一種新型LED光源制造技術

本發明專利技術公開了一種新型LED光源，其特征在于：該LED光源為COB結構，包含COB基板、LED紅光芯片、LED綠光芯片、LED藍光芯片、兩個不同大小的封裝圍壩、封裝膠水等，其中COB基板上設置有放置LED芯片的內側和外側焊盤、4或6個電極焊腳、電極焊腳走線等，封裝膠水分為透明膠水和加熒光粉膠水，將LED芯片分別安裝在COB基板焊盤上并連接導通至電極焊腳，后將兩種封裝膠水分別填充在封裝圍壩中，固化后得到LED光源。本發明專利技術通過兩種膠水對LED光源進行封裝，所得LED光源可任意調節色溫和光色，解決現有LED光源色溫單一問題，實現不同和固定場景變換的一光源多應用性能；同時該LED光源通過增加LED紅、綠芯片，可修正和補償現有大功率LED光源長期使用的色衰和色偏移問題。

A new LED light source

【技術實現步驟摘要】
一種新型LED光源
本專利技術屬于半導體照明領域，尤其涉及一種新型LED光源領域。
技術介紹
LED作為新型照明產品，相比傳統照明而言，具有出色的節能環保、長壽命、低成本等優點，因而近些年來被大量研究和開發利用。現有的LED照明光源主要以LED藍光（B）芯片激發黃色熒光粉制備而成，藍光芯片通過激發黃色熒光粉產生紅光（R）和綠光（G），從而與剩余的藍光混合得到某一色溫的白光，該方法相對于使用R、G、B芯片發光混色而言，簡單方便且成本較低。同時，現有LED照明光源的結構主要為SMD和COB兩種，其中，COB結構光源由于直接將LED芯片封裝在導熱基板上，如圖1所示，因此產品散熱性好，壽命較長，且COB屬于集成式封裝，可將多組LED芯片封裝在同一基板上，可得到大功率照明產品，可滿足對高亮照明的需求。但是，現有COB光源色溫固定，不同的應用場景需分別開發不同色溫段的照明產品，致使產品種類繁多?；蛘撸斖粦脠鼍皟鹊谋徽瘴矬w發生變化時，需拆卸原有光源并重新安裝所匹配的光源，費時耗財。再者，現有LED照明產品的壽命并未有效達到理論壽命，在長期使用后會存在一定的色衰或色偏移問題，致使LED光源色溫發生變化，從而影響照明效果。
技術實現思路
針對現有技術存在的問題，本專利技術提供一種新型LED光源，通過兩種膠水對LEDR、G和B芯片分別進行封裝，所得LED光源可任意調節色溫和光色，解決現有LED光源色溫單一問題，實現不同和固定場景變換的一光源多應用性能；同時該LED光源通過增加LEDR、G芯片，可修正和補償現有大功率LED光源長期使用的色衰和色偏移問題。本專利技術的技術方案為：該LED光源為COB結構類型，包含COB基板、LED紅光（R）芯片、LED綠光（G）芯片、LED藍光（B）芯片、兩個不同大小的封裝圍壩、封裝膠水等，其中COB基板上設置有放置LED芯片的內側和外側焊盤、4或6個電極焊腳、電極焊腳走線等，封裝膠水分為透明膠水和加熒光粉膠水，將LED芯片分別安裝在COB基板焊盤上并連接導通至電極焊腳，后將兩種封裝膠水分別填充在封裝圍壩中，固化后得到LED光源。進一步的，LED藍光芯片安放在內側COB焊盤上，LED紅光芯片和LED綠光芯片安放在外側COB焊盤上。進一步的，LED藍光芯片安放在外側COB焊盤上，LED紅光芯片和LED綠光芯片安放在內側COB焊盤上。進一步的，LEDR、G、B各芯片的數量均≥1。進一步的，LEDR、G、B芯片的各正負極通過引線鍵合或倒裝技術或導電漿料分別通過電極焊腳走線連接至電極焊腳上，同一種芯片可并聯或串聯。進一步的，COB基板為4電極焊腳時，R、G、B芯片采用共陰或共陽連接；COB基板為6電極焊腳時，R、G、B芯片各正負極分別連接至其中一電極焊腳。進一步的，封裝圍壩設置在電極焊腳走線的環形區域之上。進一步的，加熒光粉膠水封裝在LED藍光芯片所在的內側圍壩內，透明膠水封裝在LED紅光和綠光芯片所在的兩圍壩之間。進一步的，加熒光粉膠水封裝在LED藍光芯片所在的兩圍壩之間，透明膠水封裝在LED紅光和綠光芯片所在的內側圍壩內。進一步的，封裝膠水需包裹LED芯片及鍵合引線，透明膠水可略高過或覆蓋住熒光粉膠水。進一步的，封裝膠水主要為硅樹脂、硅膠或環氧樹脂，其中加熒光粉膠水中添加黃色或其它色熒光粉、抗沉淀劑等材料。進一步的，該LED光源的R、G、B芯片各自分開驅動點亮。有益效果：通過以上技術方法得到的LED光源，可達到的實際效果如下。1）LED光源色溫固定或任意可調，實現一光源多應用特性。2）在長期使用過程中，可修正和補償光源色溫，使其維持在固定色溫下工作，照明效果穩定性優。3）R、G、B芯片獨立控制，驅動精度高。4）LED光源結構簡單，制備方便，便于工業化生產。附圖說明圖1是現有LEDCOB光源結構示意圖。圖2是本專利技術LED光源的4電極焊腳光源示意圖。圖3是本專利技術LED光源的4電極焊腳光源電極導通圖。圖4是本專利技術LED光源的6電極焊腳光源示意圖。圖5是本專利技術4電極焊腳光源的R、G芯片在內側圍壩的示意圖。附圖標記：1-COB基板；2-電極焊腳；3-圍壩；4-焊盤；5-封裝膠水；6-LED芯片；7-電極焊腳走線；8-導電引線；31-內側圍壩；32-外側圍壩；41-內側焊盤；42-外側焊盤；51-透明封裝膠水；52-加熒光粉膠水；61-LED紅光芯片；62-LED綠光芯片；63-LED藍光芯片。具體實施方式下面結合附圖和具體實施例，進一步闡明本專利技術，應理解這些實施例僅用于說明而不用于限制本專利技術的范圍，在閱讀了本專利技術之后，本領域技術人員對本專利技術的各種等價形式的修改均落于本申請附權利要求所限定的范圍。實施例1如圖2所示，LED光源為COB共陽結構，COB基板1包含四個電極焊腳2，其中一個接正極，三個接負極，在基板1上還設置有內側焊盤41和外側焊盤42，電極焊腳走線7設置在焊盤周邊并分別與電極焊腳2連通，多組LED藍光芯片63通過固晶膠固定在焊盤41上，多組LED紅光和綠光芯片固定在焊盤42上，LED芯片正負極通過導電引線8或導電材料與電極焊腳走線7進行導通，具體連接方式如圖3所示，其中LEDR、G、B芯片各正極均導通至焊腳公共正極，同種類LED芯片各負極分別導通至其一焊腳負極，同種類LED芯片的導通方式可并聯或串聯實現。LED各芯片電極導通后，在電極焊腳走線的環形區域之上分別設置封裝圍壩，得到內側圍壩31和外側圍壩32。后按一定比例配置透明封裝膠水51，或取單組份透明膠水51；另取該透明膠水或其它類型透明膠水添加黃色熒光粉、抗沉淀劑等物質，攪拌脫泡，得到加熒光粉膠水52，將膠水52點膠封裝在內側圍壩31處，硬化后將膠水51封裝在圍壩31和32之間，或包裹住圍壩31，硬化得到所需光源。實施例2如圖4所示，且參照實施例1，對于LED光源結構由方形改為六邊形，且電極焊腳增加到六個，另外，與實施例1的不同之處還在于：同種類LED芯片各正、負極分別導通至其一焊腳正、負極，其它均相同。實施例3如圖5所示，且參照實施例1，與實施例1的不同之處在于：多組LED藍光芯片63通過固晶膠固定在焊盤42上，多組LED紅光和綠光芯片固定在焊盤41上；膠水51點膠封裝在內側圍壩31處，膠水52封裝在圍壩31和32之間其它均相同。對于本領域技術人員而言，顯然本專利技術不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本專利技術的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本專利技術。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本專利技術的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本專利技術內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。此外，應當理解本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種新型LED光源，其特征在于：該LED光源為COB結構類型，包含COB基板、LED紅光（R）芯片、LED綠光（G）芯片、LED藍光（B）芯片、兩個不同大小的封裝圍壩、封裝膠水等，其中COB基板上設置有放置LED芯片的內側和外側焊盤、4或6個電極焊腳、電極焊腳走線等，封裝膠水分為透明膠水和加熒光粉膠水，將LED芯片分別安裝在COB基板焊盤上并連接導通至電極焊腳，后將兩種封裝膠水分別填充在封裝圍壩中，固化后得到LED光源。/n

【技術特征摘要】
1.一種新型LED光源，其特征在于：該LED光源為COB結構類型，包含COB基板、LED紅光（R）芯片、LED綠光（G）芯片、LED藍光（B）芯片、兩個不同大小的封裝圍壩、封裝膠水等，其中COB基板上設置有放置LED芯片的內側和外側焊盤、4或6個電極焊腳、電極焊腳走線等，封裝膠水分為透明膠水和加熒光粉膠水，將LED芯片分別安裝在COB基板焊盤上并連接導通至電極焊腳，后將兩種封裝膠水分別填充在封裝圍壩中，固化后得到LED光源。


2.根據權利要求1所述的一種新型LED光源，其特征在于：LED藍光芯片安放在內側COB焊盤上，LED紅光芯片和LED綠光芯片安放在外側COB焊盤上。


3.根據權利要求1所述的一種新型LED光源，其特征在于：LED藍光芯片安放在外側COB焊盤上，LED紅光芯片和LED綠光芯片安放在內側COB焊盤上。


4.根據權利要求1所述的一種新型LED光源，其特征在于：LEDR、G、B各芯片的數量均≥1。


5.根據權利要求1~3所述的一種新型LED光源，其特征在于：LEDR、G、B芯片的各正負極通過引線鍵合或倒裝技術或導電漿料分別通過電極焊腳走線連接至電極焊腳上，同一種芯片可并聯或串聯。


6.根據權利要求1...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉曉鋒，蔣騰，尤宇財，童嘉俊，卓寧澤，劉光熙，郭健，王海波，
申請(專利權)人：輕工業部南京電光源材料科學研究所，
類型：發明
國別省市：江蘇;32