本發明專利技術的用于裸片鍵合用途的可固化硅酮組合物至少包含：(A)每個分子具有至少2個烯基的有機聚硅氧烷，(B)每個分子具有至少2個硅氧烷單元的有機聚硅氧烷，所述硅氧烷單元由式RHSiO(在所述式中，R是不具有脂肪族不飽和鍵的一價C1?12烴基)表示，(C)鉑族金屬硅氫加成反應催化劑，(D)硅氫加成反應抑制劑，以及(E)粘合性賦予劑，其中在JIS K 6300?2中指定的裸片鍵合溫度下焦燒時間(ts1)為20?60秒，并且相對于至600秒的硫化時間的最大扭矩值，90％硫化時間[tc(90)]為300?500秒。本發明專利技術的用于裸片鍵合用途的可固化硅酮組合物可以將半導體芯片牢固地粘合到支撐件。
Curable silicone composition for bare wafer bonding
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】用于裸片鍵合用途的可固化硅酮組合物
本專利技術涉及一種用于裸片鍵合用途的可固化硅酮組合物。
技術介紹
可固化硅酮組合物用于將光學半導體元件諸如LED粘合到包括例如藍寶石的支撐件。作為此類可固化硅酮組合物的實例，專利文獻1和專利文獻2提出包含基本上直鏈或環狀的含有烯基的有機聚硅氧烷、支鏈的含有烯基的有機聚硅氧烷、分子鏈中具有鍵合到硅原子的氫原子的直鏈有機聚硅氧烷、具有硅原子鍵合氫原子的支鏈有機聚硅氧烷以及硅氫加成反應催化劑的可固化硅酮組合物，并且專利文獻3提出包含每個分子具有至少2個烯基的直鏈有機聚硅氧烷、每個分子具有至少2個烯基的支鏈有機聚硅氧烷、每個分子具有至少2個硅原子鍵合氫原子的支鏈有機聚硅氧烷以及硅氫加成反應催化劑的可固化硅酮組合物。然而，在光學半導體元件諸如LED的裸片鍵合中，粘合劑層極其薄，并且已知即使是上文所述可固化硅酮組合物也是有缺點的，因為它們不能提供足夠的粘合強度(裸片剪切強度)。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本未審查專利公開號2012-012433專利文獻2：日本未審查專利公開號2012-012434專利文獻3：日本未審查專利公開號2016-155967
技術實現思路
本專利技術要解決的問題本專利技術的目的是提供一種用于裸片鍵合用途的可固化硅酮組合物，其可以將半導體芯片牢固地粘合到支撐件。解決問題的手段本專利技術的用于裸片鍵合用途的可固化硅酮組合物至少包含(A)100質量份每個分子具有至少2個烯基的有機聚硅氧烷，(B)每個分子具有至少2個硅氧烷單元的有機聚硅氧烷，該硅氧烷單元由式RHSiO(在該式中，R是不具有脂肪族不飽和鍵的一價C1-12烴基)表示{該有機聚硅氧烷的量使得此組分中的硅原子鍵合氫原子相對于組分(A)中的烯基的摩爾比為0.1-10}，(C)鉑族金屬硅氫加成反應催化劑，其量使得此組分中鉑族金屬的以質量單位的量相對于組分(A)和(B)的總量為10ppm，(D)每100質量份組分(A)和(B)的總量的0.001-5質量份硅氫加成反應抑制劑，以及(E)每100質量份組分(A)和(B)的總量的0.01-10質量份粘合性賦予劑，并且其特征在于在JISK6300-2中指定的裸片鍵合溫度下，焦燒時間(ts1)為20-60秒，并且相對于至600秒的硫化時間的最大扭矩值，90％硫化時間[tc(90)]為300-500秒。組分(A)優選地包含有機聚硅氧烷樹脂，該有機聚硅氧烷樹脂至少包含由式R13SiO1/2(在該式中，R1是不具有脂肪族不飽和鍵的相同或不同的一價C1-12烴基)表示的硅氧烷單元、由式R12R2SiO1/2(在該式中，R1為如上文所述，并且R2為C2-12烯基)表示的硅氧烷單元以及由式SiO4/2表示的硅氧烷單元，其中由式R13SiO1/2表示的硅氧烷單元和由式R12R2SiO1/2表示的硅氧烷單元的總量相對于由化學式SiO4/2表示的硅氧烷單元的摩爾比為0.5-1.6。組分(B)優選地是有機聚硅氧烷樹脂，該有機聚硅氧烷樹脂至少包含由式R43SiO1/2(在該式中，R4是不具有脂肪族不飽和鍵的相同或不同的一價C1-12烴基)表示的硅氧烷單元、由式R4HSiO2/2(在該式中，R4為如上文所述)表示的硅氧烷單元以及由式SiO4/2表示的硅氧烷單元，其中由式R43SiO1/2表示的硅氧烷單元相對于由式SiO4/2表示的硅氧烷單元的摩爾比為0.6-1.5并且由式R4HSiO2/2表示的硅氧烷單元相對于由式SiO4/2表示的硅氧烷單元的摩爾比為1.5-3；或者有機聚硅氧烷，該有機聚硅氧烷至少包含由式R43SiO1/2(在該式中，R4是不具有脂肪族不飽和鍵的相同或不同的一價C1-12烴基)表示的硅氧烷單元以及由式R4HSiO2/2(在該式中，R4為如上文所述)表示的硅氧烷單元，并且不具有由式SiO4/2表示的硅氧烷單元。組分(D)優選地是炔醇和/或甲硅烷基化的炔醇。組分(E)優選地是反應混合物，該反應混合物包含含有環氧基的烷氧基硅烷以及具有硅醇基封端的兩個分子鏈末端的含有烯基的二有機硅氧烷低聚物。本專利技術組合物優選地還包含(F)具有20-200m2/g的BET比表面積的氣相二氧化硅，其在每100質量份組分(A)和(B)的總量中占1-20質量份。本專利技術組合物優選地使得在固化時，其形成具有至少50的如在JISK6253-1997中定義的D型硬度計硬度的固化產物。此外，本專利技術組合物優選地使得在固化時，其形成具有至少10％的如在JISK7171-1994中定義的彎曲應變的固化產物。本專利技術組合物優選地是用于裸片鍵合用途的可固化硅酮組合物，其用于將LED元件粘合到基底上。專利技術效果用于裸片鍵合用途的本專利技術可固化硅酮組合物的特征是其可以將半導體芯片牢固地粘合到支撐件。附圖說明[圖1]示出用于裸片鍵合用途的實例1可固化硅酮組合物在150℃下的硫化特性的圖。[圖2]示出用于裸片鍵合用途的實例3可固化硅酮組合物在150℃下的硫化特性的圖。[圖3]示出用于裸片鍵合用途的對比實例3可固化硅酮組合物在150℃下的硫化特性的圖。[圖4]示出用于裸片鍵合用途的對比實例6可固化硅酮組合物在150℃下的硫化特性的圖。[圖5]示出用于裸片鍵合用途的對比實例7可固化硅酮組合物在150℃下的硫化特性的圖。具體實施方式組分(A)是每個分子具有至少2個烯基的有機聚硅氧烷。烯基的實例是C2-12烯基，諸如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基和十二烯基；其優選地是乙烯基。組分(A)中還存在的硅原子鍵合基團(除了烯基以外)的實例是C1-12烷基，諸如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基；C6-12芳基，諸如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；芐基和C7-12芳烷基，諸如苯乙基和苯丙基；以及通過使用鹵素原子諸如氟、氯或溴原子來取代這些基團中的一些或所有氫原子而得到的基團。應當指出的是，少量羥基或烷氧基(諸如甲氧基或乙氧基)可鍵合到組分(A)中的硅原子，前提條件是這不對本專利技術的目的產生不利影響。關于組分(A)的分子結構不存在限制；例如，該組分可以是直鏈、具有一些分支的直鏈、環狀、支鏈或三維網絡結構。組分(A)是具有此類分子結構的單一有機聚硅氧烷，或具有這些分子結構的兩種或更多種有機聚硅氧烷的混合物；其優選地至少包含具有支鏈或三維網絡結構的有機聚硅氧烷樹脂，因為這能夠提供足夠的粘合強度(芯片剪切強度)，并且其特別優選地是直鏈或具有一些分支的直鏈的有機聚硅氧烷和具有支鏈或三維網絡結構的有機聚硅氧烷樹脂的混合物。直鏈有機聚硅氧烷的實例包括具有二甲基乙烯基硅氧基封端的兩個分子鏈末端的二甲基聚硅氧烷；具有二甲基乙烯基硅氧基封端的兩個分子鏈末端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種用于裸片鍵合用途的可固化硅酮組合物，所述可固化硅酮組合物至少包含：(A)100質量份每個分子具有至少2個烯基的有機聚硅氧烷，/n(B)每個分子具有至少2個硅氧烷單元的有機聚硅氧烷，所述硅氧烷單元由式RHSiO(在所述式中，R是不具有脂肪族不飽和鍵的一價C1-12烴基)表示{所述有機聚硅氧烷的量使得此組分中的硅原子鍵合氫原子相對于組分(A)中的所述烯基的摩爾比為0.1-10}，/n(C)鉑族金屬硅氫加成反應催化劑，其量使得此組分中鉑族金屬的以質量單位的量相對于組分(A)和(B)的總量為10ppm，/n(D)每100質量份組分(A)和(B)的總量的0.001-5質量份硅氫加成反應抑制劑，以及/n(E)每100質量份組分(A)和(B)的總量的0.01-10質量份粘合性賦予劑，/n其中在JIS K 6300-2中指定的裸片鍵合溫度下焦燒時間(ts1)為20-60秒，并且相對于至600秒的硫化時間的最大扭矩值，90％硫化時間[tc(90)]為300-500秒。/n
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】20170626 JP 2017-1243771.一種用于裸片鍵合用途的可固化硅酮組合物，所述可固化硅酮組合物至少包含：(A)100質量份每個分子具有至少2個烯基的有機聚硅氧烷，
(B)每個分子具有至少2個硅氧烷單元的有機聚硅氧烷，所述硅氧烷單元由式RHSiO(在所述式中，R是不具有脂肪族不飽和鍵的一價C1-12烴基)表示{所述有機聚硅氧烷的量使得此組分中的硅原子鍵合氫原子相對于組分(A)中的所述烯基的摩爾比為0.1-10}，
(C)鉑族金屬硅氫加成反應催化劑，其量使得此組分中鉑族金屬的以質量單位的量相對于組分(A)和(B)的總量為10ppm，
(D)每100質量份組分(A)和(B)的總量的0.001-5質量份硅氫加成反應抑制劑，以及
(E)每100質量份組分(A)和(B)的總量的0.01-10質量份粘合性賦予劑，
其中在JISK6300-2中指定的裸片鍵合溫度下焦燒時間(ts1)為20-60秒，并且相對于至600秒的硫化時間的最大扭矩值，90％硫化時間[tc(90)]為300-500秒。
2.如權利要求1所述的用于裸片鍵合用途的可固化硅酮組合物，其中組分(A)包含有機聚硅氧烷樹脂，所述有機聚硅氧烷樹脂至少包含由式R13SiO1/2(在所述式中，R1是不具有脂肪族不飽和鍵的相同或不同的一價C1-12烴基)表示的硅氧烷單元，由式R12R2SiO1/2(在所述式中，R1是如上文所述，并且R2是C2-12烯基)表示的硅氧烷單元，以及由式SiO4/2表示的硅氧烷單元，其中由式R13SiO1/2表示的硅氧烷單元和由式R12R2SiO1/2表示的硅氧烷單元的總量相對于由式SiO4/2表示的硅氧烷單元的摩爾比為0.5-1.6。
3.如權利要求1所述的用于裸片鍵合用途的可固化硅酮組合物，其中組分(B)是有機聚硅氧烷樹脂，所述有機聚硅氧烷樹脂至少包含由式R43SiO1/2(在所述式中，R4是不具有脂肪族不飽和鍵的相同或不同的一價C1-12烴基)表示的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：山崎亮介，山本真一，
申請(專利權)人：道康寧東麗株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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