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    薄膜分離機構制造技術

    技術編號:25194330 閱讀:40 留言:0更新日期:2020-08-07 21:20
    薄膜分離機構適于具有至少一薄膜的附加電路板。薄膜分離機構包含起膜構件、吹氣構件、氣壓構件、及控制組件。起膜構件用以將薄膜的角部從附加電路板上分離。吹氣構件具有噴嘴,噴嘴在分離的薄膜角部及附加電路板間的間隙輸送氣體。于氣體從相對于分離的薄膜角部的對角流出時,薄膜的其余部分從附加電路板分離。氣壓構件被驅動時,輸送氣體至噴嘴。控制組件適于驅動起膜構件分離位于附加電路板上的薄膜的角部,及驅動氣壓構件輸送氣體從噴嘴流出。

    【技術實現步驟摘要】
    薄膜分離機構
    本專利技術是關于一種薄膜分離機構,尤其是具有吹氣構件的薄膜分離機構。
    技術介紹
    業界常見的一種銅箔分離機構具有一切割板(如細繩)。此切割板從印刷電路板的側邊朝向此側邊的對邊移動,藉此切割位于印刷電路板上的銅箔。然而,此切割板在切割銅箔的過程中,容易留下少部分的銅箔在印刷電路板上,進而影響印刷電路板的電性傳導。此外,業界常見的另一種銅箔分離機構具有彈性剝片及夾具。彈性剝片在印刷電路板的側邊掀開銅箔的角落后,夾具夾持銅箔的角落并朝向此側邊的對邊移動,藉此撕離位于印刷電路板上的銅箔。于夾具朝向此對邊移動時,在印刷電路板上的銅箔容易被撕破,進而使殘留的部分銅箔影響印刷電路板的電性傳導。
    技術實現思路
    鑒于上述問題,本專利技術提供一種薄膜分離機構,其適于具有至少一薄膜的附加電路板。薄膜分離機構包含起膜構件、吹氣構件、氣壓構件、及控制組件。起膜構件用以將薄膜的角部從附加電路板上分離。吹氣構件具有噴嘴,噴嘴在分離的薄膜角部及附加電路板之間的間隙輸送氣體。于氣體從分離的薄膜角部的一對角流出時,薄膜的其余部分從附加電路板分離。氣壓構件被驅動時,輸送氣體至噴嘴。控制組件適于驅動起膜構件分離位于附加電路板上的薄膜的角部,及驅動氣壓構件輸送氣體從噴嘴流出。因此,本專利技術的吹氣構件可經由輸送氣體而將薄膜角部以外的其余部分從附加電路板上分離。本專利技術另提供一種薄膜分離機構,其適于具有至少一薄膜的附加電路板。薄膜分離機構包含起膜構件、吹氣構件、氣壓構件、切割刀、及控制組件。起膜構件用以從附加電路板上分離薄膜的角部。吹氣構件具有噴嘴,該噴嘴在該分離的薄膜角部及附加電路板之間的間隙輸送氣體,于氣體通過位于附加電路板上的薄膜的一部分時,該薄膜的一部分從附加電路板上分離。氣壓構件被驅動時,輸送氣體至噴嘴。切割刀位于分離的薄膜的一部分及附加電路板間,并朝向一移動方向移動,以分離位于附加電路板上的薄膜的其余部分,該移動方向系該分離的角部的對角。控制組件驅動氣壓構件輸送氣體從噴嘴流出,及驅動噴嘴及切割刀朝向該移動方向移動。因此,本專利技術的吹氣構件及切割刀可將薄膜角部及薄膜的一部分以外的其余部分從附加電路板上分離。附圖說明圖1是本專利技術第一實施例的薄膜分離機構的結構示意圖。圖2A至2C是本專利技術第一實施例的薄膜分離機構的使用狀態圖(一)至(三)。圖3是圖1吹氣構件的第一變化例的結構示意圖。其中附圖標記為:100薄膜分離機構110起膜構件130吹氣構件131噴嘴150氣壓構件160切割刀170控制組件200附加電路板210薄膜211角部具體實施方式請參考圖1,圖1繪示本專利技術第一實施例的薄膜分離機構的結構示意圖。在此第一實施例中,本專利技術提供一種薄膜分離機構100適于具有至少一薄膜210的附加電路板200。薄膜分離機構100包含起膜構件110、吹氣構件130、氣壓構件150、及控制組件170。附加電路板200例如但不限于環氧樹脂玻璃基板(如FR4、FR5)。薄膜210例如但不限于銅箔(copperfilm)。當薄膜210位于附加電路板200的表面(即薄膜210位于附加電路板200的下表面)時,薄膜210與附加電路板200的表面之間可具有黏著力(或鍵結力)。此外,金屬薄膜可以是覆蓋、黏貼、依附、接觸、放置或附著等態樣(下文統一稱為附著)設置在附加電路板200相對兩側的表面上。依據一些實施例,薄膜210可以為多個。舉例來說,附加電路板200具有第一薄膜及第二薄膜,其分別位于附加電路板200相對兩側的表面。依據一些實施例,薄膜210例如但不限于保護膜,如聚乙烯薄膜(Polyethylene,PE)或聚對苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)。依據一些實施例,薄膜210例如但不限于層壓覆箔板(masslaminationpanel)。層壓覆箔板位于附加電路板200相對的上、下表面。起膜構件110用以將薄膜210的角部從附加電路板200上分離。起膜構件110例如但不限于超音波振子。超音波振子適于產生一超音波震波。于超音波振子在薄膜210的角部211上施加震波時,薄膜210的角部211可從附加電路板200上分離。吹氣構件130具有噴嘴131,噴嘴131在分離的薄膜210的角部211及附加電路板200之間的間隙輸送氣體。于氣體從分離的薄膜210的角部211的對角流出時,薄膜210的其余部分從附加電路板200分離。舉例來說,噴嘴131的孔徑尺寸可介于3毫米(mm)至5毫米(mm)之間。當氣體從噴嘴131流出時,此氣體為一壓縮空氣,其從分離的薄膜210的角部211及附加電路板200間進入,并從分離的薄膜210的角部211的對角流出,其中該對角可以是形成角部211的其中之一對角。此外,此壓縮空氣可打斷介于附加電路板200及薄膜210的鍵結力而使附著在附加電路板200上的薄膜210從附加電路板200上分離。因此,吹氣構件130可經由噴嘴131流出的壓縮空氣,分離位于附加電路板200上的薄膜210。依據一些實施例,吹氣構件130包含一位移機構(未圖示),位移機構連接噴嘴131。位移機構可以是一移動機構(未圖示)、一旋轉機構(未圖示)、或移動機構與旋轉機構之組合(未圖示)。在位移機構為移動機構的實施例中,移動機構電性連接噴嘴131,以供噴嘴131在一平行于附加電路板200的水平面上移動,且該噴嘴131朝向該薄膜210的角部211。本段中所提到的連接可以是物理上的結構直接或間接連接,也可以是電性連接。依據一些實施例,在位移機構為一旋轉機構的實施例中,旋轉機構連接噴嘴131,以供噴嘴131在一平行于附加電路板200的水平面上左、右旋轉。本段中所提到的連接可以是物理上的結構直接或間接連接,也可以是電性連接。在位移機構為移動構件及旋轉機構組合的實施例中,移動構件及旋轉機構二者之一連接噴嘴131。依據一些實施例,噴嘴131例如圓孔型噴嘴、或鴨嘴型噴嘴,但本專利技術不以此為限。依據一些實施例,噴嘴131為多個,該些噴嘴131朝向該薄膜210的角部211。氣壓構件150被驅動時,輸送氣體至噴嘴131。氣壓構件150例如但不限于空氣壓縮機。空氣壓縮機將空氣吸入后,壓縮此空氣及儲存壓縮后的空氣,接著,將壓縮后的空氣從噴嘴131流出。此外,空氣壓縮機可經由控制閥,控制壓縮后的空氣的壓力、方向、與流量。控制組件170適于驅動起膜構件110分離位于附加電路板200上的薄膜210的角部211,及驅動氣壓構件150輸送氣體從噴嘴131流出。控制組件170例如但不限于數字信號處理器、微型計算器、中央處理器、場編程門陣列、可編程邏輯設備、狀態器、邏輯電路、模擬電路、數字電路和/或任何基于操作指令操作信號(模擬和/或數字)的設備。參閱圖2A至2C,圖2A至2C繪示本專利技術第一實施例的薄膜分離機構的使用狀態圖(一)至(三)。依據一本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    1.一種薄膜分離機構,適于一附加電路板,其特征在于,該附加電路板具有至少一薄膜,該薄膜分離機構包含:/n一起膜構件,用以將該薄膜的一角部從該附加電路板分離;/n一吹氣構件,具有一噴嘴,該噴嘴在該分離的角部及該附加電路板之間的一間隙輸送一氣體,于該氣體從該分離的角部的一對角流出時,該薄膜的其余部分從該附加電路板分離;/n一氣壓構件,被驅動時,輸送該氣體至該噴嘴;以及/n一控制組件,適于驅動該起膜構件分離該薄膜的角部,及驅動該氣壓構件輸送該氣體從該噴嘴流出。/n

    【技術特征摘要】
    20190131 TW 1081039551.一種薄膜分離機構,適于一附加電路板,其特征在于,該附加電路板具有至少一薄膜,該薄膜分離機構包含:
    一起膜構件,用以將該薄膜的一角部從該附加電路板分離;
    一吹氣構件,具有一噴嘴,該噴嘴在該分離的角部及該附加電路板之間的一間隙輸送一氣體,于該氣體從該分離的角部的一對角流出時,該薄膜的其余部分從該附加電路板分離;
    一氣壓構件,被驅動時,輸送該氣體至該噴嘴;以及
    一控制組件,適于驅動該起膜構件分離該薄膜的角部,及驅動該氣壓構件輸送該氣體從該噴嘴流出。


    2.如權利要求1所述的薄膜分離機構,其特征在于,
    該控制組件驅動該吹氣構件以一動作路徑移動,該動作路徑包含:
    一第一路徑段,該吹氣構件以該第一路徑段移動時,該噴嘴位于該分離的角部及該附加電路板間的間隙;
    一第二路徑段,接續該第一路徑段,該吹氣構件以該第二路徑段移動時,該噴嘴向上移動;及
    一第三路徑段,接續該第二路徑段,該吹氣構件以該第三路徑段移動時,該噴嘴朝向一第二前進方向移動一位移距離,該第二前進方向系朝向該分離的角部的一對角。


    3.一種薄膜分離機構,適于一附加電路板,其特征在于,該附加電路板具有至少一薄膜,該薄膜分離機構包含:
    一起膜構件,用以將該薄膜的一角部從該附加電路板分離;
    一吹氣構件,具有一噴嘴,該噴嘴在該分離的角部及該附加電路板之間的一間隙輸送一氣體,于該氣體通過該薄膜的一部分時,該薄膜的一部分從該附加電路板分離;
    一氣壓構件,被驅動時,輸送該氣體至該噴嘴;
    一切割刀,位于該分離的薄膜的一部分及該附加電路板之間,并朝向一移動方向移動,以分離該薄膜的其余部分,該移...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:李世富廖士賢江煒晨范振盈
    申請(專利權)人:景碩科技股份有限公司
    類型:發明
    國別省市:中國臺灣;71

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