一種COG綁定系統及其施工工藝技術方案

本發明專利技術適用于機械制造技術領域，提供了一種COG綁定系統及其施工工藝。COG綁定系統包括：操作平臺，用于支撐玻璃片、芯片；圖像采集裝置，用于采集玻璃片圖像、芯片圖像，并將玻璃片圖像和芯片圖像發送至處理器，處理器確定芯片運動軌跡；控制器，用于控制預壓機構按運動軌跡運動；ACF貼附機構，用于將ACF貼附在玻璃片上的指定位置；預壓機構，將芯片放置在玻璃片上需要貼芯片的位置；本壓機構，用于將芯片和玻璃片壓合綁定。本發明專利技術提供的COG綁定系統通過設置圖像采集裝置，并使處理器根據玻璃片圖像和芯片圖像確定芯片的運動軌跡，然后控制器按運動軌跡控制預壓機構帶動芯片運動以實現芯片和玻璃片的精確定位，提高COG的綁定效果，降低廢品率。

Cog binding system and its construction technology

【技術實現步驟摘要】
一種COG綁定系統及其施工工藝
本專利技術屬于機械制造
，尤其涉及一種COG綁定系統及其施工工藝。
技術介紹
COG是chiponglass的縮寫，即將芯片直接綁定在玻璃片上，主要用于液晶顯示屏的生產中。在COG綁定過程中，需要將芯片與玻璃片上綁定芯片的位置進行精確定位。現有的COG綁定機中一般都是在玻璃片或芯片上料后，通過外力將玻璃片或芯片推到特定位置，然后對玻璃片進行ACF貼附后直接通過機械手將玻璃片和芯片運送到預壓位置并將芯片放置在玻璃片上，進行預壓對位。但是，現有的COG綁定機在預壓對位之前只通過一次外力對位，對位精度低，綁定效果差。
技術實現思路
本專利技術實施例的目的在于提供一種COG綁定系統，旨在解決現有的COG綁定機在預壓對位之前只通過一次外力對位，對位精度差，綁定效果差的問題。本專利技術實施例是這樣實現的，所述COG綁定系統包括：操作平臺，包括玻璃片圖像采集平臺、芯片圖像采集平臺、ACF貼附平臺、預壓平臺以及本壓平臺；所述操作平臺用于支撐工件，所述工件包括玻璃片、芯片；圖像采集裝置，用于采集玻璃片圖像、芯片圖像，并將玻璃片圖像和芯片圖像發送至處理器，所述處理器根據所述玻璃片圖像確定玻璃片上需要貼附芯片的位置，并根據所述芯片圖像確定芯片運動軌跡；控制器，用于控制預壓機構根據所述芯片運動軌跡運動；ACF貼附機構，用于將ACF貼附在玻璃片上的指定位置；所述預壓機構，用于抓取所述芯片圖像采集平臺上的芯片，并在所述控制器的控制下將芯片放置在玻璃片上需要貼芯片的位置；以及本壓機構，包括至少一個本壓頭，所述本壓頭用于將芯片和玻璃片壓合綁定。本專利技術實施例的另一目的在于提供一種COG綁定施工工藝，所述COG綁定施工工藝包括步驟如下：玻璃片、芯片上料，并將所述玻璃片、芯片修正到指定位置；采集玻璃片圖像、芯片圖像，并將玻璃片圖像和芯片圖像發送至處理器，所述處理器根據所述玻璃片圖像確定玻璃片上需要貼附芯片的位置，并根據所述芯片圖像確定芯片運動軌跡；將ACF膠貼附與所述玻璃片上；檢測ACF膠貼附是否合格；當ACF膠貼附合格，將所述芯片按所述芯片運動軌跡放置在所述玻璃片需要貼附芯片的位置進行預壓；對經過預壓的所述芯片和所述玻璃片進行本壓，從而將所述芯片和所述玻璃片綁定。本專利技術提供的COG綁定系統通過設置圖像采集裝置，并使處理器根據玻璃片圖像和芯片圖像確定芯片的運動軌跡，然后控制器按運動軌跡控制預壓機構帶動芯片運動以實現芯片和玻璃片的精確定位，提高COG的綁定效果，降低廢品率。附圖說明圖1為本專利技術實施例提供的一種COG綁定系統的結構示意圖；圖2為本專利技術實施例提供的一種ACF貼附機構的立體結構示意圖；圖3為本專利技術實施例提供的一種ACF貼附機構的正視圖；圖4為圖2中A處切料裝置的局部放大圖；圖5為本專利技術實施例提供的一種設置有修正塊的玻璃片圖像采集平臺機構示意圖；圖6為本專利技術實施例提供的一種ACF貼附平臺的結構示意圖；圖7為COG綁定的施工工藝流程圖；附圖中：11、玻璃片圖像采集平臺；111、玻璃片修正塊；112、推動機構；12、芯片圖像采集平臺；13、ACF貼附平臺；131、旋轉驅動機構；132、移動機構；14、預壓平臺；15、本壓平臺；2、圖像采集裝置；3、ACF貼附機構；311、上料輥；312、下料輥；313、導向輥；32、切料裝置；321、旋轉刀片；322、切料電機；323、第一切料移動機構；324、第二切料移動機構；331、壓料塊；332、氣缸；333、活塞桿；341、撥料棒；342、連接桿；343、撥料絲桿；344、撥料電機；351、調節絲桿；352、調節光桿；353、調節驅動電機；4、預壓機構；5、本壓頭；61、第一機械手；62、第二機械手；63、第三機械手；64、芯片上料機構；65、傳送帶；66、儲料盤；7、ACF料帶；8玻璃片。具體實施方案為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。以下結合具體實施例對本專利技術的具體實現進行詳細描述。如圖1所示，為本專利技術實施例提供的一種COG綁定系統的結構示意圖，包括：操作平臺，包括玻璃片圖像采集平臺11、芯片圖像采集平臺12、ACF貼附平臺13、預壓平臺14以及本壓平臺15；操作平臺用于支撐工件，工件包括玻璃片、芯片；圖像采集裝置2，用于采集玻璃片圖像、芯片圖像，并將玻璃片圖像和芯片圖像發送至處理器，處理器根據玻璃片圖像確定玻璃片上需要貼附芯片的位置，并根據芯片圖像確定芯片運動軌跡；控制器，用于控制預壓機構根據芯片運動軌跡運動；ACF貼附機構3，用于將ACF貼附在玻璃片上的指定位置；預壓機構4，用于抓取芯片圖像采集平臺上的芯片，并在控制器的控制下將芯片放置在玻璃片上需要貼芯片的位置；以及本壓機構，包括至少一個本壓頭5，本壓頭5用于將芯片和玻璃片壓合綁定。在本專利技術實施例中，操作平臺用于在芯片和玻璃片綁定過程中經過各加工工位時支撐工作，例如，芯片圖像采集平臺12是在對芯片進行圖像采集時支撐芯片；而ACF貼附平臺13是在玻璃片貼ACF膠時，支撐玻璃片，且ACF貼附平臺上設置有移動機構132，用于使ACF貼附平臺13帶動工件向ACF貼附機構3下方運動。為了避免在對芯片、玻璃片加工時，芯片、玻璃片發生移動，優選的，操作平臺上設置有第一吸盤（圖中未示出），第一吸盤可以為真空吸盤，利用真空吸盤將芯片或者玻璃片固定在操作平臺上，以保證工件在被加工時穩定性，保證工件在每個工位上的加工效果，本實施例對第一吸盤的結構以及其在操作平臺上的設置方式不做限制。在本專利技術實施例中，圖像采集裝置2可以是具有拍照功能的相機或者攝像頭，圖像采集裝置連接處理器，處理器通過接收玻璃片圖像以及芯片圖像，然后通過圖像識別技術識別出玻璃上需要貼芯片的位置，以及芯片的形狀大小從而確定芯片運動軌跡，該芯片的運動軌跡是指預壓機構4從芯片圖像采集平臺12上的抓取芯片，然后帶動芯片運動并將芯片放置在玻璃片上需要貼芯片的位置處完成預壓對位過程中的運動軌跡。在本專利技術實施例中，控制器（圖中未示出）與處理器連接并控制預壓機構根據處理器確定的芯片運動軌跡運動，本實施例對控制器的結構型號不做限制。在本專利技術實施例中，如圖2、3、4所示，ACF貼附機構3可以包括輥輪組件、切料裝置32、壓料裝置以及撥料裝置。其中，輥輪組件可以包括上料輥311、收料輥312以及導向輥313，ACF料帶卷安裝在上料輥311上，ACF料帶的另一端固定在收料輥312上，通過電機帶動收料輥312轉動從而帶動ACF料帶運動并將ACF料帶纏繞在收料輥312上，ACF料帶可以通過繞經導向輥313來改變ACF料帶的運動方向；切料裝置32用于將ACF料帶7上本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種COG綁定系統，其特征在于，所述COG綁定系統包括：/n操作平臺，包括玻璃片圖像采集平臺、芯片圖像采集平臺、ACF貼附平臺、預壓平臺以及本壓平臺；所述操作平臺用于支撐工件，所述工件包括玻璃片、芯片；/n圖像采集裝置，用于采集玻璃片圖像、芯片圖像，并將玻璃片圖像和芯片圖像發送至處理器，所述處理器根據所述玻璃片圖像確定玻璃片上需要貼附芯片的位置，并根據所述芯片圖像確定芯片運動軌跡；/n控制器，用于控制預壓機構根據所述芯片運動軌跡運動；/nACF貼附機構，用于將ACF貼附在玻璃片上的指定位置；/n所述預壓機構，用于抓取所述芯片圖像采集平臺上的芯片，并在所述控制器的控制下將芯片放置在玻璃片上需要貼芯片的位置；以及/n本壓機構，至少包括一個本壓頭，所述本壓頭用于將芯片和玻璃片壓合綁定。/n

【技術特征摘要】
1.一種COG綁定系統，其特征在于，所述COG綁定系統包括：
操作平臺，包括玻璃片圖像采集平臺、芯片圖像采集平臺、ACF貼附平臺、預壓平臺以及本壓平臺；所述操作平臺用于支撐工件，所述工件包括玻璃片、芯片；
圖像采集裝置，用于采集玻璃片圖像、芯片圖像，并將玻璃片圖像和芯片圖像發送至處理器，所述處理器根據所述玻璃片圖像確定玻璃片上需要貼附芯片的位置，并根據所述芯片圖像確定芯片運動軌跡；
控制器，用于控制預壓機構根據所述芯片運動軌跡運動；
ACF貼附機構，用于將ACF貼附在玻璃片上的指定位置；
所述預壓機構，用于抓取所述芯片圖像采集平臺上的芯片，并在所述控制器的控制下將芯片放置在玻璃片上需要貼芯片的位置；以及
本壓機構，至少包括一個本壓頭，所述本壓頭用于將芯片和玻璃片壓合綁定。


2.根據權利要求1所述的一種COG綁定系統，其特征在于，所述操作平臺上設置有第一吸盤，所述第一吸盤用于將所述操作平臺上的工件固定。


3.根據權利要求1所述的一種COG綁定系統，其特征在于，所述玻璃片圖像采集平臺上設置有玻璃片修正塊，所述玻璃片修正塊用于將玻璃片修正到指定位置，所述芯片圖像采集平臺上設置有芯片修正塊，所述芯片修正塊用于將芯片修正到指定位置。


4.根據權利要求1所述的一種COG綁定系統，其特征在于，所述ACF貼附平臺、所述預壓平臺以及所述本壓平臺上均設置有旋轉驅動機構，所述旋轉驅動機構用于驅動所述ACF貼附平臺、所述預壓平臺以及所述本壓平臺帶動工件旋轉。


5.根據權利要求1所述的一種COG綁定系統，其特征在于，所述ACF貼附機構，包括：
輥輪組件，包括上料輥、收料輥以及導向輥，所述上料輥和所述收料輥用于帶動ACF料帶運動，所述導向輥用于改變所述ACF料帶的運動方向；
切料裝置，包括旋轉刀片和用于驅動所述旋轉刀片工作的切料電機，所述切料裝置用于將ACF料帶上的ACF膠切斷；
壓料裝置，包括壓料塊和第一直線驅動機構，所述第一直線驅動機構用于驅動所述壓料塊運動以將ACF膠壓附在玻璃片上；
撥料裝置，包括撥料棒和撥料驅動機構，所述撥料驅動機構用于驅動所述撥料棒運動以將...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉少林，鄭國清，胡佳潔，
申請(專利權)人：深圳市比亞迪電子部品件有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44