【技術實現步驟摘要】
一種管式LED散熱結構
本技術涉及LED散熱結構領域，尤其涉及一種管式LED散熱結構。
技術介紹
LED燈具常采用翅片增大散熱面積來實現散熱。但當LED芯片需要散發的熱量不斷增大時，翅片的高度增加無法加強散熱，只有翅片分布面積增大才能加強散熱，這對于燈具結構的精簡是不利的。
技術實現思路
本技術的目的在于克服現有技術的缺陷，提供了一種管式LED散熱結構，該技術方案是這樣實現的：一種管式LED散熱結構，包括基板、散熱管、芯片組件、燈罩。每個散熱管與一個芯片組件連接，并分別位于基板的兩側。所述散熱管的管壁中部為內腔。內腔的存在能增強散熱的面積，而不是只有管壁能散熱。所述基板的基板主體上設有安裝孔，所述安裝孔內為格擋，所述格擋包括穿孔和格擋壁，所述格擋壁與內腔的壁位置匹配安裝，只有這樣才能使得格擋壁上的熱量能直接傳遞到內腔的壁上，便于散熱。格擋壁與內腔壁的接觸面使用導熱膠粘結。所述管壁近基板的底部設有氣孔且與內腔聯通，從氣孔進冷空氣，并在內腔內形成煙囪效應，實現增強散熱。所述內腔的中軸伸出管壁穿過穿孔與芯片組件的芯片基座上的中軸安裝孔連接。所述芯片基座遠離基板側連接LED芯片。所述燈罩與基板結合，將芯片組件罩住。芯片組件的連接電源線穿過燈罩連接到外部電源。優選的，所述管壁中部的內腔含有將內腔四等分的子內腔，所述管壁近基板的底部設有四個氣孔分別與四個子內腔聯通。可選的，所述中軸與芯片基座的連接方式為粘結。本技術提供的管式LED散熱結構，格擋壁與內腔的壁位...
【技術保護點】
1.一種管式LED散熱結構，其特征在于：包括基板(1)、散熱管(2)、芯片組件(3)、燈罩(4)；/n所述散熱管(2)與芯片組件(3)連接，并分別位于基板(1)的兩側；所述散熱管(2)的管壁(21)中部為內腔(22)，所述基板(1)的基板主體(11)上設有安裝孔(12)，所述安裝孔(12)內為格擋(121)，所述格擋(121)包括穿孔(122)和格擋壁(123)，所述格擋壁(123)與內腔(22)的壁位置匹配安裝；/n所述管壁(21)近基板(1)的底部設有氣孔(24)且與內腔(22)聯通，所述內腔(22)的中軸(23)伸出管壁(21)穿過穿孔(122)與芯片組件(3)的芯片基座(32)上的中軸安裝孔(33)連接，所述芯片基座(32)遠離基板(1)側連接LED芯片(31)；/n所述燈罩(4)與基板(1)結合，將芯片組件(3)罩住。/n
【技術特征摘要】
1.一種管式LED散熱結構，其特征在于：包括基板(1)、散熱管(2)、芯片組件(3)、燈罩(4)；
所述散熱管(2)與芯片組件(3)連接，并分別位于基板(1)的兩側；所述散熱管(2)的管壁(21)中部為內腔(22)，所述基板(1)的基板主體(11)上設有安裝孔(12)，所述安裝孔(12)內為格擋(121)，所述格擋(121)包括穿孔(122)和格擋壁(123)，所述格擋壁(123)與內腔(22)的壁位置匹配安裝；
所述管壁(21)近基板(1)的底部設有氣孔(24)且與內腔(22)聯通，所述內腔(22)的中軸(23)伸出管壁(21)穿過穿孔(12...
【專利技術屬性】
技術研發人員：魚淳朕，
申請(專利權)人：廣州市從化紅光車輛部件有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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