本發明專利技術屬于半導體生產設備技術領域,公開了一種半導體發光元件生產用組裝平臺,包括加工臺,所述加工臺的內部轉動連接有水平設置的螺紋桿,所述螺紋桿的兩端均螺紋套接有套筒,所述加工臺的內部滑動連接有兩個豎直設置的支撐板,所述套筒嵌裝在支撐板的內壁上,兩個支撐板的相對側外壁均焊接有水平設置的軸承座,所述軸承座通過軸承轉動連接有轉軸,所述支撐板的外部設有水平設置的聯動板,所述轉軸遠離軸承座的一端與聯動板的外壁焊接。本發明專利技術結構合理,可快速便捷的對不同規格型號的半導體元件進行夾持固定,組裝范圍廣,可靈活的對半導體元件的另一面進行組裝,組裝效率高,實用性強,適合推廣。
An assembly platform for the production of semiconductor light-emitting elements
【技術實現步驟摘要】
一種半導體發光元件生產用組裝平臺
本專利技術涉及半導體生產設備
,尤其涉及一種半導體發光元件生產用組裝平臺。
技術介紹
半導體元件是導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換。目前,半導體設備一般由多個半導體元件或小的總成件通過一定的組裝方法組裝在一起。在半導體元件組裝前需要使用相應的組裝平臺對半導體進行組裝,現有的半導體組裝平臺雖然可以對半導體元件進行組裝,但是在使用過程中很難快速便捷的對不同規格型號的半導體元件進行固定,當需要對不同規格型號的半導體元件進行組裝時,需要更換相應的固定裝置,工作效率極低,為此我們提出了一種半導體發光元件生產用組裝平臺。
技術實現思路
本專利技術的目的是為了解決半導體元件組裝平臺很難快速便捷的對不同規格型號的半導體元件進行固定組裝的缺點,而提出的一種半導體發光元件生產用組裝平臺。為了實現上述目的,本專利技術采用了如下技術方案:一種半導體發光元件生產用組裝平臺,包括加工臺,所述加工臺的內部轉動連接有水平設置的螺紋桿,所述螺紋桿的兩端均螺紋套接有套筒,所述加工臺的內部滑動連接有兩個豎直設置的支撐板,所述套筒嵌裝在支撐板的內壁上,兩個支撐板的相對側外壁均焊接有水平設置的軸承座,所述軸承座通過軸承轉動連接有轉軸,所述支撐板的外部設有水平設置的聯動板,所述轉軸遠離軸承座的一端與聯動板的外壁焊接,所述支撐板的中部開設有豎直設置的滑槽,所述轉軸滑動套接在滑槽的內部,兩個軸承座的相對側外壁均焊接有豎直設置的限位塊,兩個限位塊的內壁均螺紋連接有豎直設置的第一螺栓,兩個限位塊的內部均設有水平設置的橡膠塊,所述第一螺栓的一端與橡膠塊的外壁粘接。優選的,所述螺紋桿的中部固定套接有定位塊,所述螺紋桿位于定位塊的兩端均設有螺紋,且螺紋方向相反。優選的,所述聯動板的兩端均螺紋連接有第二螺栓,所述支撐板的兩側開設有均勻設置的螺紋孔,所述第二螺栓與螺紋孔配合工作。優選的,所述滑槽的內部滑動套接有兩個水平設置的第三螺栓,所述限位塊兩端的內壁均開設有容納孔,所述第三螺栓與容納孔螺紋連接。優選的,所述加工臺與限位塊均為凹形結構。優選的,所述螺紋桿的一端延伸出加工臺的外部并焊接有把手,該把手的表面設有防滑紋。本專利技術的有益效果是:通過螺紋桿、套筒、支撐板、軸承座、轉軸、聯動板、滑槽、第一螺栓、橡膠塊、定位塊、第二螺栓、螺紋孔、第三螺栓和容納孔的配合工作,一方面可方便快捷的對兩塊限位塊之間的間距進行靈活的調節,可對不同尺寸的半導體元件進行夾持固定,方便半導體元件進行組裝,提高組裝平臺的組裝范圍;另一方面可快速便捷的對半導體元件進行翻轉,對半導體元件的另一面進行組裝,提高半導體元件的組裝效率,加快半導體器件的生產速率。綜上所述,本專利技術結構合理,可快速便捷的對不同規格型號的半導體元件進行夾持固定,組裝范圍廣,可靈活的對半導體元件的另一面進行組裝,組裝效率高,實用性強,適合推廣。附圖說明圖1為本專利技術提出的一種半導體發光元件生產用組裝平臺的結構示意圖;圖2為圖1中A部分的局部放大圖;圖3為本專利技術提出的一種半導體發光元件生產用組裝平臺中支撐板的側視圖。圖中:1加工臺、2螺紋桿、3套筒、4支撐板、5軸承座、6轉軸、7聯動板、8滑槽、9限位塊、10第一螺栓、11橡膠塊、12定位塊、13第二螺栓、14螺紋孔、15第三螺栓、16容納孔。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖,對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例,而不是全部的實施例。參照圖1-3,一種半導體發光元件生產用組裝平臺,包括加工臺1,加工臺1的內部轉動連接有水平設置的螺紋桿2,螺紋桿2的兩端均螺紋套接有套筒3,加工臺1的內部滑動連接有兩個豎直設置的支撐板4,套筒3嵌裝在支撐板4的內壁上,兩個支撐板4的相對側外壁均焊接有水平設置的軸承座5,軸承座5通過軸承轉動連接有轉軸6,支撐板4的外部設有水平設置的聯動板7,轉軸6遠離軸承座5的一端與聯動板7的外壁焊接,支撐板4的中部開設有豎直設置的滑槽8,轉軸6滑動套接在滑槽8的內部,兩個軸承座5的相對側外壁均焊接有豎直設置的限位塊9,兩個限位塊9的內壁均螺紋連接有豎直設置的第一螺栓10,兩個限位塊9的內部均設有水平設置的橡膠塊11,第一螺栓10的一端與橡膠塊11的外壁粘接,螺紋桿2的中部固定套接有定位塊12,螺紋桿2位于定位塊12的兩端均設有螺紋,且螺紋方向相反,聯動板7的兩端均螺紋連接有第二螺栓13,支撐板4的兩側開設有均勻設置的螺紋孔14,第二螺栓13與螺紋孔14配合工作,滑槽8的內部滑動套接有兩個水平設置的第三螺栓15,限位塊9兩端的內壁均開設有容納孔16,第三螺栓15與容納孔16螺紋連接,加工臺1與限位塊9均為凹形結構,螺紋桿2的一端延伸出加工臺1的外部并焊接有把手,該把手的表面設有防滑紋。本實施例中,當需要對半導體元件進行組裝時,根據需要組裝的半導體元件尺寸對兩塊支撐板4之間的距離進行調節,當需要對尺寸較大的半導體元件進行組裝時,通過轉動把手,帶動螺紋桿2進行轉動,通過螺紋桿2的轉動,帶動兩個套筒3進行背離運動,通過兩個套筒3的背離運動,帶動對兩塊支撐板4進行背離運動,當兩塊支撐板4之間的間距變大時,此時可對尺寸較大的半導體元件進行組裝,當需要對尺寸較小的半導體元件進行組裝時,通過轉動把手,帶動螺紋桿2進行轉動,通過螺紋桿2的轉動,帶動兩個套筒3進行相向運動,通過兩個套筒3的相向運動,帶動對兩塊支撐板4進行相向運動,當兩塊支撐板4之間的間距變小時,此時可對尺寸較小的半導體元件進行組裝,將半導體元件放置在兩塊限位塊9之間,通過轉動第一螺栓10帶動橡膠塊11向下進行位移,當橡膠塊11與半導體元件相接觸時,松開第一螺栓10,此時可對半導體元件進行組裝,當半導體元件的一面組裝結束時,需要對半導體元件的另一面進行組裝時,通過轉動第二螺栓13,帶動第二螺栓13與容納孔分離,撥動限位塊9,可通過軸承座5與轉軸6的配合工作,帶動半導體元件進行翻轉,當半導體元件翻轉結束后,通過轉動第二螺栓13,將第二螺栓13與容納孔固定在一起,此時可對半導體元件的另外一面進行組裝。本專利技術結構合理,可快速便捷的對不同規格型號的半導體元件進行夾持固定,組裝范圍廣,可靈活的對半導體元件的另一面進行組裝,組裝效率高,實用性強,適合推廣。以上所述,僅為本專利技術較佳的具體實施方式,但本專利技術的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本
的技術人員在本專利技術揭露的技術范圍內,根據本專利技術的技術方案及其專利技術構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種半導體發光元件生產用組裝平臺,包括加工臺(1),其特征在于,所述加工臺(1)的內部轉動連接有水平設置的螺紋桿(2),所述螺紋桿(2)的兩端均螺紋套接有套筒(3),所述加工臺(1)的內部滑動連接有兩個豎直設置的支撐板(4),所述套筒(3)嵌裝在支撐板(4)的內壁上,兩個支撐板(4)的相對側外壁均焊接有水平設置的軸承座(5),所述軸承座(5)通過軸承轉動連接有轉軸(6),所述支撐板(4)的外部設有水平設置的聯動板(7),所述轉軸(6)遠離軸承座(5)的一端與聯動板(7)的外壁焊接,所述支撐板(4)的中部開設有豎直設置的滑槽(8),所述轉軸(6)滑動套接在滑槽(8)的內部,兩個軸承座(5)的相對側外壁均焊接有豎直設置的限位塊(9),兩個限位塊(9)的內壁均螺紋連接有豎直設置的第一螺栓(10),兩個限位塊(9)的內部均設有水平設置的橡膠塊(11),所述第一螺栓(10)的一端與橡膠塊(11)的外壁粘接。/n
【技術特征摘要】
1.一種半導體發光元件生產用組裝平臺,包括加工臺(1),其特征在于,所述加工臺(1)的內部轉動連接有水平設置的螺紋桿(2),所述螺紋桿(2)的兩端均螺紋套接有套筒(3),所述加工臺(1)的內部滑動連接有兩個豎直設置的支撐板(4),所述套筒(3)嵌裝在支撐板(4)的內壁上,兩個支撐板(4)的相對側外壁均焊接有水平設置的軸承座(5),所述軸承座(5)通過軸承轉動連接有轉軸(6),所述支撐板(4)的外部設有水平設置的聯動板(7),所述轉軸(6)遠離軸承座(5)的一端與聯動板(7)的外壁焊接,所述支撐板(4)的中部開設有豎直設置的滑槽(8),所述轉軸(6)滑動套接在滑槽(8)的內部,兩個軸承座(5)的相對側外壁均焊接有豎直設置的限位塊(9),兩個限位塊(9)的內壁均螺紋連接有豎直設置的第一螺栓(10),兩個限位塊(9)的內部均設有水平設置的橡膠塊(11),所述第一螺栓(10)的一端與橡膠塊(11)的外壁粘接。
2.根據權利要求1所述的一種半導體發光元件生產用組裝平臺,其特征在于,所述螺紋桿(...
【專利技術屬性】
技術研發人員:不公告發明人,
申請(專利權)人:南京澳特利光電科技有限公司,
類型:發明
國別省市:江蘇;32
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。