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    一種耦合式防轉移電子標簽制造技術

    技術編號:22031851 閱讀:51 留言:0更新日期:2019-09-04 05:21
    本實用新型專利技術涉及一種耦合式防轉移電子標簽,包括:天線部,所述天線部包括第一折疊部和第二折疊部,所述第一折疊部與所述第二折疊部呈鏡像對稱設置;所述第一折疊部包括:第一基層;天線層,所述天線層設置于所述第一基層的上方;所述第二折疊部包括:第二基層,所述第二基層與所述第一基層形成基層;標簽芯片,所述標簽芯片位于所述第二基層中部且與所述天線層電連接;粘接層,所述粘接層設置在所述基層的下方;防護層,所述防護層設置在所述粘接層的下方;尾部,所述尾部的第一端與所述天線部連接,形成L形結構。其優點在于,使用時,尾部環繞物品一周與天線部連接形成閉環,只有破壞天線部,才使電子標簽與物品分離,使電子標簽一次性使用。

    A Coupled Anti-Transfer Electronic Tag

    【技術實現步驟摘要】
    一種耦合式防轉移電子標簽
    本技術涉及電子標簽
    ,尤其涉及一種耦合式防轉移電子標簽。
    技術介紹
    無線射頻識別(RadioFrequencyIdentification,RFID)技術已廣泛應用于物流業及零售業等諸多領域,其有效提高了管理效率,并大大節約了人力成本。射頻識別系統由RFID電子標簽與RFID讀寫器組成,其工作過程是,RFID讀寫器產生特定頻率的電磁波并通過空間禍合的方式發送出去(也稱作發送提問信號),當RFID電子標簽進入RFID讀寫器的讀取距離時,RFID電子標簽即會接收到該提問信號并將RFID讀寫器發送的電磁波進行反向散射偶合后返回給RFID讀寫器(即回復應答信號)。射頻識別技術在防偽領域有著巨大的應用潛力。在酒類、煙草和藥品等行業中,一旦出現仿冒產品,將會給社會和個人帶來不可估量的損失。這些產品的生產流通使用,需要有安全有效的防偽措施。紙基印刷防偽技術(例如激光防偽、數字防偽等)不具備唯一性和獨占性,易復制,難以起到真正的防偽作用。射頻識別防偽技術以其優異的防偽能力而成為上述行業中的新寵。在射頻識別防偽技術中,需要在每個被保護物品上設置一個被動式的RFID電子標簽,每個RFID電子標簽都有一個全球唯一的ID號碼,該ID號碼存儲在芯片的只讀存儲器中,如此可確保無法修改和無法仿造,大大提高了防偽性能。但是,電子標簽通常是通過不干膠與物品粘貼在一起,而這種電子標簽易于從原物品上取下,并將電子標簽貼于其他物品上,導致電子標簽與物品不符,(如將電子標簽貼于假冒偽劣商品,導致購買者受欺詐;或電子標簽貼于不同商品,導致物品與分類不符)。因此,亟需一種能夠從物品上取下后就立即失效的電子標簽,有效解決電子標簽轉移問題。
    技術實現思路
    本技術的目的是針對現有技術中的不足,提供一種耦合式防轉移電子標簽。為實現上述目的,本技術采取的技術方案是:一種耦合式防轉移電子標簽,包括:天線部,所述天線部包括第一折疊部和第二折疊部,所述第一折疊部與所述第二折疊部呈鏡像對稱設置;所述第一折疊部包括:第一基層,所述第一基層為矩形結構;天線層,所述天線層設置于所述第一基層的上方;所述第二折疊部包括:第二基層,所述第二基層為矩形結構,所述第二基層與所述第一基層形成基層;標簽芯片,所述標簽芯片位于所述第二基層中部且與所述天線層電連接;粘接層,所述粘接層設置在所述基層的下方;防護層,所述防護層設置在所述粘接層的下方;尾部,所述尾部的第一端與所述天線部連接,并形成L形結構。優選地,所述尾部的第一端與所述第一折疊部連接或與所述第二折疊部連接。優選地,所述第一折疊部與所述第二折疊部均為矩形結構。優選地,所述第一折疊部的長度與所述第二折疊部的長度相同;所述第一折疊部的寬度與所述第二折疊部的寬度相同;所述第一折疊部的厚度與所述第二折疊部的厚度相同。優選地,所述尾部的寬度小于或等于所述第一折疊部的寬度或所述第二折疊部的寬度;或所述尾部的寬度小于或等于所述第一折疊部的長度或所述第二折疊部的長度。優選地,所述尾部的寬度小于所述第一折疊部的寬度或所述第二折疊部的寬度。優選地,所述尾部的寬度小于所述第一折疊部的長度或所述第二折疊部的長度與。優選地,所述第一折疊部與所述第二折疊部呈上下對稱設置,所述尾部的第一端與所述第一折疊部的左側或右側連接,或所述尾部的第一端與所述第二折疊部的左側或右側連接;所述尾部的寬度小于所述第一折疊部的寬度或所述第二折疊部的寬度。優選地,所述第一折疊部與所述第二折疊部呈左右對稱設置,所述尾部的第一端與所述第一折疊部的上側或下側連接,或所述尾部的第一端與所述第二折疊部的左側或右側連接;所述尾部的寬度小于所述第一折疊部的長度或所述第二折疊部的長度。優選地,所述天線層包括:耦合環,所述耦合環為矩形結構;天線線圈,所述天線線圈對稱地設置在所述耦合環的兩側;彎折天線,所述彎折天線對稱地設置在所述耦合環的兩側,所述耦合環通過所述彎折天線與所述天線線圈連接。優選地,所述粘接層為膠黏劑。優選地,所述防護層為離型紙。優選地,所述基層的材料為聚對苯甲酸乙二醇酯。優選地,所述天線線圈為超高頻天線線圈。優選地,所述天線線圈的材料為鋁刻蝕天線。本技術采用以上技術方案,與現有技術相比,具有如下技術效果:本技術的一種耦合式防轉移電子標簽,電子標簽包括天線部和尾部,天線部和尾部形成L形結構,在使用時,尾部環繞物品一周后與天線部連接形成一閉環結構,只有在破壞天線部的條件下,才能將電子標簽與物品分離,使電子標簽只能一次性使用,避免將電子標簽轉移;天線線圈采用超高頻天線線圈,具有良好的讀取效果,同時增加彎折天線連接耦合環與天線線圈,有效增強信號的收發能力,提高了電子標簽的射頻識別的準確性;結構簡單,便于安裝,可靠性強,成本低,實用性強。附圖說明圖1是本技術的一個示意性實施例的示意圖。圖2是本技術的一個示意性實施例的第一折疊部的剖視圖。圖3是本技術的一個示意性實施例的第二折疊部的剖視圖。圖4是本技術的一個示意性實施例的天線層的示意圖。圖5是本技術的一個示意性實施例的使用狀態示意圖。圖6是本技術的另一個示意性實施例的示意圖。其中的附圖標記為:天線部1;尾部2;第一折疊部3;第二折疊部4;第一基層5;天線層6;第二基層7;標簽芯片8;粘接層9;防護層10;耦合環11;天線線圈12;彎折天線13。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖,對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本技術保護的范圍。需要說明的是,在不沖突的情況下,本技術中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面結合附圖和具體實施例對本技術作進一步說明,但不作為本技術的限定。實施例1本技術的一個示意性實施例,如圖1所示,一種耦合式防轉移電子標簽,包括天線部1和尾部2,尾部2的第一端與天線部1連接,即尾部2與天線部1形成一L形結構,尾部2的第二端環繞物品一圈后與天線部1連接,天線部1對折并粘接,使得電子標簽呈環形。進一步地,尾部2與天線部1為一體式連接。天線部1包括第一折疊部3和第二折疊部4,第一折疊部3和第二折疊部4呈鏡像對稱設置,即第一折疊部3設置在第二折疊部4的上方或下方,或者第一折疊部3設置在第二折疊部4的左方或右方。第一折疊部3與第二折疊部4的連接處設置有一對折指示線,第一折疊部3或第二折疊部4可以沿著對折指示線進行對折。在本實施例中,第一折疊部3設置在第二折疊部4的上方,尾部2設置在第一折疊部3的左方。如圖2所示,第一折疊部3包括第一基層5、天線層6、粘接層9和防護層10,天線層6設置在第一基層5的上方,粘接層9設置在第一基層5的下方,防護層10設置在粘接層9的下方。如圖3所示,第二折疊部4包括第二基層7、標簽芯片8、粘接層9和防護層10,標簽芯片8設置在第二基層7的中部,且標簽芯片8與天線層6電連接,粘接層9設置在第二基層7的下方,防護層10設置在粘接層9的下方。進一步地,第一折疊部3和第二折疊部4的形狀相同且尺寸相等,即第一折疊本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    1.一種耦合式防轉移電子標簽,其特征在于,包括:天線部(1),所述天線部(1)包括第一折疊部(3)和第二折疊部(4),所述第一折疊部(3)與所述第二折疊部(4)呈鏡像對稱設置;所述第一折疊部(3)包括:第一基層(5),所述第一基層(5)為矩形結構;天線層(6),所述天線層(6)設置于所述第一基層(5)的上方;所述第二折疊部(4)包括:第二基層(7),所述第二基層(7)為矩形結構,所述第二基層(7)與所述第一基層(5)形成基層;標簽芯片(8),所述標簽芯片(8)位于所述第二基層(7)中部且與所述天線層(6)電連接;粘接層(9),所述粘接層(9)設置在所述基層的下方;防護層(10),所述防護層(10)設置在所述粘接層(9)的下方;尾部(2),所述尾部(2)的第一端與所述天線部(1)連接,并形成一L形結構。

    【技術特征摘要】
    1.一種耦合式防轉移電子標簽,其特征在于,包括:天線部(1),所述天線部(1)包括第一折疊部(3)和第二折疊部(4),所述第一折疊部(3)與所述第二折疊部(4)呈鏡像對稱設置;所述第一折疊部(3)包括:第一基層(5),所述第一基層(5)為矩形結構;天線層(6),所述天線層(6)設置于所述第一基層(5)的上方;所述第二折疊部(4)包括:第二基層(7),所述第二基層(7)為矩形結構,所述第二基層(7)與所述第一基層(5)形成基層;標簽芯片(8),所述標簽芯片(8)位于所述第二基層(7)中部且與所述天線層(6)電連接;粘接層(9),所述粘接層(9)設置在所述基層的下方;防護層(10),所述防護層(10)設置在所述粘接層(9)的下方;尾部(2),所述尾部(2)的第一端與所述天線部(1)連接,并形成一L形結構。2.根據權利要求1所述的耦合式防轉移電子標簽,其特征在于,所述第一折疊部(3)與所述第二折疊部(4)均為矩形結構。3.根據權利要求1所述的耦合式防轉移電子標簽,其特征在于,所述第一折疊部(3)的長度與所述第二折疊部(4)的長度相同;所述第一折疊部(3)的寬度與所述第二折疊部(4)的寬度相同;所述第一折疊部(3)的厚度與所述第二折疊部(4)的...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:盧峰葉濤司海濤
    申請(專利權)人:浙江立芯信息科技股份有限公司
    類型:新型
    國別省市:浙江,33

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