樓層分組控制器制造技術

本實用新型專利技術公開了樓層分組控制器，包括微處理器；樓宇控制器通過通信模塊向所述微處理器發送溫控命令，微處理器通過通信模塊向所述溫控終端發送溫控命令；溫控終端通過通信模塊向微處理器反饋溫度數據；通過微處理器調度樓宇控制器發來的溫控命令和溫控終端發來的溫度數據，來降低樓宇控制器的負載和計算壓力，通過通信模塊的通信能夠方便微處理器、溫控終端和樓宇控制器之間的數據連通。

【技術實現步驟摘要】
樓層分組控制器
本技術涉及供熱
，具體涉及樓層分組控制器。
技術介紹
在傳統的電控供熱系統中，一般采用統一的供熱模式。由樓宇控制器控制各個房間的溫控終端，當溫控終端數量較多時，樓宇控制器的計算壓力很大、負載很大，導致樓宇控制器對溫控終端的控制工作可能出現問題。
技術實現思路
針對現有技術中的缺陷，本技術提供樓層分組控制器，以降低樓宇控制器的計算壓力和負載。樓層分組控制器，包括微處理器；樓宇控制器通過通信模塊向所述微處理器發送溫控命令，微處理器通過通信模塊向溫控終端發送溫控命令；所述溫控終端通過通信模塊向所述微處理器反饋溫度數據。進一步的，還包括多個內部RAM，多個所述內部RAM與所述微處理器連接，所述樓宇控制器發送至微處理的溫控命令存入內部RAM，所述微處理器通過時分復用從多個內部RAM中調取溫控命令并發送至溫控終端；所述溫控終端反饋至微處理器的溫度數據存儲在多個內部RAM中，所述微處理器通過時分復用從多個內部RAM中調取溫度數據并發送至樓宇控制器。進一步的，所述通信模塊采用RS485模塊，所述微處理器、溫控終端和樓宇控制器上均設有RS485模塊，微處理器、溫控終端和樓宇控制器的RS485模塊之間通過RS485總線連接通信。進一步的，還包括穩壓模塊，所述穩壓模塊設置在所述微處理器上。進一步的，所述微處理器采用PIC16F1527型號處理器。進一步的，所述穩壓模塊采用LM2576-5型穩壓模塊。進一步的，所述PIC16F1527型號處理器的一個VDD端口與接線箱JXD的VDD端口連接，所述接線箱JXD的接地端接地，所述JXD接線箱的VDD端口與第一二極管的正極連接，JXD接線箱的VDD端口還與第二二極管的正極連接；所述第一二極管和第二二極管的負極均與穩壓模塊LM2576-5的VIN端口連接，所述穩壓模塊LM2576-5的VOUT端口上接有LC振蕩電路；所述穩壓模塊LM2576-5的GND端口和ON/OFF端口均接地；所述穩壓模塊LM2576-5的BACK端口與所述PIC16F1527型號處理器的一個VDD端口連接；所述LC振蕩電路還接入穩壓模塊LM2576-5的BACK端口與所述PIC16F1527型號處理器的一個VDD端口連接的線路上。進一步的，所述LC振蕩電路中還包括第三二極管；所述第三二極管的負極與穩壓模塊LM2576-5的VOUT端口連接，第三二極管的正極接地；所述LC振蕩電路的電容C的一端接入穩壓模塊LM2576-5的BACK端口與所述PIC16F1527型號處理器的一個VDD端口連接的線路上，所述電容C的另一端接地；所述LC振蕩電路的電感L的一端接入第三二極管的負極與穩壓模塊LM2576-5的VOUT端口的連接線路上，所述電感L的另一端與電容C的非接地端連接。本技術的有益效果體現在：本技術提出樓層分組控制器，包括微處理器、溫控終端和樓宇控制器；樓宇控制器通過通信模塊向所述微處理器發送溫控命令，微處理器通過通信模塊向所述溫控終端發送溫控命令；溫控終端通過通信模塊向微處理器反饋溫度數據；通過微處理器調度樓宇控制器發來的溫控命令和溫控終端發來的溫度數據，來降低樓宇控制器的負載和計算壓力，通過通信模塊的通信能夠方便微處理器、溫控終端和樓宇控制器之間的數據連通。附圖說明為了更清楚地說明本技術具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有附圖中，類似的元件或部分一般由類似的附圖標記標識。附圖中，各元件或部分并不一定按照實際的比例繪制。圖1為本技術一實施例提供的微處理器的接口圖；圖2為本技術一實施例提供的穩壓模塊的電路圖。具體實施方式下面將結合附圖對本技術技術方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本技術的技術方案，因此只作為示例，而不能以此來限制本技術的保護范圍。需要注意的是，除非另有說明，本申請使用的技術術語或者科學術語應當為本技術所屬領域技術人員所理解的通常意義。本技術提出樓層分組控制器，包括微處理器；樓宇控制器通過通信模塊向所述微處理器發送溫控命令，微處理器通過通信模塊向溫控終端發送溫控命令；所述溫控終端通過通信模塊向所述微處理器反饋溫度數據。樓宇控制器可以是服務器、計算機等，用于發送溫度控制命令。樓宇控制器能夠提供所有溫控命令，然后由微處理器分發溫控命令控制各個溫控模塊以進行溫度調控，并且溫控模塊能夠將溫度數據實時反饋給微處理器，微處理器采集到溫度數據后可以用于多種用途；通過通信模塊的通信，可以將微處理器、溫控終端和樓宇控制器數據打通，通過通信控制的方式來快速調控溫控終端進行樓層溫度控制。同時，通過微處理器的中間作用，能夠降低樓宇控制器的負載和計算壓力。優選的，還包括多個內部RAM，多個所述內部RAM與所述微處理器連接，所述樓宇控制器發送至微處理的溫控命令存入內部RAM，所述微處理器通過時分復用從多個內部RAM中調取溫控命令并發送至溫控終端。具體的，樓宇控制器發來的溫控命令依次遍歷終端，溫控命令可以分成多次先后發送給各個溫控終端，這樣的時分復用的信號發送方式能夠降低微處理器的負載和計算壓力；所述溫控終端反饋至微處理器的溫度數據存儲在多個內部RAM中，所述微處理器通過時分復用從多個內部RAM中調取溫度數據并發送至樓宇控制器,先后多次來發送溫度數據，這樣的時分復用的信號發送方式能夠降低微處理器的負載和計算壓力。具體的，所述通信模塊采用RS485模塊，所述微處理器、溫控終端和樓宇控制器上均設有RS485模塊，微處理器、溫控終端和樓宇控制器的RS485模塊之間通過RS485總線連接通信。還包括穩壓模塊，所述穩壓模塊設置在所述微處理器上。由于在本技術的一些實施例中，微處理器需要對大量溫控終端進行通信，其負載相當大，穩壓電路能夠起到一定的電流限制作用，能夠穩定電壓，在輸入電網電壓波動或負載發生改變時仍能保持輸出電壓基本不變，防止微處理器在高負載下被波動的電壓電流損壞。具體的，所述微處理器采用PIC16F1527型號處理器。穩壓模塊采用LM2576-5型穩壓模塊。微處理器和穩壓模塊的具體連接如圖1和2所示，PIC16F1527型號處理器的一個VDD端口與接線箱JXD的VDD端口連接，所述接線箱JXD的接地端接地，所述JXD接線箱的VDD端口與第一二極管的正極連接，JXD接線箱的VDD端口還與第二二極管的正極連接；所述第一二極管和第二二極管的負極均與穩壓模塊LM2576-5的VIN端口連接，所述穩壓模塊LM2576-5的VOUT端口上接有LC振蕩電路；所述穩壓模塊LM2576-5的GND端口和ON/OFF端口均接地；所述穩壓模塊LM2576-5的BACK端口與所述PIC16F1527型號處理器的一個V本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.樓層分組控制器，其特征在于：包括微處理器；/n樓宇控制器通過通信模塊向所述微處理器發送溫控命令，微處理器通過通信模塊向溫控終端發送溫控命令；/n所述溫控終端通過通信模塊向所述微處理器反饋溫度數據。/n

【技術特征摘要】
1.樓層分組控制器，其特征在于：包括微處理器；
樓宇控制器通過通信模塊向所述微處理器發送溫控命令，微處理器通過通信模塊向溫控終端發送溫控命令；
所述溫控終端通過通信模塊向所述微處理器反饋溫度數據。


2.根據權利要求1所述的樓層分組控制器，其特征在于：還包括多個內部RAM，多個所述內部RAM與所述微處理器連接，所述樓宇控制器發送至微處理的溫控命令存入內部RAM，所述微處理器通過時分復用從多個內部RAM中調取溫控命令并發送至溫控終端；
所述溫控終端反饋至微處理器的溫度數據存儲在多個內部RAM中，所述微處理器通過時分復用從多個內部RAM中調取溫度數據并發送至樓宇控制器。


3.根據權利要求2所述的樓層分組控制器，其特征在于：所述通信模塊采用RS485模塊，所述微處理器、溫控終端和樓宇控制器上均設有RS485模塊，微處理器、溫控終端和樓宇控制器的RS485模塊之間通過RS485總線連接通信。


4.根據權利要求3所述的樓層分組控制器，其特征在于：還包括穩壓模塊，所述穩壓模塊設置在所述微處理器上。


5.根據權利要求4所述的樓層分組控制器，其特征在于：所述微處理器采用PIC16F1527型號處理器。


6.根據權利要求5所述的樓層分組控制器，其特征在于：所述穩壓模塊采用LM2576-5型穩壓模塊。


7.根...

【專利技術屬性】
技術研發人員：秦洋，文慧智，
申請(專利權)人：秦洋，
類型：新型
國別省市：山西;14