電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法技術(shù)

本公開(kāi)涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法，該電路板結(jié)構(gòu)包含核心基板，此核心基板包含支撐層以及設(shè)置于支撐層的第一表面上的金屬箔結(jié)構(gòu)，此金屬箔結(jié)構(gòu)包含第一金屬箔、第二金屬箔以及夾設(shè)于第一金屬箔與第二金屬箔之間的剝離層。電路板結(jié)構(gòu)還包含溝槽，此溝槽自第二金屬箔的頂面朝向第一金屬箔延伸到至少第一金屬箔中。電路板結(jié)構(gòu)還包含設(shè)置于核心基板之上的增層線路層以及覆蓋增層線路層的絕緣層。

Circuit Board Structure and Its Manufacturing Method

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法
本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例涉及電路板制造技術(shù)，且特別涉及電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
技術(shù)介紹
電路板廣泛地使用于各種電子產(chǎn)品當(dāng)中，例如移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理、液晶顯示器等電子產(chǎn)品。電路板除了用來(lái)固定各種電子零件外，其主要功能是提供各電子零件的相互電路連接。隨著電子產(chǎn)品被要求輕、薄、短、小及低價(jià)化，電路板被要求具有高布線密度、高產(chǎn)品良率及低生產(chǎn)成本。因此，在滿足上述要求的技術(shù)方面，發(fā)展出運(yùn)用無(wú)核心增層技術(shù)的電路板的制造技術(shù)。雖然目前采用無(wú)核心增層技術(shù)的電路板大抵符合使用上的需求，但仍有需要對(duì)其工藝進(jìn)行改良以提高電路板良率及生產(chǎn)效能，并降低生產(chǎn)成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)的一些實(shí)施例提供電路板結(jié)構(gòu)，電路板結(jié)構(gòu)包含核心基板，此核心基板包含支撐層以及設(shè)置于支撐層的第一表面上的金屬箔結(jié)構(gòu)，此金屬箔結(jié)構(gòu)包含第一金屬箔、第二金屬箔以及夾設(shè)于第一金屬箔與第二金屬箔之間的剝離層。電路板結(jié)構(gòu)還包含溝槽，此溝槽自第二金屬箔的頂面朝向第一金屬箔延伸到至少第一金屬箔中。電路板結(jié)構(gòu)還包含設(shè)置于核心基板之上的增層線路層以及覆蓋增層線路層的絕緣層。本專(zhuān)利技術(shù)的一些實(shí)施例提供電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，此方法包含提供核心基板，此核心基板包含支撐層和形成于支撐層的第一表面上的金屬箔結(jié)構(gòu)，此金屬箔結(jié)構(gòu)包含第一金屬箔、第二金屬箔以及夾設(shè)于第一金屬箔與第二金屬箔之間的剝離層，在金屬箔結(jié)構(gòu)中形成溝槽以暴露出支撐層的第一表面，其中溝槽將金屬箔結(jié)構(gòu)分隔為內(nèi)部以及圍繞內(nèi)部的外部，在核心基板上形成金屬晶種層，在金屬晶種層上形成增層線路層，以及形成絕緣層覆蓋增層線路層，其中絕緣層填入至溝槽中。本專(zhuān)利技術(shù)的一些實(shí)施例提供電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，此方法包含提供核心基板，此核心基板包含支撐層和形成于支撐層的第一表面上的金屬箔結(jié)構(gòu)，此金屬箔結(jié)構(gòu)包含第一金屬箔、第二金屬箔以及夾設(shè)于第一金屬箔與第二金屬箔之間的剝離層，沿著金屬箔結(jié)構(gòu)的邊緣在金屬箔結(jié)構(gòu)中形成溝槽，其中溝槽自第二金屬箔的頂面延伸至第一金屬箔中，在核心基板上形成增層線路層，以及形成絕緣層覆蓋增層線路層。附圖說(shuō)明通過(guò)以下詳細(xì)描述和范例配合說(shuō)明書(shū)附圖，可以更加理解本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例。為了使附圖清楚顯示，附圖中各個(gè)不同的組件可能未依照比例繪制，其中：圖1A至圖1H是根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)一些實(shí)施例，說(shuō)明制造電路板的各個(gè)中間階段的剖面示意圖。圖2A至圖2G是根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)另一些實(shí)施例，說(shuō)明制造電路板的各個(gè)中間階段的剖面示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明：100、100’、100A、100A’、200、200’、200A、200A’～電路板結(jié)構(gòu)；100B、200B～電路板；101、201～核心基板；102、202～支撐層；102T、202T～第一表面；102B、202B～第二表面；104、204～金屬箔結(jié)構(gòu)；104A～內(nèi)部；104B～外部；106、206～第一金屬箔；106A、108A、110A～第一部分；106B、108B、110B～第二部分；108、208～剝離層；110、210～第二金屬箔；112、212～圖案化蝕刻屏蔽層；113～開(kāi)口；114、214～溝槽；116～金屬晶種層；118、218～圖案化電鍍屏蔽層；120、220～增層線路層；122、222～絕緣層；124、224～導(dǎo)孔；126、226～導(dǎo)電線路層；128、134、228、234～防焊層；130、230～產(chǎn)品區(qū)；132、232～周?chē)鷧^(qū)；D1～第一距離；D2～第二距離；L～切割道。具體實(shí)施方式以下針對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)作詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)了解的是，以下敘述提供許多不同的實(shí)施例或范例，用以實(shí)施本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例的不同樣態(tài)。以下所述特定的組件及排列方式僅為簡(jiǎn)單清楚描述本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例。當(dāng)然，這些僅用以舉例而非本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例的限定。此外，在不同實(shí)施例中可能使用重復(fù)的標(biāo)號(hào)或標(biāo)示。這些重復(fù)僅為了簡(jiǎn)單清楚地?cái)⑹霰緦?zhuān)利技術(shù)實(shí)施例，不代表所討論的不同實(shí)施例及/或結(jié)構(gòu)之間具有任何關(guān)連性。再者，當(dāng)述及一第一組件位于一第二組件上或之上時(shí)，包括第一組件與第二組件直接接觸的情形。或者，亦可能間隔有一或更多其它組件的情形，在此情形中，第一組件與第二組件之間可能不直接接觸。此外，實(shí)施例中可能使用相對(duì)性的用語(yǔ)，例如“較低”或“底部”及“較高”或“頂部”，以描述附圖的一個(gè)組件對(duì)于另一組件的相對(duì)關(guān)系。能理解的是，如果將附圖的結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)使其上下顛倒，則所敘述在“較低”側(cè)的組件將會(huì)成為在“較高”側(cè)的組件。圖1A至圖1H是根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)一些實(shí)施例，說(shuō)明制造圖1H的電路板100B的各個(gè)中間階段的剖面示意圖。首先，請(qǐng)參考圖1A，提供核心基板101。核心基板101包含支撐層102以及金屬箔結(jié)構(gòu)104。在一些實(shí)施例中，兩個(gè)金屬箔結(jié)構(gòu)104分別設(shè)置于支撐層102的第一表面102T上以及與第一表面102T相對(duì)的第二表面102B上。金屬箔結(jié)構(gòu)104包含第一金屬箔106、第二金屬箔110以及夾設(shè)于第一金屬箔106與第二金屬箔110之間的剝離層108。根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)的一些實(shí)施例，在電路板的制作過(guò)程中，核心基板101作為暫時(shí)性承載基板以支撐形成于其上的膜層，例如增層線路層或絕緣層等，并且在完成增層工藝之后，將核心基板101移除。此外，為了簡(jiǎn)潔和明確，以下敘述僅討論形成于支撐層102的第一表面102T之上的部件以及相關(guān)的工藝步驟，本專(zhuān)利技術(shù)所屬
中技術(shù)人員應(yīng)能理解，相同或相似的工藝可實(shí)施于支撐層102的第二表面102B上，以形成相同或相似的部件。再者，盡管圖1A顯示兩個(gè)金屬箔結(jié)構(gòu)104分別設(shè)置于支撐層102的第一表面102T和第二表面102B上，但本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例并不限于此，金屬箔結(jié)構(gòu)104可僅設(shè)置于第一表面102T和第二表面102B的其中一者上，并且在此表面上進(jìn)行后續(xù)討論的工藝來(lái)形成電路板。在一些實(shí)施例中，支撐層102的材料可包含絕緣性樹(shù)脂及/或預(yù)浸料(prepreg)。預(yù)浸料可以是將強(qiáng)化材料浸漬于基材中制成的復(fù)合材料，強(qiáng)化材料可包括例如碳纖維、玻璃纖維、芳族聚酰胺纖維等，基材可包括例如環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、熱可塑性樹(shù)脂等。在一些實(shí)施例中，第一金屬箔106和第二金屬箔110的材料可以是銅、銀、錫、鎳、鋁、鉻、鈦、鉛、金、鎢或其他適當(dāng)?shù)慕饘俨牧稀Ｔ谝恍?shí)施例中，第一金屬箔106的厚度大于第二金屬箔110的厚度，舉例而言，第一金屬箔106可具有在約10微米(μm)至約50微米之間的厚度，例如18微米，而第二金屬箔110可具有可在約1微米至約10微米之間的厚度，例如5微米。在一些實(shí)施例中，剝離層108可以是有機(jī)剝離層或無(wú)機(jī)剝離層。有機(jī)剝離層的材料可包含三唑(triazole)化合物、三聚硫氰酸(Trithiocyanuricacid)、單羧酸(monocarboxylicacid)或類(lèi)似有機(jī)材料。無(wú)機(jī)剝離層的材料可包含鎳、鉬、鐵、鈦、鎢、鋅或類(lèi)似無(wú)機(jī)材料。繼續(xù)參考圖1A，在核心基板101上形成具有開(kāi)口113的圖案化蝕刻屏蔽層112。在一些實(shí)施例中，可利用影像轉(zhuǎn)移工藝在第二金屬箔110的頂面上形成圖案化蝕刻屏蔽層112，影像轉(zhuǎn)移工藝可包含涂布屏蔽材料層，例如干膜、液態(tài)光刻膠或其他適當(dāng)?shù)钠帘尾牧蠈樱醚谀?duì)屏蔽材料層進(jìn)行曝光，以及對(duì)曝光后的屏蔽材料層進(jìn)行顯影的各步驟。請(qǐng)參考圖1B，通過(guò)圖案化蝕刻屏蔽層112的開(kāi)口113蝕刻核心基板101，以在金屬箔結(jié)構(gòu)104中形成溝槽114。在一本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，包括：一核心基板，該核心基板包括一支撐層以及設(shè)置于該支撐層的一第一表面上的一金屬箔結(jié)構(gòu)，該金屬箔結(jié)構(gòu)包含一第一金屬箔、一第二金屬箔以及一剝離層夾設(shè)于該第一金屬箔與該第二金屬箔之間；一溝槽，自該第二金屬箔的頂面朝向該第一金屬箔延伸到至少該第一金屬箔中；一增層線路層，設(shè)置于該核心基板之上；以及一絕緣層，覆蓋該增層線路層。

【技術(shù)特征摘要】
2018.01.11 TW 1071010561.一種電路板結(jié)構(gòu)，包括：一核心基板，該核心基板包括一支撐層以及設(shè)置于該支撐層的一第一表面上的一金屬箔結(jié)構(gòu)，該金屬箔結(jié)構(gòu)包含一第一金屬箔、一第二金屬箔以及一剝離層夾設(shè)于該第一金屬箔與該第二金屬箔之間；一溝槽，自該第二金屬箔的頂面朝向該第一金屬箔延伸到至少該第一金屬箔中；一增層線路層，設(shè)置于該核心基板之上；以及一絕緣層，覆蓋該增層線路層。2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該絕緣層填入該溝槽中。3.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該溝槽延伸到暴露出該支撐層的該第一表面，且該溝槽將該金屬箔結(jié)構(gòu)分隔為一內(nèi)部和圍繞該內(nèi)部的一外部。4.如權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該外部不包含該剝離層和該第二金屬箔。5.如權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，還包括一金屬晶種層，該金屬晶種層設(shè)置于該內(nèi)部的該第二金屬箔的頂面上、該外部的該第一金屬箔的頂面上和該溝槽的側(cè)壁和底面上。6.如權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該增層線路層設(shè)置于該金屬晶種層上，且該增層線路層包含位于該內(nèi)部上方的一第一部分和位于該外部上方的一第二部分。7.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該第一金屬箔的厚度大于該第二金屬箔的厚度。8.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該溝槽沿著該金屬箔結(jié)構(gòu)的邊緣設(shè)置，且該溝槽圍繞該剝離層和該第二金屬箔。9.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該增層線路層包含位于該第二金屬箔上的一第一部分和填入該溝槽內(nèi)的一第二部分。10.一種電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括：提供一核心基板，該核心基板包括一支撐層和形成于該支撐層的一第一表面上的一金屬箔結(jié)構(gòu)，該金屬箔結(jié)構(gòu)包含一第一金屬箔、一第二金屬箔以及一剝離層夾設(shè)于該第一金屬箔與該第二金屬箔之間；在該金屬箔結(jié)構(gòu)中形成一溝槽以暴露出該支撐層的該第一表面，其中該溝槽將該金屬箔結(jié)構(gòu)分隔為一內(nèi)部以及圍繞該內(nèi)部的一外部；在該核心基板上形成一金屬晶種層；在該金屬晶種層上形成一增層線路層；以及形成一絕緣層覆蓋該增層線路...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：郭書(shū)瑋，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：南亞電路板股份有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：中國(guó)臺(tái)灣,71