一種硫化機芯片發(fā)熱盤制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種硫化機芯片發(fā)熱盤，包括用于與硫化機上模安裝的上發(fā)熱盤組件，以及與硫化機下模安裝的下發(fā)熱盤組件，其上發(fā)熱盤組件和下發(fā)熱盤組件均包括主導熱盤精板、壓盤精板、發(fā)熱模塊及吊緊件，主導熱盤精板上均布設(shè)置有前后貫通的腔槽，相鄰腔槽之間通過隔梁組件隔開，發(fā)熱模塊設(shè)置在腔槽內(nèi)并用吊緊件與主導熱盤精板緊固，壓盤精板通過螺栓與隔梁組件緊固。本實用新型專利技術(shù)通過設(shè)置的吊緊件及一體式或模塊化設(shè)置的隔梁組件，確保發(fā)熱芯片板與主導熱板精板貼合更加緊密，提高了導熱率，主導熱板精板表面溫度更加均勻，因而良品率更高，從而提到生產(chǎn)效率，比發(fā)熱芯片斜插式節(jié)能效果更好，且安裝及更換更加方便快捷，降低加工及組裝成本。

A heating plate for vulcanizer chip

The utility model discloses a vulcanizing machine chip heating plate, which comprises an upper heating plate assembly for mounting with the upper mold of the vulcanizing machine and a lower heating plate assembly for mounting with the lower mold of the vulcanizing machine. The upper heating plate assembly and the lower heating plate assembly both include a leading hot plate precision plate, a pressure plate precision plate, a heating module and a lifting member. The leading hot plate precision plate is uniformly provided with a front and back through cavity groove, which is connected with the front and back The adjacent cavity grooves are separated by the partition beam assembly, the heating module is set in the cavity groove and is fastened with the main hot plate fine plate by the lifting fastener, and the pressure plate fine plate is fastened with the partition beam assembly by the bolt. The utility model ensures that the heating chip board and the leading hot plate fine plate are more closely fitted, the thermal conductivity is improved, the surface temperature of the leading hot plate fine plate is more uniform, so the yield rate is higher, thus the production efficiency is mentioned, the energy-saving effect is better than that of the heating chip oblique insertion type, and the installation and replacement are more convenient and quick Reduce the cost of processing and assembly.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種硫化機芯片發(fā)熱盤
本技術(shù)屬于硫化機零部件
，具體涉及一種硫化機芯片發(fā)熱盤。
技術(shù)介紹
硫化機是橡膠制品生產(chǎn)的必須設(shè)備，全國有龐大的生產(chǎn)企業(yè)、硫化過程全靠電熱能支持，也是能源消耗大戶。目前硫化機的加熱方式都是采用傳統(tǒng)電熱管作為加熱原件，所以硫化機普遍存在溫升慢，發(fā)熱管使用壽命短，熱效率低，能耗大等缺陷。這是由于傳統(tǒng)電熱原件電加熱管的電阻絲為了達到絕緣耐壓效果，在金屬管內(nèi)填充的鎂粉結(jié)晶，加熱時電阻絲熱量必須通過厚實的鎂粉絕緣層再傳給不銹鋼金屬保護管，所以電阻絲自身的工作溫度很高，因而熱響應(yīng)慢，這些缺陷明顯制約了電熱管的熱傳導效率。而又由于電熱管是圓柱體結(jié)構(gòu)，發(fā)熱時向四周擴散，整個發(fā)熱盤溫度基本一致，自然熱損大，所以現(xiàn)有硫化加熱盤的熱利用效率較低。新型的厚膜芯片加熱技術(shù)是在不銹鋼基板上印刷絕緣介質(zhì)后再印刷電阻電路和導電介質(zhì)，之后再印刷覆蓋保護介質(zhì)層。也可以選擇導熱性能更高的鋁質(zhì)基板，選用與鋁板熱脹系數(shù)相近的絕緣介質(zhì)和電阻漿料制備鋁基厚膜芯片發(fā)熱板不銹鋼基板的絕緣介質(zhì)與導熱基板的間距只有130微米，所以熱響應(yīng)極快，如果芯片發(fā)體與模板能夠持續(xù)保持緊密貼合，而金屬熱導率極高，芯片熱響應(yīng)快，定向補熱給主導熱盤，使主導熱盤溫度更加均勻，硫化的產(chǎn)品正品率和質(zhì)量更好。經(jīng)實驗檢測，這樣的結(jié)構(gòu)，芯片的工作基溫比發(fā)熱模板溫度只高出30-50度，電熱所產(chǎn)生的熱量能夠迅速傳給發(fā)熱模板，電熱轉(zhuǎn)換效率極高。當前厚膜芯片加熱技術(shù)在許多家電產(chǎn)品中已被廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)家電領(lǐng)域的電加熱技術(shù)正在被厚膜芯片熱能技術(shù)更新疊代。厚膜芯片熱能技術(shù)在橡膠密封件硫化機等機械加熱設(shè)備上的研發(fā)測試也已經(jīng)多年，由于早期研發(fā)人員對厚膜芯片的特性了解不夠深透，硫化發(fā)熱盤的設(shè)計結(jié)構(gòu)和安裝方式存在缺陷，所以厚膜“芯片”熱能技術(shù)在硫化機等領(lǐng)域的應(yīng)用沒有實質(zhì)性的突破，真正的應(yīng)用和推廣還存在困難。
技術(shù)實現(xiàn)思路
針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本技術(shù)設(shè)計的目的在于提供一種硫化機芯片發(fā)熱盤，該發(fā)熱盤改變現(xiàn)有的斜式插板壓緊安裝方式，通過采用模塊組合式吊緊安裝的方式盡心固定，實現(xiàn)安裝更加簡單方便。本技術(shù)通過以下技術(shù)方案加以實現(xiàn)：所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，包括用于與硫化機上模安裝的上發(fā)熱盤組件，以及與硫化機下模安裝的下發(fā)熱盤組件，其特征在于所述上發(fā)熱盤組件和下發(fā)熱盤組件均包括主導熱盤精板、壓盤精板、發(fā)熱模塊及吊緊件，所述主導熱盤精板上均布設(shè)置有前后貫通的腔槽，相鄰腔槽之間通過隔梁組件隔開，并根據(jù)發(fā)熱模塊的固定結(jié)構(gòu)設(shè)計有吊緊螺栓的沉頭螺孔，所述發(fā)熱模塊設(shè)置在腔槽內(nèi)并用吊緊件與主導熱盤精板緊固，所述壓盤精板通過螺栓與隔梁組件緊固。所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述腔槽為主導熱盤精板經(jīng)過切削加工后形成的一體式槽形腔體，所述隔梁組件為相鄰槽形腔體之間形成的凸出的中間隔梁及位于主導熱盤精板兩側(cè)的側(cè)邊隔梁。所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述中間隔梁對應(yīng)位置進行切割，形成分段式隔梁，側(cè)邊隔梁對應(yīng)中間隔梁切割位置處設(shè)置有弧形安裝槽。所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述中間隔梁和側(cè)邊隔梁均為整體式隔梁。所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述腔槽為相鄰的隔梁組件組合而成，隔梁組件采用分段式組合模塊固定組裝，包括各個小長方塊隔梁塊，位于中間位置的隔梁組件各個隔梁塊對應(yīng)間隔設(shè)置；位于邊緣處的隔梁組件為整體式，且對應(yīng)隔梁塊間隔位置處設(shè)置有弧形安裝槽。所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述隔梁組件包括多根隔梁條，各隔梁條與主導熱盤精板通過螺栓緊固。所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述吊緊件為吊緊條或吊緊板，在吊緊條或吊緊板上分別攻有不同數(shù)量的螺絲孔。所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述發(fā)熱模塊包括芯片發(fā)熱板、保護厚膜電阻電路的不銹鋼板、設(shè)置在芯片發(fā)熱板與不銹鋼板中間的一層隔熱絕緣層，所述芯片發(fā)熱板、不銹鋼板及中間的隔熱絕緣層對應(yīng)位置設(shè)置有三個穿心孔，沉頭螺絲可從主導熱面穿過發(fā)熱模塊與夾板固定安裝，所述發(fā)熱模塊由腔槽的任一開口端插入。所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述芯片發(fā)熱板包括電阻電路，且安裝電線的一端設(shè)置有陶瓷定位銷及導線端子，陶瓷定位銷與導線端子接觸的面上設(shè)置有用于限制導線端子的臺階。本技術(shù)通過設(shè)置的吊緊件及一體式或模塊化設(shè)置的隔梁組件，確保發(fā)熱芯片板與主導熱板精板貼合更加緊密，提高了導熱率，主導熱板精板表面溫度更加均勻，因而良品率更高，從而提到生產(chǎn)效率，比發(fā)熱芯片斜插式節(jié)能效果更好，且安裝及更換更加方便快捷，降低加工及組裝成本。附圖說明圖1為本技術(shù)整體外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為實施例1內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；圖3為實施例2內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；圖4為實施例3內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；圖5為實施例4內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；圖6為芯片發(fā)熱板的結(jié)構(gòu)圖；圖7為陶瓷定位銷的機構(gòu)圖；圖8為導線端子的結(jié)構(gòu)圖；圖9為吊緊條和吊緊板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，1-上發(fā)熱盤組件，2-下發(fā)熱盤組件，3-主導熱盤精板，4-壓盤精板，5-發(fā)熱模塊，6-吊緊件，7-腔槽，8-隔梁組件，9-中間隔梁，10-側(cè)邊隔梁，11-弧形安裝槽，12-隔梁塊，13-隔梁條，14-陶瓷定位銷，15-導線端子。具體實施方式以下結(jié)合說明書附圖對本技術(shù)做進一步詳細說明，并給出具體實施方式。如圖1、6-9所示，一種硫化機芯片發(fā)熱盤，該硫化機芯片發(fā)熱盤具有安裝及更換更加方便快捷的優(yōu)點，包括用于與硫化機上模安裝的上發(fā)熱盤組件，以及與硫化機下模安裝的下發(fā)熱盤組件，上發(fā)熱盤組件和下發(fā)熱盤組件均包括主導熱盤精板、壓盤精板、發(fā)熱模塊及吊緊件，主導熱盤精板上均布設(shè)置有前后貫通的腔槽，相鄰腔槽之間通過隔梁組件隔開，并根據(jù)發(fā)熱模塊的固定結(jié)構(gòu)設(shè)計有吊緊螺栓的沉頭螺孔，發(fā)熱模塊設(shè)置在腔槽內(nèi)并用吊緊件與主導熱盤精板緊固，壓盤精板通過螺栓與隔梁組件緊固，吊緊件為吊緊條或吊緊板，在吊緊條或吊緊板上分別攻有不同數(shù)量的螺絲孔。其中，發(fā)熱模塊包括芯片發(fā)熱板、保護厚膜電阻電路的不銹鋼板、設(shè)置在芯片發(fā)熱板與不銹鋼板中間的一層隔熱絕緣層，所述芯片發(fā)熱板、不銹鋼板及中間的隔熱絕緣層對應(yīng)位置設(shè)置有三個穿心孔，沉頭螺絲可從主導熱面穿過發(fā)熱模塊與夾板固定安裝，該發(fā)熱模塊由腔槽的任一開口端插入，芯片發(fā)熱板包括電阻電路，且安裝電線的一端設(shè)置有陶瓷定位銷及導線端子，陶瓷定位銷與導線端子接觸的面上設(shè)置有用于限制導線端子的臺階。實施例1如圖2所示，該實施例中的腔槽為主導熱盤精板經(jīng)過切削加工后形成的一體式槽形腔體，槽型腔體切割完成后，相鄰槽形腔體之間的凸起部位形成中間隔梁，主導熱板精板兩側(cè)則形成側(cè)邊隔梁，中間隔梁和側(cè)邊隔梁構(gòu)成隔梁組件，為便于實現(xiàn)發(fā)熱模塊的快捷安裝固定，在各中間隔梁對應(yīng)位置進行切割，形成分段式隔梁，側(cè)邊隔梁對應(yīng)中間隔梁切割位置處設(shè)置有弧形安裝槽，各弧形安裝槽以及分段式隔梁之間的空隙內(nèi)均加工有M6定位螺栓孔，各分段式隔梁上再均布設(shè)置M8螺栓孔，吊本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
1.一種硫化機芯片發(fā)熱盤，包括用于與硫化機上模安裝的上發(fā)熱盤組件（1），以及與硫化機下模安裝的下發(fā)熱盤組件（2），其特征在于所述上發(fā)熱盤組件（1）和下發(fā)熱盤組件（2）均包括主導熱盤精板（3）、壓盤精板（4）、發(fā)熱模塊（5）及吊緊件，所述主導熱盤精板（3）上均布設(shè)置有前后貫通的腔槽（7），相鄰腔槽（7）之間通過隔梁組件（8）隔開，并根據(jù)發(fā)熱模塊的固定結(jié)構(gòu)設(shè)計有吊緊螺栓的沉頭螺孔，所述發(fā)熱模塊（5）設(shè)置在腔槽（7）內(nèi)并用吊緊件與主導熱盤精板（3）緊固，所述壓盤精板（4）通過螺栓與隔梁組件（8）緊固。/n

【技術(shù)特征摘要】
1.一種硫化機芯片發(fā)熱盤，包括用于與硫化機上模安裝的上發(fā)熱盤組件（1），以及與硫化機下模安裝的下發(fā)熱盤組件（2），其特征在于所述上發(fā)熱盤組件（1）和下發(fā)熱盤組件（2）均包括主導熱盤精板（3）、壓盤精板（4）、發(fā)熱模塊（5）及吊緊件，所述主導熱盤精板（3）上均布設(shè)置有前后貫通的腔槽（7），相鄰腔槽（7）之間通過隔梁組件（8）隔開，并根據(jù)發(fā)熱模塊的固定結(jié)構(gòu)設(shè)計有吊緊螺栓的沉頭螺孔，所述發(fā)熱模塊（5）設(shè)置在腔槽（7）內(nèi)并用吊緊件與主導熱盤精板（3）緊固，所述壓盤精板（4）通過螺栓與隔梁組件（8）緊固。


2.如權(quán)利要求1所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述腔槽（7）為主導熱盤精板（3）經(jīng)過切削加工后形成的一體式槽形腔體，所述隔梁組件（8）為相鄰槽形腔體之間形成的凸出的中間隔梁（9）及位于主導熱盤精板兩側(cè)的側(cè)邊隔梁（10）。


3.如權(quán)利要求2所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述中間隔梁（9）對應(yīng)位置進行切割，形成分段式隔梁，側(cè)邊隔梁（10）對應(yīng)中間隔梁切割位置處設(shè)置有弧形安裝槽（11）。


4.如權(quán)利要求2所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述中間隔梁（9）和側(cè)邊隔梁（10）均為整體式隔梁。


5.如權(quán)利要求1所述的一種硫化機芯片發(fā)熱盤，...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：沈閩江，沈茂楓，
申請(專利權(quán))人：沈閩江，
類型：新型
國別省市：浙江;33