【技術實現步驟摘要】
一種封裝結構
本技術涉及一種封裝結構，屬于半導體封裝
技術介紹
低電壓，大電流的產品，為了提供芯片與基板之間的電性連接是通過一個個獨立的金屬凸塊來實現的，并且兩個電極的凸塊數量非常多(如圖1～圖3所示)。芯片上的焊墊都是通過凸塊供電，以上設計會造成中間區域的阻抗較大，導致此區域的電壓減小，影響整個封裝結構的電性能。而現有的基板金屬線路設計低于基板表面，如圖4所示，基板1上有金屬線路層2，一層絕緣層5(即油墨層)覆蓋部分金屬線路層2，芯片3通過金屬凸塊4與露出的金屬線路相連，露出的金屬線路尺寸且大于金屬凸塊4的尺寸。隨著電子技術的發展，客戶對電子產品的要求越來越高。在一些低電壓，高電流產品中，為保證芯片的電壓，要求多層的基板來實現，這樣一來增加基板制作復雜性。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種封裝結構，其基板上的金屬線路層高于基板表面，基板上的接腳尺寸小于或等于芯片凸塊尺寸，從而使得VCC端線路線寬變寬，降低了產品壓降。本技術解決上述問題所采用的技術方案為：一種封裝結構，它包括基板，所述基板上設置有金屬線路層，所述金屬線路層的高度高于基板表面，所述金屬線路層上設置有芯片，所述芯片通過金屬凸塊與金屬線路層相連接，所述金屬線路層包括接地線路和電源線路，所述接地線路設置在電源線路中凹槽的內部，所述接地線路的尺寸小于或等于金屬凸塊尺寸，所述電源線路全部相連。與現有技術相比，本技術的優點在于：本技術一種封裝結構，其基板上的金屬線路層高于基板表面，基板上的接腳尺寸小于或等于芯片凸塊尺寸，使得基板與芯片能更好的結合，同時基板上的電源線路全...
【技術保護點】
1.一種封裝結構，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上設置有金屬線路層(2)，所述金屬線路層(2)的高度高于基板(1)表面，所述金屬線路層(2)上設置有芯片(3)，所述芯片(3)通過金屬凸塊(4)與金屬線路層(2)相連接，所述金屬線路層(2)包括接地線路(6)和電源線路(7)，所述接地線路(6)設置在電源線路(7)中凹槽(8)的內部，所述接地線路(6)的尺寸小于或等于金屬凸塊(4)尺寸，所述電源線路(7)全部相連。
【技術特征摘要】
1.一種封裝結構，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上設置有金屬線路層(2)，所述金屬線路層(2)的高度高于基板(1)表面，所述金屬線路層(2)上設置有芯片(3)，所述芯片(3)通過金屬凸塊(4)與金屬線...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張江華，梁新夫，沈錦新，周海峰，吳昊平，周青云，
申請(專利權)人：江蘇長電科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇,32
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