本發明專利技術公開了一種半導體引線電鍍設備，包括所述下底板下側設有上底板，所述下底板與所述上底板之間用四根支撐桿一固定連接，所述上底板上側設有盛裝電鍍液的電鍍池，所述電鍍池左右內壁上位置對稱固設有使電鍍液產生震動的震動器，所述電鍍池下側內壁上固設有對所述電鍍液放電的放電釘，所述電鍍池與所述下底板之間設有將所述電鍍池向上抬升的抬升裝置；本發明專利技術操作簡便，制造成本低，可實現盛放工件的箱子上下混動，使得在電鍍時，電鍍液充分與工件接觸，保證電鍍質量。
A semiconductor lead electroplating equipment
【技術實現步驟摘要】
一種半導體引線電鍍設備
本專利技術涉及半導體生產
，具體為一種半導體引線電鍍設備。
技術介紹
半導體在生產過程中，需要使用到電鍍設備對其引線鍍上錫，傳統的半導體電鍍設備有滾鍍式和掛鍍式，滾鍍式包括滾筒以及水平設在滾筒內的銅棒，銅棒通電作為電鍍陰極，滾鍍適用于受形狀、大小等因素影響無法或不宜裝掛的小零件的電鍍，它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比，節省了勞動力，提高了勞動生產效率，但是現有設備無法使電鍍液充分與引線接觸且不能對電鍍液中存留的氣泡進行處理，影響電鍍效率和品質，提高了生產成本。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種半導體引線電鍍設備，用于克服現有技術中的上述缺陷。根據本專利技術的一種半導體引線電鍍設備，包括下底板，所述下底板下側設有上底板，所述下底板與所述上底板之間用四根支撐桿一固定連接，所述上底板上側設有盛裝電鍍液的電鍍池，所述電鍍池左右內壁上位置對稱固設有使電鍍液產生震動的震動器，所述電鍍池下側內壁上固設有對所述電鍍液放電的放電釘，所述電鍍池與所述下底板之間設有將所述電鍍池向上抬升的抬升裝置，所述抬升裝置包括所述下底板上前后左右位置對稱固設的輔助塊，所述輔助塊上側壁開設有導向槽一，所述輔助塊上還開設有前后壁互通的導向槽二，所述電鍍池下側外壁上固設有與所述導向槽一滑動配合的支撐桿二，所述支撐桿二下側壁左右位置對稱固設有支撐桿三，兩側所述支撐桿三之間固設有銷軸，所述導向槽二內設有連桿一，所述連桿一上開設有導向槽三，所述銷軸滑動設置于所述導向槽三內，前后兩側所述輔助塊之間固設有支撐板，兩側所述支撐板上前后位置對稱轉動設有左右延伸的傳動軸一，所述傳動軸一末端固設于所述連桿一遠離所述輔助塊一側末端上，兩側所述傳動軸一之間設有帶動所述連桿一轉動的傳動裝置。在上述技術方案基礎上，所述傳動裝置包括所述傳動軸一上固定設置的蝸輪，兩側所述蝸輪之間設有與其嚙合的蝸桿，所述蝸桿下側壁安裝有電機一，所述電機一安裝于所述上底板上。在上述技術方案基礎上，所述下底板下側設有盛放半導體的盛放箱，所述盛放箱下側內外壁之間開設有互通的進液口，所述盛放箱左右內壁上前后左右位置對稱開設有四個吊孔，所述盛放箱左側內外壁之間開設有將半導體放入所述盛放箱內的導向槽四，所述導向槽四內設有隔板，所述導向槽四上下壁位置對稱開設有導向槽五，兩側所述導向槽五之間內轉動設有轉動軸一，所述轉動軸一固設于所述隔板上，所述隔板內開設有輔助腔，所述輔助腔內轉動設有向左延伸至所述隔板外的轉動軸二，所述輔助腔內轉動軸二上開設有導向槽六，所述導向槽六內滑動設有卡銷，所述卡銷與所述導向槽六之間固設有彈簧一，所述導向槽四后側壁開設有與所述卡銷滑動配合的導向槽七，所述轉動軸二左側末端固設有把手一，所述盛放箱上側設有將其整體吊住的吊裝裝置。在上述技術方案基礎上，所述吊裝裝置包括所述輔助板一，所述輔助板一上側壁固設有向上延伸的輔助板二，所述輔助板一左右兩側末端位置對稱轉動設有傳動軸二，所述傳動軸二前側末端固設有帶輪，兩側所述帶輪之間傳動設有皮帶，所述皮帶按字型安裝，左側所述帶輪上滑動設有把手二，所述輔助板一前側壁開設有卡槽，兩側所述傳動軸二上位置對稱固設有與所述吊孔位置數量相對應的連桿二，所述吊孔內設有連桿三，所述連桿三固設于所述連桿二上，所述輔助板一上側設有帶動所述盛放箱上下震動的震動裝置。在上述技術方案基礎上，所述震動裝置包括所述輔助板二上滑動套設有的導向塊，所述輔助板二上側末端固設有推板一，所述推板一上從左至右依次左右位置對稱開設有導向槽八、導向槽九，所述推板一上側設有推板二，所述推板二上左右位置對稱開設有導向槽十，所述推板二下側壁左右位置對稱固設有向下延伸的導向桿一，所述導向桿一向下延伸穿過所述導向槽八，所述導向桿一下側末端固設有限位塊，所述導向塊上側壁左右位置對稱固設有向上延伸的導向桿二，所述導向桿二穿過所述導向槽九、所述導向槽十固設于所述下底板下側壁上，所述推板二下側壁與所述推板一上側壁之間設有彈簧二，所述推板一下側壁與所述限位塊上側壁之間設有彈簧三，所述彈簧二套設于所述導向桿二上，所述彈簧三套設于所述導向桿一上，所述下底板下側壁安裝有電機二，所述電機二前側安裝有傳動軸三，所述傳動軸三上固設有圓盤，所述圓盤前側壁固設有固定銷，所述固定銷與所述推板二上側壁之間用連桿四鉸接連接。本專利技術的有益效果是：本專利技術可以通過所述推板二壓迫所述彈簧二、所述彈簧三使得所述盛放箱上下晃動，使得工件充分與電鍍液接觸，還可以通過所述蝸桿與所述蝸輪嚙合帶動所述電鍍池向上運動，同時利用兩者嚙合的自鎖性防止所述電鍍池掉落；本專利技術操作簡便，制造成本低，可實現盛放工件的箱子上下混動，使得在電鍍時，電鍍液充分與工件接觸，保證電鍍質量。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術的一種半導體引線電鍍設備結構主視示意圖；圖2是圖1的A-A處結構示意圖；圖3是圖1中B-B處結構示意圖；圖4是圖2中C處結構示意圖；圖5是圖3中D處結構示意圖；圖6是圖3中E處結構示意圖；圖7是圖1中局部處結構左視示意圖。具體實施方式下面結合圖1-7對本專利技術進行詳細說明，為敘述方便，現對下文所說的方位規定如下：下文所說的上下左右前后方向與圖1本身投影關系的上下左右前后方向一致。參照圖1-7，根據本專利技術的實施例的一種半導體引線電鍍設備，包括下底板10，所述下底板10下側設有上底板54，所述下底板10與所述上底板54之間用四根支撐桿一40固定連接，所述上底板54上側設有盛裝電鍍液的電鍍池44，所述電鍍池44左右內壁上位置對稱固設有使電鍍液產生震動的震動器43，所述電鍍池44下側內壁上固設有對所述電鍍液放電的放電釘45，所述電鍍池44與所述下底板10之間設有將所述電鍍池44向上抬升的抬升裝置68，所述抬升裝置68包括所述下底板10上前后左右位置對稱固設的輔助塊47，所述輔助塊47上側壁開設有導向槽一55，所述輔助塊47上還開設有前后壁互通的導向槽二48，所述電鍍池44下側外壁上固設有與所述導向槽一55滑動配合的支撐桿二46，所述支撐桿二46下側壁左右位置對稱固設有支撐桿三56，兩側所述支撐桿三56之間固設有銷軸57，所述導向槽二48內設有連桿一59，所述連桿一59上開設有導向槽三58，所述銷軸57滑動設置于所述導向槽三58內，前后兩側所述輔助塊47之間固設有支撐板49，兩側所述支撐板49上前后位置對稱轉動設有左右延伸的傳動軸一52，所述傳動軸一52末端固設于所述連桿一59遠離所述輔助塊47一側末端上，兩側所述傳動軸一52之間設有帶動所述連桿一59轉動的傳動裝置69；所述電鍍池44上下移動通過所述傳動軸一52轉動帶所述連桿一59轉動，所述連桿一59通過所述銷軸57與所述導向槽三5本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種半導體引線電鍍設備，包括下底板，其特征在于：所述下底板下側設有上底板，所述下底板與所述上底板之間用四根支撐桿一固定連接，所述上底板上側設有盛裝電鍍液的電鍍池，所述電鍍池左右內壁上位置對稱固設有使電鍍液產生震動的震動器，所述電鍍池下側內壁上固設有對所述電鍍液放電的放電釘，所述電鍍池與所述下底板之間設有將所述電鍍池向上抬升的抬升裝置，所述抬升裝置包括所述下底板上前后左右位置對稱固設的輔助塊，所述輔助塊上側壁開設有導向槽一，所述輔助塊上還開設有前后壁互通的導向槽二，所述電鍍池下側外壁上固設有與所述導向槽一滑動配合的支撐桿二，所述支撐桿二下側壁左右位置對稱固設有支撐桿三，兩側所述支撐桿三之間固設有銷軸，所述導向槽二內設有連桿一，所述連桿一上開設有導向槽三，所述銷軸滑動設置于所述導向槽三內，前后兩側所述輔助塊之間固設有支撐板，兩側所述支撐板上前后位置對稱轉動設有左右延伸的傳動軸一，所述傳動軸一末端固設于所述連桿一遠離所述輔助塊一側末端上，兩側所述傳動軸一之間設有帶動所述連桿一轉動的傳動裝置。/n
【技術特征摘要】
1.一種半導體引線電鍍設備，包括下底板，其特征在于：所述下底板下側設有上底板，所述下底板與所述上底板之間用四根支撐桿一固定連接，所述上底板上側設有盛裝電鍍液的電鍍池，所述電鍍池左右內壁上位置對稱固設有使電鍍液產生震動的震動器，所述電鍍池下側內壁上固設有對所述電鍍液放電的放電釘，所述電鍍池與所述下底板之間設有將所述電鍍池向上抬升的抬升裝置，所述抬升裝置包括所述下底板上前后左右位置對稱固設的輔助塊，所述輔助塊上側壁開設有導向槽一，所述輔助塊上還開設有前后壁互通的導向槽二，所述電鍍池下側外壁上固設有與所述導向槽一滑動配合的支撐桿二，所述支撐桿二下側壁左右位置對稱固設有支撐桿三，兩側所述支撐桿三之間固設有銷軸，所述導向槽二內設有連桿一，所述連桿一上開設有導向槽三，所述銷軸滑動設置于所述導向槽三內，前后兩側所述輔助塊之間固設有支撐板，兩側所述支撐板上前后位置對稱轉動設有左右延伸的傳動軸一，所述傳動軸一末端固設于所述連桿一遠離所述輔助塊一側末端上，兩側所述傳動軸一之間設有帶動所述連桿一轉動的傳動裝置。
2.根據權利要求1所述的一種半導體引線電鍍設備，其特征在于：所述傳動裝置包括所述傳動軸一上固定設置的蝸輪，兩側所述蝸輪之間設有與其嚙合的蝸桿，所述蝸桿下側壁安裝有電機一，所述電機一安裝于所述上底板上。
3.根據權利要求1所述的一種半導體引線電鍍設備，其特征在于：所述下底板下側設有盛放半導體的盛放箱，所述盛放箱下側內外壁之間開設有互通的進液口，所述盛放箱左右內壁上前后左右位置對稱開設有四個吊孔，所述盛放箱左側內外壁之間開設有將半導體放入所述盛放箱內的導向槽四，所述導向槽四內設有隔板，所述導向槽四上下壁位置對稱開設有導向槽五，兩側所述導向槽五之間內轉動設有轉動軸一，所述轉動軸一固設于所述隔板上，所述隔板內開設有輔助腔，所述輔助腔內轉動設有向左延伸至所述隔板外的轉動軸二，所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：不公告發明人，
申請(專利權)人：臺州市椒江南屯電子有限公司，
類型：發明
國別省市：浙江;33
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