晶片打標(biāo)定位機(jī)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了晶片打標(biāo)定位機(jī)構(gòu)，包括工作臺(tái)和位于工作臺(tái)上的打標(biāo)機(jī)，所述工作臺(tái)上位于打標(biāo)機(jī)下方沿工作臺(tái)長(zhǎng)度方向設(shè)置有用于定位晶片前端的定位桿，所述工作臺(tái)上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有齒輪，所述齒輪關(guān)于共心對(duì)稱嚙合有兩根與定位桿平行的從動(dòng)齒條，所述工作臺(tái)上垂直從動(dòng)齒條滑移設(shè)置有與齒輪嚙合的主動(dòng)齒條，所述主動(dòng)齒條上水平設(shè)置有可從定位桿下穿過的晶片座，所述從動(dòng)齒條各垂直設(shè)置有兩根用于共同夾持晶片兩側(cè)的夾桿，其技術(shù)方案要點(diǎn)是，通過向內(nèi)推動(dòng)晶片座，使晶片在定位桿的限制下，與晶片座相對(duì)滑移，直至兩側(cè)的兩根夾桿相互靠近并夾持晶片，實(shí)現(xiàn)了晶片的對(duì)中操作，確保不同晶片尺寸的晶片前端能夠定位在打標(biāo)機(jī)下方相同位置處。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
晶片打標(biāo)定位機(jī)構(gòu)
本技術(shù)涉及晶片加工
，更具體地說，它涉及晶片打標(biāo)定位機(jī)構(gòu)。
技術(shù)介紹
晶片加工完成后，在包裝出廠前，需要進(jìn)行打標(biāo)。目前晶片的打標(biāo)模式是激光打標(biāo)。激光打標(biāo)技術(shù)是指將高能量密度的激光光束在計(jì)算機(jī)的控制下對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行局部照射，使產(chǎn)品表面瞬間熔化或汽化，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)具有刻印的內(nèi)容廣、效率高、刻印清晰、潔凈等優(yōu)點(diǎn)。現(xiàn)有技術(shù)主要采用人工擺片的方式，在激光打標(biāo)機(jī)的對(duì)應(yīng)位置手動(dòng)放置晶片，通過標(biāo)尺貼靠定位，使晶片的前端保持在激光打標(biāo)機(jī)下，然后啟用打標(biāo)開關(guān)進(jìn)行一次打標(biāo)。這種方式對(duì)晶片的定位不夠精準(zhǔn)，特別是對(duì)尺寸不同的晶片進(jìn)行定位時(shí)，每次需要重新調(diào)節(jié)標(biāo)尺的位置，對(duì)打標(biāo)效率和精度影響大，容錯(cuò)率低，故需改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本技術(shù)的目的在于提供晶片打標(biāo)定位機(jī)構(gòu)，其具有定位高效、精準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供了如下技術(shù)方案：晶片打標(biāo)定位機(jī)構(gòu)，包括工作臺(tái)和位于工作臺(tái)上的打標(biāo)機(jī)，其特征在于：所述工作臺(tái)上位于打標(biāo)機(jī)下方沿工作臺(tái)長(zhǎng)度方向設(shè)置有用于定位晶片前端的定位桿，所述工作臺(tái)上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有齒輪，所述齒輪關(guān)于共心對(duì)稱嚙合有兩根與定位桿平行的從動(dòng)齒條，所述工作臺(tái)上垂直從動(dòng)齒條滑移設(shè)置有與齒輪嚙合的主動(dòng)齒條，所述主動(dòng)齒條上水平設(shè)置有可從定位桿下穿過的晶片座，所述從動(dòng)齒條各垂直設(shè)置有兩根用于共同夾持晶片兩側(cè)的夾桿。優(yōu)選的，所述晶片座上設(shè)置有樹脂墊片。優(yōu)選的，所述夾桿用于與晶片外圓相抵的面設(shè)置有柔性墊片。優(yōu)選的，所述晶片座后端設(shè)置有用于推拉晶片座的拉桿。優(yōu)選的，所述從動(dòng)齒條沿其長(zhǎng)度方向設(shè)置有讓位槽，所述工作臺(tái)垂直設(shè)置有穿過讓位槽的限位桿。優(yōu)選的，所述工作臺(tái)上設(shè)置有供晶片座滑移的導(dǎo)軌。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)具有以下有益效果：在對(duì)晶片打標(biāo)前，首先將晶片座向外拉出，并將晶片放置在晶片座上，使晶片的前端與定位桿相觸，通過向內(nèi)推動(dòng)晶片座，使晶片在定位桿的限制下，與晶片座相對(duì)滑移，直至兩側(cè)的兩根夾桿相互靠近并夾持晶片，實(shí)現(xiàn)了晶片的對(duì)中操作，確保不同晶片尺寸的晶片前端能夠定位在打標(biāo)機(jī)下方相同位置處，定位更高效，定位精度更高；通過設(shè)置樹脂墊片能夠防止晶片滑動(dòng)出現(xiàn)劃傷，通過設(shè)置柔性墊片能夠防止夾桿對(duì)晶片造成硬性損傷。附圖說明圖1為本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1、工作臺(tái)；11、定位桿；12、限位桿；13、導(dǎo)軌；2、齒輪；21、從動(dòng)齒條；211、夾桿；2111、柔性墊片；212、讓位槽；22、主動(dòng)齒條；3、晶片座；31、樹脂墊片；32、拉桿。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。晶片打標(biāo)定位機(jī)構(gòu)，參照?qǐng)D1，其包括工作臺(tái)1和位于工作臺(tái)1上的打標(biāo)機(jī)（圖中未示出），工作臺(tái)1上位于打標(biāo)機(jī)下方沿工作臺(tái)1長(zhǎng)度方向設(shè)置有用于定位晶片前端的定位桿11，工作臺(tái)1上通過軸承轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有齒輪2，齒輪2關(guān)于共心對(duì)稱嚙合有兩根與定位桿11平行的從動(dòng)齒條21，通過齒輪2轉(zhuǎn)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)兩根從動(dòng)齒條21的相互靠近和遠(yuǎn)離；工作臺(tái)1上垂直從動(dòng)齒條21滑移設(shè)置有與齒輪2嚙合的主動(dòng)齒條22，主動(dòng)齒條22上水平設(shè)置有可從定位桿11下穿過的晶片座3，晶片座3用于放置晶片，通過手動(dòng)滑動(dòng)晶片座3帶動(dòng)主動(dòng)齒條22前后滑動(dòng)，從而帶動(dòng)兩根從動(dòng)齒條21滑動(dòng)，從動(dòng)齒條21各垂直設(shè)置有兩根用于共同夾持晶片兩側(cè)的夾桿211；使用前先將晶片座3拉出，放置好晶片并使晶片的前端貼靠在定位桿11上，通過滑動(dòng)晶片座3實(shí)現(xiàn)兩根夾桿211的聯(lián)動(dòng)，兩根夾桿211相互靠近并夾住晶片，實(shí)現(xiàn)了快速定位和對(duì)中的操作，無(wú)需操作人員手動(dòng)測(cè)量和觀察定位，操作簡(jiǎn)單，效率高。從動(dòng)齒條21沿其長(zhǎng)度方向設(shè)置有讓位槽212，工作臺(tái)1垂直設(shè)置有穿過讓位槽212的限位桿12，用于限制從動(dòng)齒條21的滑移距離，防止從動(dòng)齒條21脫出，并且提供導(dǎo)向作用，提升機(jī)構(gòu)穩(wěn)定性。工作臺(tái)1上設(shè)置有供晶片座3滑移的導(dǎo)軌13，主動(dòng)齒條22位于導(dǎo)軌13之間，導(dǎo)軌13用于提升晶片座3滑移的穩(wěn)定性和流暢性。晶片座3上設(shè)置有樹脂墊片31，樹脂墊片31透明，且硬度小不會(huì)劃傷晶片。夾桿211用于與晶片外圓相抵的面設(shè)置有柔性墊片2111，柔性墊片2111可采用硅膠等材質(zhì)，用于防止兩個(gè)夾桿211對(duì)晶片的圓周面造成劃傷，并減少受力過大損壞晶片的風(fēng)險(xiǎn)。晶片座3后端設(shè)置有用于推拉晶片座3的拉桿32，以便于操作人員移動(dòng)晶片座3。本實(shí)施例僅僅是對(duì)本技術(shù)的解釋，其并不是對(duì)本技術(shù)的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本技術(shù)的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.晶片打標(biāo)定位機(jī)構(gòu)，包括工作臺(tái)和位于工作臺(tái)上的打標(biāo)機(jī)，其特征在于：所述工作臺(tái)上位于打標(biāo)機(jī)下方沿工作臺(tái)長(zhǎng)度方向設(shè)置有用于定位晶片前端的定位桿，所述工作臺(tái)上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有齒輪，所述齒輪關(guān)于共心對(duì)稱嚙合有兩根與定位桿平行的從動(dòng)齒條，所述工作臺(tái)上垂直從動(dòng)齒條滑移設(shè)置有與齒輪嚙合的主動(dòng)齒條，所述主動(dòng)齒條上水平設(shè)置有可從定位桿下穿過的晶片座，所述從動(dòng)齒條各垂直設(shè)置有兩根用于共同夾持晶片兩側(cè)的夾桿。/n

【技術(shù)特征摘要】
1.晶片打標(biāo)定位機(jī)構(gòu)，包括工作臺(tái)和位于工作臺(tái)上的打標(biāo)機(jī)，其特征在于：所述工作臺(tái)上位于打標(biāo)機(jī)下方沿工作臺(tái)長(zhǎng)度方向設(shè)置有用于定位晶片前端的定位桿，所述工作臺(tái)上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有齒輪，所述齒輪關(guān)于共心對(duì)稱嚙合有兩根與定位桿平行的從動(dòng)齒條，所述工作臺(tái)上垂直從動(dòng)齒條滑移設(shè)置有與齒輪嚙合的主動(dòng)齒條，所述主動(dòng)齒條上水平設(shè)置有可從定位桿下穿過的晶片座，所述從動(dòng)齒條各垂直設(shè)置有兩根用于共同夾持晶片兩側(cè)的夾桿。


2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片打標(biāo)定位機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述晶片座上設(shè)置有樹脂墊片。

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭圣君，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蘇州愛彼光電材料有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：江蘇;32