本實用新型專利技術(shù)涉及硅片承載工具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防止硅片粘連的硅片承載器，包括承載器框架，所述承載器框架的立面設(shè)有多個縱向齒，相鄰的縱向齒之間形成縱向卡位，所述承載器框架的底部設(shè)有多個卡槽；所述卡槽與所述縱向卡位一一對應(yīng)，多個所述卡槽的最低點均靠近其所對應(yīng)的所述縱向卡位的縱向中心的相同一側(cè)。本實用新型專利技術(shù)提供的防止硅片粘連的硅片承載器，由于多個卡槽的最低點均靠近其所對應(yīng)的縱向卡位的縱向中心的相同一側(cè)，因而在該防止硅片粘連的硅片承載器被提升或移動的過程中，硅片能夠在卡槽中向最低點滑移，使多個硅片向一個方向傾斜，避免無序排列，從而解決多個硅片間容易粘連的問題。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
防止硅片粘連的硅片承載器
本技術(shù)涉及硅片承載工具
，尤其涉及一種防止硅片粘連的硅片承載器。
技術(shù)介紹
隨著傳統(tǒng)能源的枯竭以及嚴重的污染問題，光伏電池板等新能源技術(shù)得到了快速的發(fā)展。硅片是光伏電池板的重要組成部件，其生產(chǎn)過程中需要經(jīng)過清洗和烘干等工序。硅片在各項工序(如清洗、蒸鍍、化學(xué)蝕刻等)中都必須使用專用的硅片承載工具。由于硅片需要在一定溫度條件下的清洗液中進行交替清洗，并且還需要在烘干設(shè)備上運轉(zhuǎn)，因此要求硅片承載工具的材質(zhì)耐腐蝕、耐高溫，硅片承載工具的結(jié)構(gòu)不易使硅片粘連。但現(xiàn)有的硅片承載工具在防止硅片粘連方面有所不足。比如，有些硅片承載工具采用側(cè)面卡槽和底部卡槽相結(jié)合的形式，硅片由硅片承載工具的側(cè)面卡槽和底部卡槽共同作用以限制位置并分隔開。隨著硅片厚度越來越薄，現(xiàn)有的硅片承載工具的卡槽之間的間距顯得過大；在清洗液表面張力的作用下，硅片容易在卡槽內(nèi)前后晃動，相鄰的硅片之間容易發(fā)生粘連，硅片不能在有效時間內(nèi)被干燥，造成返工率提升、成品率降低；由于硅片承載工具的側(cè)面需要留出清洗液的流動空間，卡槽的尺寸不能進一步減少，而單純通過增加齒形厚度的方式也不能解決粘片問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種防止硅片粘連的硅片承載器。為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供了一種防止硅片粘連的硅片承載器，包括承載器框架，所述承載器框架的立面設(shè)有多個縱向齒，相鄰的所述縱向齒之間形成縱向卡位，所述承載器框架的底部設(shè)有多個卡槽；所述卡槽與所述縱向卡位一一對應(yīng)，多個所述卡槽的最低點均靠近其所對應(yīng)的所述縱向卡位的縱向中心的相同一側(cè)。在一個實施例中，所述卡槽的橫截面為V形形狀。在一個實施例中，所述卡槽的底部為平滑的弧面。在一個實施例中，所述縱向齒設(shè)有第一過渡弧面。在一個實施例中，所述承載器框架的底部設(shè)有多個凸起的底部齒，所述卡槽由所述底部齒間隔形成，所述底部齒的齒形為倒V形。在一個實施例中，所述底部齒與所述縱向齒對應(yīng)相連。在一個實施例中，所述縱向齒設(shè)有支撐部，所述支撐部凸出于所述縱向齒的齒側(cè)。在一個實施例中，所述支撐部呈半球形。在一個實施例中，所述承載器框架的兩個相對的立面分別設(shè)有第一組縱向齒和第二組縱向齒，所述第一組縱向齒與所述第二組縱向齒大小相同且一一對應(yīng)。在一個實施例，所述防止硅片粘連的承載器由聚偏氟乙烯制成。本技術(shù)的有益效果是：本技術(shù)提供的防止硅片粘連的硅片承載器，由于多個卡槽的最低點均靠近其所對應(yīng)的縱向卡位的縱向中心的相同一側(cè)，因而在該防止硅片粘連的硅片承載器被提升或移動的過程中，硅片能夠在卡槽中向最低點滑移，使多個硅片向一個方向傾斜，避免無序排列，從而解決多個硅片間粘連的問題。附圖說明圖1是本技術(shù)實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本技術(shù)實施例的承載器框架的立面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2中C部的局部放大視圖。圖4是圖2中D部的局部放大視圖。圖5是圖2的左視圖。附圖標(biāo)記說明：1、承載器框架；2、承載器框架的立面；3、縱向齒；31、第一組縱向齒；32、第二組縱向齒；4、縱向卡位；5、卡槽；6、平滑的弧面；7、第一過渡弧面；8、底部齒；9、第二過渡弧面；10、支撐部；11、硅片。具體實施方式為使技術(shù)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合技術(shù)中的附圖，對技術(shù)中的技術(shù)方案進行清楚地描述，顯然，所描述的實施例是技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例。基于技術(shù)中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于技術(shù)保護的范圍。在本技術(shù)實施例的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本技術(shù)實施例和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本技術(shù)實施例的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。在本技術(shù)實施例的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本技術(shù)實施例中的具體含義。在本技術(shù)實施例中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本技術(shù)實施例的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結(jié)合和組合。如圖1和圖2所示，本技術(shù)提供一種防止硅片粘連的硅片承載器，包括承載器框架1，承載器框架1的立面設(shè)有多個縱向齒3，相鄰的縱向齒3之間形成縱向卡位4，承載器框架1的底部設(shè)有多個卡槽5；卡槽5與縱向卡位4一一對應(yīng)，多個卡槽5的最低點均靠近其所對應(yīng)的縱向卡位4的縱向中心的相同一側(cè)。如圖3和圖4所示，由于多個卡槽5的最低點均靠近其所對應(yīng)的縱向卡位4的縱向中心的右側(cè)(即不正對相鄰的縱向齒3的中心位置)，因而在該防止硅片粘連的硅片承載器被提升或移動的過程中，硅片11將會向卡槽5的最低點滑移并向一個方向傾斜(如圖3所示，硅片11的上部向左側(cè)傾斜)，避免無序排列，從而解決多個硅片11相互粘連的問題。在一個實施例中，卡槽5的橫截面為V形形狀。將卡槽5設(shè)置為V形形狀更加便于制造，并且使硅片更容易在卡槽5中向最低點滑移。卡槽5的形狀不限于V形形狀，也可以為U形、拋物線形等形狀。如圖4所示，在一個實施例中，卡槽5的底部為平滑的弧面6。如圖3所示，在一個實施例中，縱向齒3設(shè)有第一過渡弧面7。設(shè)置第一過渡弧面7使縱向齒3的齒形更為平滑，增加了相鄰縱向齒3的尖端位置的距離，便于硅片11順利進出。在一個實施例中，承載器框架1的底部設(shè)有多個凸起的底部齒8，卡槽5由底部本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
1.一種防止硅片粘連的硅片承載器，其特征在于，包括承載器框架，所述承載器框架的立面設(shè)有多個縱向齒，相鄰的所述縱向齒之間形成縱向卡位，所述承載器框架的底部設(shè)有多個卡槽；所述卡槽與所述縱向卡位一一對應(yīng)，多個所述卡槽的最低點均靠近其所對應(yīng)的所述縱向卡位的縱向中心的相同一側(cè)。/n
【技術(shù)特征摘要】
1.一種防止硅片粘連的硅片承載器，其特征在于，包括承載器框架，所述承載器框架的立面設(shè)有多個縱向齒，相鄰的所述縱向齒之間形成縱向卡位，所述承載器框架的底部設(shè)有多個卡槽；所述卡槽與所述縱向卡位一一對應(yīng)，多個所述卡槽的最低點均靠近其所對應(yīng)的所述縱向卡位的縱向中心的相同一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止硅片粘連的硅片承載器，其特征在于，所述卡槽的橫截面為V形形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止硅片粘連的硅片承載器，其特征在于，所述卡槽的底部為平滑的弧面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止硅片粘連的硅片承載器，其特征在于，所述縱向齒設(shè)有第一過渡弧面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止硅片粘連的硅片承載器，其特征在于，所述承載器框架的底部設(shè)有多個凸起的底部齒，所述卡槽由...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉哲偉，馬南，李海楠，李佳，張寶慶，朱道峰，要博卿，王慧杰，李向東，
申請(專利權(quán))人：北京市塑料研究所，
類型：新型
國別省市：北京;11
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