一種導電漿料制造技術

本發明專利技術公開了一種導電漿料，屬于導電材料領域。本發明專利技術以（1S,2S)?(+)?1,2?環己二胺等作為模板，以正硅酸乙酯作為硅源，通過進行反應，獲得類螺旋裝介孔二氧化硅，并且通過將其與甲基丙烯酸羥乙酯等進行反應，使介孔內部被水凝膠進行填充，由于內部含有凝膠，避免了內部銀的團聚，使其均勻的分布在介孔內部，從而形成了具有高效導電性的顆粒，同時再加入添加劑，通過聚丙烯酰胺的作用，使金屬離子結合在顆粒表面，通過內部水凝膠作為連接通道，增加了導電性能，同時聚合物中、聚對苯二甲酸乙二醇酯?1,4?環己烷二甲醇酯可以吸收紫外線，有效增加活性，同時提高聚合物的固化性能，進而增加穩定性。本發明專利技術解決了目前導電漿料的導電率較低，穩定性差的問題。

A Conductive Paste

【技術實現步驟摘要】
一種導電漿料
本專利技術涉及一種導電漿料，屬于導電材料

技術介紹
近年來，導電漿料作為一種具有特定功能的基礎電子材料，在印制電路板、太陽能電池、表面貼裝、RFID射頻天線、觸摸屏線路、柔性印刷電路FPC等電子線路領域得到廣泛應用。導電漿料在制備、輸送及儲存過程中的穩定性在工業生產中不容忽視。導電漿料穩定性差，導電漿料中有效物質分布不均，印制的電子線路表面粗糙，導電顆粒之間粘連性差，導致電路的導電性差；導電漿料轉移輸送、儲存過程中出現固體物質沉淀殘存時，不僅影響產品質量，而且會堵塞各種輸送管道，殘存在管道上的物料不僅污染產品而且影響導電漿料中物料含量計算。總之，導電漿料在任何一步出現不穩定現象，對于后續需要重新恢復導電漿料的穩定性需要投入更多的人力和物力成本。目前，提高導電漿料穩定性方法普遍采用物理方法，包括簡單機械攪拌、電磁攪拌、超聲攪拌、加熱保溫等方法。該類方法得到的導電漿料具有短時間內的穩定性，對于小規模現場生產不存在問題；但是，伴隨大的生產規模該類方法不具備優勢，導電漿料明顯存在時間穩定性弱化效應。同時，導電漿料根據其中的填料不同，可以分為碳漿（石墨導體），金屬漿料（金粉，銀粉，銅粉，銀銅合金），以及改性的陶瓷漿料。根據固化條件分類，可以分為熱固化，紫外固化等。傳統的燒滲型導電漿料含有大量的鉛，非常不利于環境保護，目前所用的導電膠中也常含一些有害物質，并且成本較高。研究出一種環保的導電漿料，不但制備工藝簡單，改善了漿料性能，制備出低溫燒結無鉛導電漿料和低成本固化導電膠，來滿足市場需求，同時導電漿料的導電率較低，漿料穩定性較差。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題：針對目前導電漿料的導電率較低，穩定性差的問題，本專利技術提供了一種導電漿料。為解決上述技術問題，本專利技術采用如下所述的技術方案是：一種導電漿料，按重量份數計，取40~45份混合溶劑、30~40份聚合物、5~9份分散劑、3~5份消泡劑、50~60份改性填料、20~25份添加劑。所述混合溶劑為尼龍酸甲酯、甲基丙烯酸異冰片酯按質量比8~12:3混合而成。所述聚合物為將環氧樹脂、ABS樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環己烷二甲醇酯按質量比7~9:3:2~4球磨混合而成。所述分散劑為十二烷基苯磺酸、異丙醇按質量比7~9:4混合而成。所述消泡劑為縮水甘油醚、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚中的任意一種。所述改性填料的制備方法包括如下步驟：（1）按重量份數計，取130~150份乙醇溶液、10~15份（1S,2S)-(+)-1,2-環己二胺、7~11份十八烷基三甲基溴化銨，放入反應器中攪拌混合，使用氫氧化鈉溶液調節pH至10~11，靜置，再加入乙醇溶液質量40~45％的正硅酸乙酯，攪拌反應；（2）在反應結束后，洗滌，煅燒，收集煅燒物，按質量份數計，取110~120份N-甲基吡咯烷酮、20~30份煅燒物、7~9份甲基丙烯酸羥乙酯、4~6份N-β-（氨乙基）-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、2~4份聚丙烯酰胺、1~3份硝酸銀、0.1~0.3份偶氮異丁氰基甲酰胺、0.3~0.6份N,N二甲基丙烯酰胺，放入反應釜中，加熱，保溫；（3）在保溫結束后，冷卻至室溫，旋轉蒸發，收集剩余物，將剩余物、氨水、雙氧水按質量比4~7:9:3進行混合，攪拌，過濾，收集濾渣，干燥，即得改性填料。所述添加劑為：將硝酸溶液、添加顆粒按質量比7~9:6進行超聲震蕩，過濾，收集濾液，即得添加劑。所述添加顆粒的制備方法為：將電氣石、麥飯石按質量比1～3:5～7混合均勻，收集混合物，將混合物、表面活性劑及溶劑按質量比6～9:1:3～5進行球磨，噴霧干燥，收集干燥物，即得添加顆粒。所述表面活性劑為脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸銨中的任意一種。所述溶劑為將鹽酸溶液、乙醇按體積比5:2～6混合而成。本專利技術與其他方法相比，有益技術效果是：本專利技術以（1S,2S)-(+)-1,2-環己二胺等作為模板，以正硅酸乙酯作為硅源，通過進行反應，獲得類螺旋裝介孔二氧化硅，并且通過將其與甲基丙烯酸羥乙酯等進行反應，使介孔內部被水凝膠進行填充，同時夾雜聚丙烯酰胺，通過聚丙烯酰胺對加入的銀離子進行絮凝結合，使銀離子填充至介孔內部，隨后在使用氨水及雙氧水進行作用，將銀離子形成銀單質，由于內部含有凝膠，避免了內部銀的團聚，使其均勻的分布在介孔內部，從而形成了具有高效導電性的顆粒，同時再加入添加劑，通過聚丙烯酰胺的作用，使金屬離子結合在顆粒表面，通過內部水凝膠作為連接通道，增加了導電性能，同時聚合物中、聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環己烷二甲醇酯可以吸收紫外線，有效增加活性，同時提高聚合物的固化性能，進而增加穩定性。具體實施方式混合溶劑為尼龍酸甲酯、甲基丙烯酸異冰片酯按質量比8~12:3混合而成。聚合物為將環氧樹脂、ABS樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環己烷二甲醇酯按質量比7~9:3:2~4以700r/min球磨10min混合而成。分散劑為十二烷基苯磺酸、異丙醇按質量比7~9:4混合而成。消泡劑為縮水甘油醚、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚中的任意一種。改性填料的制備方法包括如下步驟：（1）按重量份數計，取130~150份1.1mol/L乙醇溶液、10~15份（1S,2S)-(+)-1,2-環己二胺、7~11份十八烷基三甲基溴化銨，放入反應器中攪拌混合，使用氫氧化鈉溶液調節pH至10~11，靜置15~20min，再加入乙醇溶液質量40~45％的正硅酸乙酯，攪拌反應3h；（2）在反應結束后，使用1.2mol/L鹽酸和水分別進行洗滌，在500℃煅燒1h，收集煅燒物，按質量份數計，取110~120份N-甲基吡咯烷酮、20~30份煅燒物、7~9份甲基丙烯酸羥乙酯、4~6份N-β-（氨乙基）-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、2~4份聚丙烯酰胺、1~3份硝酸銀、0.1~0.3份偶氮異丁氰基甲酰胺、0.3~0.6份N,N二甲基丙烯酰胺，放入反應釜中，加熱至85~90℃，保溫4~6h；（3）在保溫結束后，冷卻至室溫，旋轉蒸發去除N-甲基吡咯烷酮，收集剩余物，將剩余物、1.2mol/L氨水、0.3mol/L雙氧水按質量比4~7:9:3進行混合，攪拌30min，過濾，收集濾渣，干燥，即得改性填料。添加顆粒的制備方法為：將電氣石、麥飯石按質量比1～3:5～7混合均勻，收集混合物，將混合物、表面活性劑及溶劑按質量比6～9:1:3～5進行球磨，噴霧干燥，收集干燥物，即得添加顆粒。表面活性劑為脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸銨中的任意一種。溶劑為將0.6mol/L鹽酸溶液、乙醇按體積比5:2～6混合而成。添加劑為：將0.7mol/L硝酸溶液、添加顆粒按質量比7~9:6進行超聲震蕩，過濾，收集濾液，即得添加劑。一種導電漿料，按重量份數計，取40~45份混合溶劑、30~40份聚合物、5~9份分散劑、3~5份消泡劑、50~60份改性填料、20~25份添加劑。導電漿料的制備為：首先將改性填料、添加劑進行混合，在40℃靜置30min，冷凍干燥，將干燥物再與其他原料進行混合，即得導電漿料。實施例1混合溶劑為尼龍酸甲酯、甲基丙烯酸異冰片酯按質量比12:3混合而成。聚合物為將環氧樹脂、ABS樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環己烷二甲醇酯按質量本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種導電漿料，按重量份數計，取40~45份混合溶劑、30~40份聚合物、5~9份分散劑、3~5份消泡劑，其特征在于，還包括50~60份改性填料、20~25份添加劑。

【技術特征摘要】
1.一種導電漿料，按重量份數計，取40~45份混合溶劑、30~40份聚合物、5~9份分散劑、3~5份消泡劑，其特征在于，還包括50~60份改性填料、20~25份添加劑。2.根據權利要求1所述導電漿料，其特征在于，所述混合溶劑為尼龍酸甲酯、甲基丙烯酸異冰片酯按質量比8~12:3混合而成。3.根據權利要求1所述導電漿料，其特征在于，所述聚合物為將環氧樹脂、ABS樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環己烷二甲醇酯按質量比7~9:3:2~4球磨混合而成。4.根據權利要求1所述導電漿料，其特征在于，所述分散劑為十二烷基苯磺酸、異丙醇按質量比7~9:4混合而成。5.根據權利要求1所述導電漿料，其特征在于，所述消泡劑為縮水甘油醚、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚中的任意一種。6.根據權利要求1所述導電漿料，其特征在于，所述改性填料的制備方法包括如下步驟：（1）按重量份數計，取130~150份乙醇溶液、10~15份（1S,2S)-(+)-1,2-環己二胺、7~11份十八烷基三甲基溴化銨，放入反應器中攪拌混合，使用氫氧化鈉溶液調節pH至10~11，靜置，再加入乙醇溶液質量40~45％的正硅酸乙酯，攪拌反應；（2）在反應結束后，洗滌，煅燒，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：龍云峰，
申請(專利權)人：龍云峰，
類型：發明
國別省市：湖南,43