本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種覆銅電路板，包括玻璃布以及位于所述玻璃布一側(cè)或兩側(cè)的銅箔，所述玻璃布的表面覆有碳氫樹脂膠，所述碳氫樹脂膠內(nèi)均勻地分布有陶瓷粉。本發(fā)明專利技術(shù)還公開了一種覆銅電路板的制備方法，包括以下步驟:1)制備碳氫樹脂膠；2）將玻璃布投入碳氫樹脂膠中進行浸泡；3）將浸泡有碳氫樹脂膠的玻璃布進行烘干，從而形成半固化片；4）將步驟3）中的半固化片裁切成設(shè)定的尺寸；5）將步驟4）中的半固化片與相應(yīng)尺寸的銅箔進行疊合后再熱壓成型，即得到覆銅電路板。本發(fā)明專利技術(shù)提供的覆銅電路板強度大、抗剝強度大，具有優(yōu)異的介電性能和低的介電損耗。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種覆銅電路板及其制備方法
本專利技術(shù)涉及覆銅板
，特別是涉及一種覆銅電路板及其制備方法。
技術(shù)介紹
隨著電子信息技術(shù)的高速發(fā)展，特別是信號傳輸?shù)母哳l化和高速化，對信號傳輸?shù)馁|(zhì)量要求越來越高，要求信號傳輸速度盡量快、信號傳輸損失盡量小，與信號傳輸有關(guān)的覆銅板被要求有更高的高頻特性、更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,這是因為基板的訊號傳送速度與基板材料的介電常數(shù)的平方根成反比，故基板材料的介電常數(shù)通常越小越好；另一方面，由于介電損耗越小代表訊號傳遞的損失越少，故介電損耗較小的材料所能提供的傳輸品質(zhì)也較為良好。一般電路板的基板為金屬箔與碳氫樹脂層以壓合方式相結(jié)合，以提高介電常數(shù)及介電損耗值，并提升難燃性與吸濕性，然而金屬箔與碳氫樹脂層形成的基板抗剝強度以及強度不夠，進而影響其電子產(chǎn)品的功能和可靠度。
技術(shù)實現(xiàn)思路
為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本專利技術(shù)公開了一種覆銅電路板及其制備方法。為實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：本專利技術(shù)實施例公開了一種覆銅電路板，包括玻璃布以及位于所述玻璃布一側(cè)或兩側(cè)的銅箔，所述玻璃布的表面覆有碳氫樹脂膠，所述碳氫樹脂膠內(nèi)均勻地分布有陶瓷粉。作為本專利技術(shù)優(yōu)選方案之一，所述碳氫樹脂膠包括以下重量份的物質(zhì)：碳氫樹脂250-265份、固化劑20-25份、陶瓷粉120-150份、偶聯(lián)劑0.2-1.5份和溶劑20-25份。進一步優(yōu)選的，所述碳氫樹脂選自石油樹脂C5和石油樹脂C9中的至少一種。進一步優(yōu)選的，所述陶瓷粉包括粒徑為10-50μm的氧化鋁。進一步優(yōu)選的，所述偶聯(lián)劑包括硅烷偶聯(lián)劑。進一步優(yōu)選的，所述固化劑包括雙氰胺。本專利技術(shù)實施例還公開了一種覆銅電路板的制備方法，包括以下步驟:步驟1)：制備碳氫樹脂膠，即將以下重量份的物質(zhì)：碳氫樹脂250-265份、固化劑20-25份、陶瓷粉120-150份、偶聯(lián)劑0.2-1.5份和溶劑20-25份進行攪拌混合，從而制得碳氫樹脂膠；步驟2）：將玻璃布投入碳氫樹脂膠中進行浸泡；步驟3）：將浸泡有碳氫樹脂膠的玻璃布進行烘干，從而形成半固化片；步驟4）：將步驟3）中的半固化片裁切成設(shè)定的尺寸；步驟5）：將步驟4）中的半固化片與相應(yīng)尺寸的銅箔進行疊合后再熱壓成型，即得到覆銅電路板。作為本專利技術(shù)優(yōu)選方案之一，所述碳氫樹脂選自石油樹脂C5和石油樹脂C9中的至少一種。作為本專利技術(shù)優(yōu)選方案之一，所述陶瓷粉包括粒徑為10-50μm的氧化鋁。作為本專利技術(shù)優(yōu)選方案之一，所述偶聯(lián)劑包括硅烷偶聯(lián)劑。作為本專利技術(shù)優(yōu)選方案之一，將浸泡有碳氫樹脂膠的玻璃布在120-140°溫度下烘烤200-350s從而形成半固化片。作為本專利技術(shù)優(yōu)選方案之一，半固化片與相應(yīng)尺寸的銅箔進行疊合后再于180-200°溫度下熱壓2-3h，從而獲得覆銅電路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)至少具有以下優(yōu)點：1）本專利技術(shù)提供的覆銅電路板通過陶瓷粉使得覆銅板的強度得以提高；2）本專利技術(shù)提供的覆銅電路板通過碳氫樹脂可以保證覆銅板具有一定的韌性；3）本專利技術(shù)提供的覆銅電路板的抗剝強度較大，因而穩(wěn)定性好。4）本專利技術(shù)中的碳氫樹脂使得覆銅板具有優(yōu)異的介電性能和低的介電損耗。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術(shù)實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。圖1為本專利技術(shù)實施例所公開的一種覆銅電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式下面結(jié)合實施例及附圖對本專利技術(shù)做進一步的詳細說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。實施例1：參見圖1所示，本專利技術(shù)實施例1公開了一種覆銅電路板，包括玻璃布1以及位于玻璃布1一側(cè)或兩側(cè)的銅箔2，玻璃布1的表面覆有碳氫樹脂膠，碳氫樹脂膠內(nèi)均勻地分布有陶瓷粉。作為本專利技術(shù)優(yōu)選方案之一，碳氫樹脂膠包括以下重量份的物質(zhì)：碳氫樹脂250份、固化劑20份、陶瓷粉120份、偶聯(lián)劑0.2份和溶劑20份。進一步優(yōu)選的，碳氫樹脂選自石油樹脂C5，陶瓷粉包括粒徑為10μm的氧化鋁，偶聯(lián)劑采用硅烷偶聯(lián)劑，例如A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷)、A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)，固化劑采用雙氰胺。本專利技術(shù)實施例1還公開了上述的覆銅電路板的制備方法，包括以下步驟:步驟1):制備碳氫樹脂膠，即將以下重量份的物質(zhì)：碳氫樹脂250份、固化劑20份、陶瓷粉120份、偶聯(lián)劑0.2份和溶劑20份進行攪拌混合，從而制得碳氫樹脂膠；步驟2）:將玻璃布1投入碳氫樹脂膠中進行浸泡；步驟3）:將浸泡有碳氫樹脂膠的玻璃布1在120°溫度下烘烤200s，從而形成半固化片；步驟4）：將步驟3）中的半固化片裁切成設(shè)定的尺寸；步驟5）：將步驟4）中的半固化片與相應(yīng)尺寸的銅箔2進行疊合后再于180°溫度下熱壓2h，從而獲得覆銅電路板。實施例2：參見圖1所示，本專利技術(shù)實施例2公開了一種覆銅電路板，包括玻璃布1以及位于玻璃布1一側(cè)或兩側(cè)的銅箔2，玻璃布1的表面覆有碳氫樹脂膠，碳氫樹脂膠內(nèi)均勻地分布有陶瓷粉。作為本專利技術(shù)優(yōu)選方案之一，碳氫樹脂膠包括以下重量份的物質(zhì)：碳氫樹脂255份、固化劑22份、陶瓷粉130份、偶聯(lián)劑0.5份和溶劑22份。進一步優(yōu)選的，碳氫樹脂選自石油樹脂C5，陶瓷粉包括粒徑為20μm的氧化鋁，偶聯(lián)劑采用硅烷偶聯(lián)劑，例如A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷)、A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)，固化劑采用雙氰胺。本專利技術(shù)實施例2還公開了上述的覆銅電路板的制備方法，包括以下步驟:步驟1):制備碳氫樹脂膠，即將以下重量份的物質(zhì)：碳氫樹脂255份、固化劑22份、陶瓷粉130份、偶聯(lián)劑0.5份和溶劑22份進行攪拌混合，從而制得碳氫樹脂膠；步驟2）:將玻璃布1投入碳氫樹脂膠中進行浸泡；步驟3）:將浸泡有碳氫樹脂膠的玻璃布1在125°溫度下烘烤250s，從而形成半固化片；步驟4）:將步驟3）中的半固化片裁切成設(shè)定的尺寸；步驟5）:將步驟4）中的半固化片與相應(yīng)尺寸的銅箔2進行疊合后再于185°溫度下熱壓2h，從而獲得覆銅電路板。實施例3：參見圖1所示，本專利技術(shù)實施例3公開了一種覆銅電路板，包括玻璃布1以及位于玻璃布1一側(cè)或兩側(cè)的銅箔2，玻璃布1的表面覆有碳氫樹脂膠，碳氫樹脂膠內(nèi)均勻地分布有陶瓷粉。作為本專利技術(shù)優(yōu)選方案之一，碳氫樹脂膠包括以下重量份的物質(zhì)：碳氫樹脂260份、固化劑24份、陶瓷粉140份、偶聯(lián)劑0.8份和溶劑23份。進一步優(yōu)選的，碳氫樹脂選自石油樹脂C9，陶瓷粉包括粒徑為30μm的氧化鋁，偶聯(lián)劑采用硅烷偶聯(lián)劑，例如A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷)、A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)，固化劑采用雙氰胺。本專利技術(shù)實施例3還公開了上述的覆銅電路板的制本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
1.一種覆銅電路板，其特征在于：包括玻璃布以及位于所述玻璃布一側(cè)或兩側(cè)的銅箔，所述玻璃布的表面覆有碳氫樹脂膠，所述碳氫樹脂膠內(nèi)均勻地分布有陶瓷粉。/n
【技術(shù)特征摘要】
1.一種覆銅電路板，其特征在于：包括玻璃布以及位于所述玻璃布一側(cè)或兩側(cè)的銅箔，所述玻璃布的表面覆有碳氫樹脂膠，所述碳氫樹脂膠內(nèi)均勻地分布有陶瓷粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種覆銅電路板，其特征在于：所述碳氫樹脂膠包括以下重量份的物質(zhì)：碳氫樹脂250-265份、固化劑20-25份、陶瓷粉120-150份、偶聯(lián)劑0.2-1.5份和溶劑20-25份。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種覆銅電路板，其特征在于：所述碳氫樹脂選自石油樹脂C5和石油樹脂C9中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種覆銅電路板，其特征在于：所述陶瓷粉包括粒徑為10-50μm的氧化鋁。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種覆銅電路板，其特征在于：所述偶聯(lián)劑包括硅烷偶聯(lián)劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種覆銅電路板，其特征在于：所述固化劑包括雙氰胺。
7.一種覆銅電路板的制備方法，其特征在于：包括以下步驟:
步驟1)：制備碳氫樹脂膠，即將以下重量份的物質(zhì)：碳氫樹脂250-265份...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：方煒，
申請(專利權(quán))人：方煒，
類型：發(fā)明
國別省市：海南;46
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