復合物及其制造方法技術

本發明專利技術提供了一種將多個嵌段共聚物鏈分散在基材聚合物中而成的復合物，上述嵌段共聚物鏈具備聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，上述聚合物嵌段(B)對上述基材聚合物的親和性低于上述聚合物嵌段(A)，其特征在于，對于上述多個嵌段共聚物鏈而言，在該嵌段共聚物鏈中至少2處具有上述聚合物嵌段(A)，上述多個嵌段共聚物鏈中至少一部分的嵌段共聚物鏈以上述聚合物嵌段(A)的至少一部分在上述基材聚合物中、且上述聚合物嵌段(B)的至少一部分從上述基材聚合物露出的狀態存在。

Composite and its manufacturing method

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】復合物及其制造方法
本專利技術涉及復合物及其制造方法。
技術介紹
一直以來，已知具有聚合物刷層的滑動面顯示出低摩擦系數。例如，在專利文獻1中公開了一種滑動機構，其由具有在DLC-Si膜上的聚合物刷膜的滑塊、和具有同樣的聚合物刷膜的環所構成。此外，在專利文獻2中公開了如下技術：使用原子力顯微鏡對聚合物刷面之間的滑動機構進行詳細研究，在能夠以原子力顯微鏡測定的微觀水平上，使刷彼此之間進行滑動。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：特開2012-56165號公報；專利文獻2：特開2006-316169號公報。
技術實現思路
專利技術要解決的問題另一方面，在擁有具備這樣的聚合物刷層的滑動面的材料中，從穩定且能長期使用的觀點出發，除了要求低摩擦滑動外，還要求耐負荷性和耐久性優異。本專利技術的技術問題的目的在于提供低摩擦滑動、且耐負荷性和耐久性優異的材料。用于解決問題的方案本專利技術人等為了實現上述目的進行了深入研究，結果發現，利用下述復合物能夠解決上述技術問題，從而完成了本專利技術，該復合物是使多個嵌段共聚物鏈分散在基材聚合物中而成的，該嵌段共聚物鏈具備聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)對基材聚合物的親和性低于上述聚合物嵌段(A)，該嵌段共聚物鏈中在至少2處具有聚合物嵌段(A)，并且該復合物使多個嵌段共聚物鏈中的至少一部分以聚合物嵌段(A)在上述基材聚合物中、且聚合物嵌段(B)從上述基材聚合物露出的狀態存在。即，根據本專利技術，提供一種復合物，該復合物是將多個嵌段共聚物鏈分散在基材聚合物中而成的，該嵌段共聚物鏈具備聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)對基材聚合物的親和性低于上述聚合物嵌段(A)，其特征在于，對于上述多個嵌段共聚物鏈而言，該嵌段共聚物鏈中在至少2處具有上述聚合物嵌段(A)，上述多個嵌段共聚物鏈中至少一部分的嵌段共聚物鏈以上述聚合物嵌段(A)的至少一部分在上述基材聚合物中、且上述聚合物嵌段(B)的至少一部分從上述基材聚合物露出的狀態存在。此外，根據本專利技術，提供一種復合物的制造方法，其為制造上述復合物的方法，具有如下工序：通過將上述基材聚合物和多個上述嵌段共聚物鏈進行混合，使上述多個嵌段共聚物鏈中至少一部分的嵌段共聚物鏈成為上述聚合物嵌段(A)在上述基材聚合物中、且上述聚合物嵌段(B)從上述基材聚合物露出的狀態。此時，混合的方法可以是利用加熱的方法、在溶劑中混合的方法、利用分散進行混合的方法中的任意一種?；蛘?，根據本專利技術，提供一種制造上述復合物的方法，具有如下工序：通過將上述基材聚合物和多個上述嵌段共聚物鏈在加熱下進行混合，制備熔融混合物的工序；及使上述熔融混合物冷卻而產生相分離，通過相分離，使上述多個嵌段共聚物鏈中至少一部分的嵌段共聚物鏈成為上述聚合物嵌段(A)在上述基材聚合物中、且上述聚合物嵌段(B)從上述基材聚合物露出的狀態的工序。專利技術效果根據本專利技術，可以提供低摩擦滑動、且耐負荷性以及耐久性優異的復合物。附圖說明圖1為表示本專利技術涉及的復合物的一個例子的示意圖。具體實施方式本專利技術的復合物為將多個嵌段共聚物鏈分散在基材聚合物中而成的復合物，該嵌段共聚物鏈具備聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)對上述基材聚合物的親和性低于上述聚合物嵌段(A)，其特征在于，對于上述多個嵌段共聚物鏈而言，該嵌段共聚物鏈中在至少2處具有上述聚合物嵌段(A)，上述多個嵌段共聚物鏈中至少一部分嵌段共聚物鏈以上述聚合物嵌段(A)的至少一部分在上述基材聚合物中、且上述聚合物嵌段(B)的至少一部分從上述基材聚合物露出的狀態存在。首先，作為本專利技術的復合物的一個例子，示例圖1所示的復合物10，對本專利技術的復合物的結構進行說明。圖1(A)為表示本專利技術的復合物的一個例子的示意圖，圖1(B)為表示圖1(A)的Ib部分的詳細結構的圖，圖1(C)為表示圖1(A)的Ic部分的詳細結構的圖。如圖1(B)所示，作為本專利技術的一個例子的復合物10通過多個嵌段共聚物鏈30分散在基材聚合物20中形成。并且，多個嵌段共聚物鏈30具有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)對基材聚合物20的親和性低于聚合物嵌段(A)，且嵌段共聚物鏈中在至少2處具有聚合物嵌段(A)。另外，在圖1(B)中，以虛線表示構成嵌段共聚物鏈30的聚合物嵌段(A)，以實線表示聚合物嵌段(B)。此外，在圖1(B)中，作為嵌段共聚物鏈30，示例了由聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)形成的ABA型的嵌段共聚物鏈，但只要是在至少2處具有聚合物嵌段(A)的結構即可，并不限定于這樣的結構。例如，也可以是由聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)形成的ABAB型的嵌段共聚物鏈，進而，也可以是由聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)形成的ABABA型的嵌段共聚物鏈。并且，如圖1(C)所示，在作為本專利技術的一個例子的復合物10中，多個嵌段共聚物鏈30中至少一部分的嵌段共聚物鏈30以聚合物嵌段(A)的至少一部分在基材聚合物20中、且聚合物嵌段(B)的至少一部分從基材聚合物20露出的狀態存在。由此，復合物10能形成如下結構：在其表面露出多個環結構，該環結構基于嵌段共聚物鏈30，由聚合物鏈形成。特別地，在作為本專利技術的一個例子的復合物10中，使用具有聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)結構的嵌段共聚物鏈作為嵌段共聚物鏈30，且聚合物嵌段(A)對基材聚合物20的親和性相對較高，另一方面，聚合物嵌段(B)對基材聚合物20的親和性相對較低。因此，在位于聚合物嵌段(B)的兩邊的聚合物嵌段(A)的至少一部分殘留于基材聚合物20中的狀態下，聚合物嵌段(B)的至少一部分能夠從基材聚合物20露出，由此，能夠由聚合物嵌段(B)形成如圖1(C)所示的環結構。另外，此時位于聚合物嵌段(B)的兩邊的2個聚合物嵌段(A)分別成為其至少一部分殘留于基材聚合物20中的狀態，由此，能夠形成這樣的環結構。并且，根據作為本專利技術的一個例子的復合物10，通過由這樣的聚合物嵌段(B)形成的環結構，能在復合物10表面實現低摩擦滑動，進而，通過這樣的環結構，在用作滑動材料的情況下，能實現優異的耐負荷性和耐久性。另外，例如，在使用由聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)形成的AB型的嵌段共聚物鏈代替嵌段共聚物鏈30的情況下，由于未形成這樣的環結構，因此低摩擦滑動不充分，而且耐負荷性和耐久性也變差。與此相對，根據作為本專利技術的一個例子的復合物10，通過形成由聚合物嵌段(B)形成的環結構，能實現低摩擦滑動、以及優異的耐負荷性和耐久性。另外，根據作為本專利技術的一個例子的復合物10，未參與圖1(C)所示的環結構的嵌段共聚物鏈30在基材聚合物20中形成了多個分散的結構(例如參照圖1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種復合物，由多個嵌段共聚物鏈分散在基材聚合物中形成，所述嵌段共聚物鏈具有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)對所述基材聚合物的親和性比所述聚合物嵌段(A)低，其特征在于，/n所述對于所述多個嵌段共聚物鏈而言，在該嵌段共聚物鏈中，在至少2處具有所述聚合物嵌段(A)，/n所述多個嵌段共聚物鏈中至少一部分的嵌段共聚物鏈以所述聚合物嵌段(A)的至少一部分在所述基材聚合物中、且所述聚合物嵌段(B)的至少一部分從所述基材聚合物露出的狀態存在。/n

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】20170303 JP 2017-0406461.一種復合物，由多個嵌段共聚物鏈分散在基材聚合物中形成，所述嵌段共聚物鏈具有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)對所述基材聚合物的親和性比所述聚合物嵌段(A)低，其特征在于，
所述對于所述多個嵌段共聚物鏈而言，在該嵌段共聚物鏈中，在至少2處具有所述聚合物嵌段(A)，
所述多個嵌段共聚物鏈中至少一部分的嵌段共聚物鏈以所述聚合物嵌段(A)的至少一部分在所述基材聚合物中、且所述聚合物嵌段(B)的至少一部分從所述基材聚合物露出的狀態存在。


2.根據權利要求1所述的復合物，其中，構成所述嵌段共聚物鏈的所述聚合物嵌段(B)對所述基材聚合物不相溶。


3.根據權利要求1或2所述的復合物，其中，構成所述嵌段共聚物鏈的所述聚合物嵌段(A)的SP值與所述聚合物嵌段(B)的SP值的差為1.5(MPa)1/2以上。


4.根據權利要求3所述的復合物，其中，構成所述嵌段共聚物鏈的所述聚合物嵌段(A)的SP值與所述基材聚合物的SP值的差為0.5(MPa)1/2以下。


5.根據權利要求1～3中任一項所述的復合物，其中，除了所述聚合物嵌段(A)單體的玻璃化轉變溫度和所述聚合物嵌段(B)單體的玻璃化轉變溫度以外，無法在所述嵌段共聚物鏈中觀測到與它們不同的玻璃化轉變溫度。


6.根據權利要求1～5中任一項所述的復合物，其中，從所述基材聚合物露出的所述聚合物嵌段(B)通過所述聚合物嵌段(B)的良性溶劑進行...

【專利技術屬性】
技術研發人員：佐藤貴哉，荒船博之，森永隆志，本間彩夏，上條利夫，中野健，辻井敬亙，
申請(專利權)人：獨立行政法人國立高等專門學校機構，國立大學法人橫浜國立大學，國立大學法人京都大學，日清紡控股株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP