一種微型溫度保護器制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種微型溫度保護器，包括主底承托盒，所述主底承托盒的兩側(cè)邊靠近底端位置對稱開設(shè)有卡接凹槽，所述主底承托盒的兩側(cè)邊中間位置對稱開設(shè)有穿插槽孔，所述穿插槽孔的內(nèi)部水平插接有導(dǎo)電連接片，主底承托盒的頂面對接有上擠壓蓋板，所述上擠壓蓋板的底面靠近兩側(cè)邊位置垂直向下焊接有卡接塊，所述卡接塊的外側(cè)邊靠近下端位置焊接有固定卡接斜塊，所述上擠壓蓋板的底面中間位置開設(shè)有擠壓凹槽，所述主底承托盒的內(nèi)部中間位置設(shè)置有主支撐塊，所述主支撐塊的頂面中間位置開設(shè)有置物凹槽，所述置物凹槽的內(nèi)部套接有熱敏顆粒塊。本實用新型專利技術(shù)裝置簡單安裝快捷，保護電路直接，同時裝置小巧便于攜帶，價格低廉適合大規(guī)模的市場推廣。

A micro temperature protector

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種微型溫度保護器
本技術(shù)涉及電路保護
，尤其涉及一種微型溫度保護器。
技術(shù)介紹
電流流過的回路叫做電路，又稱導(dǎo)電回路。最簡單的電路，是由電源，用電器(負(fù)載)，導(dǎo)線，開關(guān)等元器件組成。電路導(dǎo)通叫做通路。只有通路，電路中才有電流通過。電路某一處斷開叫做斷路或者開路。對于電路中家庭或企事業(yè)單位用的較多的就是對于電路的保護措施所采用的電路保護器，由于體積較大和不便于較小的范圍進行安裝，同時價格較貴不便于攜帶，對于一些微小的電子產(chǎn)品不方便安裝。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種微型溫度保護器，通過裝置簡單安裝快捷，在進行線路的保護比較直接，同時裝置小巧便于攜帶，價格低廉適合大規(guī)模的市場推廣。根據(jù)本技術(shù)的目的在于提供一種微型溫度保護器，包括主底承托盒，所述主底承托盒的兩側(cè)邊靠近底端位置對稱開設(shè)有卡接凹槽，所述主底承托盒的兩側(cè)邊中間位置對稱開設(shè)有穿插槽孔，所述穿插槽孔的內(nèi)部水平插接有導(dǎo)電連接片，主底承托盒的頂面對接有上擠壓蓋板，所述上擠壓蓋板的底面靠近兩側(cè)邊位置垂直向下焊接有卡接塊，所述卡接塊的外側(cè)邊靠近下端位置焊接有固定卡接斜塊，所述上擠壓蓋板的底面中間位置開設(shè)有擠壓凹槽，所述主底承托盒的內(nèi)部中間位置設(shè)置有主支撐塊，所述主支撐塊的頂面中間位置開設(shè)有置物凹槽，所述置物凹槽的內(nèi)部套接有熱敏顆粒塊，所述主支撐塊的中間位置水平開設(shè)有活動插接槽，所述活動插接槽的內(nèi)部水平插接有導(dǎo)電動片，所述導(dǎo)電動片的兩端底面位置垂直向下粘接有金屬導(dǎo)電塊。進一步的，所述主底承托盒的內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，卡接凹槽的個數(shù)為四個，且均兩兩排布在合租底承托盒的兩側(cè)邊。進一步的，所述穿插槽孔的個數(shù)為兩個，且均貫穿主底承托盒的外側(cè)邊延伸至內(nèi)部，導(dǎo)電連接片的個數(shù)為兩塊，且貫穿插槽孔的內(nèi)部延伸至主底承托盒的內(nèi)側(cè)端對接在主支撐塊的兩側(cè)邊位置。進一步的，所述卡接塊的個數(shù)為四個，且均兩兩對稱排布在上擠壓蓋板的底面?zhèn)冗呂恢茫潭ń有眽K的外側(cè)邊卡接在卡接凹槽的內(nèi)部。進一步的，所述置物凹槽的頂面開的端對接在擠壓凹槽的底面端，且置物凹槽貫穿主支撐塊的頂面延伸至內(nèi)部與活動插接槽保持通接。進一步的，所述熱敏顆粒塊的頂面對接在擠壓凹槽的內(nèi)部，且熱敏顆粒塊的底面對接導(dǎo)電動片的頂面位置，導(dǎo)電動片采用帶彈性銅片或鋼片，活動插接槽的兩端貫穿主支撐塊的兩側(cè)邊對接在穿插槽孔的內(nèi)側(cè)端位置，金屬導(dǎo)電塊的底面對接在導(dǎo)電連接片的頂面，支撐彈簧的頂端對接在導(dǎo)電動片的底面。本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是：1、通過將兩塊導(dǎo)電連接片從穿插槽孔內(nèi)部穿插進入到主底承托盒的內(nèi)部，然后將熱敏顆粒塊放置到主支撐塊中間的置物凹槽的內(nèi)部，使熱敏顆粒塊對活動插接槽內(nèi)部橫向插接的導(dǎo)電動片進行擠壓，讓導(dǎo)電動片的兩端金屬導(dǎo)電塊接觸到導(dǎo)電連接片的一端頂面位置，使得在對導(dǎo)電連接片進行通電時從導(dǎo)電動片傳導(dǎo)后進入到另一個導(dǎo)電連接片的一端，完成對電路的通電效果。2、通過當(dāng)導(dǎo)電遇到危險時產(chǎn)生高溫時，對熱敏顆粒塊進行傳導(dǎo)熱量，使得熱敏顆粒塊在高溫的在溫度升高的作用下進行融化，從而使得導(dǎo)電動片沒有了擠壓物的擠壓，帶彈性的導(dǎo)電動片的彈起，讓兩端的金屬導(dǎo)電塊遠(yuǎn)離導(dǎo)電連接片完成對電路的切斷效果保護電路，裝置簡單安裝快捷，在進行線路的保護比較直接，同時裝置小巧便于攜帶，價格低廉適合大規(guī)模的市場推廣。附圖說明附圖用來提供對本技術(shù)的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本技術(shù)的實施例一起用于解釋本技術(shù)，并不構(gòu)成對本技術(shù)的限制。在附圖中：圖1為本技術(shù)提出的一種微型溫度保護器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)提出的一種微型溫度保護器的正視內(nèi)部細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本技術(shù)提出的一種微型溫度保護器的上擠壓蓋板正視細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本技術(shù)提出的一種微型溫度保護器的主底承托盒的仰視細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本技術(shù)提出的一種微型溫度保護器的主底承托盒俯視細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1-主底承托盒、2-卡接凹槽、3-穿插槽孔、4-導(dǎo)電連接片、5-上擠壓蓋板、6-卡接塊、7-固定卡接斜塊、8-擠壓凹槽、9-主支撐塊、10-置物凹槽、11-熱敏顆粒塊、12-活動插接槽、13-導(dǎo)電動片、14-金屬導(dǎo)電塊。具體實施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實施例中的附圖，對本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒炯夹g(shù)中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術(shù)保護的范圍。參照圖1-5，一種微型溫度保護器，包括主底承托盒1，主底承托盒1的內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，卡接凹槽2的個數(shù)為四個，且均兩兩排布在合租底承托盒1的兩側(cè)邊，主底承托盒1的兩側(cè)邊靠近底端位置對稱開設(shè)有卡接凹槽2，主底承托盒1的兩側(cè)邊中間位置對稱開設(shè)有穿插槽孔3，穿插槽孔3的個數(shù)為兩個，且均貫穿主底承托盒1的外側(cè)邊延伸至內(nèi)部，導(dǎo)電連接片4的個數(shù)為兩塊，且貫穿插槽孔3的內(nèi)部延伸至主底承托盒1的內(nèi)側(cè)端對接在主支撐塊9的兩側(cè)邊位置，穿插槽孔3的內(nèi)部水平插接有導(dǎo)電連接片4，主底承托盒1的頂面對接有上擠壓蓋板5，上擠壓蓋板5的底面靠近兩側(cè)邊位置垂直向下焊接有卡接塊6，卡接塊6的個數(shù)為四個，且均兩兩對稱排布在上擠壓蓋板5的底面?zhèn)冗呂恢茫潭ń有眽K7的外側(cè)邊卡接在卡接凹槽2的內(nèi)部，卡接塊6的外側(cè)邊靠近下端位置焊接有固定卡接斜塊7，上擠壓蓋板5的底面中間位置開設(shè)有擠壓凹槽8，主底承托盒1的內(nèi)部中間位置設(shè)置有主支撐塊9，主支撐塊9的頂面中間位置開設(shè)有置物凹槽10，置物凹槽10的頂面開的端對接在擠壓凹槽8的底面端，且置物凹槽10貫穿主支撐塊9的頂面延伸至內(nèi)部與活動插接槽12保持通接，置物凹槽10的內(nèi)部套接有熱敏顆粒塊11，熱敏顆粒塊11的頂面對接在擠壓凹槽8的內(nèi)部，且熱敏顆粒塊11的底面對接導(dǎo)電動片13的頂面位置，活動插接槽12的兩端貫穿主支撐塊9的兩側(cè)邊對接在穿插槽孔3的內(nèi)側(cè)端位置，金屬導(dǎo)電塊14的底面對接在導(dǎo)電連接片4的頂面，支撐彈簧16的頂端對接在導(dǎo)電動片13的底面，主支撐塊9的中間位置水平開設(shè)有活動插接槽12，活動插接槽12的內(nèi)部水平插接有導(dǎo)電動片13，導(dǎo)電動片13的兩端底面位置垂直向下粘接有金屬導(dǎo)電塊14。使用時，通過將兩塊導(dǎo)電連接片4從穿插槽孔3內(nèi)部穿插進入到主底承托盒1的內(nèi)部，然后將熱敏顆粒塊11放置到主支撐塊9中間的置物凹槽10的內(nèi)部，使熱敏顆粒塊11對活動插接槽12內(nèi)部橫向插接的導(dǎo)電動片13進行擠壓，讓導(dǎo)電動片13的兩端金屬導(dǎo)電塊14接觸到導(dǎo)電連接片4的一端頂面位置，使得在對導(dǎo)電連接片4進行通電時從導(dǎo)電動片13傳導(dǎo)后進入到另一個導(dǎo)電連接片14的一端，完成對電路的通電效果，且當(dāng)導(dǎo)電遇到危險時產(chǎn)生高溫時，對熱敏顆粒塊11進行傳導(dǎo)熱量，使得熱敏顆粒塊11在高溫的在溫度升高的作用下進行融化，從而使得導(dǎo)電動片13沒有了擠壓物的擠壓，帶彈性的導(dǎo)電動片13的彈起，讓兩端的金屬導(dǎo)電塊14遠(yuǎn)離導(dǎo)電連接片4本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
1.一種微型溫度保護器，包括主底承托盒（1），其特征在于：所述主底承托盒（1）的兩側(cè)邊靠近底端位置對稱開設(shè)有卡接凹槽（2），所述主底承托盒（1）的兩側(cè)邊中間位置對稱開設(shè)有穿插槽孔（3），所述穿插槽孔（3）的內(nèi)部水平插接有導(dǎo)電連接片（4），主底承托盒（1）的頂面對接有上擠壓蓋板（5），所述上擠壓蓋板（5）的底面靠近兩側(cè)邊位置垂直向下焊接有卡接塊（6），所述卡接塊（6）的外側(cè)邊靠近下端位置焊接有固定卡接斜塊（7），所述上擠壓蓋板（5）的底面中間位置開設(shè)有擠壓凹槽（8），所述主底承托盒（1）的內(nèi)部中間位置設(shè)置有主支撐塊（9），所述主支撐塊（9）的頂面中間位置開設(shè)有置物凹槽（10），所述置物凹槽（10）的內(nèi)部套接有熱敏顆粒塊（11），所述主支撐塊（9）的中間位置水平開設(shè)有活動插接槽（12），所述活動插接槽（12）的內(nèi)部水平插接有導(dǎo)電動片（13），所述導(dǎo)電動片（13）的兩端底面位置垂直向下粘接有金屬導(dǎo)電塊（14）。/n

【技術(shù)特征摘要】
1.一種微型溫度保護器，包括主底承托盒（1），其特征在于：所述主底承托盒（1）的兩側(cè)邊靠近底端位置對稱開設(shè)有卡接凹槽（2），所述主底承托盒（1）的兩側(cè)邊中間位置對稱開設(shè)有穿插槽孔（3），所述穿插槽孔（3）的內(nèi)部水平插接有導(dǎo)電連接片（4），主底承托盒（1）的頂面對接有上擠壓蓋板（5），所述上擠壓蓋板（5）的底面靠近兩側(cè)邊位置垂直向下焊接有卡接塊（6），所述卡接塊（6）的外側(cè)邊靠近下端位置焊接有固定卡接斜塊（7），所述上擠壓蓋板（5）的底面中間位置開設(shè)有擠壓凹槽（8），所述主底承托盒（1）的內(nèi)部中間位置設(shè)置有主支撐塊（9），所述主支撐塊（9）的頂面中間位置開設(shè)有置物凹槽（10），所述置物凹槽（10）的內(nèi)部套接有熱敏顆粒塊（11），所述主支撐塊（9）的中間位置水平開設(shè)有活動插接槽（12），所述活動插接槽（12）的內(nèi)部水平插接有導(dǎo)電動片（13），所述導(dǎo)電動片（13）的兩端底面位置垂直向下粘接有金屬導(dǎo)電塊（14）。


2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型溫度保護器，其特征在于：所述主底承托盒（1）的內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，卡接凹槽（2）的個數(shù)為四個，且均兩兩排布在主底承托盒（1）的兩側(cè)邊。


3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型溫度保護器...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周浩杰，
申請(專利權(quán))人：周浩杰，
類型：新型
國別省市：浙江;33