手機(jī)中框拋光夾具及其磨削機(jī)制造技術(shù)

一種手機(jī)中框拋光夾具包括支撐座及定位模組。定位模組安裝在支撐座上，定位模組包括多個(gè)定位組件，各定位組件順序?qū)盈B設(shè)置，在一個(gè)定位組件中，定位組件包括層接板、中框定位件、中框襯墊件及拼接柱，拼接柱設(shè)置于層接板上，且拼接柱穿設(shè)中框定位件，層接板上遠(yuǎn)離拼接柱的一側(cè)面開設(shè)有插接槽，每一定位組件中的拼接柱還與相鄰的定位組件的層接板的插接槽相插接。上述手機(jī)中框拋光夾具通過設(shè)置支撐座及定位模組，利用定位模組同時(shí)對手機(jī)中框進(jìn)行定位，且同時(shí)對多個(gè)手機(jī)中框進(jìn)行裝夾，由此提高手機(jī)中框的拋光效率，且定位模組方便拆卸，能夠靈活調(diào)整每次裝夾手機(jī)中框的數(shù)量，提高對手機(jī)中框的裝夾效率。

Polishing Fixture and Grinding Machine for Medium Frame of Mobile Phone

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
手機(jī)中框拋光夾具及其磨削機(jī)
本技術(shù)涉及自動(dòng)化加工領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)中框拋光夾具及其磨削機(jī)。
技術(shù)介紹
手機(jī)中框，即手機(jī)的框架，用于支撐整部手機(jī)，手機(jī)質(zhì)量的好壞，很大程度上取決于手機(jī)中框有沒有做好，因此手機(jī)中框的生產(chǎn)加工需要經(jīng)過許多步驟，如CNC加工、打孔、拋光等等，拋光是對手機(jī)中框進(jìn)行表面處理，去除手機(jī)中框在加工過程中表面的毛刺，使得手機(jī)中框的表面光滑。然而，由于手機(jī)中框的表面具有一定的弧度，為了保證手機(jī)中框拋光的精度，需要逐個(gè)對手機(jī)中框進(jìn)行裝夾定位后，再進(jìn)行磨削加工，且為了避免手機(jī)中框上具有弧度的表面發(fā)生漏加工，需要對手機(jī)中框進(jìn)行多次裝夾改變手機(jī)中框相對拋光刀的角度，來保證拋光的品質(zhì)，但是這樣又會(huì)面臨這加工效率較低。如圖5所示的手機(jī)中框20，包括用于安裝電子元件的面板21及圍繞面板21設(shè)置的邊框22，在進(jìn)行裝配前，需要對邊框22進(jìn)行打磨拋光，拋光操作時(shí)需要經(jīng)過四個(gè)工位，分別對邊框22的不同部位進(jìn)行打磨，而且，邊框22的表面具有一定的弧度，需要裝夾時(shí)需要留有足夠空間供拋光輪進(jìn)入，增加了對手機(jī)中框20進(jìn)行拋光操作時(shí)的難度，不利于多個(gè)手機(jī)中框20同時(shí)進(jìn)行裝夾，限制了對手機(jī)中框20拋光的效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
基于此，有必要設(shè)計(jì)一種手機(jī)中框拋光夾具及其磨削機(jī)，能夠同時(shí)裝夾多個(gè)手機(jī)中框，且能夠保證各個(gè)手機(jī)中框之間留有足夠的間隔，便于拋光刀進(jìn)行拋光操作，保證拋光品質(zhì)，提高拋光效率。本技術(shù)的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：一種手機(jī)中框拋光夾具包括：支撐座及定位模組；所述定位模組安裝在所述支撐座上，所述定位模組包括多個(gè)定位組件，各所述定位組件順序?qū)盈B設(shè)置，在一個(gè)所述定位組件中，所述定位組件包括層接板、中框定位件、中框襯墊件及拼接柱，所述中框定位件設(shè)置于所述層接板上，所述中框襯墊件設(shè)置于所述層接板上，且所述中框定位件位于所述框襯墊件內(nèi)，所述拼接柱設(shè)置于所述層接板上，且所述拼接柱穿設(shè)所述中框定位件，所述層接板上遠(yuǎn)離所述拼接柱的一側(cè)面開設(shè)有插接槽；每一所述定位組件中的所述拼接柱還與相鄰的所述定位組件的所述層接板的所述插接槽相插接。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述中框襯墊件包括多個(gè)輔助墊塊，多個(gè)所述輔助墊塊均安裝于所述層接板上，多個(gè)所述輔助墊塊圍繞所述中框定位件設(shè)置。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述中框定位件包括墊高框、第一定位塊及第二定位塊，所述墊高框安裝于所述層接板上，所述第一定位塊及所述第二定位塊均設(shè)置于所述層接板上，且所述第一定位塊及所述第二定位塊均位于所述墊高框內(nèi)，手機(jī)中框放置于所述墊高框上，所述第一定位塊及所述第二定位塊用于共同對手機(jī)中框進(jìn)行定位。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述墊高框包括兩個(gè)限位邊框，兩個(gè)所述限位邊框均安裝于所述層接板上，兩個(gè)所述限位邊框之間設(shè)置有間隔。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一定位塊的厚度與所述第二定位塊的厚度相等，所述墊高框的厚度大于所述第一定位塊的厚度。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述輔助墊塊的厚度小于所述墊高框的厚度，所述輔助墊塊的厚度大于所述第一定位塊的厚度。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述定位組件還包括壓持片，所述壓持片安裝于所述層接板遠(yuǎn)離所述拼接柱的一側(cè)面上。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述壓持片上開設(shè)有避空孔，所述避空孔與所述插接槽連通。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述壓持片的長度小于所述層接板的長度，所述壓持片的寬度小于所述層接板的寬度。一種磨削機(jī)，包括上述任意一項(xiàng)所述的手機(jī)中框拋光夾具，還包括拋光裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)及機(jī)架；所述拋光裝置包括升降模組、拋光平臺(tái)及多個(gè)拋光輪，所述拋光平臺(tái)設(shè)置于所述機(jī)架上，多個(gè)所述拋光輪均設(shè)置于所述拋光平臺(tái)上，所述升降模組用于驅(qū)動(dòng)所述拋光平臺(tái)向靠近或者遠(yuǎn)離所述機(jī)架的方向移動(dòng)；所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向位移組件、縱向位移組件及角度調(diào)整模組，所述縱向位移組件安裝于所述機(jī)架上，所述縱向位移組件與所述拋光平臺(tái)之間設(shè)置有間隔，所述橫向位移組件安裝于所述縱向位移組件上，所述角度調(diào)整模組安裝于所述橫向位移組件上，所述手機(jī)中框拋光夾具安裝于所述角度調(diào)整模組上，所述縱向位移組件用于帶動(dòng)所述手機(jī)中框拋光夾具沿著水平縱向做往復(fù)式移動(dòng)，所述橫向位移組件用于帶動(dòng)所述手機(jī)中框拋光夾具沿著水平橫向做往復(fù)式移動(dòng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：上述手機(jī)中框拋光夾具通過設(shè)置支撐座及定位模組，利用定位模組同時(shí)對手機(jī)中框進(jìn)行定位，且同時(shí)對多個(gè)手機(jī)中框進(jìn)行裝夾，由此提高手機(jī)中框的拋光效率，且定位模組方便拆卸，能夠靈活調(diào)整每次裝夾手機(jī)中框的數(shù)量，提高對手機(jī)中框的裝夾效率。附圖說明為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本技術(shù)的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。圖1為本技術(shù)一實(shí)施例中的定位組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示的定位組件對手機(jī)中框進(jìn)行定位的示意圖；圖3為手機(jī)中框拋光夾具工作狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖1所示的定位組件另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本技術(shù)一實(shí)施例中的手機(jī)中框的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為磨削機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為了便于理解本技術(shù)，下面將參照相關(guān)附圖對本技術(shù)進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本技術(shù)的較佳實(shí)施方式。但是，本技術(shù)可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對本技術(shù)的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本技術(shù)的
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本技術(shù)的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本技術(shù)。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。請參閱圖5，為本實(shí)施例中待拋光的手機(jī)中框20，包括用于安裝電子元件的面板21及圍繞面板21設(shè)置的邊框22，面板21上具有回形槽23，面板21上還開設(shè)有第一通孔24及第二通孔25。請參閱圖3，一種手機(jī)中框拋光夾具10，用于對圖5所示的手機(jī)中框20進(jìn)行定位裝夾操作，其包括：支撐座100及定位模組200。定位模組200安裝于支撐座100上。請參閱圖1、圖2及圖5，定位模組200安裝在支撐座100上，定位模組200包括多個(gè)定位組件210，各定位組件210順序?qū)盈B設(shè)置，在一個(gè)定位組件210中，定位組件210包括層接板211、中框定位件212、中框襯墊件213及拼接柱214，中框定位件212設(shè)置于層接板211上，中框襯墊件213設(shè)置于層接板211上，且中框定位件212位于框襯墊件內(nèi)，拼接柱214設(shè)置于層接板211上，且拼接柱214穿設(shè)中框定位件212，層接板211上遠(yuǎn)離拼接柱214的一側(cè)面開設(shè)有插接槽215。每一定位組件210中的拼接柱214還與相鄰的定位組件210的層接板211的插接槽215本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種手機(jī)中框拋光夾具，其特征在于，包括：支撐座及定位模組；所述定位模組安裝在所述支撐座上，所述定位模組包括多個(gè)定位組件，各所述定位組件順序?qū)盈B設(shè)置，在一個(gè)所述定位組件中，所述定位組件包括層接板、中框定位件、中框襯墊件及拼接柱，所述中框定位件設(shè)置于所述層接板上，所述中框襯墊件設(shè)置于所述層接板上，且所述中框定位件位于所述框襯墊件內(nèi)，所述拼接柱設(shè)置于所述層接板上，且所述拼接柱穿設(shè)所述中框定位件，所述層接板上遠(yuǎn)離所述拼接柱的一側(cè)面開設(shè)有插接槽；每一所述定位組件中的所述拼接柱還與相鄰的所述定位組件的所述層接板的所述插接槽相插接。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種手機(jī)中框拋光夾具，其特征在于，包括：支撐座及定位模組；所述定位模組安裝在所述支撐座上，所述定位模組包括多個(gè)定位組件，各所述定位組件順序?qū)盈B設(shè)置，在一個(gè)所述定位組件中，所述定位組件包括層接板、中框定位件、中框襯墊件及拼接柱，所述中框定位件設(shè)置于所述層接板上，所述中框襯墊件設(shè)置于所述層接板上，且所述中框定位件位于所述框襯墊件內(nèi)，所述拼接柱設(shè)置于所述層接板上，且所述拼接柱穿設(shè)所述中框定位件，所述層接板上遠(yuǎn)離所述拼接柱的一側(cè)面開設(shè)有插接槽；每一所述定位組件中的所述拼接柱還與相鄰的所述定位組件的所述層接板的所述插接槽相插接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)中框拋光夾具，其特征在于，所述中框襯墊件包括多個(gè)輔助墊塊，多個(gè)所述輔助墊塊均安裝于所述層接板上，多個(gè)所述輔助墊塊圍繞所述中框定位件設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)中框拋光夾具，其特征在于，所述中框定位件包括墊高框、第一定位塊及第二定位塊，所述墊高框安裝于所述層接板上，所述第一定位塊及所述第二定位塊均設(shè)置于所述層接板上，且所述第一定位塊及所述第二定位塊均位于所述墊高框內(nèi)，手機(jī)中框放置于所述墊高框上，所述第一定位塊及所述第二定位塊用于共同對手機(jī)中框進(jìn)行定位。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)中框拋光夾具，其特征在于，所述墊高框包括兩個(gè)限位邊框，兩個(gè)所述限位邊框均安裝于所述層接板上，兩個(gè)所述限位邊框之間設(shè)置有間隔。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)中框拋光夾具，其特征在于，所述第一定位塊的厚度與所述第二定位塊的厚...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：凌建軍，張孝洲，唐小天，
申請(專利權(quán))人：惠州阿瑞斯智能裝備有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44