【技術實現步驟摘要】
一種用鋁箔蝕刻制成電路的電路板
本技術涉及電路板領域，具體涉及一種用鋁箔蝕刻制成電路的電路板。
技術介紹
一直以來線路板都是先用銅箔制成覆銅基材，再蝕刻去除不需要的銅來制作線路板，銅箔雖然導電性和焊錫性都很好，但是價格高，選擇用導電性能好，價格便宜的鋁箔來制作線路板，但一直有兩個技術難題沒有得到解決，一是蝕刻時不穩定，不易控制，導致開路和微開的線路多，良率低，另外制作出來的線路板，鋁的焊錫性很差，元器件焊接非常困難。為了解決以上的技述難題，本技術采取在三氯化鐵鹽酸蝕刻液里加硫脲做穩定劑，解決了蝕刻鋁時不穩定，不易控制的難題，在鋁電路表面制作阻焊后，在露出的鋁焊點上，通過化學沉錫的方式，使焊點表面牢固附著一層錫，或者通過化學沉鎳的方式，使焊點表面牢固附著一層鎳，使元件牢固的焊接在焊點附著的一層錫上、或附著的一層鎳上，解決了焊錫性很差的難題。
技術實現思路
本技術涉及一種用鋁箔蝕刻制成電路的電路板，具體而言，用鋁箔制成覆鋁基材，印刷抗蝕刻線路油墨烘干后，用含Fe3+、AL3+、Fe2+離子的鹽酸水溶液蝕刻液，蝕刻去除不需要的鋁，然后用含鉻酸鈉鈍化劑的燒堿水溶液退除印在線路上的抗蝕刻線路油墨，鈍化劑的作用是在鋁表面形成鈍化膜，阻止燒堿與鋁反應，制作阻焊層后，再把焊盤進行化學沉錫或者化學沉鎳處理，從而在焊盤表面制作了一層錫層或者鎳層，提高了焊盤的焊錫性，即制作成了用鋁箔蝕刻制成電路的電路板，本技術解決了蝕刻鋁時不穩定，不易控制的難題，同時解決了鋁電路焊錫性很差的難題。根據本技術提供了一種用鋁箔...
【技術保護點】
1.一種用鋁箔蝕刻制成電路的電路板，包括：/n基材層；/n鋁箔電路層；/n阻焊層；/n焊盤表面設置錫層或者鎳層；/n其特征在于，所述的基材層是柔性基材或者是剛性基材，鋁箔覆合在基材上形成覆鋁基材，所述的鋁箔電路層是用覆鋁基材去除構成電路不需要的大部分鋁后形成的鋁箔電路層，所述的阻焊層是油墨阻焊層、或者是覆蓋膜阻焊層，阻焊附著在基材及鋁表面，焊盤表面設置錫層或者鎳層。/n
【技術特征摘要】
1.一種用鋁箔蝕刻制成電路的電路板，包括：
基材層；
鋁箔電路層；
阻焊層；
焊盤表面設置錫層或者鎳層；
其特征在于，所述的基材層是柔性基材或者是剛性基材，鋁箔覆合在基材上形成覆鋁基材，所述的鋁箔電路層是用覆鋁基材去除構成電路不...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王定鋒，徐文紅，冉崇友，楊帆，琚生濤，冷求章，
申請(專利權)人：銅陵國展電子有限公司，
類型：新型
國別省市：安徽;34
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