一種半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置，具體涉及半導體芯片生產用的固定機構技術領域，包括安裝底座，安裝底座頂面的兩側固定安裝有右支架和左支架，右支架和左支架的頂部分別固定安裝有第一轉動連接軸承和第二轉動連接軸承，第一轉動連接軸承和第二轉動連接軸承共同活動套接有中心轉動軸。本實用新型專利技術通過設置靜電防護組件，在裝置工作過程中，通過中心轉動軸與收納防護罩的固定連接，使得收納防護罩可以在固定防護罩內部自由活動，讓靜電防護組件方便開合，便于操作人員對內部芯片進行加工操作，同時利用外部設置靜電導線可以在工人開啟防護罩的同時，把工人自身攜帶的靜電導出，避免了芯片的靜電擊傷。

A kind of anti smashing fixing device for semiconductor chip production

【技術實現步驟摘要】
一種半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置
本技術涉及半導體芯片生產用的固定機構
，更具體地說，本技術涉及一種半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置。
技術介紹
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用；半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。但是其在實際使用時，仍舊存在一些缺點，如半導體芯片屬于高精度精密電元件，其在生產加工過程中，易受到損傷，現階段半導體芯片的加工工序繁瑣，工序之間連接緊密，需要定位固定進行流程化加工，而目前的固定裝置大多為金屬夾持固定臂進行夾持固定，夾持臂的夾持力度不易控制，易出現芯片受力過度造成損傷的問題，降低了生產質量，提高了生產成本。同時現階段的固定裝置均為敞開式，缺乏防護措施，在一定程度上會導致外部靜電擊傷芯片，造成次品的出現，降低了生產質量。因此亟需提供一種防靜電，可控性強的半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置。
技術實現思路
為了克服現有技術的上述缺陷，本技術的實施例提供一種半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置，通過設置靜電防護組件，在裝置工作過程中，通過中心轉動軸與收納防護罩的固定連接，使得收納防護罩可以在固定防護罩內部自由活動，讓靜電防護組件方便開合，便于操作人員對內部芯片進行加工操作，同時利用外部設置靜電導線可以在工人開啟防護罩的同時，把工人自身攜帶的靜電導出，避免了芯片的靜電擊傷，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置，包括安裝底座，所述安裝底座頂面的兩側固定安裝有右支架和左支架，所述右支架和左支架的頂部分別固定安裝有第一轉動連接軸承和第二轉動連接軸承，所述第一轉動連接軸承和第二轉動連接軸承共同活動套接有中心轉動軸，所述中心轉動軸的外部固定套接有固定連接環，所述固定連接環的外部通過鎖緊固定螺栓固定連接有靜電防護組件，所述靜電防護組件內部的底部固定安裝有重力連接塊，所述重力連接塊的表面固定安裝有緩沖塊，所述安裝底座位于所述靜電防護組件內部的頂面固定安裝有防脫落墊件和安裝連接柱，所述安裝連接柱的頂部固定安裝有彈力夾持組件。在一個優選地實施方式中，所述右支架和左支架為相同結構構件，所述右支架和左支架的頂部均開設有U型安裝槽，所述U型安裝槽通過固定螺栓與所述第一轉動連接軸承和第二轉動連接軸承為可拆卸安裝。在一個優選地實施方式中，所述固定連接環的數量為兩個，兩個固定連接環分別可拆卸安裝在所述靜電防護組件的左右兩側壁等高開設的適配安裝通孔內部，每個所述固定連接環均通過適配的兩個鎖緊固定螺栓與所述所述靜電防護組件保持固定。在一個優選地實施方式中，所述靜電防護組件包括固定防護罩，所述固定防護罩的內部活動安裝有收納防護罩，所述固定防護罩和收納防護罩的外表面均固定安裝有靜電導線。在一個優選地實施方式中，所述重力連接塊和緩沖塊為配套構件，所述緩沖塊的數量為若干個，等距均勻橫向的分布在所述重力連接塊與所述安裝底座的接觸面，所述緩沖塊為塊狀軟質橡膠質構件。在一個優選地實施方式中，所述安裝連接柱的數量為兩個，所述安裝連接柱為柱狀金屬質構件。在一個優選地實施方式中，所述彈力夾持組件的數量為兩個，所述彈力夾持組件包括固定套接座，所述固定套接座的內部活動套接有限位活動桿，所述限位活動桿伸出固定套接座的外部活動套接有穩定彈簧，所述限位活動桿的頂端固定連接有夾持臂。在一個優選地實施方式中，所述夾持臂具有兩個支撐臂，每個支撐臂的端部均設有絕緣橡膠塊。本技術的技術效果和優點：1、本技術通過設置靜電防護組件，在裝置工作過程中，通過中心轉動軸與收納防護罩的固定連接，使得收納防護罩可以在固定防護罩內部自由活動，讓靜電防護組件方便開合，便于操作人員對內部芯片進行加工操作，同時利用外部設置靜電導線可以在工人開啟防護罩的同時，把工人自身攜帶的靜電導出，避免了芯片的靜電擊傷，保證了芯片的生產質量，增加了裝置的實用性。2、本技術通過設置彈力夾持組件，在裝置工作過程中，通過穩定彈簧自身的彈性形變產生的彈力，讓限位活動桿受力相對固定套接座外移，從而推動夾持臂向芯片施加推力，把芯片夾持在內部，在夾持過程中，利用穩定彈簧自身的伸縮性質，避免了夾持臂施力過度導致的芯片受損，增加了裝置的實用性。附圖說明圖1為本技術的整體結構示意圖。圖2為本技術的U型安裝槽結構示意圖。圖3為本技術的靜電防護組件結構示意圖。圖4為本技術的彈力夾持組件結構示意圖。圖5為本技術圖4的A處結構放大示意圖。附圖標記為：1、安裝底座；2、右支架；3、左支架；4、第一轉動連接軸承；5、第二轉動連接軸承；6、中心轉動軸；7、固定連接環；8、鎖緊固定螺栓；9、靜電防護組件；10、重力連接塊；11、緩沖塊；12、防脫落墊件；13、安裝連接柱；14、彈力夾持組件；15、U型安裝槽；91、固定防護罩；92、收納防護罩；93、靜電導線；141、固定套接座；142、限位活動桿；143、穩定彈簧；144、夾持臂。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒炯夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。如附圖1-5所示的一種半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置，包括安裝底座1，安裝底座1頂面的兩側固定安裝有右支架2和左支架3，右支架2和左支架3的頂部分別固定安裝有第一轉動連接軸承4和第二轉動連接軸承5，第一轉動連接軸承4和第二轉動連接軸承5共同活動套接有中心轉動軸6，中心轉動軸6的外部固定套接有固定連接環7，固定連接環7的外部通過鎖緊固定螺栓8固定連接有靜電防護組件9，靜電防護組件9內部的底部固定安裝有重力連接塊10，重力連接塊10的表面固定安裝有緩沖塊11，安裝底座1位于靜電防護組件9內部的頂面固定安裝有防脫落墊件12和安裝連接柱13，安裝連接柱13的頂部固定安裝有彈力夾持組件14。具體參考說明書附圖2，右支架2和左支架3為相同結構構件，右支架2和左支架3的頂部均開設有U型安裝槽15，U型安裝槽15通過固定螺栓與第一轉動連接軸承4和第二轉動連接軸承5為可拆卸安裝。實施方式具體為：利用U型安裝槽15的敞開槽口設置，使得第一轉動連接軸承4和第二轉動連接軸承5的安裝流程簡化，提高了裝置的組裝效率，提高了裝置的實用性。具體參考說明書附圖3，靜電防護組件9包括固定防護罩91，固定防護罩91的內部活動安裝有收納防護罩92，固定防護罩91和收納防護罩92的外表面均固定安裝有靜電導線93。實施方式具體為：在裝置工作過程中，通過中心本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置，包括安裝底座（1），所述安裝底座（1）頂面的兩側固定安裝有右支架（2）和左支架（3），所述右支架（2）和左支架（3）的頂部分別固定安裝有第一轉動連接軸承（4）和第二轉動連接軸承（5），其特征在于：所述第一轉動連接軸承（4）和第二轉動連接軸承（5）共同活動套接有中心轉動軸（6），所述中心轉動軸（6）的外部固定套接有固定連接環（7），所述固定連接環（7）的外部通過鎖緊固定螺栓（8）固定連接有靜電防護組件（9），所述靜電防護組件（9）內部的底部固定安裝有重力連接塊（10），所述重力連接塊（10）的表面固定安裝有緩沖塊（11），所述安裝底座（1）位于所述靜電防護組件（9）內部的頂面固定安裝有防脫落墊件（12）和安裝連接柱（13），所述安裝連接柱（13）的頂部固定安裝有彈力夾持組件（14）。/n

【技術特征摘要】
1.一種半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置，包括安裝底座（1），所述安裝底座（1）頂面的兩側固定安裝有右支架（2）和左支架（3），所述右支架（2）和左支架（3）的頂部分別固定安裝有第一轉動連接軸承（4）和第二轉動連接軸承（5），其特征在于：所述第一轉動連接軸承（4）和第二轉動連接軸承（5）共同活動套接有中心轉動軸（6），所述中心轉動軸（6）的外部固定套接有固定連接環（7），所述固定連接環（7）的外部通過鎖緊固定螺栓（8）固定連接有靜電防護組件（9），所述靜電防護組件（9）內部的底部固定安裝有重力連接塊（10），所述重力連接塊（10）的表面固定安裝有緩沖塊（11），所述安裝底座（1）位于所述靜電防護組件（9）內部的頂面固定安裝有防脫落墊件（12）和安裝連接柱（13），所述安裝連接柱（13）的頂部固定安裝有彈力夾持組件（14）。


2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置，其特征在于：所述右支架（2）和左支架（3）為相同結構構件，所述右支架（2）和左支架（3）的頂部均開設有U型安裝槽（15），所述U型安裝槽（15）通過固定螺栓與所述第一轉動連接軸承（4）和第二轉動連接軸承（5）為可拆卸安裝。


3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產用的防碰碎固定裝置，其特征在于：所述固定連接環（7）的數量為兩個，兩個固定連接環（7）分別可拆卸安裝在所述靜電防護組件（9）的左右兩側壁等高開設的適配安裝通孔內部，每個所述固定連接環（7）均通過適配的兩個鎖緊固定螺栓（8）與所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王國新，
申請(專利權)人：丹陽市好貓半導體科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32