導電導熱墊圈制造技術(shù)

導電導熱墊圈。該導電導熱墊圈包括：具有多個側(cè)面的彈性芯體，沿著彈性芯體的多個側(cè)面中的至少兩個側(cè)面設(shè)置的導電膜；以及散熱層，該散熱層沿著彈性芯體的至少兩個側(cè)面設(shè)置并且至少覆蓋導電膜的一部分，以使所述導電膜的所述一部分處于彈性芯體與散熱層之間。墊圈可位于第一部件與第二部件之間，從而利用導電膜和散熱層來限定第一部件與第二部件之間的導電路徑和導熱路徑。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
導電導熱墊圈
本公開涉及導電導熱墊圈。
技術(shù)介紹
這個部分提供與本公開相關(guān)的但未必是現(xiàn)有技術(shù)的背景信息。電子裝置通常包括位于部件之間的一個或更多個墊圈。墊圈可以包括泡沫芯體，具有繞該泡沫芯體包覆的導電織物。
技術(shù)實現(xiàn)思路
這個部分提供對本公開的總體概述，但并不是對其完整范圍或全部特征的全面公開。導電導熱墊圈包括：具有多個側(cè)面的彈性芯體，沿著所述彈性芯體的所述多個側(cè)面中的至少兩個側(cè)面設(shè)置的導電膜，以及散熱層(heatspreader)，該散熱層沿著所述彈性芯體的所述至少兩個側(cè)面設(shè)置并且至少覆蓋所述導電膜的一部分，以使所述導電膜的所述部分處于所述彈性芯體與所述散熱層之間。所述墊圈可位于第一部件與第二部件之間，從而利用所述導電膜和所述散熱層來限定所述第一部件與所述第二部件之間的導電路徑和導熱路徑。可應(yīng)用性的其它方面將從本文所提供的描述中變得明顯。該概述中的描述和具體示例僅僅旨在說明的目的，而并不旨在限制本公開內(nèi)容的范圍。附圖說明本文所述的附圖僅為了說明所選擇的實施方式而不是所有可能的實現(xiàn)，并且并不旨在限制本公開的范圍。圖1是根據(jù)本公開一個示例實施方式的導電導熱墊圈的等距視圖，該導電導熱墊圈包括彈性芯體、繞該彈性芯體包覆的導電膜，以及至少繞導電膜的所述一部分包覆的散熱層。圖2是根據(jù)另一示例實施方式的、包括圖1所示墊圈的裝置的正視圖，該墊圈位于兩個部件之間，從而在該部件之間形成導電路徑和導熱路徑。圖3是根據(jù)另一示例實施方式的、類似于圖1所示墊圈但具有完全覆蓋彈性芯體的導電膜的導電導熱墊圈的俯視圖。圖4是圖3所示墊圈的等距視圖。圖5是根據(jù)另一示例實施方式的、類似于圖3所示墊圈但包括具有兩個不鄰接部分的散熱層的導電導熱墊圈的俯視圖。圖6是圖5所示墊圈的等距視圖。圖7是根據(jù)又一示例實施方式的、類似于圖5所示墊圈但具有包括四個不鄰接部分的散熱層的導電導熱墊圈的俯視圖。圖8是圖7所示墊圈的等距視圖。圖9是根據(jù)又一示例實施方式的、包括具有形成非對稱樣式的四個不鄰接部分的散熱層的導電導熱墊圈的俯視圖。圖10是根據(jù)另一示例實施方式的、包括具有形成非對稱樣式的兩個不鄰接部分的散熱層的導電導熱墊圈的俯視圖。圖11是根據(jù)另一示例實施方式的、包括彈性芯體和由繞彈性芯體包覆的一導電膜和多個散熱層層形成的疊層的導電導熱墊圈的等距俯視圖。圖12是圖11所示墊圈的等距仰視圖。圖13是根據(jù)另一示例實施方式的、包括由一導電膜和多個散熱層層形成的疊層的導電導熱墊圈的等距俯視圖。圖14是圖13所示墊圈的等距仰視圖。圖15是根據(jù)另一示例實施方式的、包括兩個部件和位于這兩個部件之間從而在該部件之間形成導電路徑和導熱路徑的三角形墊圈的裝置的正視圖。對應(yīng)的參考標號在附圖的幾個圖中指代對應(yīng)(但不一定相同)的零件。具體實施方式下面將參照附圖更全面描述示例實施方式。在許多情況下，對于位于裝置部件之間的墊圈來說，希望展現(xiàn)出良好的導熱性和導電性，同時具有可壓縮性和彈性。如本文所認識到的，這些特性可以通過沿著墊圈的彈性芯體的部分(或全部)放置(例如，包覆等)導電膜(廣義上，導電層或?qū)щ姴牧?并沿著導電膜的部分(或全部)放置散熱層來實現(xiàn)。例如，散熱層可以表現(xiàn)出優(yōu)異的面內(nèi)導熱率(例如，在X-Y方向上)。這使得熱從墊圈的一側(cè)穿過散熱層移動到墊圈的另一側(cè)。散熱層可具有由一個連續(xù)層或者多個不鄰接層形成的限定樣式以移動熱。另外，散熱層層可以限定導電膜的不存在散熱層的暴露區(qū)域。該暴露區(qū)域可以與裝置中的相鄰導電部件接觸，并且創(chuàng)建導電路徑，所述導電路徑可用于各種應(yīng)用，如電接地、屏蔽等，如下面進一步說明的那樣。因此，本文公開了用于位于裝置中的部件之間的導電導熱墊圈的示例性實施方式。如本文進一步說明的，每個導電導熱墊圈都包括：彈性芯體，至少沿著彈性芯體的周邊的一部分設(shè)置的導電膜，以及至少沿著導電膜的一部分設(shè)置的散熱層。與常規(guī)墊圈相比，這些墊圈可以具有增強的電氣和熱特性。例如，本文公開的墊圈可以具有每英寸長度小于1歐姆的電阻率(例如，在Z方向或XY方向上)、以及每毫米高度(例如，在Z方向上)小于1.5℃-in2/W的熱阻率(在20％壓縮比下)。另外，本文公開的墊圈可以具有良好的壓縮和彈性。例如，墊圈可以被壓縮至其原始(未壓縮)狀態(tài)(例如，Z方向上的高度)的大約15％至60％。當壓縮不到其原始(未壓縮)狀態(tài)的25％時，墊圈可以恢復至其原始(未壓縮)狀態(tài)的90％至100％。例如，圖1中例示了根據(jù)本公開的一個示例實施方式的導電導熱墊圈，并且總體上用標號100指示。如圖1所示，導電導熱墊圈100包括：彈性芯體102，沿著彈性芯體102的一些側(cè)面設(shè)置的導電膜或?qū)?04；以及散熱層106，該散熱層至少覆蓋導電膜104的一部分，以使導電膜104的所述一部分處于彈性芯體102與散熱層106之間。如圖1所示，墊圈100具有矩形形狀。例如，墊圈100包括六個側(cè)面108、110、112、114、116、118，用于限定墊圈100的周邊。在圖1的示例實施方式中，側(cè)面108、110形成墊圈100的相對的端部，側(cè)面112、114形成相對的側(cè)部，而側(cè)面116、118形成相對的頂部和底部。盡管圖1示出了墊圈100為矩形并且包括六個側(cè)面，但對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說顯見的是，在不脫離本公開的范圍的情況下，可以采用包括更多或更少側(cè)面的其它合適的成形墊圈，如下進一步說明的。墊圈100可以在一個或更多個部件之間被壓縮。例如，芯體102、導電膜104和/或散熱層106可以在將力施加至墊圈100時被壓縮。另外，芯體102通常可以是有彈性的，從而促使芯體102返回至其原始(例如，穩(wěn)態(tài))定位。當將墊圈100位于部件之間時，芯體102的這種彈性性質(zhì)可以迫使導電膜104和/或散熱層106壓抵并接觸所述部件，如下進一步說明的。當墊圈100位于部件之間時，墊圈100可以形成導電路徑和導熱路徑。例如，圖2例示了包括由間隙206隔開的兩個部件202、204的裝置200。墊圈100定位在間隙206中以在部件202、204之間形成導電路徑和導熱路徑。如圖2所示，墊圈100的相對側(cè)面116、118(例如，相對的頂部和底部)分別與部件202、204接觸。在這樣的示例中，如果導電膜104與部件202、204的合適部分接觸，則可以形成導電路徑。例如，彈性芯體102推動導電膜104與部件202的導電部分和部件204的導電部分接觸。這產(chǎn)生了電流從一個部件(例如，部件202)流過導電膜104，接著流向另一部件(例如，部件204)的路徑。結(jié)果，墊圈100可以輔助屏蔽(例如，包括射頻屏蔽的電磁干擾(EMI)屏蔽)和/或電接地應(yīng)用。另外，墊圈100可以在部件202、204之間形成導熱路徑。例如，當散熱層106與部件202、204的合適部分熱連通時，形成了從一個部件(例如，部件202)通過散熱層106，接著通向另一部件(例如，部件204)的熱路徑。在本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
1.一種可位于第一部件與第二部件之間的導電導熱墊圈，該導電導熱墊圈包括：/n彈性芯體，該彈性芯體具有多個側(cè)面；/n導電膜，該導電膜沿著所述彈性芯體的所述多個側(cè)面中的至少兩個側(cè)面設(shè)置；以及/n散熱層，該散熱層沿著所述彈性芯體的所述至少兩個側(cè)面設(shè)置，并且至少覆蓋所述導電膜的一部分，使得所述導電膜的所述一部分處于所述彈性芯體與所述散熱層之間；/n由此，所述墊圈可位于所述第一部件與所述第二部件之間，從而利用所述導電膜和所述散熱層來限定所述第一部件與所述第二部件之間的導電路徑和導熱路徑。/n

【技術(shù)特征摘要】
1.一種可位于第一部件與第二部件之間的導電導熱墊圈，該導電導熱墊圈包括：
彈性芯體，該彈性芯體具有多個側(cè)面；
導電膜，該導電膜沿著所述彈性芯體的所述多個側(cè)面中的至少兩個側(cè)面設(shè)置；以及
散熱層，該散熱層沿著所述彈性芯體的所述至少兩個側(cè)面設(shè)置，并且至少覆蓋所述導電膜的一部分，使得所述導電膜的所述一部分處于所述彈性芯體與所述散熱層之間；
由此，所述墊圈可位于所述第一部件與所述第二部件之間，從而利用所述導電膜和所述散熱層來限定所述第一部件與所述第二部件之間的導電路徑和導熱路徑。


2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電導熱墊圈，其中，所述散熱層繞所述墊圈的不到整周設(shè)置，使得所述散熱層包括彼此隔開并且不鄰接的兩個或更多個部分。


3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電導熱墊圈，其中，所述散熱層包括彼此隔開且沿著所述導電膜的相應(yīng)部分限定不鄰接樣式的兩個或更多個不鄰接部分。


4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電導熱墊圈，其中，所述導電膜包括至少一個未被所述散熱層覆蓋且位于所述散熱層的至少兩個隔開且不鄰接的部分之間的區(qū)域。


5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電導熱墊圈，其中，所述導電膜包括至少一個未被所述散熱層覆蓋的區(qū)域。


6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導電導熱墊圈，其中：
所述墊圈包括第一相對端部和第二相對端部，在所述墊圈的所述第一相對端部與所述第二相對端部之間限定了所述墊圈的長度；并且
所述導電膜的所述至少一個未被所述散熱層覆蓋的區(qū)域與所述墊圈的所述第一相對端部和所述第二相對端部相鄰。


7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導電導熱墊圈，其中：
所述墊圈包括第一相對端部和第二相對端部，在所述墊圈的所述第一相對端部與所述第二相對端部之間限定了所述墊圈的長度；并且
所述導電膜的所述至少一個未被所述散熱層覆蓋的區(qū)域從所述墊圈的所述第一相對端部延伸至所述墊圈的所述第二相對端部。


8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導電導熱墊圈，其中：
所述墊圈包括第一相對端部和第二相對端部、以及在所述墊圈的所述第一相對端部與所述第二相對端部之間延伸的至少四個側(cè)面；并且
所述導電膜的所述至少一個未被所述散熱層覆蓋的區(qū)域從所述墊圈的所述四個側(cè)面中的一個側(cè)面延伸至另一側(cè)面。


9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電導熱墊圈，其中，所述墊圈包括繞所述彈性芯體...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林藝申，徐敏尉，蔡昌利，歐保全，
申請(專利權(quán))人：萊爾德電子材料深圳有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44