述敷銅層下方連接回收盒，所述絲印層的四角上鉆有安裝孔，所述敷銅層表面設計有焊盤，所述回收盒內部安裝加熱管，所述回收盒外表面設有開關。優選地，所述安裝孔數量為四個，所述安裝孔穿透所述絲印層、防護層、敷銅層和回收盒。優選地，所述回收盒與所述絲印層、防護層、敷銅層之間通過螺釘連接，所述螺釘數量為四個。優選地，所述元器件焊接在元器件區域內。優選地，所述加熱管部分呈環狀分布，部分平鋪在所述回收盒內部。優選地，所述加熱管之間通過隔板隔開，所述加熱管加熱溫度為200至300℃。優選地，所述加熱管下方設有隔熱層。有益效果：加熱管加熱的溫度足夠使焊錫熔化，在重力的作用下，焊盤上的焊錫落入回收盒中，拆下螺釘，回收盒和上層部分分離，可將熔化的焊錫倒出，同時元器件便可以直接...
【技術保護點】
1.一種便于拆解回收的PCB板，其特征在于：包括絲印層，所述絲印層上焊接元器件，所述絲印層下是防護層，所述防護層下是敷銅層，所述敷銅層下方連接回收盒，所述絲印層的四角上鉆有安裝孔，所述敷銅層表面設計有焊盤，所述回收盒內部安裝加熱管，所述回收盒外表面設有開關。
【技術特征摘要】
1.一種便于拆解回收的PCB板，其特征在于：包括絲印層，所述絲印層上焊接元器件，所述絲印層下是防護層，所述防護層下是敷銅層，所述敷銅層下方連接回收盒，所述絲印層的四角上鉆有安裝孔，所述敷銅層表面設計有焊盤，所述回收盒內部安裝加熱管，所述回收盒外表面設有開關。2.根據權利要求1所述的一種便于拆解回收的PCB板，其特征在于：所述安裝孔數量為四個，所述安裝孔穿透所述絲印層、所述防護層、所述敷銅層和所述回收盒。3.根據權利要求1所述的一種便于拆解回收的PCB板，其特征在于：所述回收盒與所述絲印層...
【專利技術屬性】
技術研發人員：苗向陽，趙勇，何卷新，曹恒云，王文生，操孝明，黃享立，
申請(專利權)人：東莞市誠志電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44
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