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    智能型電氣閥門定位器制造技術(shù)

    技術(shù)編號:2188046 閱讀:293 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
    本實用新型專利技術(shù)涉及閥門定位器,特別涉及一種與氣動執(zhí)行機構(gòu)配套使用的智能型電氣閥門定位器。它包括分別與含有微處理器MCU的主板控制電路相連接的氣控閥組、反饋模塊及報警模塊,所述的氣控閥組包括上殼體、中殼體和下殼體,并在上殼體與中殼體之間設(shè)有膜片,本實用新型專利技術(shù)是為了實現(xiàn)電氣閥門定位器國產(chǎn)化,從復(fù)雜的內(nèi)部電路入手,重新設(shè)計了定位器內(nèi)部的反饋電路,在主板控制電路上選用與進(jìn)口定位器具有同樣功能的微處理器MCV,同時改進(jìn)了加工膜片這個容易磨損部件的材料,因此具有成本低、耐用度高等特點,從而滿足國內(nèi)市場對電氣閥門定位器低價位高質(zhì)量的需求。(*該技術(shù)在2017年保護(hù)過期,可自由使用*)

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及閥門定位器,特別涉及一種與氣動執(zhí)行機構(gòu)配套使用的智能型電氣閥門 定位器。技術(shù)背景隨著我國經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展和工業(yè)自動化水平的不斷提高,近年來,與氣動執(zhí)行機構(gòu)配套 使用的閥門定位器逐漸由現(xiàn)在的電氣閥門定位器取代傳統(tǒng)的機械閥門定位器,然而,電氣閥 門定位器一般為進(jìn)口 ,這種進(jìn)口的電氣閥門定位器普遍存在由于內(nèi)部電路復(fù)雜導(dǎo)致成本較高 的問題,因此不能滿足國內(nèi)市場對低成本高質(zhì)量的電氣閥門定位器的需求。
    技術(shù)實現(xiàn)思路
    本技術(shù)的目的是實現(xiàn)電氣閥門定位器國產(chǎn)化,從復(fù)雜的內(nèi)部電路入手,重新設(shè)計了 定位器內(nèi)部的反饋電路,在主板控制電路上選用與進(jìn)口定位器具有同樣功能的微處理器 MCV,同時改進(jìn)了加工膜片這個容易磨損部件的材料,與國外同類產(chǎn)品相比,具有價格低, 耐用度高等特點。本技術(shù)為實現(xiàn)上述目的所采取的技術(shù)方案是 一種智能型電氣閥門定位器;包括分 別與含有微處理器MCU的主板控制電路相連接的氣控閥組、反饋模塊及報警模塊,所述的 氣控閥組包括上殼體、中殼體和下殼體,并在上殼體與中殼體之間設(shè)有膜片,其特征在于, 所述的反饋模塊由接插件的1腳XI通過電阻Rl與運放集成塊V1B的5腳相連;電阻R4和 電容C2的一端并聯(lián)后與運放集成塊V1B的5腳相連;電阻R4和電容C2的另一端接地;運 放集成塊V1B的6腳通過電容C3接地;運放集成塊V1B的7腳通過電阻R3與運放集成塊 V1A的3腳相連;電阻R16和R17的一端與運放集成塊V1A的3腳相連,電阻R17的另一 端與電阻Rll相連;穩(wěn)壓集成塊Dl的8腳通過電阻R2、 R8與運放集成塊VIA的8腳相連; 運放集成塊V1A的2腳通過電阻R5接地,其4腳直接接地,其8腳通過電容C5接地,其l 腳與三極管V8的1端相連,同時又通過電阻R9和R7與三極管V8的2端相連,三極管V8 的3端通過電阻R10接地;三極管V8的3端通過電阻R7、電容C4與穩(wěn)壓管V4和V5及電 阻R6的一端相連,穩(wěn)壓管V4和V5的另一端與穩(wěn)壓管V6和V7的一端相連,穩(wěn)壓管V6和 V7的另一端通過電阻Rll穩(wěn)壓管VI與電容C6的一端相連;電阻R6的另一端與穩(wěn)壓管VI、 二極管V2的一端相連,穩(wěn)壓管V2、 二極管V2的另一端分別與電容C6相連,電容C6的兩 端分別與電感L3的1、 2端相連,電感L3的3、 4端分別通過電感Ll和L2與接插件X2相 連接。本技術(shù)所達(dá)到的有益效果是實現(xiàn)了電氣闊門定位器的國產(chǎn)化,并具有成本低、耐 用度高等特點,從而滿足國內(nèi)市場對電氣閥門定位器低價位高質(zhì)量的需求。附圖說明圖1是本技術(shù)控制原理框圖并作為摘要附圖。 圖2是圖1中反饋模塊電路原理圖。 圖3是本技術(shù)氣控閥組外形立體圖。具體實施方式以下結(jié)合附圖對本技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)說明參照圖l、 2,本技術(shù)包括分別與含有微處理器MCU的主板控制電路1相連接的氣 控閥組2、反饋模塊3及報警模塊4,所述的氣控閥組2包括上殼體5、中殼體6和下殼體7, 并在上殼體5與中殼體6之間設(shè)有膜片8,其特征在于,所述的反饋模塊3由接插件的1腳 XI通過電阻Rl與運放集成塊V1B的5腳相連;電阻R4和電容C2的一端并聯(lián)后與運放集 成塊V1B的5腳相連;電阻R4和電容C2的另一端接地;運放集成塊V1B的6腳通過電容 C3接地;運放集成塊V1B的7腳通過電阻R3與運放集成塊VIA的3腳相連;電阻R16和R17的一端與運放集成塊VIA的3腳相連,電阻R17的另一端與電阻Rll相連;穩(wěn)壓集成 塊Dl的8腳通過電阻R2、 R8與運放集成塊VIA的8腳相連;運放集成塊VIA的2腳通過 電阻R5接地,其4腳直接接地,其8腳通過電容C5接地,其1腳與三極管V8的1端相連, 同時又通過電阻R9和R7與三極管V8的2端相連,三極管V8的3端通過電阻R10接地; 三極管V8的3端通過電阻R7、電容C4與穩(wěn)壓管V4和V5及電阻R6的一端相連,穩(wěn)壓管 V4和V5的另一端與穩(wěn)壓管V6和V7的一端相連,穩(wěn)壓管V6和V7的另一端通過電阻Rll 穩(wěn)壓管Vl與電容C6的一端相連;電阻R6的另一端與穩(wěn)壓管VI、 二極管V2的一端相連, 穩(wěn)壓管V1、 二極管V2的另一端分別與電容C6相連,電容C6的兩端分別與電感L3的1、 2 端相連,電感L3的3、 4端分別通過電感L1和L2與接插件X2相連接。微處理器MCU是定位器主板控制電路1中的主要器件,在本技術(shù)中采用主板電路 中采用的微處理器MCU的型號是MSP430F169。反饋電壓信號(D/A信號)首先由微處理器MCU流出,由主板上面的接插件X3 (排針) 經(jīng)排線流入到反饋模塊的接插件X1 (排針)上,然后通過反饋模塊上面的U/I部分的穩(wěn)壓集 成塊Dl為運放電路提供工作電壓,穩(wěn)壓集成塊采用的是MAX285芯片,運放集成塊Ul (U1A、 U1B)采用MAX4163芯片。首先,電壓信號經(jīng)前期的一級運放部分U1B的管腳5 進(jìn)入,從管腳7流出,電容C2、 C3起濾波作用;然后進(jìn)入電壓電流轉(zhuǎn)換部分。即從U1A的 管腿3進(jìn)入,從管腿1流出。三極管V8進(jìn)行U/I信號轉(zhuǎn)換,三極管V8采用BSP88管。其中 電容C1、 C5起濾波作用,穩(wěn)壓管V4、 V5、 V6、 V7在電路中起到穩(wěn)壓作用,防止大電流反 向流入到V8中使三極管擊穿,導(dǎo)致電路無法正常工作。最后反饋電流信號經(jīng)過電感L3流至 接插件X2 (2點),為遠(yuǎn)端的接受系統(tǒng)提供反饋電流信號(輸出電流4一20mA),與此同時, 在接插件X2上接入24V直流電壓保證電路正常工作。定位器主板控制電路接收現(xiàn)場4—20mA電流信號,根據(jù)信號將閥門開度分為0—100% (需通過現(xiàn)場程序初始化)后控制定位器中氣控閥組的開啟。參見圖3,由于氣控閥組2中的上殼體5與中殼體6之間設(shè)有防漏氣的膜片8是易磨損 部件,該膜片因氣控閥組內(nèi)的壓力大或在裝配過程中損壞,而容易壓裂。因此本技術(shù)的 上殼體5與中殼體6之間設(shè)有的膜片8由丁晴膠+襯布制成。該膜片成本低,結(jié)實耐用。權(quán)利要求1、 一種智能型電氣閥門定位器;包括分別與含有微處理器MCU的主板控制電路(1)相連 接的氣控閥組(2)、反饋模塊(3)及報警模塊(4),所述的氣控閥組(2)包括上殼體(5)、 中殼體(6)和下殼體(7),并在上殼體(5)與中殼體(6)之間設(shè)有膜片(8),其特征在 于,所述的反饋模塊(3)由接插件的1腳X1通過電阻R1與運放集成塊V1B的5腳相連; 電阻R4和電容C2的一端并聯(lián)后與運放集成塊V1B的5腳相連;電阻R4和電容C2的另 一端接地;運放集成塊V1B的6腳通過電容C3接地;運放集成塊V1B的7腳通過電阻 R3與運放集成塊VIA的3腳相連;電阻R16和R17的一端與運放集成塊VIA的3腳相連, 電阻R17的另一端與電阻Rll相連;穩(wěn)壓集成塊Dl的8腳通過電阻R2、 R8與運放集成 塊V1A的8腳相連;運放集成塊V1A的2腳通過電阻R5接地,其4腳直接接地,其8 腳通過電容C5接地,其1腳與三極管V8的1端相連,同時又通過電阻R9和R7與三極 管V8的2端相連,三極管V8的3端通過電阻R10接地;三極管V8的3端通過電阻R7、 電容C4與穩(wěn)壓管V4和V5及電阻R6的一端相連,穩(wěn)壓管V4和V5的另一端與穩(wěn)壓管 V6和V7的一端相連,穩(wěn)本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點】
    一種智能型電氣閥門定位器;包括分別與含有微處理器MCU的主板控制電路(1)相連接的氣控閥組(2)、反饋模塊(3)及報警模塊(4),所述的氣控閥組(2)包括上殼體(5)、中殼體(6)和下殼體(7),并在上殼體(5)與中殼體(6)之間設(shè)有膜片(8),其特征在于,所述的反饋模塊(3)由接插件的1腳X1通過電阻R1與運放集成塊V1B的5腳相連;電阻R4和電容C2的一端并聯(lián)后與運放集成塊V1B的5腳相連;電阻R4和電容C2的另一端接地;運放集成塊V1B的6腳通過電容C3接地;運放集成塊V1B的7腳通過電阻R3與運放集成塊V1A的3腳相連;電阻R16和R17的一端與運放集成塊V1A的3腳相連,電阻R17的另一端與電阻R11相連;穩(wěn)壓集成塊D1的8腳通過電阻R2、R8與運放集成塊V1A的8腳相連;運放集成塊V1A的2腳通過電阻R5接地,其4腳直接接地,其8腳通過電容C5接地,其1腳與三極管V8的1端相連,同時又通過電阻R9和R7與三極管V8的2端相連,三極管V8的3端通過電阻R10接地;三極管V8的3端通過電阻R7、電容C4與穩(wěn)壓管V4和V5及電阻R6的一端相連,穩(wěn)壓管V4和V5的另一端與穩(wěn)壓管V6和V7的一端相連,穩(wěn)壓管V6和V7的另一端通過電阻R11、穩(wěn)壓管V1與電容C6的一端相連;電阻R6的另一端與穩(wěn)壓管V1、二極管V2的一端相連,穩(wěn)壓管V1、二極管V2的另一端分別與電容C6相連,電容C6的兩端分別與電感L3的1、2端相連,電感L3的3、4端分別通過電感L1和L2與接插件X2相連接。...

    【技術(shù)特征摘要】

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:李玉森王群增趙陽王克強
    申請(專利權(quán))人:天津精通控制儀表技術(shù)有限公司
    類型:實用新型
    國別省市:12[中國|天津]

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