電量檢測(cè)電路制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種電量檢測(cè)電路，包括充電模塊，包括充電芯片，所述充電芯片設(shè)置有用于指示電池是否充滿的第一CHRG引腳；供電模塊，與所述充電模塊連接，所述供電模塊包括電池；控制模塊，與所述供電模塊連接，所述控制模塊包括MCU處理器，所述MCU處理器設(shè)置有VDD端口、第二CHRG引腳，所述第二CHRG引腳連接至所述第一CHRG引腳；顯示模塊，與所述控制模塊連接。本實(shí)用新型專利技術(shù)的技術(shù)方案通過采用不帶AD檢測(cè)功能的MCU處理器，對(duì)產(chǎn)品電池進(jìn)行電量檢測(cè)，能夠有效降低成本，具有實(shí)用性。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
電量檢測(cè)電路
本技術(shù)涉及電路檢測(cè)領(lǐng)域，特別涉及一種電量檢測(cè)電路。
技術(shù)介紹
目前，大多產(chǎn)品例如手機(jī)、筆記本、電腦等電子設(shè)備，一般均使用內(nèi)部電池供電。在產(chǎn)品使用過程中，若帶有電量指示功能，則可提前預(yù)判產(chǎn)品的使用時(shí)間，提前對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行充電，并且可以直觀地顯示電池的電量狀態(tài)。針對(duì)用戶而言，產(chǎn)品使用合理性更強(qiáng)。故在產(chǎn)品使用過程中，需要及時(shí)對(duì)電池電量進(jìn)行檢測(cè)。現(xiàn)有的電池電量檢測(cè)技術(shù)，需要使用精度較高和帶AD檢測(cè)的MCU處理器，但這種檢測(cè)技術(shù)所搭建的電路需要較高的成本，經(jīng)濟(jì)要求較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本技術(shù)提出一種電量檢測(cè)電路，采用不帶AD檢測(cè)的較低精度的MCU處理器，對(duì)電池產(chǎn)品進(jìn)行電量檢測(cè)，有效降低成本，具有實(shí)用性。本技術(shù)實(shí)施例提供了一種電量檢測(cè)電路，包括充電模塊，包括充電芯片，所述充電芯片設(shè)置有用于指示電池是否充滿的第一CHRG引腳；供電模塊，與所述充電模塊連接，所述供電模塊包括電池；控制模塊，與所述供電模塊連接，所述控制模塊包括MCU處理器，所述MCU處理器設(shè)置有VDD端口、第二CHRG引腳，所述第二CHRG引腳連接至所述第一CHRG引腳；顯示模塊，與所述控制模塊連接。根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，還包括PWM調(diào)節(jié)模塊，所述PWM調(diào)節(jié)模塊設(shè)置在所述控制模塊和所述供電模塊之間。根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，還包括第十九電阻，所述第十九電阻的一端用于與電源連接，另一端連接至所述充電芯片的VCC端口，所述第十九電阻的兩端并聯(lián)設(shè)置有第二十電阻，所述充電芯片的VCC端口還依次通過第一電阻和第二電阻連接至地，所述第二電阻的兩端并聯(lián)設(shè)置有第一電容，所述充電芯片的VCC端口還通過第三電容連接至地，所述充電芯片的PROG端口通過第三電阻連接至地，所述充電芯片的GND端口連接至地，所述充電芯片的BT端口通過第二電容連接至地，還連接至所述供電模塊。根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，所述電池的正極依次通過第四電阻、第四電容連接至地，所述電池的負(fù)極連接至地，所述第四電阻和所述第四電容之間還連接有所述控制模塊。根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，所述MCU處理器的SW端口通過輕觸開關(guān)連接至地，所述MCU處理器的VDD端口、Exp端口分別與所述充電模塊連接，所述MCU處理器還設(shè)有至少一個(gè)輸出端口，每個(gè)所述輸出端口分別與所述顯示模塊連接，所述MCU處理器的GND端口連接至地，所述MCU處理器的PWM端口依次通過第十二電阻和第十三電阻連接至地，所述第十二電阻和所述第十三電阻之間還連接有所述PWM調(diào)節(jié)模塊。根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下有益效果：本技術(shù)實(shí)施例提供了一種電量檢測(cè)電路，通過采用控制模塊，控制模塊中設(shè)有不帶AD檢測(cè)功能的MCU處理器，并通過采用充電模塊為供電模塊中的電池充電，且充電模塊設(shè)有充電芯片，充電芯片還設(shè)置有用于指示電池是否充滿的第一CHRG引腳，而供電模塊與控制模塊連接，控制模塊中的MCU處理器用于檢測(cè)VDD端口的電壓，以檢測(cè)電池電量，并將電池電量信號(hào)輸送至顯示模塊，使顯示模塊來顯示電池電量；MCU處理器還設(shè)有第二CHRG引腳，通過第二CHRG引腳與第一CHRG引腳連接，通過檢測(cè)第一CHRG引腳的指示電平來檢測(cè)電池電量是否充滿。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)技術(shù)方案能夠?qū)﹄姵禺a(chǎn)品進(jìn)行多重電量檢測(cè)，有效降低成本，具有實(shí)用性。本技術(shù)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本技術(shù)的實(shí)踐了解到。附圖說明本技術(shù)的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：圖1為本技術(shù)一個(gè)實(shí)施例所提供的電量檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記：充電模塊100、供電模塊200、控制模塊300、顯示模塊400、PWM調(diào)節(jié)模塊500。具體實(shí)施方式下面詳細(xì)描述本技術(shù)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本技術(shù)，而不能理解為對(duì)本技術(shù)的限制。在本技術(shù)的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本技術(shù)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本技術(shù)的限制。在本技術(shù)的描述中，若干的含義是一個(gè)或者多個(gè)，多個(gè)的含義是兩個(gè)以上，大于、小于、超過等理解為不包括本數(shù)，以上、以下、以內(nèi)等理解為包括本數(shù)。如果有描述到第一、第二、第三、第四只是用于區(qū)分技術(shù)特征為目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的先后關(guān)系。本技術(shù)的描述中，除非另有明確的限定，設(shè)置、安裝、連接等詞語應(yīng)做廣義理解，所屬
技術(shù)人員可以結(jié)合技術(shù)方案的具體內(nèi)容合理確定上述詞語在本技術(shù)中的具體含義。參照?qǐng)D1，本技術(shù)實(shí)施例第一方面，提供一種電量檢測(cè)電路，包括：充電模塊100，包括充電芯片U1，充電芯片U1設(shè)置有用于指示電池BT是否充滿的第一CHRG引腳；供電模塊200，與充電模塊100連接，供電模塊200包括電池BT；控制模塊300，與供電模塊200連接，控制模塊300包括MCU處理器，MCU處理器設(shè)置有VDD端口、第二CHRG引腳，第二CHRG引腳連接至第一CHRG引腳；顯示模塊400，與控制模塊300連接。在本實(shí)施例中，控制模塊300中的MCU處理器不帶AD檢測(cè)功能，充電模塊100設(shè)有充電芯片U1，充電芯片U1還設(shè)置有用于指示電池BT是否充滿的第一CHRG引腳，采用充電模塊100為供電模塊200中的電池BT充電，而供電模塊200與控制模塊300連接，控制模塊300用于不斷檢測(cè)MCU處理器的VDD端口的電壓值，從而檢測(cè)電池BT電量，并將電池BT電量信號(hào)輸送至顯示模塊400，使顯示模塊400來顯示電池BT電量；且MCU處理器的第二CHRG引腳與充電芯片U1的第一CHRG引腳連接，可以通過檢測(cè)第一CHRG引腳的指示電平，根據(jù)指示電平與預(yù)設(shè)電平對(duì)比結(jié)果，來檢測(cè)電池BT電量是否充滿。具體地，屏蔽MCU處理器的VDD端口的電壓檢測(cè)，將指示電平與預(yù)設(shè)電平進(jìn)行比較。指示電平為高電平，則控制模塊300中的MCU處理器發(fā)送信號(hào)給顯示模塊400，通過顯示模塊400顯示電池BT的電量為未充滿狀態(tài)；指示電平為低電平，則控制模塊300中的MCU處理器發(fā)送信號(hào)給顯示模塊400，通過顯示模塊400顯示電池BT的電量為已充滿狀態(tài)。在其他實(shí)施例中，電池BT可以為鎳氫電池、鋰電池、鎳鎘電池等。在其他實(shí)施例中，可以根據(jù)產(chǎn)品需求，在顯示模塊400中設(shè)置多組指示燈，例如設(shè)有四組指示燈，通過觀察四組指示燈的顯示狀態(tài)來判斷電池BT的電量，可以有：亮一組指示燈，表示為電池BT剩一格電量本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種電量檢測(cè)電路，其特征在于，包括：/n充電模塊，包括充電芯片，所述充電芯片設(shè)置有用于指示電池是否充滿的第一CHRG引腳；/n供電模塊，與所述充電模塊連接，所述供電模塊包括電池；/n控制模塊，與所述供電模塊連接，所述控制模塊包括MCU處理器，所述MCU處理器設(shè)置有VDD端口、第二CHRG引腳，所述第二CHRG引腳連接至所述第一CHRG引腳；/n顯示模塊，與所述控制模塊連接。/n

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電量檢測(cè)電路，其特征在于，包括：
充電模塊，包括充電芯片，所述充電芯片設(shè)置有用于指示電池是否充滿的第一CHRG引腳；
供電模塊，與所述充電模塊連接，所述供電模塊包括電池；
控制模塊，與所述供電模塊連接，所述控制模塊包括MCU處理器，所述MCU處理器設(shè)置有VDD端口、第二CHRG引腳，所述第二CHRG引腳連接至所述第一CHRG引腳；
顯示模塊，與所述控制模塊連接。


2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電量檢測(cè)電路，其特征在于：還包括PWM調(diào)節(jié)模塊，所述PWM調(diào)節(jié)模塊設(shè)置在所述控制模塊和所述供電模塊之間。


3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電量檢測(cè)電路，其特征在于：還包括第十九電阻，所述第十九電阻的一端用于與電源連接，另一端連接至所述充電芯片的VCC端口，所述第十九電阻的兩端并聯(lián)設(shè)置有第二十電阻，所述充電芯片的VCC端口還依次通過第一電阻和第二電阻連接至地，所述第二電阻的兩端并聯(lián)設(shè)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃植富，林鐵英，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：廣東金萊特電器股份有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：廣東;44