顯示屏模塊及應用其的無色偏顯示屏制造技術

本實用新型專利技術公開一種顯示屏模塊及應用其的無色偏顯示屏，其中顯示屏模塊包括一模塊基板以及多個像素封裝結構，多個像素封裝結構在模塊基板上排成一封裝陣列。每一像素封裝結構包括多個相互間隔設置的像素以及一覆蓋多個像素的封裝層，其中每一像素包括不同顏色的多個發光元件，并且在相鄰的兩個像素中，一個像素的多個發光元件是沿著封裝陣列的列方向排列，另一個像素的多個發光元件是沿著封裝陣列的行方向排列。借此，在不同的角度下觀看，顯示色彩都不會產生色偏。

【技術實現步驟摘要】
顯示屏模塊及應用其的無色偏顯示屏
本技術涉及一種顯示屏模塊，特別是涉及一種在單一封裝體內配置RGB三基色像素的顯示屏模塊。
技術介紹
發光二極管(Light-EmittingDiode，LED)具備體積小、高發光效率、低耗能、環保等優點，且可以發出不同色光，因此在顯示屏中有很好的應用前景。現有的LED顯示屏為了具有優選的顯示效果，會在像素封裝體中搭配使用紅、綠、藍三色LED芯片；然而，隨著LED顯示屏的分辨率越來越高，封裝體的體積需要越做越小，以使多個像素更靠近彼此，連帶著紅、綠、藍三色LED芯片的外接電極也越來越密集，導致線路設計趨于復雜化，且整體的制作難度和制作成本也相對提高。此外，現有的LED顯示屏所使用的像素封裝體中，紅、綠、藍三色LED芯片通常是呈直線縱向排列，使紅、綠、藍三色LED芯片到封裝體的左右邊緣距離相同且不會相互遮擋；雖然使用者從左邊與右邊觀看時，顯示影像幾乎不會有色偏，但是從上方或下方觀看時會察覺到顯示影像偏紅或偏藍，而且在近距離觀看時會感覺顯示影像有直條紋感。或者，因使用上的限制(如安裝空間有高度或寬度限制)或需要，而顯示屏須從橫向配置轉變為縱向配置時，紅、綠、藍三色LED芯片的排列方向也會同時由縱向變為橫向，此時上述的色偏現象又會再次發生。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種具有高顯示質量的顯示屏模塊。為了解決上述的技術問題，本技術所采用的其中一技術方案是提供一種顯示屏模塊，其包括一模塊基板以及多個像素封裝結構。多個所述像素封裝結構在所述模塊基板上排成一封裝陣列，其中每一所述像素封裝結構包括多個相互間隔設置的像素以及一覆蓋多個所述像素的封裝層，且每一所述像素包括不同顏色的多個發光元件。任一所述像素的多個所述發光元件沿著所述封裝陣列的列方向排列，且相鄰的另一所述像素的多個所述發光元件沿著所述封裝陣列的行方向排列。更進一步地，多個所述發光元件分別為一第一發光二極管芯片、一第二發光二極管芯片與一第三發光二極管芯片，所述第一發光二極管芯片的發光波長為450納米至485納米，所述第二發光二極管芯片的發光波長為510納米至545納米，所述第三發光二極管芯片的發光波長為605納米至650納米。更進一步地，兩個相鄰的所述像素的所述第一發光二極管芯片具有一第一水平距離，兩個相鄰的所述像素的所述第二發光二極管芯片具有一第二水平距離，兩個相鄰的所述像素的所述第三發光二極管芯片具有一第三水平距離，所述第一水平距離大于所述第二水平距離，且所述第二水平距離大于所述第三水平距離。更進一步地，每一所述像素封裝結構還包括一用以設置多個所述像素的一封裝基板，所述封裝基板具有一基板邊界，每一所述像素的所述第一發光二極管芯片距離所述基板邊界最近，且所述第三發光二極管芯片距離所述基板邊界最遠。更進一步地，所述封裝層包括多個封裝部以及多個連接部，多個所述封裝部分別覆蓋多個所述像素，每一所述連接部連接于兩個相鄰的所述封裝部之間，并與兩個相鄰的所述封裝部共同界定出一凹槽。更進一步地，所述凹槽的底面低于所述像素中至少一所述發光元件的出光面。更進一步地，每一所述像素定義出一通過各自的多個所述發光元件且垂直于所述模塊基板的基準面，且相對應的所述封裝部的結構相對于所述基準面呈左右對稱。更進一步地，兩個相鄰的所述封裝部以相對應的所述連接部為基準配置成左右對稱。更進一步地，每一所述像素封裝結構的多個所述像素排成一2M×2N的像素陣列；M和N為大于1的整數。為了解決上述的技術問題，本技術所采用的另外一技術方案是提供一種無色偏的顯示屏，其包括多個具有前述構造的顯示屏模塊，且多個所述顯示屏模塊拼接在一起。本技術的其中一有益效果在于，本技術所提供的顯示屏模塊及無色偏的顯示屏，其能通過“多個像素封裝結構在模塊基板上排成一封裝陣列，其中每一像素封裝結構包括多個相互間隔設置的像素，任一像素的多個發光元件沿著封裝陣列的列方向排列，且相鄰的另一像素的多個發光元件沿著封裝陣列的行方向排列”的技術方案，以提供高清晰度、高分辨率且亮度和色度都非常均勻的顯示效果，而且不同觀看角度的色彩幾乎不變。使用時，多個顯示屏模塊可以通過機構件拼接在一起，以形成更大尺寸的顯示屏。更進一步地說，本技術的顯示屏模塊的制造工藝簡單、容易操作和掌握，且所獲產品的質量穩定，適于大規模生產。為使能更進一步了解本技術的特征及
技術實現思路
，請參閱以下有關本技術的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本技術加以限制。附圖說明圖1為本技術的顯示屏模塊的局部俯視示意圖。圖2為沿圖1的II-II剖面的其中一剖面示意圖。圖3為沿圖1的II-II剖面的另外一剖面示意圖。圖4為本技術的無色偏的顯示屏的結構示意圖。具體實施方式以下是通過特定的具體實施例來說明本技術所公開有關“顯示屏模塊及無色偏的顯示屏”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容了解本技術的優點與效果。本技術可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基于不同觀點與應用，在不背離本技術的構思下進行各種修改與變更。另外，本技術的附圖僅為簡單示意說明，并非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本技術的相關
技術實現思路
，但所公開的內容并非用以限制本技術的保護范圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。顯示屏的應用十分廣泛，至少包括室內型顯示器、車用顯示器、戶外信息廣告牌、顯示墻等。因此，本技術提供一種顯示屏模塊，其完全符合顯示應用所需的要求，例如高分辨率、大尺寸及畫質色彩更加逼真。參閱圖1至圖3，本技術的顯示屏模塊Z(或稱“燈板模塊”)主要包括一模塊基板1及多個像素封裝結構2，多個像素封裝結構2設置于模塊基板1上，并排成一封裝陣列；實際應用時，模塊基板1可為一電路板，其具有一信號傳輸線路及多個連接接口(如外部導電墊)，但本技術并不限制于此。進一步而言，每一像素封裝結構2包括一封裝基板21、多個像素22及一封裝層23，多個像素22在封裝基板21上相互間隔配置，優選為配置成一像素陣列，圖1中例示為2×2像素陣列，其中每一像素22包括不同顏色的多個發光元件，封裝層23覆蓋多個像素22。值得注意的是，在相鄰的兩個像素22中，一個像素22的多個發光元件是沿著封裝陣列的列方向排列，另一個像素22的多個發光元件是沿著封裝陣列的行方向排列；借此，可以改善顯示屏的色偏現象，讓使用者在不同的角度下觀看都不會察覺到顯示影像的色偏(色差)。雖然圖1中顯示每一像素封裝結構2包括的四個像素22并排成2×2像素陣列，但是實際上可以根據所要達到的顯示效果來改變像素的數量和排列方式，例如標準分辨率(SD，720×480像素)、高分辨率(HD，128本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種顯示屏模塊，其特征在于，所述顯示屏模塊包括：/n一模塊基板；以及/n多個像素封裝結構，在所述模塊基板上排成一封裝陣列，其中每一所述像素封裝結構包括多個相互間隔設置的像素以及一覆蓋多個所述像素的封裝層，且每一所述像素包括不同顏色的多個發光元件；/n其中，任一所述像素的多個所述發光元件沿著所述封裝陣列的列方向排列，且相鄰的另一所述像素的多個所述發光元件沿著所述封裝陣列的行方向排列。/n

【技術特征摘要】
1.一種顯示屏模塊，其特征在于，所述顯示屏模塊包括：
一模塊基板；以及
多個像素封裝結構，在所述模塊基板上排成一封裝陣列，其中每一所述像素封裝結構包括多個相互間隔設置的像素以及一覆蓋多個所述像素的封裝層，且每一所述像素包括不同顏色的多個發光元件；
其中，任一所述像素的多個所述發光元件沿著所述封裝陣列的列方向排列，且相鄰的另一所述像素的多個所述發光元件沿著所述封裝陣列的行方向排列。


2.根據權利要求1所述的顯示屏模塊，其特征在于，多個所述發光元件分別為一第一發光二極管芯片、一第二發光二極管芯片與一第三發光二極管芯片，所述第一發光二極管芯片的發光波長為450納米至485納米，所述第二發光二極管芯片的發光波長為510納米至545納米，所述第三發光二極管芯片的發光波長為605納米至650納米。


3.根據權利要求2所述的顯示屏模塊，其特征在于，兩個相鄰的所述像素的所述第一發光二極管芯片具有一第一水平距離，兩個相鄰的所述像素的所述第二發光二極管芯片具有一第二水平距離，兩個相鄰的所述像素的所述第三發光二極管芯片具有一第三水平距離，所述第一水平距離大于所述第二水平距離，且所述第二水平距離大于所述第三水平距離。


4.根據權利要求2所述的顯示屏模塊，其特征在于，每一所述像素封裝結構還包括一...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蕭松益，莊峰輝，
申請(專利權)人：宏齊科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71