【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種大豆、玉米立體栽培方法。
技術介紹
我國人均土地積的減少，單位面積低收入高產出是農業科研的一個課題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于滿足上述的需要，提供一種大豆、玉米立體栽培方法。本專利技術的技術方案是一種大豆、玉米立體栽培方法，其特征在于播種大豆前，按玉米播種期正常播種玉米，每隔三個壟溝種一壟玉米，玉米種在壟溝里，此壟溝只鏟不趟。本專利技術具有以下優點旋轉半徑大，加工精度高。具體實施例方式實施例一種大豆、玉米立體栽培方法，播種大豆前，按玉米播種期正常播種玉米，每隔三個壟溝種一壟玉米，玉米種在壟溝里，此壟溝只鏟不趟，玉米的株距50厘米，大豆的株距在7-10厘米，每畝玉米用玉米專用肥15公斤至20公斤，玉米的株距50厘米，大豆的株距在7-10厘米，施肥管理用以下配方施肥每畝可用磷酸二銨20斤，硫酸鉀肥10斤，每畝用尿素7斤，三料磷肥20斤，硫酸鉀肥10斤，每畝用硫酸銨15斤，過磷酸鈣50斤，硫酸鉀肥10斤，在大豆初花時期畝用尿素8斤，隨后中耕培土將化肥掩埋，在大豆苗期、初花期，結英期分別噴施多元素高級復合肥3次。
【技術保護點】
一種大豆、玉米立體栽培方法，其特征在于：播種大豆前，按玉米播種期正常播種玉米，每隔三個壟溝種一壟玉米，玉米種在壟溝里，此壟溝只鏟不趟，玉米的株距５０厘米，大豆的株距在７－１０厘米，每畝玉米用玉米專用肥１５公斤至２０公斤，玉米的株距５０厘米，大豆的株距在７－１０厘米，施肥管理用以下配方施肥：每畝可用磷酸二銨２０斤，硫酸鉀肥１０斤，每畝用尿素７斤，三料磷肥２０斤，硫酸鉀肥１０斤，每畝用硫酸銨１５斤，過磷酸鈣５０斤，硫酸鉀肥１０斤，在大豆初花時期畝用尿素８斤，隨后中耕培土將化肥掩埋，在大豆苗期、初花期，結英期分別噴施多元素高級復合肥３次。
【技術特征摘要】
1.一種大豆、玉米立體栽培方法，其特征在于播種大豆前，按玉米播種期正常播種玉米，每隔三個壟溝種一壟玉米，玉米種在壟溝里，此壟溝只鏟不趟，玉米的株距50厘米，大豆的株距在7-10厘米，每畝玉米用玉米專用肥15公斤至20公斤，玉米的株距50厘米，大豆的株距在7-10厘米，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：杜云福，
申請(專利權)人：天津市漢沽區福祥肥料加工廠，
類型：發明
國別省市：12[中國|天津]
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