一種用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具，包括底座、限位片、圓柱銷和夾緊單元，限位片水平設(shè)置在底座的上端面上，底座上開設(shè)有若干上大下小的階梯槽，圓柱銷依次貫穿各階梯槽，夾緊單元包括移動頂塊、彈簧和杠桿，移動頂塊設(shè)置在階梯槽內(nèi)的頂部，導(dǎo)向部通過彈簧與階梯槽的遠(yuǎn)離限位片的一端相連，杠桿的中部套裝在圓柱銷上，杠桿的一端向上彎曲形成勾狀部，勾狀部與移動頂塊的靠近限位片的一端抵靠，該用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具中，夾具結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本低；可通過更換彈簧，控制彈簧力度，規(guī)避了夾崩產(chǎn)品的風(fēng)險；可針對不同產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)，無需受限于芯片尺寸；可進(jìn)行批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率，上料方便、快捷。

A welding wire clamp for semiconductor chip positioning

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具
本技術(shù)涉及通訊產(chǎn)品制造領(lǐng)域，特別涉及一種用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具。
技術(shù)介紹
半導(dǎo)體芯片是通訊產(chǎn)品的重要組成部分，芯片在焊線時，首先通過設(shè)備上的彈簧夾爪與定位擋塊配合，芯片緊貼定位擋板，彈簧夾爪頂住芯片，完成芯片的固定，從而進(jìn)行焊線。這種焊線方式存在以下缺點(diǎn)：1、彈簧夾持力度無法調(diào)節(jié)，易夾飛、夾崩芯片；2、受限與芯片尺寸，一些較小的芯片無法夾持生產(chǎn)；3、生產(chǎn)效率低下，芯片只能一顆顆進(jìn)行焊線，無法批量生產(chǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是：為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具。為了達(dá)到上述技術(shù)效果，本技術(shù)采用的技術(shù)方案是：一種用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具，包括底座、限位片、圓柱銷和夾緊單元，所述限位片水平設(shè)置在底座的上端面上，所述底座上開設(shè)有若干上大下小的階梯槽，各階梯槽沿著限位片排成一排，所述圓柱銷依次貫穿各階梯槽，所述夾緊單元有若干個，夾緊單元與階梯槽一一對應(yīng)且匹配；所述夾緊單元包括移動頂塊、彈簧和杠桿，所述移動頂塊設(shè)置在階梯槽內(nèi)的頂部，移動頂塊的頂部朝向限位片的方向延伸形成夾緊部，其底部的兩側(cè)均設(shè)有導(dǎo)向部，所述導(dǎo)向部的底端貼靠著階梯槽的階梯面滑動，其頂端設(shè)有蓋板，所述彈簧有兩個，彈簧與導(dǎo)向部一一對應(yīng)，所述導(dǎo)向部通過彈簧與階梯槽的遠(yuǎn)離限位片的一端相連，所述杠桿設(shè)置在階梯槽內(nèi)的底部，杠桿的中部套裝在圓柱銷上，杠桿的一端向上彎曲形成勾狀部，所述勾狀部與移動頂塊的靠近限位片的一端抵靠，所述杠桿的另一端位于階梯槽的遠(yuǎn)離限位片的一端。作為優(yōu)選，為了對杠桿的遠(yuǎn)離限位片的一端進(jìn)行限位，并且保證擋塊與底座之間的連接強(qiáng)度，所述階梯槽的遠(yuǎn)離限位片的一端上設(shè)有擋塊，所述擋塊與底座為一體成型結(jié)構(gòu)。作為優(yōu)選，為了便于使用特定的工具穿過工具孔將杠桿下壓，防止誤壓操作，所述擋塊上設(shè)有工具孔，所述杠桿的遠(yuǎn)離限位片的一端位于工具孔的正下方。作為優(yōu)選，為了便于調(diào)節(jié)限位片的位置，所述限位片上設(shè)有若干條形孔，各條形孔并排設(shè)置，所述條形孔的中心線與階梯槽的中心線平行。作為優(yōu)選，為了使用螺絲將限位片與底座固定，所述底座上設(shè)有若干定位孔，所述定位孔與條形孔一一對應(yīng)，定位孔位于條形孔內(nèi)。作為優(yōu)選，為了使得彈簧的安裝更換更加便捷，所述導(dǎo)向部的遠(yuǎn)離限位片的一端設(shè)有安裝口，所述彈簧的一端設(shè)置在安裝口內(nèi)，彈簧的另一端與階梯槽的遠(yuǎn)離限位片的一端抵靠。作為優(yōu)選，為了使得彈簧的彈力方向與夾緊部的夾緊力方向一致，所述彈簧的伸縮方向與導(dǎo)向部的滑動方向一致。作為優(yōu)選，所述蓋板設(shè)置在底座的上端面上，蓋板與導(dǎo)向部的頂端抵靠。作為優(yōu)選，為了便于底座的加工生產(chǎn)，所述底座的制作材料為鋁合金。作為優(yōu)選，為了使得夾緊部與限位片抵靠，提高夾緊的效果，所述夾緊部呈矩形。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：該用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具中，夾具結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本低；可通過更換彈簧，控制彈簧力度，規(guī)避了夾崩產(chǎn)品的風(fēng)險；可針對不同產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)，無需受限于芯片尺寸；可進(jìn)行批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率，上料方便、快捷。上述說明僅是本技術(shù)技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本技術(shù)的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本技術(shù)的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本技術(shù)做進(jìn)一步詳細(xì)說明，顯然，所描述的實(shí)施例是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。附圖說明圖1為本技術(shù)的用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具的立體圖。圖2為本技術(shù)的用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具的另一視角的立體圖。圖3為本技術(shù)的用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具的底座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本技術(shù)的用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具的移動頂塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本技術(shù)的用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具的圓柱銷與杠桿的連接結(jié)構(gòu)示意圖圖中各標(biāo)號和對應(yīng)的名稱為：1.底座,2.限位片,3.圓柱銷,4.移動頂塊,5.彈簧,6.杠桿，7.蓋板，101.階梯槽,102.擋塊,103.工具孔,104.定位孔,201.條形孔,401.夾緊部,402.導(dǎo)向部,403.安裝口,601.勾狀部。具體實(shí)施方式現(xiàn)在結(jié)合附圖對本技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本技術(shù)的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本技術(shù)有關(guān)的構(gòu)成。如圖1-3所示，一種用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具，包括底座1、限位片2、圓柱銷3和夾緊單元，限位片2水平設(shè)置在底座1的上端面上，底座1上開設(shè)有若干上大下小的階梯槽101，各階梯槽101沿著限位片2排成一排，圓柱銷3依次貫穿各階梯槽101，夾緊單元有若干個，夾緊單元與階梯槽101一一對應(yīng)且匹配；如圖4-5所示夾緊單元包括移動頂塊4、彈簧5和杠桿6，移動頂塊4設(shè)置在階梯槽101內(nèi)的頂部，移動頂塊4的頂部朝向限位片2的方向延伸形成夾緊部401，其底部的兩側(cè)均設(shè)有導(dǎo)向部402，導(dǎo)向部402的底端貼靠著階梯槽101的階梯面滑動，其頂端設(shè)有蓋板7，彈簧5有兩個，彈簧5與導(dǎo)向部402一一對應(yīng)，導(dǎo)向部402通過彈簧5與階梯槽101的遠(yuǎn)離限位片2的一端相連，杠桿6設(shè)置在階梯槽101內(nèi)的底部，杠桿6的中部套裝在圓柱銷3上，杠桿6的一端向上彎曲形成勾狀部601，勾狀部601與移動頂塊4的靠近限位片2的一端抵靠，杠桿6的另一端位于階梯槽101的遠(yuǎn)離限位片2的一端。為了對杠桿6的遠(yuǎn)離限位片2的一端進(jìn)行限位，并且保證擋塊102與底座1之間的連接強(qiáng)度，階梯槽101的遠(yuǎn)離限位片2的一端上設(shè)有擋塊102，擋塊102與底座1為一體成型結(jié)構(gòu)。為了便于使用特定的工具穿過工具孔103將杠桿6下壓，防止誤壓操作，擋塊102上設(shè)有工具孔103，杠桿6的遠(yuǎn)離限位片2的一端位于工具孔103的正下方。為了便于調(diào)節(jié)限位片2的位置，限位片2上設(shè)有若干條形孔201，各條形孔201并排設(shè)置，條形孔201的中心線與階梯槽101的中心線平行。為了使用螺絲將限位片2與底座1固定，底座1上設(shè)有若干定位孔104，定位孔104與條形孔201一一對應(yīng)，定位孔104位于條形孔201內(nèi)。為了使得彈簧5的安裝更換更加便捷，導(dǎo)向部402的遠(yuǎn)離限位片2的一端設(shè)有安裝口403，彈簧5的一端設(shè)置在安裝口403內(nèi)，彈簧5的另一端與階梯槽101的遠(yuǎn)離限位片2的一端抵靠。為了使得彈簧5的彈力方向與夾緊部401的夾緊力方向一致，彈簧5的伸縮方向與導(dǎo)向部402的滑動方向一致。蓋板7設(shè)置在底座1的上端面上，蓋板7與導(dǎo)向部402的頂端抵靠。為了便于底座1的加工生產(chǎn)，底座1的制作材料為鋁合金。為了使得夾緊部401與限位片2抵靠，提高夾緊的效果，夾緊部401呈矩形。本實(shí)施例中，通過使用特定的工具，從工具孔103向下按壓，杠桿6的一端受力繞著圓柱銷3向下轉(zhuǎn)動，杠桿6另一端的勾狀部601則可以勾住移動頂塊4，沿著階梯槽101向后移動。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具，其特征在于，包括底座(1)、限位片(2)、圓柱銷(3)和夾緊單元，所述限位片(2)水平設(shè)置在底座(1)的上端面上，所述底座(1)上開設(shè)有若干上大下小的階梯槽(101)，各階梯槽(101)沿著限位片(2)排成一排，所述圓柱銷(3)依次貫穿各階梯槽(101)，所述夾緊單元有若干個，夾緊單元與階梯槽(101)一一對應(yīng)且匹配；/n所述夾緊單元包括移動頂塊(4)、彈簧(5)和杠桿(6)，所述移動頂塊(4)設(shè)置在階梯槽(101)內(nèi)的頂部，移動頂塊(4)的頂部朝向限位片(2)的方向延伸形成夾緊部(401)，其底部的兩側(cè)均設(shè)有導(dǎo)向部(402)，所述導(dǎo)向部(402)的底端貼靠著階梯槽(101)的階梯面滑動，其頂端設(shè)有蓋板(7)，所述彈簧(5)有兩個，彈簧(5)與導(dǎo)向部(402)一一對應(yīng)，所述導(dǎo)向部(402)通過彈簧(5)與階梯槽(101)的遠(yuǎn)離限位片(2)的一端相連，所述杠桿(6)設(shè)置在階梯槽(101)內(nèi)的底部，杠桿(6)的中部套裝在圓柱銷(3)上，杠桿(6)的一端向上彎曲形成勾狀部(601)，所述勾狀部(601)與移動頂塊(4)的靠近限位片(2)的一端抵靠，所述杠桿(6)的另一端位于階梯槽(101)的遠(yuǎn)離限位片(2)的一端。/n...

【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具，其特征在于，包括底座(1)、限位片(2)、圓柱銷(3)和夾緊單元，所述限位片(2)水平設(shè)置在底座(1)的上端面上，所述底座(1)上開設(shè)有若干上大下小的階梯槽(101)，各階梯槽(101)沿著限位片(2)排成一排，所述圓柱銷(3)依次貫穿各階梯槽(101)，所述夾緊單元有若干個，夾緊單元與階梯槽(101)一一對應(yīng)且匹配；
所述夾緊單元包括移動頂塊(4)、彈簧(5)和杠桿(6)，所述移動頂塊(4)設(shè)置在階梯槽(101)內(nèi)的頂部，移動頂塊(4)的頂部朝向限位片(2)的方向延伸形成夾緊部(401)，其底部的兩側(cè)均設(shè)有導(dǎo)向部(402)，所述導(dǎo)向部(402)的底端貼靠著階梯槽(101)的階梯面滑動，其頂端設(shè)有蓋板(7)，所述彈簧(5)有兩個，彈簧(5)與導(dǎo)向部(402)一一對應(yīng)，所述導(dǎo)向部(402)通過彈簧(5)與階梯槽(101)的遠(yuǎn)離限位片(2)的一端相連，所述杠桿(6)設(shè)置在階梯槽(101)內(nèi)的底部，杠桿(6)的中部套裝在圓柱銷(3)上，杠桿(6)的一端向上彎曲形成勾狀部(601)，所述勾狀部(601)與移動頂塊(4)的靠近限位片(2)的一端抵靠，所述杠桿(6)的另一端位于階梯槽(101)的遠(yuǎn)離限位片(2)的一端。


2.如權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具，其特征在于，所述階梯槽(101)的遠(yuǎn)離限位片(2)的一端上設(shè)有擋塊(102)，所述擋塊(102)與底座(1)為一體成型結(jié)構(gòu)。


3.如權(quán)利要求2所述的一種用于半導(dǎo)體芯片定位的焊線夾具，其特征在于，所述擋塊(102)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄒支農(nóng)，
申請(專利權(quán))人：蘇州天孚光通信股份有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32