一種不同環形焊盤柔性線路板,包括第一柔性線路板和第二柔性線路板,在每條線路通道上的焊接區制作至少一個焊盤,焊盤呈環形,第一柔性線路板上的焊盤的內徑大于第二柔性線路板上的焊盤的外徑,在焊接區設置粘結劑,第二柔性線路板上的焊盤穿過所述粘結劑,插入所述第一柔性線路板上的焊盤內,使第一柔性線路板上的焊盤和第二柔性線路板的上的焊盤呈同心環,通過焊爐將第一柔性線路板和第二柔性線路板連接;兩條柔性線路板連接不需要連接器,從而降低生產成本,以及,體積較小能滿足更小型與更高密度安裝的設計需求,兩條柔性線路板采同時用粘接和焊接的方式連接,具有連接更穩定不會出現接觸不良的優點。
A flexible circuit board with different ring pads
【技術實現步驟摘要】
一種不同環形焊盤柔性線路板
本技術涉及一種電路板,特別涉及一種不同環形焊盤柔性線路板。
技術介紹
隨著經濟的發展和電子行業的高速發展,印制線路板的使用量在不斷的攀升,同時印制線路板也走進了各個行業的各個設備之中,另外為了適應小空間高密度和彎折的需求,柔性線路板的發展也進入一個快速發展時間,特別是在作為電子產品的連接部位,比如手機排線,液晶模組等,相比硬板,它體積更小,重量更輕,可以實現彎折撓曲,立體三維組裝等好處。但在多條柔性線路板需要連接的時候,傳統的工藝是在相鄰的兩條柔性線路板的一端焊接連接器,通過連接器來實現柔性線路板的連接;這種連接方式存在額外增加了兩個連接器,增加了生產成本;由于連接器的體積一般較大,所占用的空間相應的增加,而電子產品的各元器件連接緊湊,因而需要加大電子產品的體積以增加電子產品的內部空間;另外,還存在連接不穩定,接觸不良等情況。因此,現在市面上亟需一種成本較低,體積較小和連接穩定的壓接焊柔性線路板。
技術實現思路
為解決現有技術中存在的問題,本技術提供了一種具有成本較低,體積較小和連接穩定的一種不同環形焊盤柔性線路板。本技術為達到上述目的所采用的技術方案是:一種不同環形焊盤柔性線路板,包括第一柔性線路板和第二柔性線路板,所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板分別由若干條線路通道并排組成,所述第二柔性線路板上的線路通道和所述第一柔性線路板上的線路通道的數量相等且位置相對應,在每條所述線路通道上的焊接區制作至少一個焊盤,所述焊盤呈環形,所述第一柔性線路板上的焊盤的內徑大于所述第二柔性線路板上的焊盤的外徑,在所述焊接區設置粘結劑,所述第二柔性線路板上的焊盤穿過所述粘結劑,插入所述第一柔性線路板上的焊盤內,使所述第一柔性線路板上的焊盤和所述第二柔性線路板的上的焊盤呈同心環,通過SMT鋼網在所述同心環內印刷錫膏;通過焊爐將所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板連接。對于本技術的改進,所述至少一個焊盤是兩個或兩個以上。對于本技術的改進,在同一線路板上相鄰的兩條線路通道上的焊盤相間設置。對于本技術的改進,還包括保護膜,所述保護膜將所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板包裹。本技術的有益效果是:相較于現有技術,本技術包括第一柔性線路板和第二柔性線路板,所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板分別由若干條線路通道并排組成,所述第二柔性線路板上的線路通道和所述第一柔性線路板上的線路通道的數量相等且位置相對應,在每條所述線路通道上的焊接區制作至少一個焊盤,所述焊盤呈環形,所述第一柔性線路板上的焊盤的內徑大于所述第二柔性線路板上的焊盤的外徑,在所述焊接區設置粘結劑,所述第二柔性線路板上的焊盤穿過所述粘結劑,插入所述第一柔性線路板上的焊盤內,使所述第一柔性線路板上的焊盤和所述第二柔性線路板的上的焊盤呈同心環,通過SMT鋼網在所述同心環內印刷錫膏;通過焊爐將所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板連接。兩條柔性線路板連接不需要連接器,從而降低生產成本,以及,體積較小能滿足更小型與更高密度安裝的設計需求,兩條柔性線路板采同時用粘接和焊接的方式連接,具有連接更穩定不會出現接觸不良的優點。附圖說明圖1為本技術一種不同環形焊盤柔性線路板展開后的結構示意圖。圖2為本技術一種不同環形焊盤柔性線路板粘接和焊接好后的結構示意圖。具體實施方式為使本技術的上述目的、特征和優點能夠更加淺顯易懂,下面結合附圖對本技術的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本技術。但是本技術能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施,本領域技術人員可以在不違背本技術內涵的情況下做類似改進,因此本技術不受下面公開的具體實施例的限制。如圖1和圖2所示,圖1和圖2揭示的是一種不同環形焊盤柔性線路板,包括第一柔性線路板1和第二柔性線路板2,所述第一柔性線路板1和所述第二柔性線路板2分別由若干條線路通道3并排組成,所述第二柔性線路板2上的線路通道3和所述第一柔性線路板1上的線路通道3的數量相等且位置相對應,在每條所述線路通道3上的焊接區5制作至少一個焊盤4,所述焊盤4呈環形,所述第一柔性線路板1上的焊盤4的內徑大于所述第二柔性線路板2上的焊盤4的外徑,在所述焊接區5設置粘結劑6,所述第二柔性線路板2上的焊盤4穿過所述粘結劑6,插入所述第一柔性線路板1上的焊盤4內,使所述第一柔性線路板1上的焊盤4和所述第二柔性線路板2的上的焊盤4呈同心環,通過SMT鋼網(是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏7的沉積,目的是將準確數量的錫膏7轉移到柔性線路板上的準確位置上)在所述同心環內印刷錫膏7;通過焊爐將所述第一柔性線路板1和所述第二柔性線路板2連接;兩條柔性線路板連接不需要連接器,從而降低生產成本,以及,體積較小能滿足更小型與更高密度安裝的設計需求,兩條柔性線路板采同時用粘接和焊接的方式連接,具有連接更穩定不會出現接觸不良的優點。優選的,每個所述線路通道3上可以制作一至三個焊盤4,防止其中一個焊盤4失效,還有另外一至兩個預備,不使一條線路通道3失效而影響到整條柔性線路板。優選的,在同一線路板上相鄰的兩條線路通道3上的焊盤4相間設置。優選的,還包括保護膜8,所述保護膜8將所述第一柔性線路板1和所述第二柔性線路板2包裹,可以實現防水、防塵和防漏電的效果。其制作過程為:提供兩條柔性線路板,在兩條柔性線路板相鄰的一端,在每條柔性線路板上的每條線路通道上使用機械加工的方式制作一至三個焊盤,所述焊盤呈環形,所述第一柔性線路板上的焊盤的內徑大于所述第二柔性線路板上的焊盤的外徑,在所述焊接區設置粘結劑,所述第二柔性線路板上的焊盤穿過所述粘結劑層,插入所述第一柔性線路板上的焊盤內,使所述第一柔性線路板上的焊盤和所述第二柔性線路板的上的焊盤呈同心環,使用SMT鋼網在所述焊盤的環形內印刷錫膏,通過焊爐將所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板連接,兩條柔性線路板通過所述錫膏實現電路導通;兩條柔性線路板的連接不需要連接器,從而降低生產成本,以及,體積較小能滿足更小型與更高密度安裝的設計需求,兩條柔性線路板采同時用粘接和焊接的方式連接,具有連接更穩定不會出現接觸不良的優點;最后在再連接至一起的兩條柔性電路上包裹一層絕緣保護膜,從而達到防水、防塵和防漏電。另外,上述柔性線路板的連接并不限制為兩條,可以是兩條、可以是三條或三條以上。以上所述實施例僅表達了本技術的兩種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對技術專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本技術構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本技術的保護范圍。因此,本技術專利的保護范圍應以所附權利要求為準。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種不同環形焊盤柔性線路板,包括第一柔性線路板和第二柔性線路板,所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板分別由若干條線路通道并排組成,所述第二柔性線路板上的線路通道和所述第一柔性線路板上的線路通道的數量相等且位置相對應,其特征在于:在每條所述線路通道上的焊接區制作至少一個焊盤, 所述焊盤呈環形,所述第一柔性線路板上的焊盤的內徑大于所述第二柔性線路板上的焊盤的外徑,在所述焊接區設置粘結劑,所述第二柔性線路板上的焊盤穿過所述粘結劑,插入所述第一柔性線路板上的焊盤內,使所述第一柔性線路板上的焊盤和所述第二柔性線路板的上的焊盤呈同心環,通過SMT鋼網在所述同心環內印刷錫膏;通過焊爐將所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板連接。/n
【技術特征摘要】
1.一種不同環形焊盤柔性線路板,包括第一柔性線路板和第二柔性線路板,所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板分別由若干條線路通道并排組成,所述第二柔性線路板上的線路通道和所述第一柔性線路板上的線路通道的數量相等且位置相對應,其特征在于:在每條所述線路通道上的焊接區制作至少一個焊盤,所述焊盤呈環形,所述第一柔性線路板上的焊盤的內徑大于所述第二柔性線路板上的焊盤的外徑,在所述焊接區設置粘結劑,所述第二柔性線路板上的焊盤穿過所述粘結劑,插入所述第一柔性線路板上的焊盤內,使所述第一柔性線路板上的焊盤和所述第二柔性線路板的上的焊盤呈...
【專利技術屬性】
技術研發人員:翁倫,黃春國,李繪峰,
申請(專利權)人:深圳市比亞迪電子部品件有限公司,
類型:新型
國別省市:廣東;44
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