一種便于拆裝的增高鞋墊制造技術

本實用新型專利技術涉及鞋墊技術領域，公開了一種便于拆裝的增高鞋墊，包括用于穿戴在人體足部的跟套，還包括位于跟套下方的增高后跟，所述增高后跟設置有用于與跟套匹配的凹形面，所述凹形面內設置有魔術貼，所述跟套通過魔術貼與增高后跟可拆裝連接。本增高鞋墊相對于現有技術具有如下優點：一是使用方便，可將跟套快速穿戴于人體足部；二是可將增高后跟單獨移除，而跟套還可以作為保護足部的保護之用；三是可以更換不同的高度的增高后跟從而達到不同增高高度的目的；四是在跟套的作用下，增高后的穿戴舒適性好。

A kind of heightening insole easy to disassemble

【技術實現步驟摘要】
一種便于拆裝的增高鞋墊
本技術涉及鞋墊
，尤其涉及一種便于拆裝的增高鞋墊。
技術介紹
目前人們在增高的過程中，越來越多的人選擇增高鞋，這種增高鞋可以讓穿著者提高相對于普通鞋更高的身高體驗，但是，現有的增高鞋基本上是采用固定增高尺寸，當需要恢復正常身高時，則不能穿著該增高鞋。于是，市場上出現了一種增高鞋墊，該增高鞋墊主要是置于普通的鞋中，從而墊高人體的后跟足部，這種增高鞋墊在使用時由于大幅提高了后跟的高度，因此，該增高鞋墊與人體的足部貼合性較差，讓使用者的舒適性較差。有鑒于此，專利技術人作出了新的專利技術創造。
技術實現思路
本技術的目的在于針對現有技術的不足，提供一種便于拆裝的增高鞋墊，本增高鞋墊具有穿著方便、易于拆裝的優點。為實現上述目的，本技術的一種便于拆裝的增高鞋墊，包括用于穿戴在人體足部的跟套，所述跟套具有彈性，還包括位于跟套下方的增高后跟，所述增高后跟設置有用于與跟套匹配的凹形面，所述凹形面內設置有魔術貼，所述跟套通過魔術貼與增高后跟可拆裝連接。進一步的，所述跟套包括套本體，所述套本體至少設置有第一開口和第二開口。優選的，所述套本體至少包括硅膠層和貼覆于硅膠層的織物層。優選的，所述套本體可通過第一開口或第二開口進行內外側翻轉。進一步的，所述凹形面設置的為魔術貼的子貼，所述跟套設置有與魔術子貼對應的魔術貼的母貼。優選的，所述魔術子貼為三個，其中兩個位于凹形面的前部兩側，另一個位于凹形面的后側部。優選的，所述魔術子貼為U形，并且沿凹形面的側壁布置。進一步的，所述跟套的兩側均設置有透氣孔。進一步的，所述增高后跟設置有防滑條紋。進一步的，所述增高后跟設置有多個，且每個增高后跟均設置有不同增高尺寸。有益效果：與現有技術相比，本技術的一種便于拆裝的增高鞋墊，包括用于穿戴在人體足部的跟套，還包括位于跟套下方的增高后跟，所述增高后跟設置有用于與跟套匹配的凹形面，所述凹形面內設置有魔術貼，所述跟套通過魔術貼與增高后跟可拆裝連接。本增高鞋墊相對于現有技術具有如下優點：一是使用方便，可將跟套快速穿戴于人體足部；二是可將增高后跟單獨移除，而跟套還可以作為保護足部的保護之用；三是可以更換不同的高度的增高后跟從而達到不同增高高度的目的；四是在跟套的作用下，增高后的穿戴舒適性好。附圖說明圖1為技術的結構示意圖。圖2為技術的組合參照示意圖。圖3為增高后跟的立體圖。圖4為增高后跟的另一實施結構立體圖。圖標記包括：跟套--1，第一開口--11，第二開口--12，透氣孔--13，增高后跟--2，凹形面--21，防滑條紋--22，魔術貼--3。具體實施方式下面結合附圖1至4對本技術進行詳細的說明。本技術的一種便于拆裝的增高鞋墊，包括用于穿戴在人體足部的跟套1，所述跟套1具有彈性，還包括位于跟套1下方的增高后跟2，所述增高后跟2設置有用于與跟套1匹配的凹形面21，所述凹形面21內設置有魔術貼3，所述跟套1通過魔術貼3與增高后跟2可拆裝連接。本增高鞋墊在使用時，可以先將跟套1與人體的足部穿戴好，再將跟套1與增高后跟2的凹形面21對位，在魔術貼3的作用下實現較為緊密的連接，當然也可以先把增高后跟2與鞋套連接后再穿戴于人體的足部，當需要拆除增高后跟2時，直接將增高后跟2撥下分離即可。本增高鞋墊相對于現有技術具有如下優點：一是使用方便，可將跟套1快速穿戴于人體足部；二是可將增高后跟2單獨移除，而跟套1還可以作為保護足部的保護之用；三是可以更換不同的高度的增高后跟2從而達到不同增高高度的目的；四是在跟套1的作用下，增高后的穿戴舒適性好。在本技術方案中，所述跟套1包括套本體，所述套本體至少設置有第一開口11和第二開口12。穿戴時，人體的足部利用第一開口11和第二開口12進行穿脫。作為本實施例的進一步改進，所述套本體至少包括硅膠層和貼覆于硅膠層的織物層。這種織物層可以是毛絨層，也可以為織布層等，利用織物層與硅膠層的結合方式，可以使跟套1的使用壽命更高，而硅膠層可以與人體足部接觸可以防止足部水份的流失，從而避免或減少足部失水開裂的現象。而由于本實施例中還具體有織物層，因此所述套本體可通過第一開口11或第二開口12進行內外側翻轉，從而使跟套1能夠作為保護套使用。在上述實施例中，當凹形面21設置為魔術貼3的子貼，而跟套1采用了具有母貼功能的織物時，可以利用子貼與跟套1進行直接連接，而不必再在跟套1上單獨設置母貼。在本實施例中，所述凹形面21設置的為魔術貼3的子貼，所述跟套1設置有與魔術子貼對應的魔術貼3的母貼。采用魔術貼3不但能有效降低制造成本，而且能夠達到便于拆裝更換的效果。如圖3所示，為了確保連接的可靠性，所述魔術子貼為三個，其中兩個位于凹形面21的前部兩側，另一個位于凹形面21的后側部。這樣的布局可以防止魔術貼3影響其穿戴的舒適性，體驗更好。當然，如圖4所示，作為另為一種實施布局方式，所述魔術子貼為U形，并且沿凹形面21的側壁布置。其也能避免魔術貼3被采用腳部的正面下方，連接相當可靠。為了提高跟套1穿套的氣密性，所述跟套1的兩側均設置有透氣孔13。同時，在所述增高后跟2設置有防滑條紋22。從而使增高后跟2與鞋子內部的接觸更加可靠。如圖2所示，在本技術方案中，所述增高后跟2設置有多個，且每個增高后跟2均設置有不同增高尺寸。使用者通過更換不同增高尺寸的增高后跟2即可達到較為理想的增高高度，從而節省購買成本。以上內容僅為本技術的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據本專利技術的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本技術的限制。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種便于拆裝的增高鞋墊，包括用于穿戴在人體足部的跟套，其特征在于：所述跟套具有彈性，還包括位于跟套下方的增高后跟，所述增高后跟設置有用于與跟套匹配的凹形面，所述凹形面內設置有魔術貼，所述跟套通過魔術貼與增高后跟可拆裝連接。/n

【技術特征摘要】
1.一種便于拆裝的增高鞋墊，包括用于穿戴在人體足部的跟套，其特征在于：所述跟套具有彈性，還包括位于跟套下方的增高后跟，所述增高后跟設置有用于與跟套匹配的凹形面，所述凹形面內設置有魔術貼，所述跟套通過魔術貼與增高后跟可拆裝連接。


2.根據權利要求1所述的一種便于拆裝的增高鞋墊，其特征在于：所述跟套包括套本體，所述套本體至少設置有第一開口和第二開口。


3.根據權利要求2所述的一種便于拆裝的增高鞋墊，其特征在于：所述套本體至少包括硅膠層和貼覆于硅膠層的織物層。


4.根據權利要求3所述的一種便于拆裝的增高鞋墊，其特征在于：所述套本體可通過第一開口或第二開口進行內外側翻轉。


5.根據權利要求1所述的一種便于拆裝的增高鞋墊，其特征在于：所述凹形面設...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李東維，
申請(專利權)人：李東維，
類型：新型
國別省市：廣東;44